삼성, 경쟁력 핵심 차별화 R&D… ‘V낸드·퀀텀닷·첨단 패키징’

삼성이 차별화 기술 R&D(연구개발)에 주력하고 있다. 글로벌 최초, 경쟁사의 기술적 한계를 보완하는 기술력을 통해 시장 리더 입지를 공고히 하려는 전략이다.

27일 업계에 따르면 삼성은 V낸드와 퀀텀닷, 첨단 패키징 기술 PLP 등 반도체·세트·부품 등 전 사업부문에서 차별화 기술력을 통한 시장 선점에 속도를 내고 있다. 가격경쟁력을 갖춘 첨단기술로 새로운 시장을 열고 나아가 업계를 리드하려는 복안이다.

최근 삼성전자와 삼성전기는 차세대 반도체 패키징 기술 개발에 협력하고 있다. 양사 인력이 투입된 태스크포스(TF)는 PCB(인쇄회로기판) 없는 첨단 반도체 패키징 기술 PLP(패널 레벨 패키지) 상용화에 힘쓰고 있다. 대만 TSMC의 패키징 기술 FoWLP(팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지)를 넘어서는 기술 개발에 나선 것이다. 삼성전기는 패키징 분야 진출을 통해 사양세로 돌아선 PCB사업을 보완하고 삼성전자는 첨단 패키징 기술을 통해 TSMC에 빼앗긴 애플의 AP(애플리케이션 프로세서) 물량을 확보하려는 전략이다.

삼성 PLP 기술의 핵심은 제품 슬림화 및 생산성 향상, 원가절감이다. PCB가 없는 PLP 기술은 삼성전자의 기존 패키징 기술(PCB 기반 팬아웃 방식) 대비 크기와 두께를 줄일 수 있어 점차 슬림화되는 모바일 기기에 최적화됐다. 또한 PCB는 없지만 사각 패널을 기반으로 하고 있어 경쟁사 TSMC의 FoWLP(원형 웨이퍼 기반 팬아웃 방식)과 비교해 제품 손실 최소화를 통한 가격경쟁력을 높일 수 있는 장점이 있다.

업계 관계자는 “대만의 FoWLP, 삼성의 PLP 기술 등은 연구개발 중인 첨단 반도체 패키징 기술 중 하나로, 삼성은 경쟁사 대비 생산효율성이 높이면서 비용은 줄이는 삼성만의 차별화 기술을 선택한 것”이라고 설명했다.

기술차별화 결실을 이뤄낸건 3차원 낸드플래시 V낸드가 대표적이다. V낸드는 평면 위에 회로를 넣는 대신 3차원 수직구조로 회로를 쌓아올려 집적도를 높인 낸드플래시로, 삼성전자가 2013년 8월 세계 최초 V낸드를 양산한 이후 경쟁사들이 일제히 3차원 낸드 개발에 돌입했다. 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 올 1분기 글로벌 낸드 시장에서 삼성전자는 전년 동기 대비 1.2% 증가한 28억2600만 달러의 매출과 1.5%포인트 상승한 35.1%의 점유율을 기록했다.

TV와 스마트폰은 각각 퀀텀닷 패널과 엣지 디스플레이로 일찍이 시장 주도권을 잡았다. 삼성은 불안정한 기술의 OLED가 아닌 퀀텀닷 소재 기반의 새로운 디스플레이 QLED(퀀텀닷 LED) TV 상용화를 위한 연구개발을 진행 중이다. 올해 초 LCD 기반의 2세대 퀀텀닷 SUHD TV를 출시한 삼성전자는 2001년 하반기부터 차세대 디스플레이 소재 퀀텀닷을 적용한, 세계에서 유일하게 카드뮴이 없는 퀀텀닷 SUHD TV 개발에 주력해 왔다.

2014년 삼성전자가 ‘갤럭시노트4 엣지’를 세계 최초로 선보인 후 옆면과 뒷면 등으로 휘어진 엣지 디스플레이는 삼성전자 스마트폰의 상징으로 자리잡았다. 애플을 비롯해 샤오미와 화웨이 등 중국업체들도 엣지 디자인을 적용한 제품 출시를 계획 중이다.