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검색결과 총59건

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서울반도체, 전기차 헤드램프 ‘WICOP’ 내년 본격 양산

발광 면적이 작아지면 작아질수록 열이 방출될 수 있는 면적이 적어 방열 성능이 떨어질 수 있는 단점을 완벽히 보완해 슬림 하면서도 고성능을 모두 가능하게 했다. 신제품의 베이스가 된 와이캅(WICOP)은 서울반도체의 세계 최초 개발 특허 기술로, 반도체 공정에서 접합할 수 있는 Flip chip 기술과 달리 일반 기판 접합공정에서 손쉽게...

2020-10-15 08:39
서울반도체 와이캅 LED, 2020 아우디 A4 헤드램프에 적용

Bi-color(2 in 1)에는 서울반도체의 핵심 특허 기술인 와이캅이 적용돼 추가 부품을 장착하지 않고 기판에 LED를 직접 실장하도록 설계돼 균일하고 다양한 크기의 램프 구현이 가능하다. 와이캅은 세계 최초 패키지가 필요 없는 LED 기술로 열전도율이 우수하고 경박단소한 렌즈 구성에 쉬워 차량용 조명뿐 아니라 고휘도 TV 및 휴대폰용 LCD 백라이트...

2020-09-22 08:44
누리텔레콤 자회사 그래핀 이용한 가전제품용 저전력 발열 소재 개발

누리비스타가 개발한 인쇄 및 코팅공정에 활용할 수 있는 발열 페이스트는 그래핀의 우수한 전기적 특성과 물리적 특성을 극대화한 제품으로 발열 분야 뿐만 아니라 방열 분야 등 다양한 분야에 적용이 가능하다. 누리비스타가 개발한 발열 페이스트의 장점은 200℃ 이상의 고온에서도 안정적이며, 다양한 기판에서도 접착력과 유연성 등을 확보했다. 기존의 카본...

2019-12-24 10:09
SKC코오롱PI, 고단가 제품 비중 상승 기대 ‘매수’-하나금융

하나금융투자 김현수 연구원은 “SKC코오롱PI가 3분기 매출 644억 원, 영업이익 145억 원으로 컨센서스를 밑돌았지만 4분기에는 매출 625억 원, 영업이익 104억 원으로 전년 동기 대비 큰 폭의 성장이 전망된다”며 “특히 4분기 방열시트 매출은 전통적 비수기에도 아이폰 추가 생산 영향으로 3분기 대비 유사한 수준의 실적이 전망된다”고 말했다. 김...

2019-10-29 07:49
SKC코오롱PI, 실적 역성장 전망 ‘중립’-하나금융

이어 “FPCB(유연성있는 절연기판을 사용한 배선판)와 방열시트 부문 모두 재고 수요의 증가로 매출이 1분기보다 올랐다”고 설명했다. 그러나 “주요 원재료인 PMDA(무수피로멜리트산)가 가격 최고점을 찍었을때 구매해 놓은 잔여분이 2분기에도 반영되면서 마진율이 상승하지 못했다”고 분석했다. 따라서 김 연구원은 “SKC코오롱PI의 올해 실적은...

2019-07-30 08:00
삼성전기, 세계 최소형 5G 안테나 모듈 개발

특히 자체 저손실 기판기술을 활용해 전력소모를 줄이고, 방열 성능을 개선해 5G의 빠른 속도를 안정적으로 구현할 수 있도록 만들었다. 이윤태 삼성전기 사장은 "기존의 4G 안테나의 경우 기술적 차별화가 어려워 생산하는 업체가 많았지만, 5G 안테나는 기술 난이도가 매우 높아 제작할 수 있는 업체가 많지 않다"며 "기판, 소재, 패키징 및 테스트...

2019-04-25 08:25
SKC코오롱PI, 작년 실적 창사 이래 최대치…3년째 새 기록

PI는 상용화된 플라스틱 제품 중에서 가장 뛰어난 내열성·내화학성·치수안정성·절연성을 갖는 소재로서, FPCB(연성회로기판), 방열시트 등 IT 부품소재 및 항공·우주항공, 자동차 등 다양한 산업에 절연소재로 사용된다. 회사 관계자는 “올해는 폴더블폰, 5G 등 모바일 산업에 새로운 변화가 시작되는 첫 해일 뿐만 아니라, 지난해에 높은 성장률을...

