BGA 검색결과 - 이투데이

검색결과 총335건

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삼성전기, 퀄컴으로부터 '올해의 공급 업체 부품상' 수상

볼그레이드 어레이(BGA), 플립칩 볼그레이드 어레이(FCBGA) 등 반도체기판 분야에서 차별화된 기술력을 보유하고 있다는 평가다. 특히 최고사양 모바일 어플리케이션 프로세서(AP)용 반도체기판은 점유율과 기술력으로 독보적인 1위를 차지하고 있다. 장덕현 삼성전기 사장은 “이번 수상을 통해 BGA, FCBGA 등 반도체기판 분야에서 업계 최고 수준의 반도체기판...

2024-09-02 08:58
엠디바이스, 상장 예비심사 신청서 제출…코스닥 상장 절차 돌입

초소형 및 고용량 저장장치에 대한 수요가 증가함에 따라 엠디바이스는 2017년 컨트롤러, 낸드플래시, D램 등을 하나의 칩 속에 넣은 ‘BGA SSD’를 세계에서 네 번째로 독자 개발했다. 반도체 기술력과 고용량 제품을 앞세워 중국과 유럽 시장 진출에도 성공했으며, 2021년 말부터는 반도체 스토리지 산업의 성장 가능성에 주목해 SSD 중심의 저장장치 사업을...

2024-09-02 08:51
[특징주] 인텍플러스, '전세계 1위' 대만 파운드리 업체와 기판 검사장비 공급계약 체결 소식에 강세

전일(20일) 지디넷코리아 등에 따르면 반도체 외관검사장비 전문업체인 인텍플러스는 FC-BGA(플립칩볼그리드어레이) 기판 검사장비인 'ISIS-NTV'에 대한 공급계약을 대만 글로벌 파운드리 업체와 체결했다. 인텍플러스는 동사와 지난 2023년 연구 개발을 시작으로 지속적인 파트너쉽을 유지하였고, 그 결실로 이번 검사 장비를 공급 체결을 이뤄낸 것으로 보고 있다....

2024-08-21 09:07
[오늘의 증시리포트] LG, 자사주 활용 방향성이 기폭제

2Q24 매출액 yoy+3.7%, 영업이익 yoy+472.6% 투자의견 BUY 유지, 목표주가 25,000원→27,000원 상향 김혜미 상상인 ◇코리아써키트 2025년 턴어라운드 예상 2Q24 매출(3,754억원) / 영업이익(-46억원)은 추정 하회 연결기준으로 3Q24년은 영업이익 흑자전환 추정 FC 계열(BGA, CSP) 패키지 매출 확대, 2025년 턴어라운드 예상 박강호 대신증권 ◇솔브레인 양호한...

2024-08-16 07:48
LG이노텍, ‘디지털 트윈‘ 속도… 가상 시물레이션 통해 개발기간 99% 감소

FC-BGA∙전장부품 생산 공정으로 디지털 트윈 확대… 제조 경쟁력 극대화“디지털 트윈 고도화 통한 ‘메타 매뉴팩처링’ 기업될 것” LG이노텍이 '디지털 트윈'을 확대 적용해 제조 경쟁력을 높인다. LG이노텍은 글로벌 1위 엔지니어링 시뮬레이션 기업인 앤시스(Ansys)와 손잡고 ‘디지털 트윈(Digital Twin)’ 기술을 전 공정으로 확대 적용해 나가겠다고 8일 밝혔다....

2024-08-08 09:24
[오늘의 증시 리포트] LG디스플레이, 4분기 어닝서프라이즈 전망

1% qoq/ 717% yoy)으로 증가 추정 4Q24 FC BGA 매 확대 전망 / 2025년 AI향 MLB 매출 반영 예상 박강호 대신증권 연구원 ◇BGF리테일 하반기부터 완만한 회복 전망 편의점 2분기 기존점 성장률 -0.1%로 1분기 +0.6% 대비 부진 기존점 성장률은 올해 1%에서 내년에 2%대로 회복 전망 점포간 매출 간섭으로 브랜드간 차별화를 위한 투자 부담 점증 예상 유정현...

