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  • 한화정밀기계, ‘세미콘 타이완 2023’ 참가
    한화정밀기계, ‘세미콘 타이완 2023’ 참가
    한화정밀기계에 따르면 해당 기술을 통해 반도체 칩을 더 작고 얇게 만들 수 있으며, 최근에는 특히 데이터센터에 대량 탑재되는 서버용 메모리와 고대역폭메모리(HBM)에 많이 적용된다. 석명균 한화정밀기계 산업용장비 사업부장은 “어드밴스드 패키징 시장 점유율을 더욱 확대하기 위해 지속적인 기술 개발과 솔루션 차별화에 박차를 가하겠다”고 말했다.
    2023-09-07 15:47
  • 다시 뛰는 삼성전자 실적, 영업이익 전망치 ‘껑충’
    다시 뛰는 삼성전자 실적, 영업이익 전망치 ‘껑충’
    증권사 추정치 8조5829억원…1개월 전보다 1000억원 이상 늘어대신증권, 7조1000억원서 8조4000억원으로 상향HBM 수요 증가·D램 가격 반등 기대모건스탠리, ‘폴더블폰’ 수혜주로 삼성전자 꼽아 삼성전자의 올해 영업이익 전망치가 다시 상향조정되기 시작했다. 메모리 반도체 업황 개선 기대감과 함께 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가에 따른 실적 개선 가시성이...
    2023-09-06 13:45
  • [오늘의 증시 리포트] 삼성전자, 메모리반도체 업턴 시작
    [오늘의 증시 리포트] 삼성전자, 메모리반도체 업턴 시작
    업종 내 Top pick 대형 GPU 고객향 HBM3 인증 완료로 팽배했던 회의론 3Q23 DRAM ASP 상승전환 및 흑자전환 기대 위민복 대신증권 연구원 ◇한화솔루션 Analyst Day : 시장 기대치를 하회할 3분기, 개선될 4분기 2분기 대비 3분기 신재생에너지 실적 하락 요인 발생 화학부문 소폭의 분기 이익 감소 예상 정경희 키움증권 연구원 ◇LIG넥스원 따뜻한 연말을...
    2023-09-06 08:26
  • ‘삼기도문’ 외치는 567만 소액주주…증권가 “삼성, 전고점 돌파한다”
    ‘삼기도문’ 외치는 567만 소액주주…증권가 “삼성, 전고점 돌파한다”
    엔비디아·AMD향 HBM3 공급 소식에 7만 원대 점프증권가 “HBM 프리미엄 구간 진입…내년 HBM3 고객사 2배 증가” “10만전자 가나요? 갑니다. 추매(추가매수) 하세요.”, “9만전자 다음주에 간다.”, “이번주 7만5000원 돌파, 추석 전 8만 원 돌파, 연말 10만 원 돌파.” 삼성전자 종목 토론방이 들썩이고 있다. 삼성전자 주가가 단숨에 6만 원대에서 7만 원대로...
    2023-09-04 15:37
  • [특징주] 삼성전자, 엔비디아 공급 소식에 이틀 연속 강세
    [특징주] 삼성전자, 엔비디아 공급 소식에 이틀 연속 강세
    삼성전자가 엔비디아와 4세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3 공급 합의 소식에 이틀째 강세다. 4일 오전 9시 20분 현재 삼성전자는 전 거래일 대비 0.56% 오른 7만1400원에 거래되고 있다. 장 초반 2.68% 오른 7만2900원까지 오르기도 했다. 삼성전자는 엔비디아의 HBM3 최종 품질 테스트를 통과해 공급합의를 맺은 것으로 알려졌다. HBM3의 공급 시기는...
    2023-09-04 09:23
  • [오늘의 증시 리포트] "삼성전자, HBM 프리미엄 구간 진입…4분기 공급 시작"
    [오늘의 증시 리포트] "삼성전자, HBM 프리미엄 구간 진입…4분기 공급 시작"
    SK하이닉스향 416억 원 TCB + LAB + MSVP(SiC, Glass기판) 끝나지 않은 모멘텀 목표주가 71,000원으로 상향 조정 변운지 하나증권 연구원 ◇삼성전자 HBM 프리미엄 구간 진입 4분기 HBM3 공급 시작 전망 유일한 HBM 턴키 생산, 점유율 확대 강점 할인서 할증으로, HBM 프리미엄 부여 필요 김동원 KB증권 연구원 ◇LG디스플레이 삼성 OLED 공급 확대 전망 내년 삼성 OLED 주문량...
    2023-09-04 08:18
  • 삼성전자, HBM 프리미엄 구간 진입
    삼성전자, HBM 프리미엄 구간 진입
    KB증권은 4일 삼성전자에 대해 최근 엔비디아, AMD로부터 HBM3 최종 품질 승인이 완료된 것으로 추정되어 4분기부터 HBM3 공급 시작이 전망된다며 투자의견 '매수', 목표주가 9만5000원을 유지했다. 김동원 KB증권 연구원은 "삼성전자는 HBM 5세대 제품인 HBM3P에 대해서도 올 4분기 엔비디아, AMD에 샘플 공급이 예상돼 경쟁사와의 점유율 격차를...
