쏘텍은 중국 반도체 소재산업 기술혁신전략센터 회원로, 중국 반도체 부품시장에서 SMIC, XMC, CSMC, UMC, TI 등 다수의 반도체 고객과 10년 이상 협력 관계를 유지하고 있다.
이번 해외 양산은 국내에 한정(평택공장, 음성공장, 목표공장)된 생산 기지를 세계화하는 계기로 작용할 것으로 보인다. 메카로는 그동안 고객사 납품 물량 확대 및 고객사 다변화를...
파트너사인 쏘텍은 중국 반도체 소재산업 기술혁신전략센터 회원으로, 중국 반도체 부품시장에서 SMIC, XMC, CSMC, UMC, TI 등 다수의 반도체 고객과 10년 이상 협력 관계를 유지하고 있다. 엠에스테크는 향후 쏘텍의 네트워크 공유를 통해 영업력을 강화하여, 중국 내 다국적기업과 현지기업을 대상으로 신규 고객 확보에 적극적으로 나설 계획이다.
중화민족 위대한 부흥이라는 중국몽 실현에 공헌해야 한다.”
최근 시진핑 중국 국가주석이 2012년 집권 후 처음으로 자국 반도체 기업인 창장메모리(YTMC) 자회사인 우한신신(XMC)를 방문해 한 말이다. 대만 업체들과의 산업 연맹 구축에 이어 반도체 기술 독립을 위해 3000억 위안(약 51조 원) 규모의 펀드를 추가 조성하는 등 중국의 ‘반도체 굴기’가 본격 궤도에...
더불어 칭화유니그룹의 자회사인 XMC는 지난해 3월 우한에 240억 달러(약 28조 원)짜리 메모리 공장을 건설한다고 발표한 바 있다.
데이터 저장에 쓰이는 3D 낸드플래시와 데이터 처리에 활용되는 D램은 모두 삼성전자와 SK하이닉스의 주력 제품들이다. 삼성전자는 지난해 반도체 설비투자로 13조2000억 원을 투입했다. 그러나 칭화유니그룹은 세계 1위 메모리 반도체...
이 밖에 중국 칭화유니그룹은 양쯔강스토리지테크(홀딩스)를 통해 XMC 지분을 인수하고 낸드플래시 투자에 나섰다. 투자액이 무려 27조 원에 달한다.
시장조사기관 IHS에 따르면 올해 3분기 낸드플래시 시장 점유율은 삼성전자 36.6%, 도시바 19.8%, 웨스턴디지털 17.1%, SK하이닉스 10.4%, 마이크론 9.8% 순이다. 삼성, 하이닉스, 마이크론의 3각 과점체제인 D램 시장보다...
회사는 내년 상반기 준공을 목표로 올해 말 신공장 착공에 들어갈 예정이다. 내년 하반기부터 본격 양산에 돌입할 경우 캐파(Capa)는 월 100매에서 150매로 50% 늘어난다.
회사 관계자는 “내년 상반기에는 중국 반도체기업인 XMC 공급을 통해 고객사를 다변화함과 동시에 중국시장에도 본격적으로 진출할 예정”이라고 말했다.
지난 7월 중국 칭화유니는 중국 XMC의 지분을 인수했다. XMC는 미국 반도체 기업 스팬션과 함께 3D 낸드 기술을 개발해왔다. 일본 도시바는 웨스턴디지털(WD)과 협업해 뉴 팹2 라인을 만들어 3D 낸드를 양산하고 마이크론 역시 싱가포르 공장을 10% 확장해 낸드 제품을 양산할 계획이다. 도시바, 인텔, 마이크론이 연내 64단 3D 낸드 샘플 양산을 목표로 대규모 투자를...
일본 소프트뱅크는 지난 7월 영국 반도체 설계업체 ARM을 320억 달러에 인수하기로 합의했다. ‘반도체 굴기’를 추진하는 중국도 적극적인 움직임을 보이고 있다. 중국 국영 반도체 위탁생산업체 XMC는 연초 240억 달러를 들여 중국 소유의 첫 플래시메모리칩 공장을 건립하겠다는 계획을 밝혔다.
