• 검색

  • ~ 적용

검색결과 총411건

최신순 정확도순
  • 삼성·LG, ‘KPCA Show 2024’서 차세대 반도체 패키지 기판 공개
    삼성·LG, ‘KPCA Show 2024’서 차세대 반도체 패키지 기판 공개
    이외에도 △인공지능(AI) 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) 플립칩 칩 스케일 패키지(FCCSP) 기판 △메모리용 UTCSP 기판 △AI 노트북용 박형 UTC 기판 △수동소자 내장기술 적용한 임베디드 기판 등도 전시했다. 김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장 부사장은 “삼성전기는 차세대 반도체기판 시장에서 요구하는 요소 기술을 확보해 서버, AI, 자율주행 등...
    2024-09-04 10:14
  • 삼성전기, 퀄컴으로부터 '올해의 공급 업체 부품상' 수상
    삼성전기, 퀄컴으로부터 '올해의 공급 업체 부품상' 수상
    약 130개 공급 업체 중 8개 업체 수상고성능 AP용 반도체기판 업계 1위 삼성전기가 샌디에이고에서 열린 퀄컴 공급 업체 써밋에서 '2024 올해의 공급 업체 부품상'을 수상했다고 2일 밝혔다. 퀄컴 공급 업체 써밋은 전 부분에 걸쳐 전 세계 15개국 약 130개 공급 업체를 대상으로 종합평가해 8개 부문별 최고 공급 업체에 올해의 공급 업체상을 수여한다....
    2024-09-02 08:58
  • 미국 제재에도 중국 ‘반도체 굴기’ 계속된다…“TSMC와 기술격차 3년”
    미국 제재에도 중국 ‘반도체 굴기’ 계속된다…“TSMC와 기술격차 3년”
    화웨이 최신 기종의 AP 생산은 현재 중국 파운드리(반도체 위탁생산 업체) SMIC가 담당하고 있다. 일반적으로 회로선 폭이 좁아지면 반도체 처리 성능이 높아지고 칩 면적은 작아진다. 시미즈 사장에 따르면 SMIC가 양산한 7나노미터(㎚, 1㎚=10억분의 1m) 칩 면적은 118.4mm², TSMC의 5나노 칩은 107.8mm²로 큰 차이가 없었고 처리 성능도 거의 같았다. 게다가 SMIC는...
    2024-08-26 13:38
  • “머리카락 두께 20분의 1…회로 선폭으로 승부한다” 삼성전기의 FCBGA 자신감
    “머리카락 두께 20분의 1…회로 선폭으로 승부한다” 삼성전기의 FCBGA 자신감
    최근 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 애플리케이션프로세서(AP), 신경망처리장치(NPU) 등 반도체 성능이 진화하며 ‘플리칩 볼그리드 어레이(FCBGA)’ 기판은 단순 연결 기능을 넘어 프로세서의 성능 개선 역할까지 발전하고 있다. FCBGA는 차세대 반도체 포장(패키지) 기판 중 하나다. 반도체칩과 메인 기판을 연결해 전기 신호를 전달하고, 외부...
    2024-08-25 09:00
  • 삼성전자, 갤럭시 S24 FE '엑시노스 2400' 업그레이드
    삼성전자, 갤럭시 S24 FE '엑시노스 2400' 업그레이드
    미국서 엑시노스 설계 인력 모집 중갤럭시S24 FE 탑재 엑시노스2400… 성능 좋아져시스템LSI 사업 공략 속도 삼성전자가 메모리와 파운드리(칩 위탁생산)뿐만 아니라 시스템LSI(칩 개발)에도 힘을 주고 있다. 특히 스마트폰의 두뇌로 불리는 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 엑시노스의 부활을 위해 적극적인 개발에 나서는 중이다. 자체 개발 AP 탑재가...
    2024-08-19 15:21
