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  • 유일호 부총리 “3월 수출바우처 제도로 중소기업 수출 지원”
    기재부에 따르면 이오에스는 항공・전자제품 인쇄회로기판(PCB) 제조업체로 직원 232명을 둔 기업이다. 지난해 매출 450억 원에 수출 1250만 달러를 올린 바 있다. 유 부총리는 “이오에스가 창업 9년 만에 1000만 달러 수출기업으로 성장했다”며 “수출 회복 국면에 접어든 여세를 이어가기 위해 기업과 정부가 함께 노력해 나가야 한다”고 강조했다. 이어 “정부는...
    2017-01-30 16:00
  • ‘갤노트7 단종 여파’ 삼성전기, 2016년 4분기 적자전환
    올해 삼성전기는 전략 거래선 신규 모델의 부품 공급을 늘리고, 중화 주요 거래선에 듀얼카메라 모듈 및 MLCC를 비롯해 EMC, 기판 등 공급 제품 다변화로 매출을 확대할 계획이다.또, 필리핀과 중국 등 해외 신공장의 본격적인 가동으로 MLCC사업 경쟁력을 강화하고, 베트남 공장을 거점으로 고부가 제품인 차세대 디스플레이용 RF-PCB(경연성 인쇄회로기판)...
    2017-01-24 18:20
  • 환경부, 하수처리장 인근서 폐수 무단방출 사업장 68곳 적발
    주요 위반사례를 보면, 안산시 반월공단 S업체는 인쇄회로기판 제조공정에서 발생되는 폐수를 허가를 받지 않은 채로 구리 배출허용 기준치 3㎎/L를 약 9배 이상(28㎎/L) 초과하고, COD 배출허용 기준치 130㎎/L를 약 300배(3만8941㎎/L) 초과한 폐수를 무단으로 배출했다. 같은 지역의 W업체도 도금과정에서 발생되는 구리를 10배(33.8㎎/L) 이상 초과하고...
    2016-12-20 12:00
  • 삼성전기, CEO 직속 PLP사업팀 신설… 반도체 패키징 사업 ‘본격화’
    삼성전기, CEO 직속 PLP사업팀 신설… 반도체 패키징 사업 ‘본격화’
    PLP사업팀은 PCB(인쇄회로기판) 없는 첨단 반도체 패키징 기술 상용화가 목표다. 대만 TSMC의 패키징 기술 FoWLP(팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지)를 넘어서는 기술 개발에 나선 것으로 삼성전기는 패키징 분야 진출을 통해 사양세로 돌아선 PCB 사업을 보완할 수 있다. 삼성전자 입장에서는 첨단 패키징 기술을 통해 TSMC에 빼앗긴 애플의 AP(애플리케이션 프로세서) 물량을...
    2016-12-13 17:03
  • 바른전자, 초소형 IT제품용 ‘반도체 패키지’ 특허 취득
    바른전자, 초소형 IT제품용 ‘반도체 패키지’ 특허 취득
    종합반도체 전문기업 바른전자는 인쇄회로기판(PCB)을 다층으로 적층(Stacking)할 수 있는 반도체 패키지에 대한 특허를 취득했다고 13일 밝혔다. 이번 반도체 패키지 특허의 가장 큰 장점은 용적률의 최대화다. 과거 횡배열의 PCB를 종배열로 적층하면서 부품 실장 면적의 최소화와 설계의 용이성 등을 통해 원가절감 효과를 크게 높일 수 있는 기술이다. 특히...
    2016-12-13 10:26
  • 파버나인, 美 테슬라에 부품 공급...내년부터 수주 이어질것
    일진머티리얼즈는 전기차에 들어가는 2차전지의 주요 소재인 동박(인쇄회로기판에 쓰이는 얇은 구리박)을 주력 제품으로 생산한다. 국내 배터리 업체를 비롯해 중국 1위 전기차 업체인 BYD를 고객으로 확보하고 있다. 반도체 장비 제조업체 쎄미시스코가 전기차신사업을 위해 세종시에 전기자동차 양산 시설을 공사중이다.
    2016-11-18 09:13
  • 이수페타시스, ‘제4회 대한민국 사랑받는 기업 정부포상’ 수상
    한편, PCB(Printed Circuit Board: 인쇄회로기판) 전문 생산기업 이수페타시스는 MLB(Multi Layer Board: 초고다층 인쇄회로기판) 전문화 전략에 힘입어 전 세계 초고다층 시장점유율 20%로 세계 2위를 달리는 등 글로벌 기업으로 발돋움했다. 이수페타시스는 2015년 기준 9년 연속 흑자 행진을 이어오고 있다.