2019-01-28 11:22
[특징주] 브레인콘덴츠, 삼성전자 폴더블폰 추진…플렉서블 특허 부각 ‘↑’

브레인콘데츠는 플렉서블 LED모듈 특허를 시작으로 탄소섬유 기판을 이용한 LED용 방열 플렉서블 모듈 및 이의 제조방법, 인쇄전자 기술을 이용한 LED용 플렉서블 모듈 및 이의 제조 방법, 방열특성이 향상된 플렉서블 모듈 및 이의 제조방법, 레이저와 인쇄방식이 하이브리드된 플렉서블 기판 및 이의 제조 방법 등 5개의 관련 특허를 보유하고 있다.

2018-01-31 13:53
[SP분석] SKC코오롱PI, 창사 이래 최대 호황기…PI필름 수요처 확대로 실적 ↑

그러나 OLED 산업의 성장에 힘입어 연성인쇄회로기판(FPCB) 중심이었던 수요처는 반도체, MLCC공정용, 방열시트, TFT용 기판, 보호필름, EV(전기차), 2차전지 등으로 다양하게 확대되고 있다.아울러 기존 전방산업인 FPCB의 수요도 크게 증가했다. 회사 관계자는 “신규 고객사 및 신규 용도 확대에 따른 전방의 강한 수요를 바탕으로 2016년 가동된 신규 6호기...

2018-01-30 09:00
LG이노텍, ‘광효율·품질·가격’ 3박자 갖춘 프리미엄 조명용 LED 패키지 양산

플립칩 LED 패키지는 칩의 전극을 연결선 없이 PCB 기판 위에 곧바로 부착한 광원이다. 단선 불량 없고 방열이 뛰어나지만 기술 한계로 인해 고효율 조명 시장에서 요구하는 광효율 220lm/W를 구현하지 못했다. 3년 전부터 주목 받았지만 조명 시장에 확산되지 못한 이유다. LG이노텍은 새로운 구조 설계와 첨단 반도체 실장 기술을 적용해 플립칩 LED 패키지의...

2018-01-18 09:55
SKC코오롱PI, 올해부터 PI 필름 가격 10% 인상

회사 관계자는 “해외 PI 경쟁업체들 역시 원재료 가격 상승에 대응해 PI 필름 판매가격을 인상하고 있는 중”이라며 “현재 PI 필름 시장은 기존 연성회로기판(FPCB)용, 방열시트용 PI 필름을 포함해 점점 다양하게 증가하고 있는 수요로 인해 공급이 타이트한 상황”이라고 설명했다. SK코오롱PI는 우선 이달 1일부터 판매되는 PI 필름부터 평균 10% 인상된...

2018-01-08 11:55
SKC코오롱PI, PI 필름 판매가격 10% 인상

PI 필름은 현재 FPCB(연성회로기판), 방열시트 등 IT 부품소재와 다양한 영역의 일반산업용 절연소재로 사용되고 있으며, 앞으로는 폴더블폰을 포함한 플렉시블 디스플레이, EV(전기차), 2차전지 등 차세대 용도의 핵심소재로 사용영역이 확대될 것으로 전망된다. 회사 측은 "지난해 중반 이후 계속된 석유화학 기초제품(나프타, 메탄올 등)의 가격...

2018-01-08 11:30
삼성전자, 업계 최고 효율 '칩 스케일 LED 패키지'출시

침 스케일 패키지는 LED패키지를 감싸는 플라스틱 몰드(Mold)가 없고 기판과 광원을 연결하는 금속선 연결 공정을 없애 크기가 작고 신뢰성이 높은 장점이 있다. LM101B는 삼성전자가 개발한 FEC(빛을 모아주는 구조체)라인업이다. 기존 칩 스케일 패키지는 전면에 형광체가 도포돼 넓은 광지향각을 가졌다. 반면 FEC는 패키지 내부에 빛을 모아줄 수 있는...

