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삼성전기, 1분기 흑자전환 성공…갤럭시S8ㆍ중국 매출 확대 영향

아울러 삼성전기는 미래성장동력인 차세대 반도체 패키지 기술 PLP(Panel Level Package) 사업과 자동차 부품사업을 본격적으로 속도를 낼 예정이다. PLP 사업은 천안에 라인 구축을 완료한 데 이어 하반기 소형IC 양산을 시작으로 메모리, AP 등 제품군을 확대할 방침이다. 자동차 부품은 유럽과 북미 거래선에 카메라모듈과 고신뢰성 MLCC 판매를 지난해보다 2배 이상...

2017-04-26 13:20
삼성전기, CEO 직속 PLP사업팀 신설… 반도체 패키징 사업 ‘본격화’

PLP사업팀은 PCB(인쇄회로기판) 없는 첨단 반도체 패키징 기술 상용화가 목표다. 대만 TSMC의 패키징 기술 FoWLP(팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지)를 넘어서는 기술 개발에 나선 것으로 삼성전기는 패키징 분야 진출을 통해 사양세로 돌아선 PCB 사업을 보완할 수 있다. 삼성전자 입장에서는 첨단 패키징 기술을 통해 TSMC에 빼앗긴 애플의 AP(애플리케이션 프로세서) 물량을...

2016-12-13 17:03
바른전자, 초소형 IT제품용 ‘반도체 패키지’ 특허 취득

종합반도체 전문기업 바른전자는 인쇄회로기판(PCB)을 다층으로 적층(Stacking)할 수 있는 반도체 패키지에 대한 특허를 취득했다고 13일 밝혔다. 이번 반도체 패키지 특허의 가장 큰 장점은 용적률의 최대화다. 과거 횡배열의 PCB를 종배열로 적층하면서 부품 실장 면적의 최소화와 설계의 용이성 등을 통해 원가절감 효과를 크게 높일 수 있는 기술이다. 특히...

2016-12-13 10:26
바른전자, 국내 첫 ‘IoT반도체패키징칩’ 개발 성공…전략사업화 추진

최근 IoT 단말기는 다양한 정보 수집을 위해 복잡해진 센서 패키지 수요가 늘고 있는 가운데, 소형화, 경량화, 박형화 요구가 커지고 있다. 이 같은 시장 요구를 맞추기 위해 인쇄회로기판에 센서와 메모리 반도체, IoT 반도체를 한 번에 묶은 반도체 패키징 기술이 대안으로 떠오르고 있다. 바른전자는 이번 제품 개발로 경쟁사들과의 차별화된 기술을...

2016-11-09 09:28
[종합] LG이노텍 3분기 영업익 206억원…‘아이폰7’ 효과 볼 4분기 기대

기판소재사업은 플립칩 칩스케일 패키지(등 반도체 기판의 판매 확대와 테이프 서브스트레이트(Tape Substrate) 등 디스플레이용 부품의 안정적 공급으로 전 분기 대비 4% 증가한 2833억 원 매출을 기록했다. 전년 동기 대비로는 23% 줄어든 실적이다. LED사업은 전략 고객의 재고조정 영향으로 조명용 LED 수요가 줄어 들면서 전 분기 대비 7%, 전년 동기 대비 8...

2016-10-26 18:06
[특징주] 엠케이전자, 애플 등 스마트폰용 솔더볼 매출 증가 소식에 상승세

솔더볼은 반도체 패키지와 PCB 기판을 접착하거나 FLIP CHIP에서 칩과 칩 사이를 연결해 전기적 신호를 전달하는 재료다. 솔더볼 판매수량이 늘어난 것은 애플과 삼성전자 등 모바일 제조업체의 수요 증가에 따른 것이다. 엠케이전자는 아이폰7 시리즈용 칩 패키징 업체에 솔더볼을 공급하고 있다. 삼성전자에는 지난해부터 납품을 시작했다. 엠케이전자...

2016-10-14 14:11
[SP] 엠케이전자, 애플·삼성전자 수요 급증…솔더볼 매출 30% 증가

솔더볼은 반도체 패키지와 PCB 기판을 접착하거나 FLIP CHIP에서 칩과 칩 사이를 연결해 전기적 신호를 전달하는 재료다. 솔더볼(Solder Ball) 판매수량이 늘어난 것은 애플과 삼성전자 등 모바일 제조업체의 수요 증가에 따른 것이다. 엠케이전자는 아이폰7 시리즈용 칩 패키징 업체에 솔더볼을 공급하고 있다. 삼성전자에는 지난해부터 솔더볼을 납품하고 있다....

