그로쓰리서치는 1일 티씨케이에 대해 3D 낸드(NAND) 수요가 증가하고, 반도체 식각 공정의 중요성이 두드러짐에 따라 수혜를 볼 수 있다고 분석했다.
티씨케이는 반도체 및 태양전지, 발광다이오드(LED)용 부품을 전문적으로 제조하는 기업으로, 구체적인 제품으로는 반도체 소재 부품인 솔리드 실리콘 카바이드(Solid SiC) 웨이퍼, Ring 등이 있다.
김주형...
기업
3D NAND의 보완재, SiC Ring
김주형 외2 그로쓰리서치 연구원
◇BNK금융지주
실적 안정화, 기대 이상의 주주환원 강화
부진했던 2023년에서 벗어나는 중
낮은 PBR, 주주환원 강화 중
김은갑 키움증권 연구원
◇티에스이
저렴한 낸드플래시 업황 회복 수혜주
반도체 검사장비 제조 기업
NAND 가동률 회복에 따른 수혜
낸드플래시 회복이 아직 주가에...
송 사장은 3일 경기도 일산 킨텍스에서 열린 ‘나노코리아 2024’에서 기자들과 만나 “D램도 결국 낸드처럼 3D로 가야한다고 생각한다”며 이같이 밝혔다.
3D D램은 저장공간(셀)을 수평이 아닌 수직으로 쌓아 만든 메모리다. D램 완제품을 여러 개 쌓은 고대역폭 메모리(HBM)와는 차이가 있다. 기존 D램 구조와 비교해 셀을 더 많이 넣을 수 있고, 전류 간섭 현상이...
핀트 테마투자에 따르면 지난 한 달간 수익률 상위 테마는 △K-뷰티(14.9%) △3D낸드(11.5%) △온디바이스 AI(6.9%) △HBM(6.6%) △자동차(6.1%) 순으로 나타났다. 특히 K-뷰티 테마의 경우 동기간 내 출시된 유사 테마 상장지수펀드(ETF) 대비 높은 수익률을 기록했다. 지난 5월 출시한 테마투자에는 총 78개의 테마 라인업에 1082개의 종목이 포진해 있다.
수익률 상위권에...
장비를 제작 및 판매하는 사업과 웨이퍼를 직접 접촉해 테스트하는 프로브 카드에 사용되는 다층 세라믹 기판 제조·판매한다.
삼성전자와 2016년부터 고효율 낸드(NAND) 웨이퍼 테스터인 ‘MT6122’의 공동개발을 위해 공동개발협의(JDA)를 체결했고, 성공적으로 개발을 완료해 제품을 납품하고 있다. 해당 제품은 향후 3D NAND 추세에 맞추어 업그레이드 중이다.
책임운용역인 김은총 한화자산운용 펀드매니저는 “AI 반도체 수요가 커지면서 D램, 낸드플래시와 같은 메모리반도체 수요가 늘어나고 있다”며 “특히 글로벌 빅테크를 중심으로 HBM의 수요가 지속적으로 늘어날 것으로 예상되며, 삼성전자의 차세대 메모리 기술인 3D D램의 개발이 본격화됨으로써 D램 반도체 산업은 긍정적으로 전망된다”고 말했다.
또 두 연구원은 "반면, 컴프레션 방식은 수지 흐름이 없기 때문에 칩에 손상이 없어 3D 낸드나 HBM 같은 제품에 적용된다"면서 “컴프레션 몰딩은 아직까지 경쟁사가 없고 특허를 통해 기술을 보호받고 있으며 일반적인 몰딩 장비 대비 컴프레션 몰딩 장비는 1.5-2배의 가격을 받고 있다”라고 했다.
낸드 종류별 2분기 가격 상승률 전망치는 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 20∼25%, 내장형 멀티미디어카드(eMMC)·범용 플래시저장장치(UFC)·소비자용 SSD 각 10∼15%, 3D 낸드 웨이퍼 5∼10% 등이다.
글로벌 경기 침체에 따른 전방 정보통신(IT) 수요 위축 여파로 2년 이상 떨어진 낸드 가격은 작년 4분기를 기점으로 오름세를 타고 있다.
삼성전자와...
이는 2D에서 3D로 산업이 바뀌는 상황에서 일본 기업의 광학 기술이 높은 평가를 받는 것이라고 닛케이는 자평했다.
부품별로 계산과 영상 처리 영역의 프로세서에는 애플 자체 부품이 탑재됐다. 대신 장기 기억을 담당하는 낸드 플래시 메모리에는 일본 키옥시아가, 단기 기억의 DRAM에는 SK하이닉스 부품이 들어갔다. 디스플레이와 센서는 소니 부품이 담당했고...
그는 "지금까지 낸드 개발의 핵심은 비용 대비 성능을 최대한으로 높이는 것이었다"며 "과거 2D, 3D 낸드에 이어 4D 낸드가 등장한 것도 이 때문이었다"고 말했다. 그러면서 "현재 우리가 변혁의 중심에 있는 만큼, 낸드 역시 여러 방향성을 가지고 혁신해야 한다"고 강조했다.