    2023-09-04 08:14
  • [오늘의 투자전략] 코스피, 상승 출발 예상...삼성전자 주가 향방 중요
    [오늘의 투자전략] 코스피, 상승 출발 예상...삼성전자 주가 향방 중요
    특히 지난 금요일 엔비디아발 HBM3 공급 관련 뉴스플로우 영향으로 급등한 삼성전자(+6.1%)의 주가 향방이 중요하다. 반도체주의 주가 모멘텀 강화 기대감이 이들 업종으로 수급 쏠림 현상을 유발할 수 있다는 점도 주중 관전 포인트가 될 것이다. 동시에 테슬라(5.1%)가 중국 내 가격 인하 등으로 급락했다는 점이나 국내 이차전지 수출(7월 -16.1% -> 8월 -21.3%)이...
    2023-09-04 07:55
  • ‘대세 HBM’ 타고 SK하이닉스 D램 2위 복귀, 삼성전자 격차도 줄어
    ‘대세 HBM’ 타고 SK하이닉스 D램 2위 복귀, 삼성전자 격차도 줄어
    AI 서버용부터 데이터센터, HPC까지 적용 확대생성형 AI 패러다임 변화…"예상 웃도는 실적 낼 것" 고대역폭메모리(HBM) 수요가 시장의 예상을 뛰어넘어 국내 반도체 업체의 매출 효자 품목으로 자리 잡을 전망이다. 3일 업계에 따르면 주로 인공지능(AI) 서버용으로 납품되던 HBM이 데이터센터 서버, 고성능컴퓨팅(HPC) 등으로 공급이 확대되고...
    2023-09-03 08:00
  • [종합] 코스피, 삼성전자 호재 속 외국인 ‘사자’에 상승 마감
    [종합] 코스피, 삼성전자 호재 속 외국인 ‘사자’에 상승 마감
    이날 오후 삼성전자가 엔비디아에 4세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3를 공급하기로 합의했다는 소식에 단숨에 7만 원을 돌파하면서 지수를 이끌었다. 1일 코스피는 전일보다 7.44포인트(0.29%) 오른 2563.71에 장을 마감했다. 코스닥은 8.66포인트(0.93%) 오른 919.74에 거래를 마쳤다. 이날 코스피는 개인과 기관이 각각 1777억 원, 2173억 원 순매도 했으나...
    2023-09-01 16:14
  • [특징주] 삼성전자, “SK하이닉스 독점깼다”…美 엔비디아 ‘HBM3’ 공급 소식에 단숨에 ‘7만 전자’ 복귀
    [특징주] 삼성전자, “SK하이닉스 독점깼다”…美 엔비디아 ‘HBM3’ 공급 소식에 단숨에 ‘7만 전자’ 복귀
    삼성전자가 엔비디아와 4세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3를 공급 합의를 체결했다는 소식에 단숨에 ‘7만 전자’를 돌파했다. 기존 SK하이닉스가 독점했었던 HBM3를 삼성전자도 공급하기 시작하면서 주가가 크게 올랐다. 1일 오후 3시 22분 현재 삼성전자는 전 거래일 대비 5.68% 오른 7만700원에 거래 중이다. 이날 한 언론에 따르면, 삼성전자가 지난달 31일...
    2023-09-01 15:23
  • [특징주] 삼성전자, 장중 7만 원 돌파…美 엔비디아 'HBM3' 공급 체결 소식 영향
    [특징주] 삼성전자, 장중 7만 원 돌파…美 엔비디아 'HBM3' 공급 체결 소식 영향
    삼성전자가 미국 반도체 기업 엔비디아에 4세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3를 공급한다는 소식이 들리면서 장중 7만 원을 돌파했다. 1일 오후 2시 6분 현재 삼성전자는 전 거래일 대비 4.93% 오른 7만200원에 거래 중이다. 이날 한 언론에서 삼성전자가 지난달 31일 엔비디아의 HBM3 최종 품질 테스트를 통과해 공급 합의를 했다는 소식을 전하면서 주가가...
    2023-09-01 14:09
  • 수출, 11개월 연속 마이너스…수입 급감에 3개월 연속 무역흑자 [종합]
    수출, 11개월 연속 마이너스…수입 급감에 3개월 연속 무역흑자 [종합]
    산업부 관계자는 "메모리 감산 효과 가시화와 DDR5, 고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능 제품 수요 확대에 따라 반도체 업황은 점진적 개선 흐름을 나타낼 것으로 기대한다"고 말했다. 이와 함께 석유제품(-35%), 석유화학(-12%), 철강(-11%) 등도 감소하며 수출 부진을 이끌었다. 반면 자동차(29%), 자동차부품(6%), 일반기계(8%), 선박(35%), 디스플레이(4%), 가전(12...