최근 글로벌 반도체 시장에서 두각을 나타내는 칭화유니그룹은 반도체 수탁 생산 업체(파운드리)인 XMC를 산하에 두고 있다. 이 회사는 중국 후베이성의 성도 우한 시에 국가 프로젝트로 2조4000억 엔을 들여 메모리 공장 건설 계획을 갖고 있다. 스마트폰의 데이터 저장 등에 사용하는 NAND 플래시 메모리 생산 능력을 점차 강화하고, 생산 품목도 DRAM 등으로 확대한다는...
중국 칭화유니그룹이 국영 반도체업체 우한신신(XMC) 지배지분을 인수했다고 26일(현지시간) 미국 월스트리트저널(WSJ)이 보도했다.
이번 인수는 첨단 메모리칩 공장을 구축하려는 양사를 합쳐 효율성을 높이려는 중국 정부의 지시 하에 이뤄진 것이라고 소식통들은 전했다.
XMC는 메모리칩 제조센터 건조를 위해 정부로부터 240억 달러(약 21조1900억 원)의 자금을...
도시바는 자사 제조 낸드플래시의 40% 이상을 TLC(트리플레벨셀)로 구성해 적층 기술력을 강화했다. 48단 3D 낸드플래시도 시험 생산 중이다. 여기에 중국 반도체 기업들도 낸드플래시 투자를 강화하고 있다. 중국의 국영 반도체기업 XMC는 후베이성 우한(武漢)에 낸드플래시 중심의 반도체 공장을 짓기로 하고 최근 27조 원대 투자계획을 발표한 바 있다
중국의 국영 반도체기업 XMC는 28일 미국 반도체 설계 전문기업 사이프레스와 공동으로 240억 달러(약 27조9744억원)를 투자해 후베이성 우한에 메모리칩 공장을 짓겠다고 발표했다.
중국 칭화대 산하 기업인 칭화유니그룹 역시 반도체 생산공장 건립에 300억 달러(약 34조9680억원)를 투자하겠다고 선언했다.
특히 중국 정부는 2014년 6월 '국가집적회로(반도체)...
이 날 월스트리트저널은 XMC가 중국 허베이 성 우한에 메모리칩 생산 공장을 짓기 위한 기공식을 28일(현지시간) 개최한다고 보도했다.
세 단계로 나뉘어 진행되는 공사의 총비용은 240억 달러(역 28조800억원)라고 이 회사의 대변인은 전했다.
1단계는 낸드플래시 생산에 중점을 두고, 2단계는 DRAM 생산 시설이다. 마지막 단계는 부품 공급업체들을 위한 시설...
한편 미국 월스트리트저널(WSJ)은 이날 중국 국영 반도체 위탁생산업체 XMC가 240억 달러를 들여 중국 소유의 첫 플래시메모리칩 공장을 세운다고 전했다. XMC는 지난 21일 허베이성 우한에서 신공장 첫 삽을 떴다.
XMC는 지난해 미국 스팬션과 손잡고 공동으로 3D 낸드플래시를 개발하기로 했다. 신공장은 차세대 플래시메모리로 꼽히는 3D 낸드플래시를 양산하기 위한...
미국 스팬션은 중국 우한에 있는 파운드리업체 XMC와 32nm급 NOR형 플래시 개발 및 제조에서 손잡기로 했다. 65/45nm급 NOR 플래시 제조에서도 제휴관계에 있는 양사는 이로써 32nm급에서도 제휴를 맺게 됐다.
양사는 향후 개발을 공동 추진, 32nm급 NOR형 플래시를 2015년부터 시장에 투입할 예정이다. 현재 스팬션에서는 45nm급을 채용한 8GB짜리 NOR형 플래시를 전개하고...