다이캐스팅 전문기업 장원테크가 코스닥 상장을 통해 글로벌 기업으로 도약한다.
30일 서울 여의도에서 열린 기자간담회에서 박세혁<사진> 장원테크 대표는 “장원테크는 이미 국내 최고 수준의 다이캐스팅 및 표면처리 기술을 보유한 만큼, 이번 상장을 통해 생산시설을 확충하고 제품화에 더욱 매진해 글로벌 다이캐스팅 전문기업으로 성장해 나가겠다”고 포부를 밝혔다.
장원테크는 지난 2000년 1월 설립된 경금속 다이캐스팅 및 표면처리(PEO) 전문기업으로, 마그네슘, 알루미늄 등 경량 금속소재를 사용해 휴대폰, 노트북, 태블릿 PC 등 IT기기의 외장 및 내장재, 자동차 부품 등을 주요 제품으로 생산하고 있다. 다이캐스팅은 소재가 되는 액체 상태인 금속을 금형 틀에 부어 굳히는 주조의 한 종류로, 고압을 이용해 고속으로 제품을 생산하는 공법이다.
특히, 회사는 상용 다이캐스팅 중 첨단 공법으로 분류되는 칙소몰딩(Thixomolding)을 적용해 주요 제품을 생산하고 있다. 칙소몰딩은 얇은 부품의 성형이 가능한 최신 초정밀 공법으로, 장원테크를 포함해 국내 2개 사만이 해당 기술을 보유하고 있다.
다이캐스팅 외에도 열화상 카메라 부품 생산기술과 경금속 표면에 세라믹 층을 형성시키는 표면처리 PEO(Plasma Electrolytic Oxidation) 기술을 보유하고 있다. 열화상 카메라 부품, 자동차 및 의료 경량화 부품 생산을 통해 신성장 동력 확보에도 박차를 가하고 있다.
2013년에는 회사 매출의 큰 비중을 차지하는 스마트폰 부품 공급 대응을 위해 베트남에 해외 법인 설립과 동시에 생산시설을 구축했다. 올해는 베트남 생산시설 확장을 통한 회사의 시장 지배력이 더욱 강화되고 이에 따른 매출액과 영업이익도 증가할 것으로 회사 측은 기대하고 있다.
장원테크 관계자는 “향후 신사업 분야인 자동차와 의료용 경량화 제품 개발 및 생산 비중을 더 확대할 계획이며, 유럽 및 북미 등 해외 시장을 공략해 글로벌 고객사 유치도 적극 추진할 계획”이라고 말했다.
한편, 장원테크의 총 상장예정 주식 수는 604만5000주이며 그 중 공모 주식 수는 150만 주로, 주당 공모희망밴드가는 1만5000~1만7500원이다. 장원테크는 이번 공모를 통해 총 225억~262억5000만 원의 자금을 조달할 계획이며, 공모자금은 설비증설과 연구개발 등에 활용될 예정이다. 다음 달 4일과 5일 수요예측을 거쳐 최종 공모가를 확정해 7일과 8일 청약을 진행할 계획이다. 상장 예정일은 7월 15일로, 주관사는 신한금융투자이다.