이 부사장은 다양한 분야에서 폭발적으로 늘어나게 될...
특히 오 부사장은 SK하이닉스 최초로 3D 낸드 기술과 QLC 제품 개발, 그리고 4D 낸드 양산 등 프로젝트를 성공시키며 기술 혁신에 발자취를 남겼다.
오 부사장은 여성 구성원들의 성장에 '연구위원'이라는 새로운 비전을 제시할 수 있는 롤 모델이 될 수 있다는 기대감을 표했다.
그는 "연구 역량 자체에 남녀 간의 차이가 있다고 생각하지는 않다"며...
행사에서 차세대 10나노 이하 D램에서 기존 2D 평면이 아닌 3D 신구조를 도입한다고 밝히기도 했다. 지난해 일본에서 열린 'VLSI 심포지엄'에서도 3D D램 연구성과가 담긴 논문을 발표했다.
한편 삼성전자는 2013년 세계 최초로 3차원 수직구조 낸드(3D V-NAND) 상용화에 성공한 바 있다. 이러한 경험을 토대로 D램에서도 3차원 수직 구조 개발에 나설 계획이다.
3D 낸드 등 다수의 특허 출원에도 기여했다.
고급 인재 모시기는 여전히 현재 진행형이다. SK하이닉스 아메리카는 이달 초 패스파인딩(Pathfinding) 업무를 담당할 수석 엔지니어 채용 공고를 냈다. 최첨단 3D 낸드 기술 개발을 전담하게 된다.
최근 시장에서 온디바이스 AI 기술이 각광 받으면서 고성능의 낸드플래시 수요도 늘고 있다.
온디바이스 AI는 외부...
3D 낸드 플래시는 미세한 정보 공간을 아파트처럼 수직으로 쌓아 올리는 방식으로 만든다. 최근 세계 주요 낸드플래시 제조사들은 200단 이상 초고적층 낸드플래시를 양산한다.
다만 낸드플래시 적층 수가 늘어나며 불량제품 검사가 까다로워졌다. 초고적층 구조에서 반도체 불량을 검사하기 위한 신제품이라고 한다.
넥스틴은 웨이퍼 상의 패턴 결함, 이물질 등을...
삼성전자는 10나노 이하 D램에서 3D 신구조 도입을 준비하고 있다. 이를 통해 단일 칩에서 100Gb(기가비트) 이상으로 용량을 확장하기로 했다.
삼성전자는 9세대 V낸드에서 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수를 개발 중이다. 내년 초 양산을 위한 동작 칩을 성공적으로 확보한 상태다.
삼성전자는 셀의 평면적과 높이를 감소시켜...
그는 "D램은 3차원(3D) 적층 구조와 신물질을 연구·개발하고 있으며, V낸드는 단수를 지속 늘리면서도 높이는 줄이고, 셀 간 간섭을 최소화해 업계에서 가장 작은 셀 크기를 구현하는 당사의 강점을 지속 고도화해 나갈 것"이라고 했다.
그러면서 "현재 개발 중인 11나노급 D램은 업계 최대 수준의 집적도를 달성할 것"이라며 "9세대...
메모리 반도체 첨단 기술과 관련해서는 "대용량·초고속·저전력 기반의 신뢰성 높은 제품을 만들려면 지속적인 기술 혁신이 필요하다"며 "D램은 공정 미세화와 함께 3D D램 기술을 동시에 준비하고 있다"고 했다.
이어 "낸드는 500단 이후가 어려운 도전이 될 것"이라며 "높게 쌓기만 하는 것은 한계가 있기에 데이터 저장...
정부는 국가첨단전략산업법에 따라 반도체, 디스플레이, 이차전지, 바이오 등 4개 산업 분야에 걸쳐 △16나노 이하 D램 △128단 이상 3D 낸드플래시 △아몰레드(AMOLED·능동형유기발광다이오드) △고에너지 밀도 리튬이차전지 등 17개 국가첨단전략기술을 지정·관리 중이다.
산업부 관계자는 “지정 전문 인력 규모는 우선 기업들의 의견을 받아 본 뒤 구체적으로...
그간 3D 낸드 기술의 한계로 인식돼 온 300단대를 돌파했다는 데 큰 의의를 가집니다. 세계 반도체 기업 중 유일하게 300단대 낸드 제품 개발과 양산을 공식화하면서 새로운 가능성을 제시한 거죠.
SK하이닉스 관계자는 “양산 중인 현존 최고층 238단 낸드를 통해 축적한 기술력을 바탕으로 321단 낸드 개발을 순조롭게 진행하고 있다”며 “적층 한계를 다시...
이 제재에는 16나노미터(nm·1nm는 10억분의 1m) 이상의 고급 로직 칩과 128층 이상의 3D 낸드플래시에 대한 제한이 포함됐다.
이어 같은 해 12월 상무부는 미국의 승인 없이 미국 제품과 서비스를 중국에 수출하는 것을 제한하는 ‘엔티티 리스트(Entity List, 수출 통제 명단)’를 발표했다. 여기에는 YMTC를 포함한 36개 중국 기업이 포함됐다.
위기감을 느낀 중국...
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