2017-09-19 09:02
잉크테크, 적자지속 FPCB사업 철수…‘선택과 집중’으로 수익성 강화

잉크테크가 지속적으로 적자를 이어온 FPCB(연성인쇄회로기판) 사업을 철수하며, 수익성 강화와 재무구조 개선에 나선다. 잉크테크는 지난 7월 재무건전성 강화를 위해 85억 원 규모의 잉크테크 평택사업장 일부 부지 매각과 함께 FPCB 사업 철수를 준비해왔다며 FPCB사업 철수와 인적 구조조정을 최대한 빠른 시일 내에 마무리할 예정이라고 24일 밝혔다....

2017-08-24 09:59
7년 만에 빛보는 삼성전자 LED 사업

이 제품은 터널등, 가로등, 보안등 등에 적합한 실외용 조명 모듈로 LED 칩과 광학 부품, 방열 기구를 일체형으로 제작했다. 특히 칩 스케일 패키지는 플라스틱 몰드 및 기판과 광원을 금속선으로 연결하는 공정을 제거해 초소형 설계에 적합하며 신뢰성이 높은 장점이 있다. 제이콥 탄 삼성전자 LED사업팀 부사장은 “지속적인 기술 개발을 통해 고효율 제품을...

2017-04-06 10:38
LG전자ㆍ이노텍 경영진 ‘전장부품’ 협력 회동… "신기술 부품 채택 논의"

이 자리에서는 신기술을 적용한 복합 방열기판소재의 채택 제안도 이뤄지는 등, 다각도의 협력 방안이 진행됐다. 국내 기업들 중 한 발 앞서 차량용 전장부품 사업에 뛰어든 LG는 후발주자인 삼성전자가 글로벌 전장업체 ‘하만’을 인수·합병(M&A)하며 단숨에 경쟁력을 확보하자, 계열사 간 합종연횡 노선을 더욱 강화해 대비에 나선다는 전략으로 풀이된다....

2016-11-21 11:04
‘사업다각화’ 팔 걷은 이윤태 삼성전기 사장 리더십 빛 볼까

PCB를 사용하지 않는 만큼 제조 원가가 낮아지는 것은 물론 얇은 두께와 우수한 방열기능 등이 장점이다. 애플이 올 하반기 출시될 아이폰 신제품에 이 기술을 접목한 반도체 칩을 탑재하기로 하며 주목을 받고 있다. 대만 업체인 TSMC발 FOWLP 등장으로 패키징 사업을 하는 삼성전기의 ACI(기판)사업부에 대한 중장기적인 우려가 시장에 팽배했었다. 하지만 삼성전자...

2016-06-17 08:25
SKC코오롱PI, 신규 생산라인 증설 제품라인업 확대 기대 - 유안타증권

이 연구원은 “방열시트용 제품은 이미 80% 이상 중국 시장점유율을 확보한 바 점유율 확대를 통한 가파른 성장은 다소 요원해 보인다”면서도 “다만, 지난해 신규 진입한 글로벌 스마트폰 업체향 제품에서는 점유율 확대를 기대해볼 수 있다”고 평가했다. 그는 “올해 3분기부터 지난해에 증설을 시작한 신규 생산 캐파(Capa) 600톤이 추가된다”며 “추가되는...

2016-01-11 07:19
[SP] SKC코오롱PI, 애플 아이폰도 뚫었다… 6S에 방열시트 PI 필름 공급

PI필름은 첨단 고기능성 산업용 소재로 모바일용 연성인쇄회로기판(FPCB) 등 다양한 IT제품에 사용된다. 이 분야 국내 시장 점유율은 90%에 이르고 세계 시장 점유율도 22%로 1위다. 특히 방열시트용 PI필름의 무서운 성장세가 눈에 띈다. 스마트기기의 발열 문제를 해결할 수 있는 획기적인 소재로 주목받으며 성장한 SKC코오롱PI의 방열시트용 PI 필름은...

2015-10-05 09:15
국내연구진, '그래핀' 대량생산 시스템 핵심원천기술 개발

이 기술을 통해 연구팀은 합성된 그래핀을 열박리테이프에 붙이고 온도차가 있는 롤러쌍 두 개를 활용해 그래핀을 유연기판으로 전사하는 방식을 사용했다. 전사하는 과정에서 그래핀이 파손되지 않도록 롤러의 상대적 속도 및 다축 하중을 제어해 연속공정이 가능한 롤투롤 장비를 구현한 것이다. 이로써 전기적 특성이 우수하면서도 균일성이 매우 높은 그래핀 유연...

2015-06-04 11:30

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