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LED칩 제조업체 서울옵토디바이스는 LED시장 수요급증에 대비해 2010년까지 기계구입 등 생산시설 증설을 추진 중이다. 기업은행은 소요자금 1035억원 중 700억원을 5년 만기 사모사채 인수를 통해 지원한다.
서울옵토디바이스는 이번 유치하는 설비투자자금으로 LED칩 제조의 핵심 장비인 유기금속증착장비(MOCVD) 등 기계장비를 증설할 계획이다. 국내 LED 매출 1위인 모기업 서울반도체와 수직 계열화 체제를 갖추게돼 시장선점과 함께 동반 성장도 기대된다.
기업은행은 앞으로 ‘특별설비투자펀드’를 통해 투자 3000억원과 대출 3000억원 등 총 6000억원을 공급할 계획이다. 대출과 사모사채인수, 상환우선주, CB(전환사채), BW(신주인수권부사채) 등 대출과 직접투자를 융합하는 방식으로 중소기업의 다양한 자금수요에 맞춰 지원할 예정이다.
기업은행은 중소기업의 설비투자 활성화를 위해 시설자금 지원대상 기업을 확대하고 기간연장, 금리감면, 여신비율 확대 등 특례조치를 시행할 방침이다.
기업은행 관계자는 “‘특별설비투자펀드’는 신규 설비 투자기업으로 녹색성장과 첨단융합, 고부가서비스업 등 신성장동력산업에 우선적으로 지원할 것”이라며 “현재 기계설비 구입, 사업장부지 확보, 연구개발을 확대하고자 하는 많은 중소기업들이 있어 자금지원 신청이 급증하고 있다”고 말했다.