    2016-11-17 09:21
  • LG이노텍, 獨 ‘일렉트로니카’에 첨단 부품 선보여
    LG이노텍, 獨 ‘일렉트로니카’에 첨단 부품 선보여
    DOB LED모듈은 LED와 전원공급장치를 하나의 인쇄회로기판에 일체화한 제품으로 전원장치를 별도 설치할 필요가 없다. 광효율을 높이고 밝기 조절을 쉽게 해 눈의 피로를 줄일 수 있다. 살균, 정화 등 위생용 UVC LED와 경화용, 산업용 UVA LED는 세계 최고 수준의 성능과 신뢰성을 자랑한다. 이와 함께 최첨단 통신 솔루션인 가시광통신(VLC) 솔루션을 선보였다. 이...
    2016-11-09 15:04
  • 바른전자, 국내 첫 ‘IoT반도체패키징칩’ 개발 성공…전략사업화 추진
    바른전자, 국내 첫 ‘IoT반도체패키징칩’ 개발 성공…전략사업화 추진
    기존 IoT 제품은 인쇄회로기판 위에 패키징 된 IC와 부품을 장착하는 제품조립 방식이 대부분이었다. 이 때문에 센서와 통신모듈 등을 부착하면 크기가 커지는 단점이 있었다. 회사 측은 “이번에 1차 개발한 제품은 메모리와 MCU(Micro Controller Unit)를 내장한 BT BLE(Bluetooth Low Energy) IC를 사용하고, 안테나를 포함한 모든 부품을 포함해 배터리만 연결하면...
    2016-11-09 09:28
  • 기업銀, 베트남 지점 80억원 손실… 부행장 현지 점검
    플렉스컴은 2009년 합병 방식으로 우회 상장한 인쇄회로기판 제조업체이다. 자회사인 플렉스컴베트남은 삼성전자 베트남법인의 1차 협력업체이다. 플렉스컴은 ‘갤럭시6’의 판매 부진 등의 여파로 지난 3월 상장폐지됐고, 결국 부도가 났다. 플렉스컴베트남은 기업은행 외에도 신한은행, 우리은행 등에서 돈을 빌렸던 것으로 알려져 국내 은행권의 피해는 예상보다...
    2016-10-26 09:48
  • 삼성전기, ‘갤S8’ 대당 매출 증가 유효…‘매수’ 유지-삼성증권
    이종욱 삼성증권 연구원은 “올 3분기 영업이익은 고객사의 신제품 문제로 인해 242억 원에서 161억 원으로 하향조정한다”며 “기대했던 HDI(스마트폰 메인기판)의 턴어라운드 방향성은 인정하지만 속도가 지연될 것으로 전망돼 ACI(인쇄회로기판)사업부 2016년과 2017년 영업이익률을 각각 -4.2%와 -1%에서 -6%와 -2%로 하향한다”말했다. 이 연구원은...
    2016-10-20 07:22
  • 이에스브이, 540만 달러 규모 ‘뮤직 디바이스’ 中 공급 계약 체결
    이에스브이, 540만 달러 규모 ‘뮤직 디바이스’ 中 공급 계약 체결
    이에스브이는 뮤직 디바이스의 핵심 모듈을 상하이 소재의 중국 음향기기 유통회사에 완제품 또는 PBA(인쇄회로기판 조립품) 형태로 납품하게 된다. 중국내 온라인 마켓에 전용관이 오픈되는 12월부터 본격적으로 판매될 예정이다. 이에스브이는 대시 캠, 내비게이션, AVMR(Around View Monitoring Recorder) 등 주로 영상처리 분야에 집중해 왔으며, 작년...
    2016-10-12 13:59
  • 이수페타시스, 현대기아차 SQ인증 취득...현대차 납품가능성↑
    이수페타시스, 현대기아차 SQ인증 취득...현대차 납품가능성↑
    이수그룹 계열사 인쇄회로기판(PCB) 제조 전문기업 이수페타시스가 지난해 신규사업으로 진출한 자동차용 전장 PCB 사업 분야에서 가시적인 행보를 보이고 있다. 이수페타시스는 지난 2013년 인수한 중국 법인 이수페타시스후난이 최근 현대기아자동차로부터 자동차용 전장 PCB 부문 SQ(Supplier Quality)인증 취득을 완료했다고 1일 밝혔다. 이수페타시스는 중국 후난...
    2016-09-01 10:06
  • 쎄미시스코, 인쇄전자용 광소결 장비 LG전자로 첫 출하
    쎄미시스코, 인쇄전자용 광소결 장비 LG전자로 첫 출하
    특히, 해당 기술은 잉크젯 프린터로 분사된 금속 잉크 속의 금속입자를 몇 나노초(10억 분의 1초)동안의 매우 짧은 시간 동안 용융시켜 도전성 회로를 만드는 동시에 기판에 주는 스트레스의 영향을 최소화하는 기술이다. 이번에 쎄미시스코에서 개발된 광소결 기술은 기판에 손상을 가하지 않으면서도 빠른 시간 내에 소결을 가능하게 해 유연(플렉서블)기판 등...
