이번 행사에서는 폴더블폰과 함께 차세대 웨어러블 기기인 ‘갤럭시 링’의 자세한 모습이 공개된다. 앞서 삼성전자는 올해 초 갤럭시 S24 시리즈 등을 공개한 언팩 행사에서 갤럭시 링을 처음 선보인 바 있다.
이 제품은 장시간 착용이 불편한 갤럭시 워치를 보완하거나 대체할 것으로 기대된다. 주요 기능은 정확한 수면 패턴을 추적, 분석하는 기능이 될...
이번에 신설되는 HBM 개발팀은 HBM3와 HBM3E, 차세대 HBM4 기술 개발에 집중할 방침이다.
올해 초 삼성전자는 HBM 경쟁력 강화를 위해 태스크포스(TF)를 신설한 바 있다. 이번 HBM 개발팀은 이 TF조직과 기존에 산재된 HBM 관련 조직을 통합, 격상한 것이다.
HBM 개발팀장은 손영수 메모리 디자인플랫폼 개발실장(부사장)이 맡게 된다. 손 실장은 고성능 D램 제품 설계...
이번에 신설되는 HBM 개발팀은 HBM3와 HBM3E, 차세대 HBM4 기술 개발에 집중할 방침이다.
올해 초 삼성전자는 HBM 경쟁력 강화를 위해 태스크포스(TF)를 신설했는데, 이를 팀으로 격상한 것이다.
첨단패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소도 재편해 파운드리 경쟁력도 강화한다. 기존 AVP 사업팀을 재편한 AVP 개발팀은 전영현 DS부문장 직속으로 배치된다. 신규 패키지...
그러면서 “AI, 반도체, 드론 등 4차 산업혁명 육성으로 경제 활성화와 일자리 창출에 박차를 가하겠다”라며 “판교를 ‘AI 반도체 R&D 거점’으로 육성하고 차세대 시스템 반도체 클러스터와 바이오헬스 벨트를 조성하겠다”라고 강조했다.
신 시장은 시민 혈세를 아껴가며 양질의 성과를 내기 위해 달려온 지난 2년을 회상하며 모란민속5일장 주차장을 인근...
뿌리기업은 주조, 금형, 소성가공, 용접, 표면처리, 열처리 등 제조업 전반에 걸쳐 활용되는 '기반 공정기술'과 로봇, 센서 등 제조업의 미래 성장 발전에 핵심적인 '차세대 공정기술'을 주력으로 중간 공정의 제품을 생산하는 기업을 말한다.
이번 사업은 도내 뿌리기업의 디지털전환(DX)을 위한 제조공정혁신 지원 등 맞춤형 지원을 통해 기업의 기술력과 생산성을...
ETRI, KASI, KTL, 경희대와 컨소시엄 구성해 과기부 산하 기관 국책 사업 수주SKT, KAIST·IDQ 등과 산학연 협력으로 양자 기술 확보 및 저변 확대 노력IDQ와 PQC, QKD 결합한 하이브리드 형태 차세대 통합 솔루션 개발도 추진
SK텔레콤은 향후 무선과 위성통신의 보안성을 높이기 위한 양자암호통신 시스템 개발 국책 과제를 컨소시엄 형태로 수주해 본격적인...
또한, 차세대 기술개발을 위한 파트너사와 협력도 시작했다.
특히 그룹 이차전지소재 미래전략으로 글로벌 원료 공급망 다변화와 함께 선진국에는 3원계(NCM, NCMA, NCA) 중심, 신흥 시장에는 리튬ㆍ인산ㆍ철(LFP) 위주의 공급망 확대 등 시장 권역별 차별화 전략과 함께 파트너십에 기반을 둔 차세대 기술표준 선점의 중요성도 강조했다. 전기차 시대에 대비해 글로벌...
LG에너지솔루션 폴란드 공장에서 생산돼 르노의 차세대 전기차 모델에 탑재될 예정이다.
서원준 자동차전지사업부장은 “유럽 대표 완성차 업체 르노에 압도적인 기술력과 품질 경쟁력을 통해 최고의 고객가치를 제공해 나갈 것”이라고 밝혔다.
프로보 CPO는 “LG에너지솔루션과 손잡고 유럽 시장 통합 공급망을 구축하고 있다”며 “양사의 오랜 파트너십을...
이외에도 선행 연구 개발 과제 전략 수립 및 관리, 미래 유망 기술 발굴 및 확보 전략 수립 등 차세대 사업에 관해 준비하고, 연구하는 직무도 뽑는다.
이외에도 파운드리 사업에서는 수율 분석, 선단 제품 공정 개발 등에서, AVP 사업에서는 패키지 수율 향상, 2.5D 패키지 제품 개발 등에서 경력 인력을 모집한다.
최근 삼성전자는 초격차 경쟁력 확보를 위해 모든...
유리기판은 기존 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 패키지 기판을 대체할 것으로 예상되는 차세대 기판이다.
