전자제품, 자동차, 조명, 건설, 패키징 등에 사용되는 실리콘 소재 기반의 원료와 관련 솔루션을 공급한다. 진천 공장 생산량의 50%가 수출 물량일 만큼 국내뿐만 아니라 중화권, 동남아, 호주, 인도, 미국 등 글로벌 시장에서도 영향력을 확대하고 있다.
리 공장장은 “한국 시장은 반도체, 가전, 모빌리티, 빌딩, 인프라 등 다양한 분야에서 실리콘 수요가 큰 곳”이라며...
D램과 낸드 모두 인공지능(AI) 향 고부가 제품 판매 비중이 늘면서 실적이 대폭 개선됐다. 특히 하반기에도 차세대 고대역폭메모리(HBM)에 대한 수요 증가를 기대하는 가운데, HBM3E(5세대) 시장 선점을 두고 치열한 경쟁이 예상된다.
1일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 HBM 공급 규모를 전년 대비 3배 이상 늘릴 계획이다. 삼성전자 반도체 사업을 담당하는...
삼성전기는 고부가 제품에 집중하는 한편, 유리기판 등 신성장 동력 확보에도 박차를 가할 계획이다.
삼성전기는 1분기 연결기준 매출액 2조6243억 원, 영업이익 1803억 원을 각각 기록했다고 29일 밝혔다. 영업이익은 전년 동기 1401억 원 대비 29% 상승했다. 같은 기간 매출액은 2조218억 원에서 2조6243억 원으로 30% 올랐다.
인공지능(AI)서버 등 산업용 및 전장용...
이에 3사는 고부가 제품 생산 확대를 위해 국내·외에서 적극적인 투자를 이어갈 전망이다.
SK하이닉스는 충북 청주에 신규 팹 ‘M15X’를 짓고, 내년 말부터 차세대 D램 제품을 양산할 계획이다. 또한 용인 반도체 클러스터는 2027년 첫 오픈을 목표로 사업을 이어간다. 최근 투자를 결정한 미국 인디애나주 어드밴스드 패키징 공장은 2028년 하반기 가동할...
영업이익 역대 1분기 중 두 번째 높아HBM 판매 증가…낸드 사업도 흑자 전환"투자 확대로 수요 증가 대응할 것"
SK하이닉스가 반도체 업황 회복과 더불어 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI)향 고부가 메모리 판매 증가로 1분기 호실적을 달성했다. 특히 그간 아픈 손가락으로 꼽혔던 낸드 사업까지 흑자로 돌아서면서 본격적인 시장 반등이...
1분기 영업익 1760억 원…전년비 21.1% ↑고부가 제품 공급, 적극적 원가개선 활동 지속
LG이노텍이 애플의 아이폰 판매 부진에도 견조한 실적을 기록했다. 지속적인 내부 원가개선 활동 및 프리미엄 제품 위주 공급 등으로 수익성이 개선됐다는 평가다. LG이노텍은 전장, 반도체 기판 등 고성능·고부가 제품을 중심으로 신성장 동력도 지속 확대해 나갈 계획이다....
오후에는 롯데화학군 소속 회사인 롯데알미늄의 인도네시아 패키징 공장을 찾았다. 다음날 첨단소재사업 인도네시아 고부가합성수지(ABS), 폴리카보네이트(PC), 폴리프로필렌(PP) 컴파운딩 공장을 둘러보며 사업장 운영 및 고객 관리에 최선을 다해 달라고 했다.
17일에는 말레이시아 롯데에너지머티리얼즈 동박 공장을 방문했다. 품질 일류화 및 원가경쟁력을...
롯데케미칼의 패키징은 페트(PET) 재활용 공정에서 재활용성에 문제가 없다는 게 확인돼 가장 우수한 등급인 ‘클래스 A’ 판정을 받았다.
페트 클리어는 일반 PET와 동일한 화학 구성 성분으로 재활용성이 우수하고 투명성이 개선된 고부가 PET 소재다. 우수한 성형성과 친환경성을 바탕으로 화장품 용기와 전자제품, 다회용 용기 등의 투명 소재를 대체할 수 있다....
삼성전기는 5공장에서 2.5D 패키징 기술에 대응할 반도체 패키지 기판을 생산할 예정이다. 2.5D 패키징 기술은 서로 다른 반도체를 수평으로 연결하는 방식이다. 차세대 중앙처리장치(CPU)로 주목받고 있는 ARM 기반의 프로세스에 대응하기 위한 방식으로, 인공지능(AI) 발전에 핵심 기술로 꼽힌다.
