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  • 제닉스, 코스닥 상장 통해 ‘스마트팩토리 자동화 로봇 솔루션’ 글로벌 리더로 도약
    제닉스, 코스닥 상장 통해 ‘스마트팩토리 자동화 로봇 솔루션’ 글로벌 리더로 도약
    제닉스는 △하드웨어와 소프트웨어를 포괄하는 AGV 및 AMR 기술경쟁력 △ 국내 시장점유율 1위를 기록 중인 반도체 웨이퍼용 스토커 △광범위한 글로벌 톱티어 고객사 네트워크 △반도체, 디스플레이, 제약∙바이오, 2차전지, 자동차 등 광범위한 전방 시장과 이에 따른 높은 사업성 △물류 산업의 성장과 자동화 설비 도입 수요 증대 등의 강점과 기회요인을...
    2024-09-05 13:33
  • 중국 올 상반기 반도체 장비 구매액, 한국·미국·대만 합계보다 많아
    중국 올 상반기 반도체 장비 구매액, 한국·미국·대만 합계보다 많아
    이에 미국의 제재에도 여전히 중국은 글로벌 반도체 장비업체들의 큰손 지위를 유지하고 있다. 일본 1위 반도체 장비업체인 도쿄일렉트론은 2분기 매출의 49.9%를 중국에서 올렸다. ‘노광장비(빛을 쬐어 반도체 회로를 그리는 장비)’를 독점 판매하는 네덜란드 ASML도 같은 기간 매출의 49%가 중국에서 나왔다. 미국 어플라이드머티어리얼즈와 램리서치, KLA의 최근...
    2024-09-03 17:21
  • SK하이닉스, 세계 최초 10나노급 6세대 D램 개발 "D램 리더십 지킨다"
    SK하이닉스, 세계 최초 10나노급 6세대 D램 개발 "D램 리더십 지킨다"
    미세공정으로 반도체 크기가 줄어들면 한 웨이퍼에서 더 많은 반도체를 생산할 수 있다. 한 다이(Die)에 더 많은 데이터를 저장할 수 있는 공간인 셀(Cell)을 얼마나 넣느냐가 기술력인 셈이다. SK하이닉스 D램, 어디까지 왔나 D램 최신 공정은 10nm급으로 1x(1세대)-1y(2세대)-1z(3세대)-1a(4세대)를 거쳐 현재 1b(5세대)까지 개발 후 양산 중이다. 이번에...
    2024-08-29 15:07
  • 와이씨켐, 글라스 기판 내 필수 소재 업체...2025년 성장 전망
    와이씨켐, 글라스 기판 내 필수 소재 업체...2025년 성장 전망
    아울러 그는 “동사의 PR용 Rinse 매출 증가와 함께 동사가 독점적으로 공급하고 있는 TSV PR 공급량 증가 역시 지속될 것이며 HBM용 1c DRAM 양산에 MOR을 적용하려는 글로벌 메모리 업체들의 움직임에 따라, MOR PR용 신너와 현상액에 대한 실적이 2025년부터 본격적으로 반영될 것으로 기대한다”면서 “또한 반도체 웨이퍼 특수 세정장비가 지난 7월에...
    2024-08-22 08:24
  • SK하이닉스 2분기 D램 시장 점유율 '나홀로 상승'…"HBM의 힘"
    SK하이닉스 2분기 D램 시장 점유율 '나홀로 상승'…"HBM의 힘"
    삼성전자 '글로벌 D램 매출' 1위…"HBM3E 적기 출하 위해 웨이퍼 생산" 관측도 SK하이닉스의 D램 시장 점유율이 2분기 34.5%로 집계됐다. 직전분기 31.1%보다 3.4%포인트(p) 상승한 수준이다. 15일 연합뉴스에 따르면 시장조사기관 트렌드포스 분석에서 주요 D램 업체 가운데 2분기 시장 점유율이 전 분기보다 높아진 것은 SK하이닉스가 유일했다....
    2024-08-15 21:16
  • 가우스랩스, 차세대 가상 계측 솔루션 출시…"SK하이닉스 식각 공정에 도입"
    가우스랩스, 차세대 가상 계측 솔루션 출시…"SK하이닉스 식각 공정에 도입"
    식각은 웨이퍼에 액체 또는 기체의 부식액을 이용해 불필요한 부분을 선택적으로 제거해 반도체 회로 패턴을 만드는 과정이다. 이를 위해 가우스랩스는 '멀티 스텝 모델링' 기능을 이번 솔루션에 추가했다. 이는 예측하고자 하는 공정과 앞서 진행된 공정의 데이터를 함께 활용해 모델링을 할 수 있는 기능이다. 이전 공정의 영향을 많이 받는 식각...
    2024-08-13 09:40
  • 삼성전자와 HBM, 그리고 유언비어 [마감 후]
    삼성전자와 HBM, 그리고 유언비어 [마감 후]
    삼성전자는 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라고 반박했지만, 삼성전자 주가는 전날보다 3.07% 하락했다. 외국인과 기관이 삼성전자 주식을 각각 5660억 원, 3000억 원 순매도하면서 주가를 끌어내렸다. 지난달에도 로이터는 국내 주식 시장이 열리기 전 삼성전자의 HBM3E가 아직 엔비디아 품질 테스트 기준을...
