3세대반도체 검색결과

검색결과 총215건

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[박승찬의 미·중 신냉전, 대결과 공존사이] 31. 中 우주굴기를 보는 미국의 시선

3세대 반도체시장에서 아직 주도적인 국가가 없는 상황에서 해볼 만하다는 자신감이다. 결국 미국 제재에 막혀있는 첨단 반도체 개발을 위해 우주정거장 톈궁을 적극 활용할 것이라는 우려이다. 셋째, 우주공간의 희귀자원을 중국이 선점할 수 있다는 것이다. 미중 양국이 달 탐사 프로젝트에 공을 들이는 이유 중 하나가 바로 희토류, 헬륨-3 등 희귀자원의...

2024-06-27 05:10
‘만년 3위’ 마이크론 “CXL·HBM 생태계 확장 가속”…삼성·SK, 위협 커졌다

마이크론은 3세대 제품인 HBM2E 출시 이후 4세대인 HBM3를 건너뛰고, 앞서 2월 업계 최초로 8단 24기가바이트(GB) 용량의 HBM3E 제품 양산에 성공한 바 있다. 마이크론의 HBM3E는 SK하이닉스와 함께 AI 반도체 큰손인 엔비디아에 일부 납품되고 있다. 삼성전자는 아직까지 HBM3E 12단 제품에 관해 엔비디아 퀄테스트를 진행하고 있다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 최근...

2024-06-16 10:56
동조화 운명 ‘다음세대 HBM’에 달렸다...글로벌 ‘전쟁’ [디커플링 두 회사 ③]

HBM2E(3세대)에서 대부분 나오는 만큼, 결국 엔비디아의 HBM3E 제품 인증이 중요하단 결론이 나온다. 노근창 현대차증권 리서치센터장은 “삼성전자가 가장 먼저 넘어야 할 고비는 5세대 HBM ‘HBM3E’ 개발·상용화에서 SK하이닉스를 얼마나 빠르게 따라잡느냐”라며 “올해 향후 삼성전자 주가가 엔비디아가 주도하는 AI 반도체 랠리에 동행할 수 있을지...

2024-06-03 07:03
이강욱 SK하이닉스 부사장, 한국인 최초 IEEE 전자제조기술상 수상

전자제조기술상은 전자 및 반도체 패키징 분야에서 탁월한 업적을 이룬 사람에게 주어지는 상이다. 1996년 첫 수상자가 나온 이래 올해 한국인 최초로 이 부사장이 수상자로 선정됐다. EPS는 이 부사장이 20년 넘게 글로벌 학계 및 업계에서 3차원 패키징 및 집적회로 분야에 대한 연구개발 활동을 하면서 인공지능(AI) 메모리인 고대역폭 메모리(HBM) 개발...

2024-05-31 11:39
한국 '산화갈륨 전력반도체 기술' 세계가 주목…차세대 소자

산화갈륨은 '전도대(Conduction band)'와 '가전자대(Valence band)'의 차이가 커서 탄화규소(SiC)와 질화갈륨(GaN)에 이어 3세대 전력반도체로 자리매김하고 있는 차세대 소자이다. 또한, 한국은 산화갈륨 원료분말 소재와 상용화 수준의 산화갈륨 다이오드(SBD, Shotty Barrier Diode) 등을 전시하고 데모시연을 진행했다. 특히, 고품질 단결정 성장 기술은 용융법을 통해...

2024-05-28 11:18
[기업탐구] SK하이닉스, HBM 패권의 무게를 견뎌라…‘20만닉스’ 갈 수 있나요

매출액은 전년 동기 대비 144.3% 증가하며 1분기 기준 역대 최고치를 기록했고, 영업이익은 흑자 전환했다. 호실적은 ‘아픈 손가락’으로 꼽히던 낸드플래시 사업이 회복된 영향이 크다. 올해 1분기 매출액에서 낸드가 차지하는 비중은 35%로, 지난해 4분기(29%)보다 6%포인트(p) 확대됐다. 인공지능(AI) 반도체 필수품 고대역폭메모리(HBM) 시장의 패권을...

