하나대투증권 이정 애널리스트는 "삼성전자의 K2공장의 전체 정전이 25분 수준으로 길지 않았으며, 12인치 라인인 14라인은 더 빠르게 복구돼서 전공정 전체 물량의 약 10~15%만의 웨이퍼가 손상을 입은 것으로 파악된다"며 이같은 의견을 냈다.
또한 이 애널리스트는 "이번 사태로 인해 낸드(NAND) 플래시메모리 가격이 상승할 것으로 예상됨에 따라...
삼성전자가 美 IBM사와 전략적 제휴를 맺고 300mm(12인치) 웨이퍼용 첨단 32나노(nm) 로직기술 공동개발에 착수하기로 합의했다고 23일 밝혔다.
이번 32나노 로직기술 공동개발 협력은 삼성전자와 IBM사 외에도 미국 프리스케일사, 독일 인피니언사, 싱가포르 차터드사 등 5개사가 참여하는 공동 프로젝트다.
삼성전자는 기존의 65/45나노 로직 기술...
하이닉스반도체는 26일 12인치 웨이퍼 생산능력 확충을 위해 3조8000억원을 들여 청주 신규공장(M11) 시설 투자를 실시한다고 밝혔다. 투자기간은 2009년 7월까지다.
하이닉스반도체는 또 시장수요 대응을 위한 생산능력 확충 및 원가경쟁력 강화를 위해 7920억원을 들여 기존 공장 증설과 업그레이드 및 연구개발에 투자한다고 덧붙였다. 투자기간은 올해...
또한 기존 8인치 라인에서 12인치 라인으로 전환하면서 일시적으로 출하증가율이 낮아져 매출, 영업이익 감소했으나, 12인치로의 웨이퍼 전환이 원가경쟁력 향상을 가져오면서 향후 실적개선으로 이어질 것으로 전망된다.
낸드플래시의 경우 1분기 중 가격이 50% 가까이 급락해 실적 악화요인으로 작용했으나, 삼성전자는 낸드플래시 비중을 유지함으로써 타...
한신정은 실트론이 국내유일의 12인치 웨이퍼 설비투자기업으로서 차세대 설비투자 지속을 통한 경쟁역량 강화, 12인치 매출실현 본격화, 거래선 다변화, 양호한 영업활동상 자금창출 능력, 설비투자에 대한 탄력적 자금운용 가능 등 긍정적 요인과 높은 산업위험, 다소 높은 부채비율, 차입의존도, 웨이퍼 사업에 대한 편중 등 부정적 요인을 종합적으로 고려했다고...
하나마이크론은 16일 300mm(12인치)용 반도체 웨이퍼 가공 핵심 부품인 ‘드라이 에처용 실리콘 부품’ 제조를 위한 신규사업에 진출한다고 밝혔다.
회사측에 따르면, 300mm용 드라이 에처용 실리콘 부품은 현재 국내에는 기술수준, 품질문제 및 원재료수급문제 등으로 인해 양산이 이뤄지지 못하는 분야. 따라서 주요 수요처인 국내 종합반도체회사은 대부분을 해외...
기존 싱가폴 생산 단지에 인접하여 12인치(300mm) 웨이퍼 생산시설을 설립, 운영할 계획이다.
신규 생산시설은 올해 8월 착공할 예정이고 2008년 중반에 첫 가동을 목표로 2010년까지 12인치 웨이퍼 월 30만장 생산규모를 확보할 계획이다.
삼성전자는 생산량에 대해 일정 비율을 공급 받음으로써 안정적인 웨이퍼 공급원을 확보 하게 됐다.