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통신장비 전문기업 텔콘이 한일진공컨소시엄을 통해 코스닥 상장사 케이피엠테크 공개매각 입찰에 따른 우선협상대상자로 선정됐다.
텔콘은 13일 한일진공 및 재무적 투자자들과 함께 구성한 컨소시엄(이하 한일진공컨소시엄)이 케이피엠테크 우선협상대상자로 선정됐다고 14일 밝혔다. 채권은행자율협의회가 보유 중인 케이피엠테크 보통주 296만3670주(지분율 37%) 인수를 위한 양해각서(MOU)를 체결하고, 케이피엠테크의 유상증자에 텔콘이 100억 원, 한일진공이 10억 원 규모로 참여하기로 결정했다.
케이피엠테크는 PCB, 반도체, 자동차 부품 등에 사용되는 표면처리약품 및 도금설비를 전문적으로 생산하는 기업으로 지난 2012년 경영난으로 재무상태가 악화된 후 2013년 IBK기업은행을 주채권은행으로 하는 워크아웃에 돌입했다. 워크아웃 돌입 후 진행한 감자 및 자회사 매각, 채권단 출자전환 등의 재무구조 개선 노력에 힘입어 기업 정상화를 눈앞에 두고 있으며 이번 인수 절차가 마무리되면 자연스럽게 워크아웃에서 풀리게 될 전망이다.
텔콘은 100억 원 규모의 유상증자에 참여하는 등 향후 본계약이 마무리되면 케이피엠테크의 최대주주로 등극할 예정이다. 한일진공컨소시엄 등은 현 경영진이 보유한 주식 중 일부를 추가로 취득할 계획인 것으로 알려졌다.
텔콘은 최근 국내외 바이오 기업들과 계약을 연이어 체결하며 바이오·제약 기업으로 거듭나고 있다. 케이피엠테크도 항균·항바이러스 마스크 등을 통해 관련 사업을 진행한 바 있어 향후 케이피엠테크와 사업 연계를 통해 바이오·제약 관련 신규 사업을 진행한다는 계획이다.
또한 케이피엠테크, 한일진공, 텔콘 모두 IT부품용 장비를 생산하고 있고 텔콘과 케이피엠테크는 도금 분야에 특화돼 있는 만큼 기존 사업 부문에서도 사업적 시너지가 발생할 수 있을 전망이다.
텔콘 관계자는 “케이피엠테크는 텔콘이 새롭게 추진하는 바이오·제약 사업의 최적의 파트너가 될 것으로 예상돼 이번 인수를 추진했다”며 “향후 케이피엠테크 및 텔콘과의 연계를 통해 국내 굴지의 바이오·제약 기업으로 도약할 수 있도록 노력하겠다”고 밝혔다.