2016-10-14 14:09
삼성전기, 신성장동력 ‘반도체 패키징’ 본격화

그해 7월 파워·튜너·ESL사업 분사를 결정했고 최근에는 반도체 테스트용 부품사업을 매각했다. 이에 따라 삼성전기는 핵심사업 위주로 DM(카메라모듈·네트워크모듈·무선충전 등)·LCR(MLCC 등 칩부품)·ACI(반도체패키지기판·고밀도다층기판 등) 등 3대 사업부를 정리했고 최근에는 자동차 전장부품과 반도체 패키징 등 새로운 분야로 사업을 확대하고 있다.

2016-07-21 20:40
삼성, 경쟁력 핵심 차별화 R&D… ‘V낸드·퀀텀닷·첨단 패키징’

양사 인력이 투입된 태스크포스(TF)는 PCB(인쇄회로기판) 없는 첨단 반도체 패키징 기술 PLP(패널 레벨 패키지) 상용화에 힘쓰고 있다. 대만 TSMC의 패키징 기술 FoWLP(팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지)를 넘어서는 기술 개발에 나선 것이다. 삼성전기는 패키징 분야 진출을 통해 사양세로 돌아선 PCB사업을 보완하고 삼성전자는 첨단 패키징 기술을 통해 TSMC에 빼앗긴...

2016-06-27 09:00
‘사업다각화’ 팔 걷은 이윤태 삼성전기 사장 리더십 빛 볼까

대만 업체인 TSMC발 FOWLP 등장으로 패키징 사업을 하는 삼성전기의 ACI(기판)사업부에 대한 중장기적인 우려가 시장에 팽배했었다. 하지만 삼성전자 시스템LSI 개발실장, LCD개발실장 등을 역임한 반도체 설계 전문가로 불리는 이윤태 사장이 삼성전자와 협업해 반도체 패키징 사업에 뛰어들며 불안감을 잠식시켰다. 패키지용 PCB 사업 매출 감소세 보완 및 상쇄에 대한...

2016-06-17 08:25
삼성전자, 세계 최초 '512GB BGA NVMe SSD' 양산

기판 없이 하나의 패키지에 낸드·D램·컨트롤러를 탑재한 초소형 SSD다. 삼성전자는 글로벌 IT 업체에 BGA NVMe SSD(모델명 PM971) 라인업을 본격 공급하며 ‘초고속·초소형·초경량’ 솔루션으로 차세대 프리미엄 PC 시장을 선점한다는 전략이다. 이번 제품은 3세대(48단) 256Gb V낸드 칩 16개와 고성능 컨트롤러, 20나노 4Gb LPDDR4 D램 등 18개의 반도체...

2016-05-31 11:05
[키워드로 보는 경제 톡] “인공지능 파이팅!”…이세돌보다 알파고 승리 바라는 개미들

△D램 공정에 필요한 기존 급속열처리 장비를 대체할 이온주입 공정 장비(Laser Annealing) △대만 반도체 업체 'TSMC' 통합 팬 아웃 공정에 사용될 반도체기판 드릴링(Wafer Drilling) △다양한 형태 변화에 대응할 수 있는 레이저 패키지 재단(Laser Package Cutter) △플렉서블 디스플레이(flexible display)에 필요한 레이저리프트오프(LLO)를 생산하고 있죠. 지난해 고객사들의...

2016-03-10 18:11
삼성 부품사, ‘MWC 2016’ 총출동… ‘시너지’ 로 글로벌 거래선 확대

DM(카메라모듈·네트워크모듈·무선충전 등)·LCR(MLCC 등 칩부품)·ACI(반도체패키지기판·고밀도다층기판 등) 등 3대 사업부의 전략 제품을 모두 전시하는 삼성전기도 기존 모바일 거래선에 주력하면서 국내외 통신 업체들과 IoT 관련 파트너십을 모색할 것으로 보인다. 삼성디스플레이도 중국과 유럽 등 글로벌 모바일 업체와 미팅을 갖고 거래선을 확대한다.

