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LG이노텍, 3분기 영업이익 3357억 원…전년비 210% 껑충

고객사 신모델 공급으로 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 안테나 모듈(AiP)용 기판 등 5G 통신용 반도체 기판이 매출을 이끌었다. 프리미엄TV 판매 호조세가 지속되며 칩온필름(COF), 포토마스크 등 디스플레이용 제품도 실적 성장세를 이어갔다. 전장부품사업은 전년 동기 대비 4% 증가, 전 분기 대비 5% 증가한 3424억 원의 매출을 기록했다. 첨단 운전자...

2021-10-28 15:08
오늘의 증시 리포트(10/28)

호조, 패키지기판과 MLCC 수익성 기대 이상 MLCC 업황 우려 과도, FC-BGA 일류화 주목 ◇더존비즈온 – 김진우 KTB투자증권 비즈니스 모델 전환 과도기 매출액 775억 원 (YoY 6.1%, QoQ -3.9%), 영업이익 172억 원 (YoY -13.2%, QoQ -15.8%), 당기순이익 16억 원 (YoY -85.5%, QoQ -91.9%) 기록. 당사의 추정치 하회 ERP와 클라우드 부문 매출액 성장률 각각 YoY 1.2%, 49.5% 기록 기타...

2021-10-28 07:59
삼성전기, 하반기 역대 최대 실적 전망…저점매수 권고 -NH투자증권

이 연구원은 "인위적인 MLCC 가격 인상 없이도 역대 최대 실적을 달성하고 있고, 중장기적으로는 서버용 패키지 기관 납품과 전장용 MLCC 등 추가 실적 확대가 가능하다는 점도 매력적"이라며 "최근 주가 조정을 저점 매수 기회로 삼을 것을 권고한다"고 말했다.

2021-10-28 07:58
[종합2] 경계현 승부수 통했다… 삼성전기, 분기 최대 실적 경신

3분기 매출 2조6887억 원, 영업이익 4578억 원 '분기 사상 최대' MLCC, 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급 확대로 실적 호조 삼성전기가 창사 이래 최대 분기 매출과 영업이익을 기록했다. MLCC(적층세라믹콘덴서)와 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급 확대에 따른 호실적이다. 올해 취임 2년 차를 맞은 경계현 사장의 '선택과 집중' 전략이...

2021-10-27 18:00
[종합] 삼성전기, 3분기 영업이익 49% 늘고… 매출은 분기 사상 최대

매출 2조6887억 원, 영업이익 4578억 원 기록MLCC, 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급 확대로 실적 호조 삼성전기가 창사 이래 최대 분기 매출을 올렸다. 영업이익도 전년 대비 크게 늘었다. MLCC(적층세라믹콘덴서)와 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급 확대에 따른 호실적이다. 삼성전기는 지난 3분기 연결기준으로 매출 2조6887억 원, 영업이익...

2021-10-27 14:13
삼성전기 오창열 상무, ‘전자·IT의 날’ 대통령 표창 수상

삼성전기 오창열 상무가 26일 코엑스에서 개최된 ‘제16회 전자ㆍIT의 날’ 시상식에서 한국 반도체 패키지기판 산업의 경쟁력 강화에 이바지한 공로로 대통령 표창을 받았다. 2005년 전자 수출 1000억 달러 돌파를 기념해 제정된 전자·IT의 날 행사에선 산업 발전과 국가 위상 향상에 이바지한 유공자를 대상으로 산업훈장, 산업포장, 대통령 표창, 국무총리 표창...

2021-10-26 08:42
[종합] 반도체 기판 기술력 뽐낸 삼성전기ㆍLG이노텍…KPCA 2021 참가

이 제품은 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 범프(Flip Chip Bump)로 연결하는 구조로, 미세한 회로를 여러 겹 쌓아 올리면서도 기판 면적은 더 넓다는 특징을 가진다. 고난도의 기술로 진입장벽이 높아 최근 수요세가 급증하고 있다. 모바일 IT용 초소형 고밀도 반도체 기판도 소개했다. 기존보다 두께를 40% 줄여 초슬림 AP에 적용할 수 있는 FC-CSP(플립칩...