    2016-08-12 09:33
  • 폐수배출사업장 10곳 중 4곳, 폐수무단 방류 적발
    안산시 단원구 써키트플렉스는 인쇄회로기판 제조공정에서 발생되는 폐수를 정화처리하는 과정에서 구리(Cu)를 ㎎/L 배출해 배출허용기준 40배(기준 3㎎/L)를 초과해 적발됐다. 한편, 환경부는 인천광역시 가좌하수처리장, 경상북도 김천하수처리장, 경기도 안산하수처리장 등 3곳의 주변 지역에 있는 폐수배출사업장에 대한 특별단속을 실시한 결과...
    2016-08-03 15:09
  • 삼성전기, 신성장동력 ‘반도체 패키징’ 본격화
    양사 인력이 투입된 태스크포스(TF)는 PCB(인쇄회로기판) 없는 첨단 반도체 패키징 기술 PLP(패널 레벨 패키지) 상용화를 목표로 하고 있다. 대만 TSMC의 패키징 기술 FoWLP(팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지)를 넘어서는 기술 개발에 나선 것이다. 삼성전기는 패키징 분야 진출을 통해 사양세로 돌아선 PCB사업을 보완하고 삼성전자는 첨단 패키징 기술을 통해 TSMC에 빼앗긴...
    2016-07-21 20:40
  • 삼성, 경쟁력 핵심 차별화 R&D… ‘V낸드·퀀텀닷·첨단 패키징’
    삼성, 경쟁력 핵심 차별화 R&D… ‘V낸드·퀀텀닷·첨단 패키징’
    양사 인력이 투입된 태스크포스(TF)는 PCB(인쇄회로기판) 없는 첨단 반도체 패키징 기술 PLP(패널 레벨 패키지) 상용화에 힘쓰고 있다. 대만 TSMC의 패키징 기술 FoWLP(팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지)를 넘어서는 기술 개발에 나선 것이다. 삼성전기는 패키징 분야 진출을 통해 사양세로 돌아선 PCB사업을 보완하고 삼성전자는 첨단 패키징 기술을 통해 TSMC에 빼앗긴...
    2016-06-27 09:00
  • ‘사업다각화’ 팔 걷은 이윤태 삼성전기 사장 리더십 빛 볼까
    ‘사업다각화’ 팔 걷은 이윤태 삼성전기 사장 리더십 빛 볼까
    17일 삼성전기에 따르면 최근 삼성전자 시스템 LSI 사업부와 협력해 인쇄회로기판(PCB) 없이 패키징이 가능하게 하는 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FOWLP) 기술을 개발하기로 했다. 현재 개발 초기 단계로 양산시점이나 공급계획 등 구체적인 일정에 대해서는 아직 확정된 것이 없다. 지난 3월 삼성전기는 부산사업장의 증설요인에 따라 천안에 위치한 삼성디스플레이 생산...
    2016-06-17 08:25
  • 현대모비스·삼성전자 납품업체 코스모텍, M&A시장 네번째 노크
    워크아웃(기업개선작업)중인 인쇄회로기판(PCB)제조사 코스모텍이 또 다시 인수합병(M&A)시장에 매물로 등장했다. 이번이 네번째 공개매각 시도인 셈이다. 8일 투자은행(IB)업계에 따르면, 코스모텍의 매각 주관사인 딜로이트안진은 이 날 매각 공고를 내고 오는 17일까지 인수의향서(LOI)를 접수 한다고 밝혔다. 이번 매각은 제3자 배정 방식의 유상증자를 통한...
    2016-06-08 13:20
  • [마켓 히어로]알엔투테크놀로지 “세라믹소재 국내 경쟁사 없다…코스닥 이전 제2 도약”
    [마켓 히어로]알엔투테크놀로지 “세라믹소재 국내 경쟁사 없다…코스닥 이전 제2 도약”
    플라스틱보다 기계적 강도, 내환경성 및 신뢰성이 탁월한 세라믹과 전기전도도가 우수한 은(Ag)으로 고성능의 다층 인쇄회로기판(Multilayer PCB)을 구현할 수 있는 기술이다. 알엔투는 소재 공정 설계 융합 기술을 바탕으로 원재료에서부터 완제품에 이르는 밸류 체인(Value Chain) 내재화 역량을 보유하고 있다. 이 같은 연구개발(R&D) 역량을 극대화하기 위해...
    2016-06-07 13:00
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