원칩 검색결과, 6페이지

검색결과 총122건

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휴대폰 부품업계 '고래싸움에 새우 등 터진다’

전문가들은 제조사의 글로벌 아웃소싱 확대, 제품수명주기 단축, 부품 원칩화, 모듈화 등을 추진하고 있어 이에 따른 대응전략이 필요하다고 조언한다. 우선 휴대폰이 3G에서 4G로 진화하는 시기와 맞물려 이를 지원하는 부품 수요가 증가할 전망이며, 선행기술 개발여부가 부품업체의 지속성장에 관건이 될 것이라는 견해가 높다. 이와 함께 중저가 시장의 성장에...

2009-06-24 11:46
아이앤씨, 하이패스 단말기용 초소형 SoC 개발

오는 7~8월 상장을 앞두고 있는 모바일 TV용 칩 및 멀티미디어 시스템온칩(SoC) 전문 업체 아이앤씨테크놀로지(대표 박창일 www.inctech.co.kr)가 하이패스 단말기용 모뎀 칩과 RF 칩을 원칩(One-Chip) 형태로 집적한 초소형 SoC칩(제품명 D3000)을 개발, 양산에 들어갔다고 19일 밝혔다. RF 칩과 모뎀 칩은 각각 근거리무선통신(DSRC)을 위해 탑재되는 반도체로, RF 칩이...

2009-05-19 15:56
'인터넷', 금융의 중심에 서다

하지만 최근 SK텔레콤, KTF 등이 16개 은행 및 금융결제원과 제휴를 맺고 한 개의 칩에 모든 은행의 계좌정보가 들어간 원칩 멀티뱅킹 서비스인 '유비터치'를 개발해 서비스에 나섰다. 1금융권에서 확대되던 VM(가상화 머신) 모바일 뱅킹 서비스 역시 지방은행과 2금융권을 중심으로 확대되고 있다. 최근 대구은행이 VM 모바일 뱅킹 서비스 구축을...

2009-02-16 13:09
휴대폰으로 16개 은행 업무 본다

KTF는 16개 은행 및 금융결제원과 제휴를 맺고 세계 최초로 한 개의 칩에 모든 은행의 계좌정보가 들어간 원칩 멀티뱅킹 서비스를 개발해 오는 19일부터 '유비터치(UbiTouch)' 서비스를 출시한다고 17일 밝혔다. '유비터치' 서비스는 휴대폰에 내장된 금융 USIM 칩에 국내 총 17개 은행 중 16개 은행의 계좌정보가 등록돼 최대 100개 계좌 중 원하는 계좌를 선택해...

2008-12-17 10:01
아이앤씨테크놀로지, 차세대 지상파 DMB용 시스템온칩 출시

모바일 TV 분야 전문 팹리스 업체 아이앤씨테크놀로지는 지상파 DMB용 핵심 반도체인 RF칩과 베이스밴드칩을 세계 초소형 사이즈로 원칩화해 본격 양산에 들어간다고 28일 밝혔다 RF칩과 베이스밴드칩은 DMB시청을 위해 디지털 이동방송 단말기에 반드시 탑재되야 하는 반도체로, 안테나를 통해 수신된 RF칩의 신호잡음을 제거하고 미약한 신호를 증폭시키면...

2008-10-28 10:59
아이디스, 환율 상승 수혜 '매수'-신영證

강 연구원은 "2008년, 2009년 매출액은 각각 797억원, 885억원으로 2%, 11% 성장할 전망이고, 영업이익은 227억원, 275억원으로 각각 3%, 21% 증가할 것"이라며 "특히 2009년은 상반기 중 H.264 원칩 솔루션의 개발이 완료돼 제품에 본격적으로 탑재되면서 원재료비가 상당 수준 절감될 것으로 기대된다"고 전망했다. 한편 그는 아이디스의 3분기...

2008-10-10 08:12
삼성전자, 퓨전 메모리 '원디램' 사업 강화

삼성전자가 모바일 D램 기능과 듀얼 포트램 기능을 원칩 솔루션으로 구현한 퓨전 메모리 '원디램(OneDRAM)' 사업을 강화한다. 삼성전자가 지난 2006년 12월 개발한 512메가 원디램은 올 8월 고성능 스마트폰 'SGH-L870' 채용을 시작했으며, 연내 국내외 주요 모바일기기 업체 7개 모델에 채용될 예정이다. 또한 고성능 스마트폰용 원디램 수요가 확대됨에 따라...

