고부가패키징 검색결과, 11페이지

검색결과 총215건

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오늘의 추천종목-우리투자증권

△STS반도체-반도체 후공정 전문업체로, DRAM생산증가로 패키징 물량확대가 예상되며, 스마트폰 붐으로 인해 비메모리 생산도 확대되고 있음. 동사는 삼성전자의 SSD제품을 독점생산하고 있으며, 초기파트너로서의 지위를 확보한 만큼 향후 시장확대과정에서의 수혜가 기대됨. △루멘스-동사는 삼성전자 향 LED 모듈의 20% 이상을 공급 중이며, 시장 확대로...

2010-03-19 06:44
오늘의 추천종목-우리투자증권

△추천제외종목-현대중공업 (+1.75%, 공급계약 해지건에 대한 투심악화 가능성으로 제외하나,비조선부문의 실적성장성은 유효한만큼 지속적인 관심요) △STS반도체(신규)-반도체 후공정 전문업체로, DRAM생산증가로 패키징 물량확대가 예상되며, 스마트폰 붐으로 인해 비메모리 생산도 확대되고 있음. 동사는 삼성전자의 SSD제품을 독점생산하고 있으며...

2010-03-18 06:27
[종목 천기누설] 오디텍, LED TV 필수 부품 90% 점유

오디텍은 반도체칩(제너 다이오드, 파워 트랜지스터), 광소자 패키지, 광센서 모듈 제조업체이며 제너 다이오드칩은 LCD, LED TV, 노트북, 모니터, 핸드폰 등 모바일기기에 내장되고 제너 다이오드는 LED 칩을 정전기 등으로부터 보호하는 재료로서 LED 패키징시 칩 1개당 제너 다이오드가 1개씩 소요된다. 삼성LED(50%), 서울반도체(10%), LG이노텍(30...

2010-02-18 10:13
와이즈파워, GaN LED 박막공정 기술특허 획득

LED 칩 공정은 크게 기판에 화합물 박막층을 형성시키는 에피 공정과 LED 칩을 만드는 팹 공정, 완성된 LED를 최종 제품으로 만드는 패키징 공정으로 나눌 수 있다. 그 중에서 에피 공정은 사파이어 기판에 금속화합물 박막으로 된 반도체층을 형성하여 에피 웨이퍼를 만드는 과정을 의미한다. 이번에 그랜드텍이 미국 특허출원을 완료한 기술은 바로...

2009-12-15 14:41
ETRI, 대용량 지능형 광스위치 개발

ETRI 백용순 광스위칭기술팀장은 “이번 기술 개발은 그동안 비교적 저가의 수동 소자 개발 및 패키징에 의존했던 국내 광부품 산업에서 국내 최초로 고부가가치 전달망 소자를 개발했다는 점에 큰 의미가 있다”며 “ROADM용 광스위치 시장규모는 오는 2012년에 2억8000달러(3360억원)에 달하는 것으로 전망된다”고 말했다.

2009-11-24 14:16
오늘의 추천종목-한화증권

LED패키징 사업 본격화 기대. 매 분기 매출액이 지속적으로 증가하고 있으며 3분기 사상 최대 실적 기대. ▲엑사이엔씨-전체 매출액 중 CNT(탄소나노튜브)관련 매출액 비중이 커지는 과정에서 동사 주가의 재평가 기대. 지속적으로 부채비율을 낮추며 재무구조를 개선하고 있는 점 역시 동사의 기업가치에 긍정적 요인. ▲루멘스-전방산업인 고부가 휴대폰 및 LED TV의...

2009-08-31 07:41
[코스닥줌인]우리기술, 美 기업과 손잡고 LED 사업 진출

관련 산업은 기초소재 부문, 칩 제조 부문, 패키징 부문, 애플리케이션 부문 등으로 나뉘며, 이 가운데 칩 제조부문은 많은 전문 기술이 필요하기 때문에 진입장벽이 높을 뿐만 아니라 고부가가치를 창출하는 사업으로 손꼽힌다. 우리기술이 설립한 버티클은 현재 가장 주목받고 있는 수직형 LED 칩 제조능력을 보유하고 있다. 특히 LED 분야의 난제인...