TGV 식각 공정은 유리기판 양산 핵심 공정 중 하나다. TGV는 전기적 신호를 전달하기 위한 일종의 홀이다. 이후, 구리를 충진해 전기적 신호를 전달하는데 쓰인다. TGV는 고대역폭메모리(HBM) 등 반도체에 쓰이는 실리콘관통전극(TSV)과 유사한...
롯데에너지머티리얼즈는 책임 있는 친환경 에너지 전환, 차세대 첨단 소재 개발 등의 활동과 계획을 담은 ‘2023 지속가능경영보고서’를 발간했다고 1일 밝혔다.
이번 지속가능경영보고서는 ‘글로벌 보고 이니셔티브(GRI) 표준 2021’을 적용했으며, 유엔지속가능발전 목표와 산업별 특성을 고려한 지속가능성 회계기준위원회(SASB)의 공시 지표를 반영했다.
보고서는...
OLED는 스스로 빛을 내는 자체 발광 유기물질로 차세대 디스플레이의 핵심 소재다. 정보기술(IT) 제품과 전장디스플레이에 OLED 패널 적용이 확대되면서 OLED 소재 시장은 지속적으로 성장하고 있다. 이 과정에서 OLED 패널 제조를 위한 필수 공정인 합성 및 정제 시장 또한 꾸준한 성장이 예상되는 분야로 꼽힌다.
특히 OLED 산업 특성상 최종 고객사의 공정에서...
대보마그네틱 관계자는 “포스코퓨처엠에 차세대 고성능 탈철기를 공급하기 위해 여러 업체가 치열하게 경쟁했지만, 대보마그네틱이 최종 선정되면서 업계 1위의 시장위상을 다시 한번 입증했다”며 “이번 수주를 포함해 여러 글로벌 이차전지 및 양극재 기업들과 활발한 공급논의를 진행 중이기 때문에 대규모 추가 수주가 이어질 것”이라고 말했다.
이어 “이와...
디펜스솔루션 부문에서는 수소 기반 차세대 전차와 차륜형장갑차를 제시하며 방산 분야 수소 기술 접목 현황을 소개했다. 에코플랜트 분야에서도 국내 최초 바이오가스 기반 수소추출기 생산시설 상용화에 성공하는 등 사업부문별 수소 사업 시너지를 극대화한다는 계획이다.
환경 부문에서는 중장기 탄소중립 로드맵을 기반으로 현대로템의 저탄소-수소 사회로...
있어, 차세대 메모리시장에서 중요한 역할을 할 것으로 기대된다.
아울러 이번 PCIe 6.0 PHY IP는 여러 고객사들에게 프로모션을 시작하였으며 대다수의 고객사들에게서 구체적인 문의가 있어 시장에서 독보적인 입지를 굳힐 것으로 보인다. 퀄리타스반도체는 이번에 개발 된 5nm 공정 뿐 아니라 4nm와 2nm에서도 PCIe 6.0 PHY IP를 개발할 예정이다....
삼성전자는 이번 전략회의를 통해 엔비디아 인증 현황 등을 점검하고, 차세대 HBM 공급 전략 등을 논의한 것으로 전해진다.
삼성전자는 HBM3 시장에서 경쟁사에 뒤처진 만큼 차세대 제품인 HBM4를 서둘러 준비하며 역전을 노리고 있다. HBM4 개발 성패가 내년 삼성전자의 반도체 사업 성과와 직결되기 때문이다. 이번 회의에서 이에 대한 구체적인 로드맵과 계획도...
GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터 게이트(전류가 드나드는 문)와 채널(전류가 흐르는 길)이 닿는 면을 4개로 늘린 차세대 기술로, 기존 핀펫(FinFET) 대비 데이터 처리 속도가 빠르고 전력 효율이 높다.
삼성전자는 GAA 기반 2㎚ 공정 로드맵에서 후면전력공급 기술(BSPDN)을 적용한 'SF2Z' 공정을 추가해 2027년까지 도입할 계획이다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼...
신경망처리장치(NPU) 기업 딥엑스는 하반기 삼성 파운드리의 5나노미터(㎚·10억 분의 1m) 공정을 활용해 로봇과 보안 시스템에 특화된 차세대 솔루션 ‘DX-M1’을 양산한다. 딥엑스는 앞서 2022년 해당 칩에 대해 삼성 파운드리의 MPW 서비스를 지원받은 바 있다. 결국 스타트업에 대한 초기 투자가 성공해 고객으로 정착하게 된 셈이다. 삼성전자는 올해 MPW 지원...
또 캐나다 퀘백에 연산 3만 톤 규모의 양극재 공장을 건설하는 등 미래를 위한 투자에 적극 나서고 있다.
포스코퓨처엠은 관계자는 “글로벌 이차전지 시장의 캐즘에 개의치 않고 우량자원을 확보와 생산량 확대에 지속적인 투자를 하고, 차세대 소재 개발에 나서자는 것이 회사의 방침”이라고 말했다.