또 그는 반도체 부문에 대해 “세부 영업이익 D램 4조4000억 원, 낸드 1조5000억 원, 파운드리ㆍ시스템 LSI –5000억 원을 추정한다”며 “일회성 비용, 재고평가손실 충당금 환입 규모 축소로 전 분기 대비 영업이익 감소를 예상한다”고 했다.
김 연구원은 “내년 예상 주당순자산가치(BPS) 6만981원, 목표 주가순자산비율(PBR) 1.6배”라며 “선단노드(1b)...
이수림 DS투자증권 연구원은 “8월 이후 스마트폰, PC 고객사들의 재고 축적 수요가 감소하면서 단기적 D램 가격 정체기가 도래했다”며 “중국의 엔드 수요가 살아나면 다시 업사이클로 전환될 것으로 보이나, 경쟁사 대비 레거시 D램 비중이 높은 만큼 실적 부진이 불가피하다”고 설명했다.
이어 “시스템 LSI와 파운드리 역시 3분기 가동률이 하락하면서...
최근 글로벌 투자은행 모건스탠리는 스마트폰 및 PC 수요 감소에 따른 일반 D램 가격 하락과 '고대역폭메모리(HBM)' 공급 과잉 등을 이유로 반도체에 대한 비관적인 전망을 내놓으면서 '반도체 겨울론'에 불을 붙였다. 모건스탠리는 반도체 사이클이 고점에 근접했다고 진단한 데 이어 최근 SK하이닉스 목표주가를 26만 원에서 12만 원으로 낮추고 투자 의견도...
증권사 관계자는 “반도체 수출 성적표가 꾸준히 호조세를 이어가고 있지만, D램과 HBM 등 메모리 부문 수요가 감소할 것이라는 전망이 지속되고 있다”며 “반도체와 더불어 이차전지 업황 둔화로 최근 상장사의 3분기 영업이익 전망치가 하향 조정되고 있는 가운데 4분기에도 깜짝 놀랄 실적 반등은 어려울 수 있다”고 말했다.
삼성전자와 SK하이닉스에서 임원을 지낸 최 씨는 20나노급 D램 반도체 제조를 목표로 삼성전자가 독자 개발한 공정단계별 핵심기술을 빼돌리고, 2022년 4월 실제 반도체로서 기능을 측정하는 기초 개발제품을 생산한 것으로 나타났다. 오 씨는 이 과정에서 공정설계실장으로 일하며 핵심적인 역할을 한 것으로 파악됐다. 경찰에 따르면 유출된 기술의 경제적 가치는...
서울중앙지검 정보기술범죄수사부(부장검사 안동건)는 중국 지방정부로부터 약 4000억 원을 투자 받아 삼성전자의 핵심 기술을 부정 사용해 20나노 D램을 개발한 중국 반도체 제조업체 대표 최모(66) 씨와 개발실장 오모(60) 씨를 27일 구속 기소했다고 밝혔다.
최 씨는 2020년 9월 중국 지방정부와 합작으로 청두가오전을 설립했고 이후 삼성전자에서 수석연구원을 지낸...
92%(7100원) 오른 18만8000원에 거래되고 있다.
업계에 따르면 SK하이닉스는 26일 현존하는 HBM 최대 용량인 36기가바이트(GB)를 구현한 HBM3E 12단 신제품 양산에 돌입했다. 기존 HBM3E의 최대 용량은 3GB D램 단품 칩 8개를 수직으로 쌓은 24GB다. SK하이닉스는 신제품을 연내 고객사에 공급할 예정인 것으로 알려졌다.
특히 3년 전 ‘반도체 겨울’을 예측한 글로벌 투자은행 모건스탠리는 15일 ‘겨울은 항상 마지막에 웃는다’는 제목의 반도체 산업 보고서를 통해 “스마트폰·PC 수요 감소에 따른 일반 D램의 가격이 하락하고 고대역폭 메모리(HBM)의 공급이 과잉됐다”면서 SK하이닉스 목표주가를 26만 원에서 12만 원으로, 투자의견도 ‘비중 확대’에서 ‘비중 축소’로...
현존 최고 성능과 용량 갖춘 HBM3E 12단, 연내 고객에 공급D램 단품 칩 40% 얇게 만들어 기존과 동일한 두께로 용량 50% 높여
SK하이닉스가 현존 고대역폭 메모리(HBM) 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다.
지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 고객에게 납품한 지 6개월 만에 또 한 번...
기존 HBM3E의 최대 용량은 3GB D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 24GB였다.
