BI “SK하이닉스, 내년에도 HBM 우위…삼성 추격에 시간 걸려”

하이닉스 EBITDA 내년 36% 증가 전망
삼성전자는 24% 증가 예상
“삼성, 엔비디아 테스트 통과해도 주도권 도전 가능성 작아”

▲지난달 24일 오후 서울 강남구 코엑스에서 열린 제 26회 반도체 대전 SEDEX 2024 SK하이닉스 부스에서 AI 관련 영상이 나오고 있다. 연합뉴스

SK하이닉스가 내년에도 고대역폭 메모리(HBM) 부문에서 우위를 이어갈 것이라는 전망이 나왔다.

12일 연합뉴스에 따르면 블룸버그통신 산하 연구기관인 블룸버그인텔리전스(BI)는 보고서에서 “SK하이닉스 생산 물량이 내년까지 완판된 상태”라며 “향후 12개월간 HBM 부문에서 정상에 머무를 것”이라고 전망했다.

BI는 업계 경쟁사인 마이크론 추정치를 인용, SK하이닉스 HBM 매출이 지난해 40억 달러(5조6060억 원)에서 내년 250억 달러 이상으로 늘어날 수 있다고 예측했다. 동시에 DDR5를 비롯한 고성능 D램이 대형 데이터센터들에 사용되는 만큼 이 역시 매출에 기여할 수 있다고 판단했다.

상각 전 영업이익(EBITDA)은 올해 500% 이상, 내년 36% 늘어날 것으로 전망했다.

그러면서 “삼성전자가 HBM 부문에서 (하이닉스를) 따라잡는 시기가 2025년은 아닐 것”이라고 전했다. 또 삼성전자의 5세대 HBM 제품인 HBM3E가 주요 고객사인 엔비디아의 품질 테스트를 통과한 것으로 전해지지만, HBM 부문에서 SK하이닉스의 주도권에 도전할 가능성은 작다고 평가했다.

삼성전자의 내년 EBITDA 증가율 전망치는 24%로 제시했다.

앞서 삼성전자는 3분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 HBM3E에 대해 “현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중”이라며 “주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망”이라고 밝혔다.

BI는 내년도 D램 과잉 공급에 따른 기업들의 실적 악화에 대한 일각의 우려는 과도한 측면이 있다고 지적했다. HBM에 대한 강력한 수요가 D램에서의 일시적인 과잉 공급을 상쇄할 수 있다는 것이다. HBM에 들어가는 웨이퍼는 표준형 D램의 3배 정도고 영업이익 증가율도 HBM(53%)이 표준형 D램(34%)보다 높은 것으로 추정된다는 것이다.

또 미국의 대중국 규제 강화 우려로 SK하이닉스 주가가 7월 고점에서 20% 넘게 하락했지만, 규제가 HBM 공급에 미칠 영향은 제한적일 것으로 전망했다. 주로 엔비디아의 고사양 칩에 쓰이는 SK하이닉스의 HBM3과 HBM3E는 현재 중국에서 판매가 금지된 상태다.