또 인쇄회로기판(PCB) 어셈블리를 생산하는 협력사는 빅데이터를 활용한 통계적 품질 시스템을 도입해 효율성을 높였다. 신규 유사 모델을 개발할 때 빅데이터로 불량 가능성을 확인해 사전 조치한 것이다.
수작업으로 금형 내 이물 및 불량 검사를 진행하던 한 협력사는 LG전자와 협업해 인공지능(AI) 프로그램 기반의 비전 검사 시스템을 도입했으며, 이를 통해...
애플에 인쇄회로기판(PCB)을 공급하는 비에이치의 보유비율을 3월 4일 6.18%에서 5월 31일 7.33%로 늘렸다. 삼화전기(10.06%), 대한전선(5.01%), 자화전자(8.09%) 등도 지분을 대폭 확보했다.
손현정 유안타증권 연구원은 “AI의 등장으로 신규 데이터센터가 필요해지고 노후화된 인프라 교체 사이클이 도래했다”며 “15년만에 도래한 전력 산업의 확장 사이클은...
일반 인쇄회로기판(PCB)에 사용하는 동박적층판(CCL)과 달리 두께가 얇다. 디지털 기기가 경량화 추세여서 적합한 소재로 활용하고 있다.
특히 아이엠은 하이엔드급 연성동박적층판(FCCL)을 통해 FPCB와 칩온필름(COF)용 회로기판의 고사양 시장에도 진입할 계획이다. 회사 측은 전기차 시장의 일시적 수요 둔화를 오히려 시장 진입을 위한 시간을 벌어주는 기회로 판단하고...
8채널 PCIe 5세대 규격 SSD ‘PCB01’ 개발, 연내 양산 및 제품 출시PC용 SSD 중 업계 최고 성능 구현…온디바이스 AI 구동에 최적화“HBM 이어 낸드 솔루션에서도 세계 1위 AI 메모리 리더십 확보할 것”
SK하이닉스가 온디바이스 인공지능(AI) PC에 탑재되는 업계 최고 성능의 SSD(Solid State Drive) 제품인 ‘PCB01’의 개발을 완료했다고 28일 밝혔다....
경성PCB 메이커
TV용, 전장용 경성PCB 제조/판매 전문기업
글로벌 TV 산업은 정체 국면이나, 전기차 성장을 바탕으로 전장 부품 수요는 증가
2024년, 전년에 이어 매출액, 영업이익 증가 기대
백종석 한국IR협의회(리서치
◇두산퓨얼셀
하반기 일반, 청정수소 발전 결과에 주목
S&P500ㆍ나스닥, 사상 최고치 경신
2분기부터 연료전지 매출 재개 예상
정연승...
SSD 제품은 빅데이터·머신러닝 특화 기업용 SSD(eSSD) 'PS1010'·'PE9010', 온디바이스 AI PC에 최적화한 5세대 PCle 'PCB01', cSSD '플래티넘 P41'·플래티넘 P51', 외장형 SSD '비틀 X31'의 용량을 2TB로 늘린 버전 등을 공개했다.
아울러 히타지-LG 데이터 스토리지(HLDS) 부스에는 SK하이닉스와 HLDS가 공동 개발한 스틱형 SSD '튜브 T31'이 전시됐다.
SK하이닉스...
곽민정 현대차증권 연구원은 "태성은 인쇄회로기판(PCB)회로 형성 중에 가장 핵심적인 습식 표면 처리 설비를 생산하는 업체"라며 "가장 큰 투자포인트는 중국 CATL과 일본을 중심으로 채택 예정인 복합 동박용 RTR 도금 장비에 대한 매출 가시화, 유리기판 관련 장비의 개발 진행으로 향후 성장모멘텀을 확보했다는 것"이라고 말했다.
이어...
박장욱 대신증권 연구원은 “서진시스템은 알루미늄 다이캐스팅을 기반으로 케이스 제조 및 PCB 등 조립 턴키 수행 후 납품하는 사업을 영위 중”이라며 “매출 구성은 올 1분기 기준 ESS 60%, 전기자동차 및 배터리 부품 10%, 반도체 장비 10%, 기타 20%로 구성됐다”고 전했다.
이어 “첨두부하 대응에 사용되는 발전원은 ESS 혹은 가스발전소”라며...
수혜기업으로 선정된 기업은 디자인, 인쇄회로기판(PCB) 제작, 외형제작, SW지원 분야 20건(최대 800만 원/건), AI기술 활용지원 분야 5건(최대 2000만 원/건)으로 총 25개사 내외 2억6000만 원 규모의 바우처를 지원받는다.
올해는 작년과 달리 지원 규모를 확대했다. 바우처 지원 금액은 지난해 대비 100만 원 증액한 800만 원으로 높였으며, 지속 성장이 기대되는 AI...
인공지능(AI) 투자 확대에 따른 인쇄회로기판(PCB) 등 수요 증가로 에폭시 수지도 점진적으로 개선 중이다. 필름ㆍ전자재료부문은 JV 대상 필름사업의 중단 영업 반영에 따라 매출액과 영업이익의 손실 규모를 줄였다.