다만 이를 실제로 적용할 수 있는 패키지 기판을 만들 수 있는...
앞서 SKC는 SK엔펄스의 웨트케미칼, 세정을 비롯한 반도체 기초소재 사업을 매각하고, 미국 반도체 패키징 기술 기업 칩플렛(Chipletz)에 대한 지분 투자와 반도체 테스트 솔루션 기업 ISC 인수 등 고부가 신규 사업 중심의 반도체 사업 재편에 속도를 내고 있다. 또한 세계 최초 고성능 컴퓨팅용 반도체 글라스 기판 상업화를 추진하고, 추가적인 인수합병을 통한...
SKC는 지난달 중국에서 운영하던 반도체 기초소재 사업을 현지 기업에 매각하고, 미국 칩플렛(Chipletz)에 투자를 단행해 반도체 첨단 패키징 사업 기반을 강화했다. 또한 연내 미국 조지아주의 반도체 글라스 기판 공장을 완공하는 등 고부가 소재ㆍ부품 중심으로의 반도체 사업 재편에 속도를 내고 있다.
SKC 관계자는 “ISC 인수로 SKC의 반도체 사업...
이에 더해 경쟁사 패키징(CoWos) 등 고부가가치 첨단 패키징 솔루션 선 확보로 엣지향 AI 반도체와 오토모티브, 5G 등 4차 산업 주요 고객에게 디자인 솔루션을 전방위적으로 제공 중이다. 최근 AI 반도체 프로젝트 비중이 70%, 차량용 반도체 비중도 늘어 4차산업 성장 수혜를 받고 있다.
상장주관사인 삼성증권 관계자는 “챗 GPT 등 초고속, 고집적 AI 반도체...
양사는 6∼8일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2023)에 나란히 참가한다. KPCA Show 2023은 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회다.
삼성전기는 이번 전시회에서 대면적, 고다층, 초슬림 차세대 반도체기판을 전시한다.
반도체기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와...
이를 통해 여성새로일하기센터의 직업교육훈련 과정에 신기술 등 고부가가치 직업 교육 훈련과정을 2021년과 2022년 각 14개에서 2023년 21개로 대폭 확대해 운영하고 있다.
특히 지난 4월에는 ‘반도체 및 디스플레이 엔지니어 양성과정’이, 7월에는 ‘디지털트윈 3D 전문가 양성과정’이 각각 국비 공모사업에 선정됐고, 이중 현재 교육이 진행 중인 ‘반도체 및...
삼성전자, SK하이닉스는 인공지능(AI) 수요 강세에 대응하는 DDR5, HBM 등 고성능ㆍ고부가 첨단 메모리를 기반으로 하반기 실적 회복을 앞당길 계획이다.
삼성전자는 8단 16GB(기가바이트)와 12단 24GB HBM3를 주요 클라우드 업체 등에 제공했으며 5세대인 HBM3P 제품도 하반기 출시 예정이다.
삼성전자 김재준 부사장은 "올해는 전년 대비 2배 수준인...
DS부문은 DDR5ㆍLPDDR5x, HBM3 등 고부가 메모리 제품 판매와 신규 수주를 확대할 방침이다. 인프라 및 R&D, 패키징에 투자를 지속하고 GAA(게이트올어라운드) 공정 완성도 향상 등으로 중장기 경쟁력을 강화할 계획이다.
메모리는 하반기 시황과 연계된 유연한 공급 운영을 바탕으로 포트폴리오를 고부가가치·고용량 제품 중심으로 최적화할 예정이다. D램...
이에 양사는 고객사의 친환경 패키징 요구에 적극 대응하기 위해 기존 PET성분과 유사한 첨가제인 PIA를 사용해 재활용성이 우수하고, 가격 경쟁력이 뛰어난 롯데케미칼 ‘PET CLEAR’ 소재를 사용한 패키징 제품을 올 하반기 출시하기로 했다.
롯데케미칼 기초소재사업 황진구 대표는 “고객사의 친환경 경영에 적합한 고부가 소재 개발 및 원료의 안정적인 공급을 통해...
고부가 패키징 소재인 에틸렌아크릴산(EAA)과 고기능 경량화 소재(UD Tape)도 선보인다.
나경수 SK지오센트릭 사장은 부스를 직접 참관했다. 나 사장은 “폐플라스틱 재활용 사업과 고부가 화학소재 등 SK지오센트릭의 미래 성장동력을 전 세계 고객들에게 알리는 좋은 기회가 될 것”이라며 “세계 최고의 리사이클링 소재 기업 전환이라는...
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