    2023-09-01 11:16
  • [공시] 한미반도체, SK하이닉스와 416억 원 규모 공급계약 체결
    한미반도체는 SK하이닉스와 HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Dragon' 및 반도체 제조용 장비공급계약을 체결했다고 1일 공시했다. 계약금액은 415억6570만 원으로 이는 2022년 매출 대비 12.69%에 해당하는 규모다. 계약기간은 2024년 4월 5일까지다.
    2023-09-01 08:55
  • 반도체 내던지는 ‘기관’, 빈집털이 나선 ‘개미’
    반도체 내던지는 ‘기관’, 빈집털이 나선 ‘개미’
    삼성전자 1조 원 넘게 파는 기관…개미는 저점매수업황 바닥 전망에 실적 턴어라운드·HBM 수요 증가 주목 반도체주를 시이에 둔 기관투자자와 개미(개인투자자) 간 줄다리기가 팽팽하다. 최근 한 달간 기관은 반도체주를 팔아치우는 가운데, 개미들은 기관이 떠난 빈자리를 저점 매수의 기회로 삼고 있다. 전문가들은 최근 이차전지, 초전도체, 맥신 등...
    2023-08-30 16:16
  • [특징주] SK하이닉스, 외신 ‘엔비디아 파트너사’ 주목에 2.2%↑
    [특징주] SK하이닉스, 외신 ‘엔비디아 파트너사’ 주목에 2.2%↑
    SK하이닉스가 엔비디아의 AI 프로세서 칩을 위한 최신 고대역폭 메모리(HBM)의 주요 공급업체인 점이 부각되면서 기대감이 몰린 것으로 풀이된다. 미국 월스트리트저널(WSJ)은 27일(현지시간) "상대적으로 잘 알려지지 않은 SK하이닉스가 세계에서 가장 핫한 반도체 분야 중 하나를 지배하고 있다"고 보도했다. 이어 "SK하이닉스는 오랫동안...
    2023-08-29 09:59
  • WSJ, 엔비디아 파트너사 SK하이닉스 집중 조명...“가장 핫한 반도체 분야 지배”
    WSJ, 엔비디아 파트너사 SK하이닉스 집중 조명...“가장 핫한 반도체 분야 지배”
    10년 전 HBM에 베팅“엔비디아 요구 충족에 가장 잘 준비된 기업” 미국 반도체 기업 엔비디아가 인공지능(AI) 반도체 선두주자로 주목받는 가운데 월스트리트저널(WSJ)이 엔비디아의 파트너사인 SK하이닉스를 집중 조명했다. 27일(현지시간) WSJ은 “세계에서 가장 핫한 반도체 분야 중 하나는 비교적 잘 알려지지 않은 한국 기업이 지배하고 있다”면서...
    2023-08-28 08:37
  • “엔비디아, 실적 서프라이즈…국내 HBM 관련 업체 주가 긍정 영향”
    “엔비디아, 실적 서프라이즈…국내 HBM 관련 업체 주가 긍정 영향”
    엔비디아의 실적 서프라이즈는 국내 HBM 관련 업체들의 주가에도 긍정적인 영향을 미칠 거란 예측이다. HBM 관련 업체로는 삼성전자, SK하이닉스, 한미반도체 등이 있다. 김 연구원은 “엔비디아는 예상보다 높은 매출액 달성과 다시 한번 컨센서스를 상회하는 매출액 가이던스를 제시하며 시간외 주가는 6.6%상승했다”며 “유일하게 긍정적인...
    2023-08-25 07:59
  • ‘회복세’ 삼성 반도체, SK하이닉스 4분기 '적자 탈출'
    ‘회복세’ 삼성 반도체, SK하이닉스 4분기 '적자 탈출'
    HBM 등 첨단 메모리 수요 늘지만 범용 회복 더뎌현물가격 3달러선 계속 밑돌아…"수요처 구매 소극적"3분기 영업손실 이어갈 듯, 적자폭 크게 개선 예상 삼성전자 반도체 부문과 SK하이닉스가 감산 효과로 수익성이 개선되고 있지만 흑자 실현은 올해 4분기에 가능할 전망이다. 24일 업계에 따르면 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 제품의 수요가 늘고...
    2023-08-24 14:12
  • 예스티, 인공지능 반도체 HBM 차세대 공정장비 개발 본격화...“자체 웨이퍼 가압설비 핵심 특허기술 활용”
    예스티, 인공지능 반도체 HBM 차세대 공정장비 개발 본격화...“자체 웨이퍼 가압설비 핵심 특허기술 활용”
    예스티는 자체 온도 및 압력제어 관련 특허기술을 활용해 인공지능(AI) 반도체인 고대역폭메모리(HBM)의 고도화를 위한 필수공정 장비 개발을 진행하고 있다고 24일 밝혔다. 예스티가 개발 중인 장비는 HBM의 핵심공정 중 하나인 언더필 공정에 사용되는 차세대 웨이퍼 가압장비로 예스티는 기존의 가압설비를 스펙 및 성능 면에서 고도화해 개발하고 있다....
    2023-08-24 10:33
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