‘사업다각화’ 팔 걷은 이윤태 삼성전기 사장 리더십 빛 볼까

▲이윤태 삼성전기 사장.

이윤태 삼성전기 사장<사진>이 중장기적 신성장동력 확보의 숙제를 해결하기 위해 다각적인 노력을 전개하고 있다. 지난해부터 진행된 조직 재정비 작업과 신사업을 위한 투자재원 확보, 계열사와의 협업을 통해 올해 하반기부터 본격적으로 수익성을 끌어올릴 수 있을 것으로 전망된다.

17일 삼성전기에 따르면 최근 삼성전자 시스템 LSI 사업부와 협력해 인쇄회로기판(PCB) 없이 패키징이 가능하게 하는 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FOWLP) 기술을 개발하기로 했다. 현재 개발 초기 단계로 양산시점이나 공급계획 등 구체적인 일정에 대해서는 아직 확정된 것이 없다.

지난 3월 삼성전기는 부산사업장의 증설요인에 따라 천안에 위치한 삼성디스플레이 생산 라인 일부를 임대한 바 있다. 삼성전기가 WLP 생산공장으로 활용할 것이라고 점쳐지고 있지만 삼성전기 측은 “공장 시설 정비를 실시하고 있는 단계로, WLP가 될지 다른 제품을 생산할지 아직 정해진 바 없다”고 선을 그었다.

FOWLP 기술은 더 얇은 폼팩터에 더 높은 전력효율과 더 빠른 정보처리 능력을 갖추게 해준다. PCB를 사용하지 않는 만큼 제조 원가가 낮아지는 것은 물론 얇은 두께와 우수한 방열기능 등이 장점이다. 애플이 올 하반기 출시될 아이폰 신제품에 이 기술을 접목한 반도체 칩을 탑재하기로 하며 주목을 받고 있다.

대만 업체인 TSMC발 FOWLP 등장으로 패키징 사업을 하는 삼성전기의 ACI(기판)사업부에 대한 중장기적인 우려가 시장에 팽배했었다. 하지만 삼성전자 시스템LSI 개발실장, LCD개발실장 등을 역임한 반도체 설계 전문가로 불리는 이윤태 사장이 삼성전자와 협업해 반도체 패키징 사업에 뛰어들며 불안감을 잠식시켰다. 패키지용 PCB 사업 매출 감소세 보완 및 상쇄에 대한 기대도 커지고 있다.

이번 협업뿐 아니라 이 사장은 장기적으로 삼성전기의 신성장 동력 확보를 위해 사활을 걸고 있다. 삼성전자의 스마트폰사업이 빠르게 성장하며 오랜 기간 수혜를 입었지만 삼성전자가 신제품 부품 원가절감에 나서면서 수혜 효과가 예전 같지 않다는 평을 받고 있기 때문이다.

신사업 추진을 위한 현금 확보도 주목된다. 미래에셋대우 증권에 따르면 삼성전기는 1분기 말 기준 현금 및 현금성자산 1조1000억 원을 보유하고 있다. 삼성물산 지분도 2.6%(6800억 원 수준) 보유하는 등 자동차, IoT, 웨어러블 사업 등 차세대 성장 동력에 투자할 재원이 확보됐다는 점이 긍정적이다.

박기범 BNK증권 연구원은 “향후 삼성전기는 듀얼카메라 양산 및 중화권 기업 공급을 통한 경쟁력 확보에 패키징 신기술을 적용한 해외 고객사 점유율을 회복할 수 있을 것”이라며 “그룹 전장사업과의 시너지 등을 통해 올해 매출은 6조3050억 원, 영업이익은 1980억 원으로 추정된다”고 말했다.