  • “두산테스나, 낮아진 밸류에이션과 신성장 동력…주가 상승 기대”
    “두산테스나, 낮아진 밸류에이션과 신성장 동력…주가 상승 기대”
    그는 “2분기 실적은 983억 원, 영업이익 176억 원으로 시장 기대치(160억 원)를 상회할 전망”이라며 “2분기 차량용 모바일 단일 칩시스템(SoC) 가동률의 회복으로 SoC 경쟁이 심화하면서 모바일 프로세서(AP)와 이미지센서(CIS)의 부진에도 실적 개선이 가능할 것”이라고 전망했다. 남 연구원은 “올해 실적은 4059억 원, 영업이익 750억 원으로 전망한다”며...
    2024-07-30 08:35
  • 삼성전자, 3나노 웨어러블 AP ‘엑시노스 W1000’ 실물 첫 공개
    삼성전자, 3나노 웨어러블 AP ‘엑시노스 W1000’ 실물 첫 공개
    AP는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 모뎀 등 시스템 블록들을 하나의 칩으로 구현한 시스템 온 칩(SoC)이다. 엑시노스는 삼성전자의 AP 브랜드다. 모바일이나 웨어러블기기에 들어가는 AP는 스마트폰이나 스마트워치의 ‘두뇌’로 불린다. 엑시노스 W1000은 삼성전자가 조만간 공개하는 ‘갤럭시 워치7’에 채택된다. 갤럭시 워치7은 오는 10일 프랑스...
    2024-07-03 15:54
  • 삼성전자, '갤럭시탭 S10' 파리 언팩서 깜짝 공개하나
    삼성전자, '갤럭시탭 S10' 파리 언팩서 깜짝 공개하나
    모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에는 큰 변화가 예상된다. 기존부터 탑재했던 퀄컴 스냅드래곤과 함께 미디어텍의 AP를 병행 탑재할 것으로 보인다. 특히 삼성전자는 이번 갤럭시탭 S10에 기본형을 빼고 울트라와 플러스 모델만 선보이는 것으로 알려졌다. 대화면 디스플레이로 애플 아이패드와 경쟁하겠다는 전략이다. 올해 5월 애플은 11형과 13형 모델...
    2024-07-01 14:33
  • [오늘의 뉴욕증시 무버] 아마존 2.19%↑ 랠리 지속
    [오늘의 뉴욕증시 무버] 아마존 2.19%↑ 랠리 지속
    AP통신에 따르면 이날 WBA는 시장 예상보다 부진한 실적을 발표했고 소비자들의 어려운 환경으로 연간 순이익 전망치를 하향 재조정했다. "향후 3년간 수백 개의 매장을 폐쇄할 수도 있다"는 발표도 악재였다. 한편 전날 최초로 시가총액 2조 달러를 돌파한 아마존은 이날도 2.19% 오른 197.85달러를 기록하며 상승세다. 시총 2조 달러 돌파는 미국...
    2024-06-28 08:26
  • “아이폰도 AI로 중무장”…애플, AI폰 갤럭시S24에 도전장 내민다
    “아이폰도 AI로 중무장”…애플, AI폰 갤럭시S24에 도전장 내민다
    실제로 애플은 전날 자사의 최신 태블릿 PC인 아이패드 프로에 차세대 AI 칩 M4를 탑재하면서 온디바이스 AI 대열 합류에 신호탄을 쐈다. WWDC에서는 향후 애플이 AI 소프트웨어와 서비스를 어떤 방식으로 구현할지에 대한 로드맵을 발표할 것으로 보인다. 9월 출시 예정인 아이폰16에는 차세대 AI향 어플리케이션 프로세서(AP) A18이 탑재된다. 계획대로라면...
    2024-05-09 15:06
  • 애플, AI와 OLED 품은 ‘아이패드’ 공개…K-디스플레이도 수혜 기대감 ↑
    애플, AI와 OLED 품은 ‘아이패드’ 공개…K-디스플레이도 수혜 기대감 ↑