2016-02-02 08:24
[퀀트분석] 코리아써키트, 보급형 스마트폰 증가로 수혜 기대…‘종합점수 90점’

뉴지스탁은 보급형 스마트폰 모델당 출하량이 증가하면서 HDI 부문 실적이 안정적으로 개선될 것으로 예상했다. 고부가 반도체 PKG(패키지) 기판과 OLED 패널용 MLB의 출하량도 급증할 것으로 내다봤다. 이어 올해 매출액은 6444억원, 영업이익은 563억원으로 전년 대비 각각 13.2%, 10.4% 증가해 지난해에 이어 사상 최대 실적을 경신할 것이라고 전망했다.

2016-01-27 07:30
코리아써키트, OLED 수혜로 올해 최대 실적 기대…‘매수’-KB투자증권

4% 증가해 지난해에 이어 사상 최대 실적을 경신할 수 있을 것으로 예상된다”며 “신흥국을 타겟으로 한 주력 거래선의 보급형 스마트폰 모델당 출하량이 증가함에 따른 안정적인 HDI 부문의 실적 개선이 예상되며, 고부가 반도체 PKG(패키지)기판과 OLED 패널용 MLB의 출하량이 급증할 것으로 예상되기 때문”이라고 설명했다. 이어 “해외 신규 반도체...

2016-01-25 07:37
[마켓 히어로] 알에프세미, 반도체 ECM칩 세계 1위… 5만 시간 밝히는 LED조명 개발

원 패키지 제품이다. 초소형 마이크로폰 제작에 유용하며, 인쇄회로기판(PCB) 위에 칩을 기계로 부착하는 표면실장(SMT)이 가능해 제품의 신뢰성과 생산성을 향상시킨 고부가가치 제품으로 인정받고 있다. 또 정전기 보호 소자인 TVS다이오드(단일회선 및 다중회선 어레이)를 제조하며, 소자급 반도체 분야에서 세계적 제품 경쟁력을 보유한 기업으로...

2016-01-19 11:00
SKC코오롱PI, 신규 생산라인 증설 제품라인업 확대 기대 - 유안타증권

그는 “올해 3분기부터 지난해에 증설을 시작한 신규 생산 캐파(Capa) 600톤이 추가된다”며 “추가되는 물량은 우선 반도체패키지 테이프용, 플렉시블 태양전기 기판용, 그리고 블랙PI와 같은 고부가가치 신제품 생산에 쓰일 것”이라고 전망했다. 이어 “하지만 만약 제품개발 지연이나 고객사 확보실패로 해당제품으로 추가물량을 소비하지 못한다 하더라도...

2016-01-11 07:19
[특징주] 코리아써키트, 올해 사상 최대 영업 실적 기대에 ↑

김지산 키움증권 연구원은“중대형 OLED 등 디스플레이용 HDI(메인기판) 매출이 600억원 이상 더해지며 성장을 뒷받침할 것”이라며 “패키지 기판은 글로벌 반도체 업체들 대상 매출이 확대되는 동시에 PoP(모바일 D램용 패키지온패키지), FC-CSP(플립칩-칩스케일패키지) 등 고부가 제품 비중이 늘어날 전망”이라고 설명했다. 이어 “HDI는 높은 수율과 가동률과...

2015-11-25 09:25
코리아써키트, 올해 사상 최대 영업실적 예고…‘매수’ - 키움증권

김 연구원은 “중대형 OLED 등 디스플레이용 HDI(메인기판) 매출이 600억원 이상 더해지며 성장을 뒷받침할 것”이라며 “패키지 기판은 글로벌 반도체 업체들 대상 매출이 확대되는 동시에 PoP(모바일 D램용 패키지온패키지), FC-CSP(플립칩-칩스케일패키지) 등 고부가 제품 비중이 늘어날 전망”이라고 설명했다. 이어 “HDI는 높은 수율과 가동률과 주력 모델에 대한...

2015-11-25 08:16
매직마이크로, 코스닥 이전 상장…2018년 매출 3000억 목표

매직마이크로는 반도체ㆍLED용 리드프레임 제작과 LED 패키지 생산산업을 기반으로 전기전자 부품ㆍ소재 산업을 펼치고 있다. 매직마이크로가 주로 생산하는 LED용 제품들은 백열등이나 형광등 대비 전력소모가 적고, 밝기가 우수해 차세대 광원용 주요 제품으로 주목받고 있다. 매직마이크로의 주력 제품인 리드프레임은 칩을 올려 부착하는 금속 기판으로...

2015-11-04 13:58

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