2008-09-11 09:09
아이디스, 기대 대비 약한 실적…목표가↓-푸르덴셜證

그는 "코덱(영상장치), VGA(그래픽카드), RAM(저장장치) 등 주요 칩들을 원칩화 하는 통합칩의 개발·적용 시기 또한 체크해 봐야 할 요소로통합칩 적용은 동사의 원가절감 경쟁력을 제고할 수 있을 것으로 기대된다"라며 "실제 제품에 내장되는 것은 내년 상반기부터 점진적으로 가능할 것으로 보이며 이를 통해 GP마진은 3~4%p 개선이 가능할 것...

2008-07-22 08:35
매그나칩, WSVGA급 중형 TFT-LCD 구동칩 개발

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체는 세계 최초로 WSVGA(1024X600)급의 해상도를 지원하는 중형 TFT-LCD 구동칩 원칩을 개발했다고 15일 밝혔다. 이 제품은 1600만 컬러의 색재현이 가능하며 VGA(640X480), WVGA(800X480)급의 다양한 해상도를 지원한다. 또 PMP(휴대용 멀티미디어 플레이어), PND(개인용 네비게이션), CNS(차량용 네비게이션), DVC...

2008-07-15 09:50
아이앤씨테크놀로지, 영국 아이팟 주변기기에 원칩 공급

모바일 TV 분야 전문 팹리스 업체인 아이앤씨테크놀로지는 영국의 대형 오디오 업체인 INTEMPO(인템포)사에 모바일 TV용 원칩을 공급한다고 26일 밝혔다. INTEMPO(인템포)사는 DAB 제품과 아이팟 악세서리제품(주변기기)을 전문으로 생산하는 영국의 대형 오디오 업체로 2007년 크리스마스에 발표된 아이팟의 iDAB(디지털오디오방송)에 아이앤씨테크놀로지의...

2007-12-26 10:13
삼성전자, 모바일 RFID 리더용 원칩 솔루션 최초 상용화

- 올해 12월 양산 예정, RFID 시장 본격 공략 - 세계 모바일 RFID 시장 2010년까지 연평균 196% 급성장 전망 삼성전자가 고성능 모바일 RFID(Radio Frequency Identification) 리더(Reader)용 원칩 솔루션을 업계 최초로 상용화에 성공했다고 27일 밝혔다. 삼성전자는 이 제품을 다음달부터 양산에 착수함으로써 RFID 시장 공략에 적극 나설 계획이다. 이번에...

2007-11-27 11:00
아이앤씨테크놀로지, 내비게이션 및 PMP용 지상파 DMB 원칩 출시

모바일 TV 분야 전문 팹리스 업체인 아이앤씨테크놀로지는 지상파 DMB용 핵심 반도체인 RF칩과 베이스밴드칩을 원칩화한 T3500을 출시, 저가형 오픈마켓시장을 공략한다고 22일 밝혔다. 이번 아이앤씨테크놀로지가 출시한 T3500은 지난 7월 모바일폰용으로 개발한 T3300의 후속 제품으로, 내비게이션 및 PMP용 지상파 DMB를 주요 시장으로 제작된 원칩이다....

2007-10-22 10:56
삼성전자, 중소형 LCD 누적출하 3억대 달성

삼성전자는 일본 업체들보다 10년 이상 늦게 중소형 사업을 시작했지만 6년이라는 짧은 기간동안 가파른 성장속도를 보이며 시장을 주도하고 있으며, 기술적인 측면에서도 내장형 터치스크린 LCD, DDI를 고집적화한 원칩 솔루션 LCD, 충격방지용 강화플라스틱을 일체화시킨 'i-Lens' 기술등을 최근 발표하는 등 LCD 기술을 선도하고 있다. 디스플레이서치...

