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"초박형 OLED과 XR 핵심 'OLEDoS'도 최초 공개"…삼성D, 차세대 기술 칼 갈았다 [CES 2024]

초박형(UT) OLED 패널의 두께는 명함과 비슷한 약 0.6㎜로, 같은 크기의 LCD 패널 대비 3분의 1 수준이다. 삼성디스플레이 관계자는 "신규 모듈 공법을 적용해 두께는 얇아지면서 강도는 동일하게 유지했다"며 "노트북 및 태블릿 제조사들이 휴대성을 높이고 디자인을 차별화하는 데 기여할 수 있을 것"이라고 설명했다. 소비전력도...

2024-01-07 10:00
실리콘마이터스, 피코셈과 고주파 소형 실리콘 캐패시터 개발... 샘플 납품

이번에 개발된 초박형 고용량 캐패시터는 현재 일본 회사를 제외하고 성공적으로 샘플을 납품한 회사는 실리콘마이터스가 유일하다. 시장조사기관인 트랜스페어런시(Transparency Market Research Inc.)에 따르면 실리콘 기반의 캐패시터 시장은 전 세계적으로 약 2조 원 규모로 매년 6~8% 성장하고 있어 잠재력이 큰 시장으로 평가되고 있다. 실리콘마이터스는 관련...

2023-11-01 09:33
파워넷, 차세대 전력 반도체 적용 독자기술 확보

와이즈인티그레이션이 생산하는 차세대 화합물 반도체 소재인 GaN(질화갈륨)은 Si(실리콘) 반도체의 물리적 한계를 극복함으로써 시스템의 초고속 스위칭구현으로 전력 절감과 효율을 극대화할 수 있는 소재로 고효율화, 초소형화에 최적인 전력 반도체로 주목받고 있다. 메모리 시장과 달리 IT, 자동차, 가전, 신재생에너지 등 다양한 응용분야에서 활용도가...

2023-03-06 09:33
[베스트&워스트] 한창바이오텍, 최대주주 변경 공시에 50%↑

최 연구원은 “여기에 케이피에프는 로봇 필수 부품인 초박형 베어링의 국산화에 성공해 삼성전자와 SK하이닉스에 공급 중이고 초정밀 감속기를 국내 최초로 개발·양산에 성공한 로봇 부품 전문회사 에스비비테크의 지분을 47.5% 보유하고 있다”며 “실적 성장에 대한 가시성이 높다”고 내다봤다. 이어 “케이피에프의 올해 예상 실적은 매출액 8278억 원...

2022-08-06 08:23
착용만 해도 녹내장 안압 체크하는 콘택트렌즈 개발

300nm 두께의 신축성 있는 초박형 실리콘으로 제작한 고감도 안압 센서를 신축성 전극을 이용해 무선통신 회로와 연결함으로써 실제 소프트 콘택트렌즈 두께와 비슷한 수준으로 제작, 신축성과 착용성을 유지할 수 있었다. 또한, 감전의 위험을 없애기 위해 소프트 콘택트렌즈 물질로 센서, 무선통신 회로 등 전자부품들을 완전히 포장했다. 10명의 참여자를 대상으로...

2021-05-11 13:54
[위너스클럽] 크루셜텍, 모바일 넘어 생활가전서도 생체인증… 시장 주도권 잡는다

지문인식과 생체 신호를 동시에 센싱해 위조지문을 차단하는 솔루션으로 초산비닐, 실리콘 그라파이트 등 대부분의 위조지문 해킹을 막아낸다. MWC에서는 심박 방식(HRM), 보디 임피던스 방식(BIA) 솔루션을 선보였다. 이 밖에 신용카드에 탑재되는 초박형, 저전력 지문인식 솔루션, 물리적 버튼 없이 화면 하단에 커버글라스로 연결된 언더글라스 BTP, 홍채인식...

2017-03-07 11:00
크루셜텍, MWC서 디스플레이 일체형 지문인식 전시…첨단 생체인식기술 주목

지문인식과 생체 신호를 동시에 센싱해 위조지문을 차단하는 솔루션으로 초산비닐, 실리콘 그라파이트, 등 대부분의 위조지문해킹을 막아낸다. MWC에서는 심박 방식(HRM), 바디 임피던스 방식(BIA) 솔루션을 전시 중이다. 이 밖에 신용카드에 탑재되는 초박형, 저전력 지문인식 솔루션, 물리적 버튼 없이 화면 하단에 커버글라스로 연결된 언더글라스 BTP...

2017-02-28 09:20
초박형 실리콘 나노 전선 개발의 이론 배경 세계 최초 제시

반도체 집적도를 보다 높일 수 있는 초박형 실리콘 나노 전선 개발의 길이 열렸다. 한국과학기술정보연구원(이하 KISTI)은 류훈 슈퍼컴퓨팅본부 슈퍼컴퓨팅응용실 선임연구원이 슈퍼컴퓨터를 활용한 계산을 통해 불순물 반도체 기반의 초박형 전선 공정을 위한 이론적 배경을 세계 최초로 제시했다고 5일 밝혔다. 류훈 박사는 불순물인 ‘인(Phosphorus)...

2015-01-05 11:18
[이투데이-일본 산교타임즈 특약] 2-② 애플 AP 서플라이체인 대변화… 대만기업만 신바람

LαZ는 초박형으로 휘어짐을 방지할 수 있는 저열팽창계수(CTE)로, 스미토모백라이트는 일본 우쓰노미야에 새로운 생산 라인을 지었다. 회로 기판의 주요 부자재인 극박 압연 동박 분야에서 압도적 점유율을 차지하는 JX닛코닛세키금속도 연성회로기판(FPC)용으로 6μm까지 미세화한 제품의 양산 체제를 정비했다. AP용 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 서브 스트레이트...

2013-01-02 10:20
5월 마지막주 공모시장 만도 열기 이어갈까

최근에는 AVDS 인터페이스 기술을 이용한 COG 솔루션, 초고속 초박형 고화질의 차세대 TV용 기술 CEDS 기술을 확보했다. 실리콘웍스는 세계 디스플레이산업이 LCD에서 EPD, AMOLED, LED산업으로 확대되는 점을 감안해 LED 구동 IC, AMOLED 구동 IC, EPD 드라이버 IC를 차세대 제품군으로 삼고 제품 라인업을 확대할 계획이다. 매출액은 2007년 620억원에서 2008년...

2010-05-24 10:39
펨토초 레이저 활용 초미세 가공 기술 개발

한국표준과학연구원 정세채 박사팀은 반도체 및 LED 양산에 필수 재료로 활용하는 대면적 초박형 실리콘 및 사파이어 기판의 절단 및 미세 가공, 재료 공정 기술 개발에 성공했다고 8일 밝혔다. 이 기술은 빠른 공정 속도와 정밀도를 동시에 겸비해 기존 다이아몬드 톱으로 양산이 불가능했던 30∼40㎚ 이하의 대면적 초박형 실리콘과 사파이어 기판을 절단하고...

2008-08-08 15:27