바른전자, 국내 첫 ‘IoT반도체패키징칩’ 개발 성공…전략사업화 추진

통신칩·센서·메모리 등 하나로 패키징…IoT용 패키징 OEMㆍ 모듈용 패키징 사업 집중

▲바른전자가 단일 패키징한 초소형 사물인터넷(IoT) 모듈 개발에 성공, 'IoT반도체패키징칩' 사업을 본격적으로 추진한다. 사진은 바른전자의 'IoT반도체패키징칩' 제품 모습(사진 = 바른전자)

종합반도체 전문기업 바른전자가 국내에서 처음으로 사물인터넷(IoT)용으로 반도체를 패키징한 제품을 선보이며, 전략사업화를 추진한다.

9일 바른전자에 따르면 최근 단일 패키징한 초소형 사물인터넷(IoT) 모듈 개발에 성공, 이를 바탕으로 ‘IoT반도체패키징칩’ 사업을 본격화할 예정이다.

IoT반도체패키징칩은 통신칩, 센서 및 메모리 반도체를 웨이퍼 상태로 인쇄 회로기판에 장착하고 소형, 박형이 가능하도록 몰딩(Molding)해 단일 패키징한 것이다. 이 칩을 사용하면 추가적인 부품이 거의 필요 없으며, 회로구성을 최소화해 여러 응용분야에서 손쉽게 IoT 제품의 구현이 가능한 것이 장점이다.

기존 IoT 제품은 인쇄회로기판 위에 패키징 된 IC와 부품을 장착하는 제품조립 방식이 대부분이었다. 이 때문에 센서와 통신모듈 등을 부착하면 크기가 커지는 단점이 있었다.

회사 측은 “이번에 1차 개발한 제품은 메모리와 MCU(Micro Controller Unit)를 내장한 BT BLE(Bluetooth Low Energy) IC를 사용하고, 안테나를 포함한 모든 부품을 포함해 배터리만 연결하면 원하는 동작을 수행하는 스탠드얼론(Standalone)형 IoT 통신 모듈”이라고 설명했다.

이 제품은 초경량, 초소형, 초박형 형태로 제작된 점이 특징이다. 특히 내장형 안테나를 모듈 윗면에 구성, 차지하는 면적을 크게 줄였다.

최근 IoT 단말기는 다양한 정보 수집을 위해 복잡해진 센서 패키지 수요가 늘고 있는 가운데, 소형화, 경량화, 박형화 요구가 커지고 있다. 이 같은 시장 요구를 맞추기 위해 인쇄회로기판에 센서와 메모리 반도체, IoT 반도체를 한 번에 묶은 반도체 패키징 기술이 대안으로 떠오르고 있다.

바른전자는 이번 제품 개발로 경쟁사들과의 차별화된 기술을 갖추게 됐다고 평가하고 있다. 향후 IoT 웨어러블 기기, 헬스케어 제품 등의 소형화, 경량화 추세에 따라 IoT반도체패키징칩 시장의 선점효과도 클 것으로 전망하고 있다.

회사 관계자는 “loT용 패키징칩의 사업을 크게 IoT 패키징 OEM 부문과 모듈용 패키징 부문으로 집중, 미래 전략사업으로 육성해 나갈 방침”이라며 ”현재 독점적인 반도체 패키징 기술력을 바탕으로 단계별 IoT패키징 기술 개발에 대한 투자를 크게 확대해 나갈 계획”이라고 말했다.

한편, 바른전자는 주력사업인 SIP(System in Package)기술을 활용해 스마트밴드 시장을 겨냥한 체온, 심박, 가속도 센서를 하나로 패키징한 복합 센서 플랫폼, 최소형 심박센서 내장형 BLE 통신모듈과 홈 IoT용 와이파이 모듈 등도 개발할 예정이다.