2024-08-02 08:16
[오늘의 증시 리포트] 삼성물산, 사업포트폴리오 강화로 밸류업

외주주택 원가율도 안정화 예상 이태환 대신증권 연구원 ◇삼성전기 고부가 수요(MLCC, FC BGA)가 증가 2Q24 영업이익(2,081억원)은 15.4%(qoq) 증가, 컨센서스 부합 3Q24 영업이익은 15.6%(qoq) 증가한 2,406억원 추정 2025년 영업이익은 30%(yoy) 증가 추정 : 고부가(FC BGA, MLCC) 확대 박강호 대신증권 연구원 ◇현대글로비스 P(↑), Q(↑), C(↓) 3박자가 이끌 실적 개선...

2024-08-01 08:16
삼성전기, 비수기에도 MLCC 덕분에 …2분기 영업익 2081억 기록

삼성전기는 ARM프로세서용 기판, 메모리용 기판 등 볼그리드어레이(BGA)와 서버ㆍ전장용 플립칩볼그리드어레이(FCBGA) 등 고부가 패키지기판 판매가 증가해 매출이 늘었다고 설명했다. 삼성전기는 “AI 서버와 전장용 MLCC 등 고부가 제품의 라인을 확대하며 고객사와 견조한 실적 달성을 위해 노력하겠다”며 “국제정세와 무역 분쟁 등 대외 경쟁 환경과...

2024-07-31 15:31
삼성전기, 2분기 매출 2조5801억…전년 대비 16% 증가

삼성전기는 ARM프로세서용 기판, 메모리용 기판 등 BGA와 서버ㆍ전장용 FCBGA 등 고부가 패키지기판 판매가 증가해 매출이 늘었다고 설명했다. 3분기는 대면적ㆍ고다층 기판 수요가 지속 성장할 것으로 예상된다. 서버ㆍ네트워크 등 고부가 FCBGA 판매를 늘리고, AI PC 및 플래그십 스마트폰 출시 영향으로 수요가 증가하는 BGA 제품 공급을 확대할 계획이다.

2024-07-31 13:20
“중국 아이폰 판매 증가에 웃었다”…LG이노텍, 2분기 최대 매출 달성 [종합]

“디지털 제조공정 혁신과 생산운영 효율화를 지속 추진해 제품 경쟁력을 높이고, 고부가 제품 중심 사업을 강화해 수익 기반 성장을 꾸준히 이어 나갈 것”이라고 말했다. 이어 “센싱·통신·조명모듈 등 전장 핵심부품, 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)와 같은 고부가 반도체 기판을 앞세워 지속성장을 위한 사업구조 고도화에 속도를 낼 것”이라고 덧붙였다.

2024-07-24 16:13
LG이노텍, 2분기 최대 매출 달성…영업익도 726% 증가

“디지털 제조공정 혁신과 생산운영 효율화를 지속 추진해 제품 경쟁력을 높이고, 고부가 제품 중심 사업을 강화해 수익 기반 성장을 꾸준히 이어 나갈 것”이라고 말했다. 이어 “센싱·통신·조명모듈 등 전장 핵심부품, 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)와 같은 고부가 반도체 기판을 앞세워 지속성장을 위한 사업구조 고도화에 속도를 낼 것”이라고 덧붙였다.

2024-07-24 15:58
[특징주] 램테크놀러지, 삼성전기와 유리기판 ‘TGV 식각액’ 공동 개발 소식에 강세

유리기판은 기존 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 패키지 기판을 대체할 것으로 예상되는 차세대 기판이다. TGV 식각 공정은 유리기판 양산 핵심 공정 중 하나다. TGV는 전기적 신호를 전달하기 위한 일종의 홀이다. 이후, 구리를 충진해 전기적 신호를 전달하는데 쓰인다. TGV는 고대역폭메모리(HBM) 등 반도체에 쓰이는 실리콘관통전극(TSV)과 유사한...

2024-07-01 14:40
갤럭시S24에 AI PC까지…삼성전기, AI 훈풍에 실적 기대감

박상현 한국투자증권 연구원은 이달 21일 보고서를 통해 “전장에 이어 AI 서버가 새로운 중장기 성장 모멘텀으로 올라오고 있으며 고성능 GPU 혹은 AI 가속기가 탑재되는 AI 서버에는 일반 서버 대비 최대 2.5배 많은 MLCC가 탑재될 전망”이라며 “서버향 MLCC 탑재량은 2023~2027년 연평균 증가율 6.9%로 예상되며 AI 전용 프로세서의 기판으로 쓰이는 FC-BGA 전망도...