2024-05-07 15:08
SK하이닉스 “HBM 판매 비중 두자릿수 예상…美 인디애나 공장 확정 안돼” [종합]

MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 방식으로, SK하이닉스가 자체 개발한 차세대 핵심 공정이다. 지난해 손실이 컸던 낸드 사업과 관련해서는 수익성 중심으로 바꾸겠다고 했다. 곽 사장은 “경쟁력 강화를 위한 투자는 지속하되, 전체적인 낸드 투자는 수익성 중심으로...

2024-03-27 15:06
AI 반도체 이끈다… 삼성전자, 美 학회서 차세대 CXLㆍHBM 기술 공개

글로벌 반도체학회 '멤콘 2024' 참가"AI 시대 주도해 나갈것" 삼성전자가 차세대 메모리 솔루션을 공개하고 인공지능(AI) 반도체 주도권 확보에 나섰다. 삼성전자는 미국 캘리포니아주 마운틴뷰에서 26~27일(현지시간) 열리는 국제 반도체 학회 '멤콘(MemCon) 2024'에서 AI 시대를 이끌어 갈 '컴퓨트익스프레스링크'(CXL) 기술 기반 메모리와 고성능...

2024-03-27 08:42
엔비디아 독주 막겠다…AMD, “전 영역 AI 솔루션 확대할 것”

미국 반도체 기업 AMD가 올해 다양한 AI 사업을 기반으로 시장 선점을 노리고 있다. 클라우드, 고성능컴퓨팅(HPC), PC 등 전 영역에 최적의 AI 솔루션을 공급하겠다는 전략이다. 이재형 AMD 코리아 커머셜세일즈 대표는 20일 서울 삼성동 인터컨티넨탈 호텔에서 열린 기자간담회에서 엔비디아 등 경쟁사와의 차별 전략에 관해 “광범위한 AI 생태계를 갖고 있는...

2024-03-20 15:20
SK하이닉스, 세계 최초 'HBM3E' 양산…엔비디아 납품 시작

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 반도체다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발돼왔다. HBM3E는 HBM3의 확장 버전이다. 많은 양의 데이터를 빠르게 처리해야 하는 AI 시스템을 구현하기 위해서는 수많은 AI 프로세서와 메모리를 다중 연결하는 식으로 반도체...

2024-03-19 10:15
SK하이닉스 부채 1조 원 늘었네? 알고 보니… HBM 미리 받은 돈

이강욱 SK하이닉스 부사장은 "반도체 산업의 첫 50년은 칩 자체의 디자인과 제조에 관한 것이었지만 앞으로 50년은 후공정, 즉 패키징이 전부가 될 것"이라고 말했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다....

2024-03-13 13:48
SK하이닉스, 올해 AI 메모리칩 핵심 기술에 10억 달러 이상 투자

이 부사장은 인터뷰에서 “반도체 산업의 첫 50년은 선공정(반도체 자체의 설계와 제조)에 관한 것이었다면 다음 50년은 후공정, 즉 패키징이 전부가 될 것”이라고 강조했다. 삼성전자 출신의 이 부사장은 HBM의 3세대 기술인 HBM2E를 패키징하는 새로운 방법을 개척하는 데 일조했으며 이런 혁신은 SK하이닉스가 2019년 말 엔비디아를 고객으로 확보하는 데...

2024-03-07 16:49
5세대 HBM3E 시장을 잡아라… SK-삼성-마이크론 3파전

앞서 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)은 지난 15일 SNS에 "삼성전자 반도체 제품은 생성형 AI 애플리케이션의 속도와 효율성을 크게 향상시킬 준비가 돼 있다"며 HBM에 대한 자신감을 드러내기도 했다. 삼성전자의 지난해 4분기 HBM 판매량은 전 분기 대비 40% 이상, 전년 동기 대비 3.5배 규모로 성장했다. 미국 마이크론은 한발...

2024-02-27 14:48
시그네틱스, SK하이닉스이어 삼성전자도 도입 추진 HBM 'MUF' 이미 공급 중

SK하이닉스도 2세대 HBM까지는 NCF를 썼으나 3세대(HBM2E)부터 MUF(구체적으로 매스리플로우 몰디드언더필·MR-MUF)로 전환했다고 한다. 인공지능(AI)의 인기와 함께 인공지능 반도체의 속도를 끌어올릴 수 있는 HBM 수요도 급증하는 추세다. 이 때문에 MUF 관련 기술이 주목받는 것으로 해석된다. 시그네틱스는 MUF 관련 기술을 다수 보유 중이다. 시그네틱스 지난해...