2021-10-06 13:57
LG이노텍, ‘KPCA 쇼’서 첨단 기판 기술 소개

LG이노텍은 이번 전시회에서 ‘5G AiP(Antenna in Package) 기판’, ‘패키지 서브스트레이트(Package Substrate)’, ‘테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)’등 3개 분야의 기판 신제품을 공개한다. 한편, 이날 열린 시상식에서 권순규 SiP개발1팀장이 ‘2021년 KPCA PCB 산업인상’을 수상했다. 권 팀장은 첨단 반도체 기판 개발을 통해 한국 기판과 반도체 패키징 산업...

2021-10-06 11:00
삼성전기, KPCA 쇼 2021 참가…5G·AI·전장용 첨단 기판 전시

삼성전기는 고성능, 고밀도, 초슬림 반도체 패키지기판을 집중적으로 전시했다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드(기판)를 연결하여 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 5G (5세대 이동통신)· AI(인공지능) · 전장용 등 반도체의 고성능화로 기판 층수는 늘고, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 세트 두께를 줄이기 위한 슬림화 등...

2021-10-06 08:28
㈜두산, 국내 최대규모 전자회로기판 전시회 참가

㈜두산 CCL 제품은 크게 △패키지용 CCL △통신 장비용 CCL △연성 CCL(FCCL) 등이 있다. 이 외에도 연료전지용 전극과 전기자동차 배터리 최소 단위인 셀을 연결하는 소재인 PFC 제품을 보유하고 있다. 패키지용 CCL은 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 소재로 메모리 반도체용과 비메모리 반도체용으로 구분된다. 해당 제품은...

2021-10-04 09:59
"모든 부문 좋다"…삼성ㆍLG 부품사도 3분기 '방긋'

상반기 두 부품사의 성적표를 살펴보면, 삼성전기는 MLCC와 반도체 패키지 기판, LG이노텍은 카메라 모듈과 기판 사업에서 가시적인 영업이익률 상승이 나타났다. 판매량과 고부가 제품 판매 비중이 동시에 늘어난 결과다. 이 같은 추세는 3분기까지 이어질 전망이다. 특히 삼성전기의 경우 MLCC 사업이 포함된 컴포넌트 사업부는 올해 1조 원대 육박하는...

2021-09-30 13:00
오늘의 증시 리포트(9/30)

장기화, 패키지기판 일류 도약 기대 3분기 실적 추정치 재차 상향, 역대 최고 실적 도전 ◇케이엠더블유 – 조철희 한국투자증권 3Q21 Preview: 길어지는 기다림 3분기 실적 부진 예상 터널 출구가 예상보다 멀리 있다 중립 의견 유지 ◇이노션 – 김회재 대신증권 만들기만 하면 내가 팔게 투자의견 매수, 목표주가 9만 원 유지 3Q21 Preview: 2Q에 이어서 3Q도 분기...

2021-09-30 08:13
오늘의 증시 리포트(9/10)

지속 - 패키지기판은 공급 부족 상황에서 가격이 상승하고 있고, 내년까지 공급 부족 상황이 지속될 가능성 높아 - 투자의견 ‘매수’, 목표주가 29만 원 유지 ◇오리온 – 심은주 하나금융투자 - 저가 매수 유효 - 오리온은 중국 및 러시아 법인 판가 인상 결정. 기존 추정치 대비 연간 연결 영업이익 약 200억 원의 개선 효과를 추정 - 3분기 연결 매출액 및...

2021-09-10 08:30
“삼성전기, 스마트폰시장 성장 수혜주”-하나금융투자

김록호 연구원은 “ MLCC와 패키지기판의 업황을 반영했고, 환율도 우호적이다”면서 “3분기 실적이 컨센서스를 웃돌아 단기 모멘텀을 확보했다. 아울러 중장기적 관점에서는 2022년 연간으로 양호한 환경이 제공될 것이다”고 분석했다. 그는 “언택트 수혜 제품인 PC와 노트북, 태블릿 관련 수요에 대한 우려가 있지만, 스마트폰은 언택트 수혜가 없었고, 2021년...