    2024-08-11 14:00
  • 딥엑스, 온디바이스 AI 반도체 1세대 'DX-M1' 양산 돌입
    딥엑스, 온디바이스 AI 반도체 1세대 'DX-M1' 양산 돌입
    딥엑스는 가온칩스와 삼성 파운드리 5ㆍ14ㆍ28나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정을 활용한 멀티프로젝트웨이퍼(MPW)를 통해 시제품을 제작했으며 이를 통해 미국, 중화권, 유럽, 일본 등 120여 곳 이상의 글로벌 회사에 AI 반도체와 소프트웨어 개발 툴인 DXNN을 제공했다. 이들 고객사와 파트너사들은 딥엑스의 시제품 성능을 평가했고, 현재 20여 기업에서 양산 응용...
    2024-08-08 10:17
  • 그로쓰리서치 "티씨케이, 3D 낸드 공정 수요 증가에 따른 수혜 기대"
    그로쓰리서치 "티씨케이, 3D 낸드 공정 수요 증가에 따른 수혜 기대"
    5~2배 강해 부품의 교체 주기가 길어 원가 절감의 효과가 나타난다"라며 "또한, 웨이퍼를 보다 정확하게 고정하여 식각 효율을 높일 수 있다"라고 덧붙였다. 김 연구원은 "동사는 이 부품을 세계 최초로 개발하였으며, 기술력을 바탕으로 SiC 링 비포마켓 글로벌 1위를 차지하고 있다"라며 "현재 램리서치, 삼성전자 등 국내외 대형...
    2024-08-01 08:57
  • [급등락주 짚어보기] 에이치에스효성, 인적분할 후 재상장 첫날 ‘하한가’
    [급등락주 짚어보기] 에이치에스효성, 인적분할 후 재상장 첫날 ‘하한가’
    동해 심해 유전·가스전 개발(대왕고래 프로젝트)에 글로벌 메이저 석유·가스 기업 아람코와 에니(ENI)가 투자를 검토 중이라는 소식에 매수세가 몰린 것으로 풀이된다. 한선엔지니어링은 두 기업을 주 고객사로 두고 있다. 첨단소재기업 나노씨엠에스는 전 거래일 대비 30.00% 오른 1만2350원에 장을 마감했다. 나노씨엠에스가 전력반도체 사업 확대를 위해 대만...
    2024-07-29 16:54
  • SK하이닉스, 용인 반도체 클러스터 투자 이사회 승인…'9조4000억 원' 규모
    SK하이닉스, 용인 반도체 클러스터 투자 이사회 승인…'9조4000억 원' 규모
    SK하이닉스는 첫 팹 건설 이후 나머지 3개 팹도 차례로 완공해 용인 클러스터를 ‘글로벌 AI 반도체 생산 거점’으로 성장시킨다는 계획이다. 이번에 승인된 투자액에는 1기 팹과 함께 부대시설과 업무지원 동, 복지시설 등 클러스터 초기 운영에 필요한 각종 건설 비용이 포함됐다. 투자 기간은 팹 건설을 준비하기 위한 설계 기간과 2028년 하반기 준공 예정인...
    2024-07-26 16:37
  • [오늘의 증시 리포트] HD현대일렉트릭, 아직 남은 피크아웃…호황을 즐길 때
    [오늘의 증시 리포트] HD현대일렉트릭, 아직 남은 피크아웃…호황을 즐길 때
    수익성 글로벌 경쟁사 수준까지 개선된 모습 2분기 시장 예상 대폭 상회 이민재 NH투자 ◇HD현대일렉트릭 2Q24 Re 슈퍼 서프라이즈, 더 갑니다 아직 남은 피크아웃 타이밍, 호황을 즐길 때 2Q24 Review 슈퍼 서프라이즈, 이튼 이익률에 수렴 이동헌 신한투자증권 ◇HD현대일렉트릭 OPM 20% 호실적으로 낮춰버린 밸류에이션 영업이익 2,100억원(OPM 22.9%)으로...
    2024-07-24 08:28
  • 밸류파인더 "타이거일렉, 낸드 업황 반등 수혜…전방 사업 확장 기대"
    밸류파인더 "타이거일렉, 낸드 업황 반등 수혜…전방 사업 확장 기대"
    반도체 후공정 단계 중 검사단계에서 반도체 검사장비와 제품(반도체 웨이퍼, 패키지) 간의 전기적 신호를 전달해주는 프로브 카드(Probe Card), 로드 보드(Load Board) 등의 부속품에 동사 PCB가 들어간다. 이충헌 밸류파인더 연구원은 "타이거일렉의 주력 제품인 프로브 카드 PCB(1분기 매출 기준 46%)는 메모리용과 비메모리용에 모두 적용되며 비중은...
