삼성전자, 美 IBM과 32나노 로직공정 공동개발

2010년까지 개발완료, 차세대 SOC 제품群과 ASIC 등에 적용

삼성전자가 美 IBM사와 전략적 제휴를 맺고 300mm(12인치) 웨이퍼용 첨단 32나노(nm) 로직기술 공동개발에 착수하기로 합의했다고 23일 밝혔다.

이번 32나노 로직기술 공동개발 협력은 삼성전자와 IBM사 외에도 미국 프리스케일사, 독일 인피니언사, 싱가포르 차터드사 등 5개사가 참여하는 공동 프로젝트다.

삼성전자는 기존의 65/45나노 로직 기술 공동개발이 성공적으로 완료됨에 따라 이번 32나노 기술 협력을 추진키로 결정했으며 이번 제휴를 계기로 메모리 기술에 이어 시스템LSI 기술에서도 첨단 나노 반도체 시대주도권을 확보하게 됐다.

삼성전자는 IBM社와 2010년까지 차세대 32나노 로직기술 공동개발을 완료할 예정이다.

최근 반도체 공정의 미세화에 따라 차세대 나노급 공정기술의 경우 개발비용과 기술난이도가 점차 증가하고 있는 상황으로, 이번 양사간 기술협력은 개발비용을 분담하고 개발 리스크를 줄일 수 있는 상호 윈-윈(Win-Win) 전략에 따른 제휴로 평가된다.

특히, 이번 제휴에 따라 삼성전자와 IBM사는 90나노 이후의 첨단 로직기술에 대한 동일한 로드맵을 가져갈 예정이며, 이는 반도체 선두 업체와 로직기술 분야의 선두 업체간 전략적 제휴로 차세대 시스템LSI 로직기술표준을 주도할 것으로 기대된다.

삼성전자 시스템 LSI 사업부 권오현 사장은 "이번 협력을 통해 신물질, 트랜지스터 구조 등의 새로운 기술적 과제를 극복함으로써 차세대 32나노 로직기술을 성공적으로 개발할 수 있을 것으로 기대된다"고 이번 전략적 제휴의 의미를 밝혔다.

IBM사 반도체 솔루션 사업부장 마이클 캐디간(Michael Cadigan)은 "삼성과의 협력은 현재와 미래의 기술 리더십 확보를 위해 필수적이며, 이번 협력을 통해 확보할 기술은 우리의 삶을 변화시킬 미래 기반기술이 될 것이다" 라고 말했다.

이번 전략적 제휴로 개발되는 로직 공정은 한 번의 칩 설계로 참여사 중 어느 곳에서든 제품 생산이 가능한 멀티 소싱(Multi-Sourcing)을 구현해 이는 고객사들로 하여금 더 이상 하나의 파운드리 업체에만 의존할 필요 없이 유연하게 파트너를 선택할 수 있도록 해준다.

삼성전자는 이번 공동 개발로 확보되는 로직기술을 모바일 AP (Application Processor), 디지털TV용 SOC (System on Chip) 등 삼성전자의 핵심 SOC 제품군과 주문형반도체(ASIC)에 적용할 예정이며, 전략 거래선들에게도 파운드리 서비스를 제공함으로써 차세대 로직기술에 대한 안정적이고 유연한 공급원으로서의 역할을 할 계획이다.

이번 협력을 통해 삼성전자는 차세대 SOC사업 경쟁력을 한층 강화함과 동시에 차세대 신성장동력을 확보함으로써 메모리 분야와 시스템LSI 반도체 분야의 균형적인 성장을 지속 추진해 나간다는 방침이다.