    아이패드 프로에는 2세대 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정으로 제작된 차세대 AI 칩 M4가 탑재됐다. 애플 기기에 AI향 칩이 탑재된 건 이번이 처음이다. M4는 기존 프로에 적용되던 M2는 물론, 애플의 최신 노트북에 사용되는 M3 칩보다 앞선 칩이다. M2칩 대비 중앙처리장치(CPU) 성능이 1.5배 향상됐고, 그래픽처리장치(GPU)의 처리 속도는 4배 빨라졌다. 또...
    2024-05-08 15:10
  • 딥엑스, 다산네트웍스와 'DX솔루션' 합작법인 설립
    딥엑스, 다산네트웍스와 'DX솔루션' 합작법인 설립
    시스템 반도체는 칩 개발 자체도 중요하지만 각 응용 분야나 고객사가 원하는 형태의 하드웨어 모듈이나 응용 소프트웨어를 통해 최종 고객사를 기술 지원하는 것이 중요하다. 이러한 이유로 AI 반도체 개발사의 칩과 소프트웨어 기술을 활용해 최종 응용 분야에 맞는 모듈의 제조와 응용 소프트웨어를 개발하는 파트너사들의 생태계 구축이 필요하다....
    2024-05-07 08:42
  • “화웨이 최신 폰에 중국산 반도체 탑재…전작보다 성능 향상”
    “화웨이 최신 폰에 중국산 반도체 탑재…전작보다 성능 향상”
    반도체 칩 생산 능력 향상 분석 중국 통신장비·스마트폰 제조업체 화웨이의 최신 스마트폰에 중국산 최첨단 반도체가 탑재돼 있다는 분석 결과가 나왔다고 블룸버그통신이 26일(현지시간) 보도했다. 글로벌 시장조사업체 테크인사이트가 분해해 발견한 결과 지난주 화웨이가 출시한 최신 스마트폰 ‘퓨라 70’ 시리즈에 휴대폰 시스템 반도체인 AP...
    2024-04-27 09:57
  • "텔레칩스, 국내 차량용 반도체사로 입지 다질 것…목표주가↑"
    "텔레칩스, 국내 차량용 반도체사로 입지 다질 것…목표주가↑"
    올해 매출액은 전년 동기 대비 11.1% 증가한 2123억 원, 영업이익은 18.5% 늘어난 199억 원으로 전망됐다. 보고서는 "비포마켓 고객사 다변화, 바디샷시용 MCU 양산, 돌핀 3/5 신규 비딩, 소프트웨어 중심차량(SDV) 전환 시 ADAS 및 NPU 칩 신규 공급 등 국내 차량용 반도체 업체로서 입지가 공고해질 전망"이라고 말했다.
    2024-04-18 08:23
  • '반도체 메가 클러스터' 신속히 조성…인프라 구축 속도낸다
    '반도체 메가 클러스터' 신속히 조성…인프라 구축 속도낸다
    한국형 신경망 처리장치(NPU)와 인간 뇌를 모방한 뉴로모픽 AI 반도체 등을 기반으로 구현되는 AI 프로세서인 '저전력 K-AP'를 개발하고, 신소자와 첨단 패키징 기술 혁신을 추진해 저전력 AI 반도체 1등을 차지하겠다는 구상이다. 구체적으로 새로운 반도체 소자 연구 성과를 집적·검증하고, 첨단 패키징 관련 원천 기술을 개발하며, '팹리스-칩 제조-소부장-후공정...
    2024-04-09 13:01
  • 두산, 美 최대 인쇄회로기판 전시회 ‘IPC APEX EXPO 2024’ 참가
    두산, 美 최대 인쇄회로기판 전시회 ‘IPC APEX EXPO 2024’ 참가
    반도체 패키지용 CCL은 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 소재로 DRAM, Nand 등 메모리 반도체용과 CPU, GPU, AP 등 시스템 반도체용으로 구분한다. 해당 제품은 전기신호를 빠르고 정확하게 전달하고, 고온의 반도체 공정도 견딜 만큼 강도가 높다. 박판화 및 소형화되고 있는 반도체 트렌드에도 최적화됐다. 통신네트워크용...
    2024-04-09 09:21
  • [특징주] 삼성전자, 2년 3개월 만 장중 8만 원 돌파...AI 산업 성장 반도체 수요 상승 기대감
    [특징주] 삼성전자, 2년 3개월 만 장중 8만 원 돌파...AI 산업 성장 반도체 수요 상승 기대감