    2024-07-24 08:06
  • 미국 “대만 글로벌웨이퍼에 5500억원 반도체 보조금 지급 계획”
    미국 “대만 글로벌웨이퍼에 5500억원 반도체 보조금 지급 계획”
    미국 상무부가 대만의 웨이퍼 소재 생산기업 글로벌웨이퍼에 최대 4억달러(약 5500억 원)의 정부 보조금을 지급할 계획이라고 발표했다. 연합뉴스 등에 따르면 17일(현지시간) 지나 러몬도 미국 상무부 장관은 “글로벌웨이퍼는 첨단 반도체의 근간인 실리콘 웨이퍼의 미국 내 공급원을 제공해 미국 반도체 공급망을 강화하는 데 중요한 역할을 할 것”이라고...
    2024-07-17 22:00
  • 한국IR협의회 "아이엠티, 세계 최초 건식 세정 기술로 HBM향 공급"
    한국IR협의회 "아이엠티, 세계 최초 건식 세정 기술로 HBM향 공급"
    이어 "동사는 세계 최초로 3세대 CO2 세정 기술 개발에 성공하였고 HBM향으로 공급 중"이라며 "2022년 HBM 적층 공정에 적용하는 CO2 웨이퍼(Wafer) 세정 장비를 수주하여 글로벌 반도체 기업의 HBM 양산 공정에 성공적으로 적용했고, 향후 1마이크로미터(㎛) 파티클 세정이 가능한 2세대 장비를 HBM4향으로 공급을 기대하고 있으며 이를 통해...
    2024-07-12 08:47
  • 두산그룹, 주요 계열사 3대 부문으로 재편
    두산그룹, 주요 계열사 3대 부문으로 재편
    소형 건설기계 시장, 협동로봇 시장에서 각각 글로벌 탑티어로 자리 잡은 두산밥캣과 두산로보틱스가 결합하게 됐다. 이를 위해 두산밥캣을 자진 상장 폐지해 두산로보틱스 밑으로 이관 결정했다. 현재 두산에너빌리티 자회사인 두산밥캣은 인적분할, 두산로보틱스와의 합병 및 포괄적 주식교환을 거쳐 두산로보틱스의 완전 자회사가 된다. 두산밥캣을 100% 자회사로...
    2024-07-11 17:02
  • 두산그룹, 사업구조 재편…‘클린에너지ㆍ스마트머신ㆍ첨단소재’ 3대 축으로
    두산그룹, 사업구조 재편…‘클린에너지ㆍ스마트머신ㆍ첨단소재’ 3대 축으로
    소형 건설기계 시장, 협동로봇 시장에서 각각 글로벌 톱티어로 자리 잡은 두산밥캣과 두산로보틱스가 사업적으로 결합하게 된다. 현재 두산에너빌리티 자회사인 두산밥캣은 인적분할, 두산로보틱스와의 합병 및 포괄적 주식교환을 거쳐 두산로보틱스의 완전 자회사가 된다. 반도체 및 첨단소재 부문의 핵심은 시스템반도체 웨이퍼 테스트 분야 국내 시장점유율...
    2024-07-11 16:46
  • 미 상무부, 최첨단 패키징 연구에 16억달러 투입...亞 의존도 줄인다
    미 상무부, 최첨단 패키징 연구에 16억달러 투입...亞 의존도 줄인다
    그간 패키징은 웨이퍼를 외부 충격이나 과도한 온도, 습도로부터 칩을 보호해주는 역할만 했는데, 반도체의 회로 집적도를 높여 성능을 향상하는 기술이 한계에 이르자 글로벌 기업들은 첨단 패키징을 통한 성능과 전력 효율을 꾀하고 있다. 패키징 분야는 주로 한국을 포함해 대만, 말레이시아, 필리핀, 베트남 등 아시아 지역에서 이뤄진다. NYT에 따르면 첨단...
    2024-07-10 16:10
  • AI 훈풍에 날았다…TSMC, 뉴욕증시서 시총 1조 달러 터치
    AI 훈풍에 날았다…TSMC, 뉴욕증시서 시총 1조 달러 터치
    TSMC는 애플과 엔비디아의 칩을 사실상 100% 생산하면서 글로벌 투자자들의 관심을 한몸에 받고 있다. 지난달 초에는 미국 버크셔해서웨이를 제치고 세계에서 8번째로 가치 있는 기업이 됐다. TSMC에 대한 월가의 장밋빛 전망이 주가를 끌어올렸다. 대만해협의 긴장 고조에도 미국 증권사들은 급증하는 AI 관련 수요와 내년 실적 개선을 위한 가격 인상 가능성...
    2024-07-09 15:29
  • 중국 화웨이, HBM 개발 나서...미국 제재에도 사업 진출
    중국 화웨이, HBM 개발 나서...미국 제재에도 사업 진출
    국영 우한신신과 손잡아SK·삼성 장악한 글로벌 시장서 갈길 멀어미국 기술 제재에 벗어나기 위한 노력 중국 최대 통신장비업체 화웨이가 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 반도체 제조를 위해 중국 국영 반도체 기업 우한신신과 협력한다고 1일 홍콩 영자지 사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 보도했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아...
    2024-07-01 15:42
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