2009-08-04 14:25
[컴패니줌업] 에피밸리, "빛이 다르다"…원천기술 확보한 LED소재업체

장 대표는 “안정적인 칩 공급을 필요로 하는 LED 패키징 업체들과 장비의 현물투자 등에 대한 내용도 협의 중”이라고 밝혔다. 향후 LED 에피웨이퍼 생산능력 확대에 따른 매출 및 시장점유율 확대가 기대되는 대목이다. 에피밸리는 또 LED 기술력 향상을 위해 연구개발(R&D)에도 집중해 6월 현재 매출액 대비 약 7%인 연구개발 비용을 10%까지 확대할...

2009-07-13 11:09
상보, 태양광사업 본격화...올 매출 1050억원 달성

특히 상보는 제품을 일괄적으로 개발해 공급하는 패키징 영업이 가능해 짐에 따라 가격 및 품질경쟁력에 우위를 점할 수 있게 됐으며 현재 3M사가 전세계 프리즘 시장의 60%를 점유하고 있는 상황에서 상당한 수입대체효과가 발생될 것으로 전망한다. 상보는 현재 LG필립스 LCD 및 대만의 CPT, InnoLux, HannSta, 중국의 SVA, BOE-OT등에 제품을 공급하는 등 전세계...

2009-01-19 10:18
[알짜기업 탐방] 크로바하이텍, 원천기술로 성장 가속화

결국 2002년 10월에는 반도체사업 및 HDD(하드디스크)사업 부분에도 진출하여 높은 수준의 기술을 기반으로 고부가가치 기술사업으로 지속적인 사업영역 확대를 꾀하고 있다. 특히, 올해 7월에는 반도체 디자인 하우스를 설립하여 반도체 IC설계분야까지 진출하는 등 IT부품산업군의 다양한 영역에서 행보가 주목받고 있는 기업으로 알려져 있다....

2008-11-03 09:44
[특징주]세미텍, 상장 첫날 상승세

세미텍은 반도체 패키징 및 테스트 업체로 최대주주는 김원용 대표(16.65%) 외 9인이 33.77%를 보유하고 있다. 지난해 매출액 753억8900만원, 순이익 55억6100만원을 달성했다. 손세훈 대신증권 연구원은 "세미텍의 주요 매출처는 하이닉스, 삼성전자, 매그나칩반도체 등이 있다"며 "하이닉스의 매출비중이 56%, 삼성전자의 매출 비중이...

2008-05-23 09:17
세미텍, 올해 매출 1000억 돌파 목표

내달 23일 코스닥시장 상장을 위한 공모를 앞두고 세미텍이 고부가가치 메모리 제품과 System LSI 제품 확대를 통해 매출 1017억원을 달성하겠다고 22일 포부를 밝혔다. 세미텍은 지난 1999년 설립 이후 하이닉스반도체, 삼성전자 등 종합반도체 기업에 패키징, 테스팅 등 후공정 서비스를 제공하며 연 평균 91%의 높은 성장을 지속하고 있다....

2008-04-22 14:07
日·美·스웨덴 등 패키징 기술동향 소개

산업자원부가 주최하고 한국생산기술연구원(포장기술종합지원센터)이 주관하는 ‘미래패키징 신기술 국제 심포지엄’이 13일 서울교육문화회관에서 개최됐다. 이번 심포지엄은 美, 日, 스웨덴 등 패키징 선진국의 최신 기술동향 소개를 통해 신기술 개발과 국제협력을 촉진하기 위한 것으로, 키스 소네벨트(Kees Sonneveld) 국제패키징연구단체협회(IAPRI) 회장을...

2007-12-13 15:03
우영, LED BLU 양산체재 돌입...국내·외 메이저 기업 공급계약

우영은 이번 LED BLU용 초박형 도광판 승인을 바탕으로 올 11월부터 LED BLU 제품에서 월 10만대 가량의 매출이 발생할 것으로 추정하고 있으며 향후 고부가가치형 제품으로 회사의 새로운 성장 동력이 될 것으로 기대하고 있다. 특히, 우영의 주 거래처인 국내 대기업의 경우 ‘내년 출시할 노트북PC용 LCD 패널부터 LED BLU 채택을 늘여가 향후 적용 비율이 50...

2007-10-24 11:02
디아이, 싸이버텍 200억에 인수

신주발행가는 주당 605원, 총 220억 규모다. 디아이는 이 중 3305만7852주(200억원)를 인수, 증자 절차가 완료되면 지분율 49.81%로 최대주주가 된다. 이 지분은 향후 1년간 보호예수될 예정이다. 디아이 측은 "향후 고부가가치 차세대 반도체 패키징 및 테스팅 사업 진출을 위해 경영권 인수를 결정했다"고 설명했다.

2006-07-10 14:54