    김동원 KB증권 연구원은 “2025년부터 현대차에 IVI용 AP인 엑시노스 오토 V920을 공급 예정인 삼성은 향후 전장사업 강화가 SDV 전환 추세와 맞물리며 현대차와 협력 강화 및 타 자동차 고객사 확보의 발판을 마련할 전망”이라면서 “AI 칩 턴키 공급이 가능한 유일한 업체인 삼성전자의 전장 사업 강화는 칩 공급 안정성과 원가절감을 동시에 고려하는 자동차...
    2024-03-26 10:34
  • “삼성전자, M&A‧5세대 HBM 공급 기대…밸류업 구간 진입할 것”
    “삼성전자, M&A‧5세대 HBM 공급 기대…밸류업 구간 진입할 것”
    김 연구원은 “2025년부터 현대차에 인포테인먼트시스템(IVI)용 애플리케이션프로세서(AP)인 엑시노스 오토 V920을 공급 예정인 삼성은 향후 전장 사업 강화가 SDV 전환 추세와 맞물리며 현대차와 협력 강화 및 타 자동차 고객사 확보의 발판을 마련할 전망”이라고 했다. 그러면서 “인공지능(AI) 칩 턴키 공급이 가능한 유일한 업체인 삼성전자의 전장 사업...
    2024-03-25 08:37
  • 삼성전자 ‘8만전자’ 눈앞이지만, 개미 1조5423억 역대 최대 순매도
    삼성전자 ‘8만전자’ 눈앞이지만, 개미 1조5423억 역대 최대 순매도
    김동원 연구원은 “내년부터 현대차에 인포테인먼트 시스템(IVI)용 앱 프로세서(AP)인 ‘엑시노스 오토 V920’을 공급 예정이다”면서 “향후 전장사업 강화가 소프트웨어 중심 자동차(SDV) 전환 추세와 맞물리며 현대차와 협력 강화와 타 자동차 고객사 확보의 발판을 마련할 것”이라고 전망했다. 글로벌 신용평가사들도 장밋빛 전망을 하고 있다. 무디스는...
    2024-03-21 15:59
  • 삼성전자 “반도체, 2~3년 내 세계 1위 탈환… 모든 기기에 AI 적용” [종합]
    삼성전자 “반도체, 2~3년 내 세계 1위 탈환… 모든 기기에 AI 적용” [종합]
    또 삼성전자는 AI 반도체 시장의 판도를 바꿀 새로운 칩 ‘마하-1’을 개발 중이라고 밝혔다. GPU와 HBM 사이의 병목현상을 줄여주는 SoC(시스템온칩) 형태의 AI 가속기로, 연말 시제품 양산이 가능할 전망이다. AI 반도체 시장에서 삼성전자가 본격적인 반격에 나섰다는 해석이 나온다. 파운드리는 업계 최초 GAA 3나노 공정으로 모바일 AP 제품의 안정적인 양산을...
    2024-03-20 15:09
12345678910

많이 본 뉴스

최신 영상

최신 뉴스

뉴스발전소

내가 저장한 뉴스 모아보기

한 컷

  • 오늘의 상승종목

  • 09.13 장종료

실시간 암호화폐 시세

  • 종목
  • 현재가(원)
  • 변동률
    • 비트코인
    • 78,036,000
    • -3.11%
    • 이더리움
    • 3,071,000
    • -3.52%
    • 비트코인 캐시
    • 419,900
    • -2.26%
    • 리플
    • 785
    • +0.13%
    • 솔라나
    • 176,200
    • -1.84%
    • 에이다
    • 444
    • -3.48%
    • 이오스
    • 632
    • -4.24%
    • 트론
    • 201
    • +0%
    • 스텔라루멘
    • 128
    • -1.54%
    • 비트코인에스브이
    • 61,800
    • -3.13%
    • 체인링크
    • 14,140
    • -4.78%
    • 샌드박스
    • 326
    • -3.26%
* 24시간 변동률 기준