패션부문은 계절적 비수기 속 탄탄한 브랜드 포트폴리오와 상품 경쟁력으로 전년 수준의 매출액을 달성했다. 아웃도어는 지속적인 연구ㆍ개발(R...
현재 반도체용 번-인테스터용 마더보드(HI-FIX)를 하이닉스에 납품하고 있으며 프로브카드용 PCB와 인터포저를 피엠티, 티에스이, 코리아인스트루먼트 등 삼성전자 프로브카드업체 납품하고 있다.
또한, 퓨쳐하이테크는 디아이의 자회사인 디지털프런티어와 하이닉스향 HBM 번인테스터용 마더보드를 개발하고 있으며 내년에 납품할 수 있을 것으로 기대하고...
우리은행은 한국 PCB&반도체패키징산업협회(이하 KPCA)와 ‘PCB 및 반도체 패키징 산업 지원을 위한 업무협약’을 체결했다고 6일 밝혔다.
KPCA는 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)와 반도체 패키징 산업 발전을 위해 2003년 설립된 단체로 우리나라 주력 수출 분야인 △반도체 △자동차 △전자 산업 등에 핵심 공급망 역할을 수행해 왔다.
159개 회원사로...
유리기판은 기존 플라스틱 기판(PCB)보다 칩의 집적도 등을 크게 높일 수 있어 반도체 패키징 시장에서 게임 체인저로 불린다.
삼성전기 관계자는 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 유리기판 사업에 관해 “올해 파일럿(시험) 라인을 구축할 예정”이라며 “글로벌 고객사 니즈를 반영해 제품 개발을 하고, 2026년 이후 양산을 추진하겠다”고 말했다.
올해 투자...
유리 기판은 기존 플라스틱 기판(PCB)보다 칩의 집적도 등을 크게 높일 수 있어 반도체 패키징 시장에서 ‘게임 체인저’로 꼽힌다.
문혁수 LG이노텍 대표는 지난달 열린 정기 주주총회에서 “현재 전장 사업 매출은 2조 원대인데, 5년 내 5조 원으로 올리는 것이 목표”라고 말한 바 있다.
유리 기판 사업에 관해서도 "주요 고객이 미국의 큰 반도체 회사인데...
‘IPC APEX EXPO’는 북미 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 기판 전시회로, 올해는 맥더미드, 우에무라, MKS 등 글로벌 경쟁사를 비롯해 두산, 한화정밀기계 등 430여 개 기업이 참가했다.
이번 전시회에서 와이엠티는 세계최초 무전해화학동 기법으로 생산된 고집적, 고신뢰성 표면조도 형성 기술인 ‘나노투스 극동박’을 필두로 홍보에...
씨앤지하이테크가 글라스(유리) PCB 기판 제조 핵심 기술을 개발하고, 글라스 기판의 핵심 원천기술 특허를 출원했다고 밝히면서다.
22일 오후 1시 8분 현재 씨앤지하이테크는 전 거래일 대비 17.75% 오른 1만6520원에 거래 중이다.
이날 회사에 따르면, 씨앤지하이테크의 특허 출원 핵심 기술은 독자적인 표면처리 기술을 통해 절연체 글라스와 도체 구리 금속 간의...
반도체 장비 전문기업 씨앤지하이테크가 글라스(유리) 인쇄회로기판(PCB) 기판 제조 핵심 기술을 개발해 글라스 기판의 핵심 원천기술 특허를 출원했다고 22일 밝혔다.
씨앤지하이테크가 출원한 핵심 기술은 독자적인 표면처리 기술을 통해 절연체 글라스와 도체 구리 금속 간의 접착력을 7N/cm 이상으로 구현하고, 글라스 기판의 홀 내벽의 구리 증착, 도금에 대해...
제일전기공업은 29.96% 오른 1만5920원에 마감했다. 미국 인공지능(AI)발 전력 수요 폭증에 따른 전력기기 시장 호황 영향으로 풀이된다.
제일전기공업은 미국 최대 전력 관리사 이튼에 설치 의무화 제품인 아크차단기(AFCI)의 인쇄회로기판 조립품(PCB Assembly)을 독점 공급하고 있다.
와이아이케이는 29.95% 상승한 9460원이었다. 호재성 이슈나 공시는 없었다.
미국 인공지능(AI)발 전력 수요 폭증에 따른 전력기기 시장이 호황에 미국 최대 전력관리사 이튼에 설치 의무화 제품인 아크차단기(AFCI)의 인쇄회로기판 조립품(PCB Assembly)을 독점 공급하는 제일전기공업이 상승세다.
특히 제일전기공업은 지난해 이튼과 가정 내 사물인터넷(IoT) 애플리케이션용 차단기를 통해 태양열, 에너지 저장소, 전기차 등의...
IPC APEX EXPO는 북미 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 기판 전시회다. 올해는 레조낙, EMC, TUC 등 CCL을 제조하는 글로벌 경쟁사를 비롯해 한화정밀기계 등 430여 개 기업이 참가한다.
두산의 주력 제품인 CCL은 크게 동박층과 레진(Resin), 충진재 등 다양한 화학재료가 결합한 절연층으로 구성된다. 절연층 내 화학재료 간의 배합비율에 따라 구현되는...