"차세대 반도체 소자 국제표준화 본격 추진"

기표원, 인큐베이팅 작업반 한국 주도로 설립… 의장도 한국이 수임해 표준화 진행에 유리

차세대 반도체 소자에 대한 우리 기술의 국제표준화가 본격 추진된다.

지식경제부 기술표준원은 ‘차세대 반도체 소자와 응용기술’에 대한 우리 기술의 국제표준화 추진을 위해 ‘반도체소자 국제표준화회의(IEC TC 47)’를 개최, 표준화를 추진할 인큐베이팅 작업반(IWG)을 한국 주도로 설립하고 의장을 수임했다고 29일 밝혔다.

이번 회의는 반도체 소자의 성능평가, 신뢰성, 집적회로(IC), 패키징, 개별반도체소자, 초소형전자소자(MEMS) 등 반도체소자 분야에 대한 5개 기술위원회 총회 및 20개 작업반회의가 열렸다.

IWG는 반도체 소자의 설계 및 성능평가 등 기존의 표준화틀을 넘어 ‘차세대 반도체와 응용분야’의 표준을 개발하기 위해 신설한 조직이다. 인체통신용 반도체 인터페이스, 무선에너지 전송 및 에너지 하베스팅(버려진 에너지를 수확하는 반도체)과 같은 에너지 활용 반도체와 유연 반도체, 자동차용 반도체 기술 등 차세대 핵심 반도체 기술의 표준화를 대상으로 하고 있다. 이번 회의에선 한국이 제안한 5개의 표준이 채택돼 진행중이며 내년까지 5개 이상이 추가 제안될 예정이다.

IWG는 2010년 IEC 미국 시애틀 회의, 2011년 독일 뮌헨 회의 등을 통해 한국에 의해 제안돼 이번 회의에서 최종적으로 설립이 확정됐다. 또 IWG의 의장인 컨비너(전자부품연구원 차철웅 박사, 전자통신연구원 류호준박사)를 한국이 수임하게 돼 표준화 진행에 유리한 위치를 확보하게 됐다는 평가다.

기표원 측은 우리나라가 MEMS, 센서 등 차세대 반도체소자의 전기적, 기계적 성능 특성과 환경 신뢰성 평가 관련 핵심표준을 제안하면서 국제표준화를 주도하고 품질향상에 큰 기여를 했다고 평가하고 있다.

기표원에 따르면 차세대 반도체분야 국제표준 30종(제정 18, 제정추진 12) 중 한국은 19종을 제안(제정 10, 제정예정 9)했다. 또한 MEMS 분과위원회 의장, 센서 작업반 컨비너도 맡고 있고 활동 중인 국제표준 전문가 48명 중 17명도 한국인이다.

기표원 윤종구 과장은 "차세대 융합형 반도체 기술의 표준화를 대상으로 신규분야의 지속적인 발굴과 표준개발을 통하여 산업계를 지원하는 본격적인 R&D와 표준 연계형 표준화를 추진할 예정"이라고 밝혔다.