2021-09-10 06:52
"삼성전기, 3분기도 기대 이상, MLCC 업황 대비 선전 기대" -키움증권

이어 “패키지기판은 내년에 윈도우11과 신형 CPU가 PC 교체 수요를 자극할 것으로 기대된다”고 말했다. 아울러 “플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)와 플립칩칩스케일패키지(FC-CSP)의 하이브리드 형태인 신형 프로세서용 기판 시장이 확대되는 것도 기회 요인”으로 내다봤다. 김 연구원은 “카메라 모듈은 2대 고객인 중화 X사의 약진 기조가 우호적이기 때문에...

2021-09-08 07:36
증설하고 TF 꾸리고…불붙은 반도체 기판 시장

상황이 이렇게 되자 반도체 패키지 기판 사업 주도권 잡기 경쟁도 치열해졌다. 삼성전기는 생산능력 확대를 저울질 중이다. 김태영 삼성전기 기획팀장(상무)은 2분기 실적 발표에서 “BGA, FC-BGA 두 제품 모두 수요 대비 공급이 부족한 상황"이라며 "반도체 패키지 기판의 지속적인 수요 증가 상황에 대응하기 위해 두 제품군 모두 단계적 생산능력...

2021-08-31 16:00
전기·전자 휴대폰, “업황이 좋아야 주가도 좋다”-하나금융

하나금융투자는 30일 “국내 패키지기판 업체들은 각각 2분기 실적발표 이후에 주가가 크게 상승하다가 소강 국면에 들어갔다”면서 “이러한 주가 하락구간을 매수 기회로 활용할 것을 추천한다”고 밝혔다. 전기·전자·휴대폰 업종에 대해 비중 확대 의견을 유지했다. 김록호 연구원은 “국내외 테크 업체들의 주가가 3주 만에 일제히 반등했는데, 패키지기판과...

2021-08-30 06:58
[스타트업 인터뷰] 박동우 라이팩 대표 “한국서 테크 분야 유니콘 기업 될 것”

해당 기술은 기판 및 와이어 본딩 없이 FOWLP(Fan-Out Wafer Level Packaging, 칩을 PCB가 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 실장 하는 기술)를 실현한다. 현재 정부가 IT 기술력 고도화에 많은 투자를 하는 가운데, 라이팩도 중소기업기술정보진흥원 등 정부 지원을 받아 기술력을 한 단계 끌어 올린 모습이다. 최 CTO는 “당사 기술은 패키지 소형화에 유리하다”며...

2021-08-28 07:00
삼성전기, 와이파이 모듈 매각 재추진…확정 내용은 없어

앞서 삼성전기는 켐트로닉스와 지난 1월 와이파이 모듈사업 매각 계약을 체결했으나, 지난 5월 양사 간 합의로 계약이 해지됐다고 발표했다. 삼성전기는 사업 구조 개편을 통해 비주력 사업을 정리하고, IT·전장용 MLCC(적층세라믹커패시터), 고사양 반도체 패키지기판 등 사업에 집중하는 체질개선을 도모하고 있다.

2021-08-23 14:29
심텍, 하반기 실적 추정치 상향 ‘목표가↑’-한국투자증권

한국투자증권은 심텍에 대해 6일 올해 하반기 이뤄지는 패키지기판 증설과 DDR5 모멘텀이 2022년부터 본격적으로 실적에 반영될 전망이라며 투자의견 ‘매수’를 유지하고, 목표주가는 4만 원으로 상향 조정했다. 조철희 한국투자증권 연구원은 “2분기 매출액은 3247억 원, 영업이익 312억 원을 기록해 전 분기 대비 각각 14.7%, 103.8% 늘어났다”며...

2021-08-06 08:21

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