[컨콜] SK하이닉스 “72단 3D낸드 하반기 출시”

입력 2017-04-25 09:43
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SK하이닉스는 25일 진행된 실적발표컨퍼런스콜에서 “1분기에 발표한 것처럼 72단 3D낸드 단품을 성공적으로 개발을 완료했고 내부 인증을 진행중이다”라며 “고객 인증 관점에서는 각 응용분야마다 고객 인증 시간 차이가 있으나 전반적으로 하반기에 SSD제품과 모바일 제품 출시가 이루어질 것”이라고 밝혔다.

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