2007-10-08 13:26
삼성전자, IMID서 8세대 52인치 LCD 등 첨단 제품 공개

모바일 제품은 저소비전력 2.1인치, 광시야각을 적용한 울트라 고해상도(VGA 640×480) 3인치 제품, 원칩 적용 4.8인치, 터치스크린 내장형 7인치 등 고객/시장 요구에 충실한 첨단 제품들을 선보였다. 미래형 기술 중에서는 완전한 플렉서블 디스플레이 구현의 기반이 되는 유기 재료 분야에 대한 그간의 성과를 나타내기 위해 경쟁사 대비 1년 이상...

2007-08-26 13:01
아이앤씨테크놀로지, 지상파 DMB용 원칩 출시

모바일 TV 분야 전문 팹리스 업체인 아이앤씨테크놀로지는 지상파 DMB용 핵심 반도체인 RF칩과 베이스밴드칩을 원칩화 하는 데 성공, 8월부터 양산에 들어간다고 25일 밝혔다. RF칩과 베이스밴드칩은 DMB시청을 위해 반드시 휴대폰에 탑재되어야 하는 반도체로, RF칩이 안테나를 통해 수신된 신호의 잡음을 제거하고 미약한 신호를 증폭시키면...

2007-07-25 15:37
삼성전자, 신개념 복합칩 '모비MCP' 상용화

삼성전자는 차세대 휴대폰향 메모리 시장 선점을 위해 두 종류 이상의 메모리를 원칩(One chip)화한 퓨전 메모리 (원낸드, 원디램, 플렉스 원낸드) 솔루션 개발에 노력해 왔으며, 금번 moviMCP를 개발함으로써 고객사에 대한 지원폭을 더욱 넓히고 토털 메모리 솔루션 구축에 한 발 더 다가서게 됐다. 시장조사기관인 아이서플라이(iSuppli)에...

2007-05-30 11:24
삼성전자, 세계 최초 65나노 DTV용 수신칩 개발

삼성전자는 2002년 디지털TV용 CPU 개발을 시작으로, 2004년에는 디코더, CPU, DNIe 등 핵심기능 칩셋을 원칩으로 구현한 고집적 SoC (시스템온칩) 제품을 본격적으로 발표하는 등 디지털TV용 반도체 사업을 일찍부터 전개해 온 바 있다. 이번 디지털TV 수신칩에는 세계 최초로 65나노 고집적 설계를 적용함으로써 앞선 미세회로 공정 기술력을 입증함과...

2007-05-10 11:33
매그나칩, 디지털자동초점기능 구현 CIS 원칩 개발

매그나칩반도체는 업계 최초로 디지털 자동초점(DAF) 기능을 구현하는 320만화소 카메라폰용 시모스이미지센서(CIS) 원칩(One Chip)을 출시한다고 14일 밝혔다. 디지털 자동초점(DAF : Digital Auto Focus)기능이란 사진 촬영시 사물을 자동으로 탐지하여 최적의 초점과 노출을 찾아내는 기능으로 이러한 성능을 구현하기 위해 보통 3개 이상의 칩이 사용되지만...

2007-02-14 10:49
'블루투스'는 가라...ETRI, 세계 최초 900MHz '지그비' 칩 개발

ETRI는 "현재 개발된 칩의 크기가 대략 2.9mm X 3.5mm정도(패키징 직전 크기)이며, 전송 거리 측면에서도 1mW의 낮은 출력으로 50m 거리 이내에서 무선통신이 가능해 댁내에서 최대 6만5000개의 무선 기기들을 단일 네트워크로 구성이 가능한 것이 특징"이라며 "내년 초에 프로세서와 통신칩이 원칩(SoC)화를 이뤄 내년 하반기를 상용화 목표로 하고 있다"고...

2006-11-09 09:34
삼성전자, 세계 최대 70인치 풀HD LCD 개발

이번 IMID 행사에 삼성전자는 업계 최초의 TV용 70인치 풀HD급 LCD패널을 비롯, 다양한 사이즈 (40인치, 46인치, 82인치 등)의 디지털 정보 디스플레이, LCD 모듈 자체에 터치 스크린을 내장한 3.5" qVGA 패널, 유리기판 위에 게이트 아씨(Gate IC)를 내장하여 구동회로 면적 및 부품 수를 1/3 수준으로 줄인 7인치 원칩 제품, 디카용 3인치 VGA급 LCD, 8세대...

2006-08-21 14:07

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