2024-02-21 09:56
“퀄컴이 다시 삼성에?”…삼성파운드리, 올해 ‘청신호’ 켜지나

삼성파운드리는 엑시노스2400을 최첨단 4㎚ 3세대 공정으로 제작했다. 2년 전 전작인 엑시노스2200 생산 당시 발열 논란에 홍역을 앓은 바 있어 어느 때보다 심혈을 기울였다. 그 결과 공정 수율을 75% 수준으로 끌어올렸고, 차세대 반도체 패키징 기술인 ‘팬아웃웨이퍼레벨패키지’(FOWLP) 방식도 적용해 발열 제어 능력도 크게 향상시켰다. 최근에는 일본의...

2024-02-16 16:36
"새 학기 노트북 뭐 쓸까?"…삼성·LG, 특수수요 노린 똑똑한 노트북 대전

새 CPU에는 인텔 칩 가운데 최초로 인공지능 연산에 특화된 반도체 신경망처리장치(NPU) 인텔 AI 부스트가 내장돼, 네트워크 연결 없이도 자체 AI 연산이 가능하다. 제품에 탑재된 ‘AI 그램 링크’ 기능은 최대 10대의 안드로이드·iOS 기기와 사진 등 파일을 편리하게 주고받거나 화면을 공유하는 것은 물론, 스마트폰, 태블릿 등과 연결하면 노트북 키보드와...

2024-02-11 07:00
과기정통부, 지능형 CCTV 등 물리보안 산업 육성한다

또한, 추후 3세대 반도체칩 개발도 검토할 예정이다. 지능형 CCTV 솔루션 및 생체인식 등 물리보안 성능시험을 통해 국민안전과 산업 경쟁력 강화를 함께 도모한다는 방침이다. ’지능형 CCTV(솔루션) 성능시험 인증제도‘는 지능형 CCTV에 설치된 솔루션이 영상 속 이상행동을 정확하게 탐지하는지 성능을 확인하여 인증서를 제공하는 제도로, 크게 10개 분야별로...

2024-01-16 12:00
[마감 후] 온디바이스 AI 시대가 왔다

CES가 열린 미국 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 내 퀄컴 부스에는 자사 모바일용 AI 반도체 ‘스냅드래곤 8 3세대’가 탑재된 샤오미 14 프로 스마트폰이 전시돼 있었다. 이 폰은 ‘비행기 모드’로 인터넷이 끊겨 있었지만, 직원이 이미지 생성형 AI 앱 ‘스테이블 디퓨전’을 실행하고 ‘귀여운 강아지를 그려줘’라고 말하자 1초 만에 AI가 분홍색 꽃을 꽂은...

2024-01-14 13:37
"CES 2024에서 AI 시대 연다"…삼성, 혁신 기술ㆍ제품 대거 선봬 [CES 2024]

Neo QLED 8K를 중심으로 전년 대비 2배 더 빠른 NPU와 8배 향상된 뉴럴 네크워크를 탑재한 3세대 AI 프로세서 ‘NQ8 AI Gen3 Processor’를 공개한다. ‘삼성 데일리 플러스(Samsung Daily+)’ 기능을 통해 삼성 타이젠 OS가 탑재된 삼성 TV가 제공하는 차별화된 스크린 경험도 소개한다. 마이크로 LED에서는 89형부터 140형까지 다양한 사이즈의 제품을 선보인다. 투명 기술을...

2024-01-08 11:00
“글로벌 AI·모빌리티 기업도 총집합”…주목할 만한 곳은? [CES 2024]

그는 AI 시대 속 반도체와 소프트웨어의 중요성과 현대 경제에 미치는 영향에 관해 강조할 것으로 보인다. 인텔은 최근 AI 연산에 특화된 차세대 반도체 ‘메테오 레이크’(Meteor Lake)를 출시한 바 있다. 이번 행사에선 이를 탑재한 글로벌 PC사들의 AI 제품들이 쏟아질 전망이다. 퀄컴(Qualcomm)은 ‘생성형 AI의 미래는 온디바이스 AI’라고 강조할 만큼...

2024-01-08 10:34

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