SK하이닉스는 "2013년 세계 최초로 HBM 1세대를 출시한 데 이어 5세대까지 전 세대 라인업을 개발해 시장에 공급해온 유일한 기업"이라며 "높아지고 있는 AI 기업들의 눈높이에 맞춘 12단 신제품도 가장 먼저 양산에 성공해 AI 메모리 시장에서 독보적인 지위를 이어가고 있다...
현존 최고 성능과 용량 갖춘 HBM3E 12단, 연내 고객에 공급D램 단품 칩 40% 얇게 만들어 기존과 동일한 두께로 용량 50% 높여
SK하이닉스가 현존 고대역폭 메모리(HBM) 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다.
회사는 양산 제품을 연내 고객사에 공급할 예정이다. 지난 3월 HBM3E 8단 제품을...
제품 내부 D램 탑재 없이도 빠른 데이터 전송 속도를 구현했다.
소비자는 이번 제품을 노트북∙PC의 메인보드에 장착해 성능과 용량 모두를 손쉽게 업그레이드 할 수 있다. 특히 게임∙크리에이티브 등 고성능을 요구하는 작업에도 유용하다.
990 에보 플러스는 인텔리전트 터보 라이트 2.0 기술을 적용해 데이터 전송 속도가 크게 향상됐고, 데이터...
김운호 IBK투자증권 연구원은 "SK하이닉스의 3분기 매출액은 전 분기 대비 18.8% 증가한 19조5100억 원으로 예상한다"며 "D램은 전분기 대비 24.4% 증가할 전망"이라고 밝혔다.
그러면서 "영업이익은 전 분기 대비 24.7% 증가한 6조8200억 원으로 예상한다"며 "이는 전망 대비 낮아진 수준"이라고 덧붙였다.
이어...
이날 전자신문 등에 따르면, 삼성전자는 D램 칩 품질을 최대 3단계로 나눠 선별할 수 있는 장비(Sorter)를 발주했다. 장비는 프로텍이 공급하는 것으로 파악됐으며, 물량은 20여대 수준으로 알려졌다. 프로텍은 지난 13일 삼성전자에 244억 원 규모 장비를 계약했다고 공시한 바 있다.
HBM은 D램을 수직으로 적층해 만들어지는데, 전공정에서 D램 웨이퍼가...
지난해에는 첨단 메모리반도체(D램, 낸드플래시, 고대역폭메모리) 소재 및 부품을 제조하는 ‘국가전략기술’ 사업화 시설로 지정받았다.
위지트 관계자는 “이번 특허기술로 세정 제품에 대한 신뢰성은 높이고 생산 비용은 낮출 수 있게 됐다”며 “앞으로도 지속적인 연구개발을 통해 반도체 및 디스플레이 소부장(소재ㆍ부품ㆍ장비) 시장에서의 선도적인 역할을...
당시 3년 안에 실패할 것이라는 부정적인 예상이 많았으나, 삼성은 1992년 세계 최초로 64Mb(메가비트) D램을 개발한 데 이어 1993년 메모리 반도체 시장 점유율 세계 1위를 차지하는 등 저력을 과시했다.
권오현 삼성전자 고문은 저서 '초격차'에서 "나를 포함한 모든 삼성 반도체 임직원은 아침마다 반도체인의 신조 10개 항목을 외치고 일을 시작했다"며...
이어 "소비자(PC와 모바일) 제품 중심의 IT 수요가 예상대비 부진한 것으로 파악되며, 여타 IT부품대비 상대적으로 D램·낸드의 연 환산(YTD) 기준 평균판매가격(ASP) 상승폭이 50%에 육박한다는 점까지 고려하면 채널을 포함한 고객들의 일부 재고 조정을 요할 수 있을 것으로 추정한다"며 "중국 CXMT의 시장 진입이 일부 이루어지며 LPDDR4 가격...
그는 “고객 제품 중심의 정보기술(IT) 수요가 예상 대비 부진한 것으로 파악된다”며 “D램과 낸드의 연초 대비 평균판매가격(ASP) 상승 폭이 50%에 육박한다는 점까지 고려하면 채널을 포함한 고객들의 일부 재고 조정을 요할 수 있을 것으로 추정하고, 중국 CXMT의 시장 진입이 일부 이루어지며 LPDDR4 가격 경쟁이 심화되고 있기 때문”이라고 했다.
백 연구원은...
최근 모건스탠리 등 일부 외사에서 HBM 공급과잉, D램 피크아웃 등으로 이유로 마이크론뿐만 아니라 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 업종 전반에 걸친 부정적인 의견을 제시함에 따라, 업황 불확실성이 높아진 상태이기 때문.
물론 9월 말 현재 국내 반도체 업종의 12개월 영업이익 전망치는 92.1조 원으로 8월 말 96.8조 원에서 약 2.3% 하향 조정되는데 그친 것에...