2024-05-22 15:14
[오늘의 증시 리포트] “삼성전기, 하반기 AI향 매출 증가…로봇 환경 성장 수혜”

◇삼성전기 하반기 AI향 매출 증가 2Q24 영업이익(2147억 원)은 19%(qoq) 증가 추정, 호조 지속 하반기에 AI 서버향 FC BGA 공급 시작, 유리기판도 사업 확대 MLCC, 카메라도 전장화 / 로봇 / AI 환경 확대로 성장 수혜 박강호 대신증권 ◇이녹스첨단소재 성장 궤도 재진입 2024년 1분기에 이어 2분기 성장세 이어 갈 듯 2024년 성장 궤도 재진입 투자의견 매수...

2024-05-22 08:14
“삼성전기, 전자 따라 전기 간다…목표가 23만원”

AI 전용 프로세서의 기판으로 쓰이는 FC-BGA 전망도 긍정적”이라고 내다봤다. 그러면서 “밸류에이션 부담도 작다. 삼성전기의 주가순자산비율(PBR)은 1.4배로 지난 10년 평균 1.5배를 하회한다”며 “삼성전기의 주가는 컴포넌트 사업부의 펀더멘털과 높은 상관관계를 갖는데, 현재는 사업부 매출의 턴어라운드를 앞두었던 2019년과 유사하다”고 전했다.

2024-05-21 08:10
펨트론, 독일 글로벌 자동차 기업 SMT 검사장비 수주 성공…"멕시코 추가 수주 논의"

고대역폭메모리(HBM), Chat-GPT, FC-BGA등 반도체시장 회복이 가속화됨에 따라 반도체 검사장비의 비즈니스 기회가 증가할 것으로 기대하고 있다. 특히, 반도체 패키징 검사장비 아폴론은 패키징 내 솔더볼 상태 및 배열 검사, Smart Tracking System을 통한 결과 데이터 추적 기능, 미세 균열 결함 솔루션(Micro Crack defect Solution), 내부 이물 관리 솔루션 제공...

2024-05-16 15:56
"대덕전자, FC-BFA 매출 감소에 고정비 부담…목표가↓"

박강호 대신증권 연구원은 “대덕전자의 1분기 매출은 2148억 원으로 종전 추정을 7.8% 하회했으며, FC BGA 매출이 전 분기 대비 감소하는 등 고정비 부담 가중으로 영업이익은 전년 동기, 직전 분기 대비 적자전환했다”고 밝혔다. 이어 “FC BGA 매출은 417억 원으로 직전 분기 대비 16.9% 감소하는 등 2개 분기에 역성장했다”며 “당초 계획 대비 지연된 주요 고객사...

2024-05-07 08:06
[오늘의 증시리포트] 네이버, 우려 속 양호한 본업 실적…우상향 전망

FC BGA 매출 확대 예상 박강호 대신증권 연구원 ◇에코프로비엠 단기 트레이딩 접근 지속 1Q24 Review : 재고 효과 제외 시 적자 전환 2분기 실적 부진 지속 전망 하반기 실적 회복 기대감 앞둔 단기 트레이딩 접근 김현수 하나금투 연구원 ◇주성엔지니어링 2Q24에는 수주 관련 많은 호재가 기다리고 있다 매출 인식 연기로 1Q24 실적은 기대치 크게...

2024-05-07 08:03
“갤럭시·전장 대박에 웃었다”…삼성전기, 고부가·신사업 확대로 성장 박차 [종합]

ARM프로세서용 볼그리드어레이(BGA) 및 첨단 운전자보조시스템(ADAS), 자율주행 관련 고부가 전장용 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 공급이 늘었다. 다만 모바일, PC 등 일부 응용처의 수요 둔화 영향으로 전 분기보다 매출이 감소했다. 특히 삼성전자의 온디바이스 AI폰 갤럭시S24의 판매 흥행이 실적을 크게 견인했다는 평가다. 삼성전기는 삼성전자 스마트폰에...

2024-04-29 15:43
[컨콜] 삼성전기 "AI 매출, 매년 2배 이상 성장하는 게 목표"

삼성전기는 29일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 " AI 서버용 MLCC는 초고용량 제품 중심으로 고객사 확대를 진행중이며 FC-BGA는 대면적 고다층 제품 중심으로 공급 확대 및 고객사 다변화 추진중"이라며 "자사의 AI칩 채용을 준비하는 CSP가 늘고있다. AI서버 등 AI 관련 매출 매년 2배 이상 성장하는 것을 목표로 고객다변화를 추진할...

2024-04-29 14:38

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