회로기판 검색결과

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와이제이링크, 코스닥 상장 위한 증권신고서 제출…10월 상장 목표

주력 제품인 SMT 스마트 공정 장비는 인쇄회로기판(PCB) 이송 및 추적장비, SMT 후공정 장비, 스마트팩토리 솔루션 등 SMT 공정 전 과정을 지원하는 다양한 솔루션을 포함하고 있다. 또한, SMT 공정장비 스마트화에 필수적인 데이터 통신 기술도 보유하고 있으며, 이를 통해 실시간 공정 모니터링 및 유지보수, 원격 관리 등을 지원한다. 동사는 이러한 SMT 공정 풀...

2024-08-20 17:09
태성, 배터리 화재 낮출 복합동박 테스트 완료…본격 수주 나선다

인쇄회로기판(PCB) 자동화 설비 기업 태성이 이차전지 배터리용 복합동박 설비 테스트 마무리 후 본격 영업활동에 돌입했다. 배터리 열폭주를 막고, 동박 동 사용량을 60% 이상 줄여 원가를 낮춰 경쟁력을 갖춘 태성은 상반기 실적 개선과 맞물려 새로운 성장 동력을 확보하겠다는 전략이다. 20일 본지 취재를 종합하면 태성은 복합동박 롤투롤 설비 테스트를 끝내고...

2024-08-20 10:57
이브이첨단소재, 영업이익, 매출액 등 실적 개선

이브이첨단소재의 관계자는 "악화했던 전기자동차 배터리용 연성회로기판(FPCB) 일부 회복돼 판매 및 수주 잔고가 늘고 있으며, 모바일용은 일시적으로 실적이 증가했다"라며 "고객 중심의 협력과 지속적인 원가, 제품 혁신 노력으로 이루어진 것"이라고 말했다. 이어 "우리는 세계 시장에서의 선도적 역할을 더욱 강화하고, 고객에게...

2024-08-14 16:01
LG이노텍, ‘디지털 트윈‘ 속도… 가상 시물레이션 통해 개발기간 99% 감소

기판은 제조 과정에서 가해지는 열과 압력 등으로 인한 ‘휨’(Warpage)현상을 최소화하는 것이 중요하다. 이를 위해 회로 설계 구조, 물질 성분비 등의 조합을 최적화하는 시뮬레이션 과정을 거친다. LG이노텍은 3D 모델링을 통한 가상 시뮬레이션으로 기판 1개의 ‘휨’정도를 예측하는 시간을 기존 11일에서 3.6시간으로 단축시켰다. LG이노텍은 제품 개발뿐 아니라...

2024-08-08 09:24
아이엠, 전기차 열폭주 막는 음극재 복합동박필름 내년 양산 준비

연성동박적층필름은 휴대전화와 액정표시장치(LCD) 등에 쓰이는 연성회로기판(FPCB) 소재다. 일반 인쇄회로기판(PCB)에 사용하는 동박적층판(CCL)과 달리 두께가 얇다. 디지털 기기가 경량화 추세라 적합한 소재로 활용하고 있다. 특히 아이엠은 하이엔드급 연성동박적층판(FCCL)을 통해 FPCB와 칩온필름(COF)용 회로기판의 고사양 시장에도 진입할 계획이다. 회사 측은...

2024-08-07 09:00
“가장 얇은 두께 구현”…삼성전자, ‘저전력 D램’ 시장 리더십 이어간다

삼성전자는 업계 최소 크기 12㎚급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술, 패키지 회로 기판 및 반도체 회로 보호재(EMC) 기술 등 최적화를 통해 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 감소시켰다. 열 저항도 약 21.2% 개선했다. 또한 패키지 공정 중 하나인 백랩(Back-lap) 공정의 기술력을 극대화해 웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다. 백랩...

2024-08-06 14:11
태성, 글라스기판 장비 개발 국책 R&D 과제 선정

글라스 기판은 플라스틱 소재 대신 유리를 사용한 차세대 기판으로 기존보다 가공성이 우수하고 회로를 미세하게 그릴 수 있다. 유리기판 분야 선두 주자인 SKC를 비롯해 삼성전기, LG이노텍 등 국내 기업들이 시장 선점을 위해 개발에 집중하고 있다. 태성은 올해부터 3년간 R&D 예산을 정부에서 지원받으며 글라스기판 장비 개발에 속도를 낼 예정이다. 장비...

2024-08-06 10:16
삼성전자, 업계 최소 두께 'LPDDR5X' D램 양산 시작

삼성전자는 업계 최소 크기 12㎚급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술, 패키지 회로 기판 및 EMC 기술 등 최적화를 통해 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 감소시켰다. 또 열 저항도 약 21.2% 개선했다. 또한 패키지 공정 중 하나인 백랩(Back-lap) 공정의 기술력을 극대화해 웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다. 백랩 공정이란 웨이퍼...

2024-08-06 09:05
[컨콜] 삼성전기 “2분기 카메라모듈 매출 다소 감소…3분기 실적 변동성 최소화할 것”

이어 “MLCC 부분은, AI서버의 MLCC 용량이 일반서버 대비 크게 증가하고 있고 전장용 MLCC도 전기차와 하이브리드 등 완성차에서 부품 채용 수 증가로 고부가 MLCC 수요가 확대될 것”이라며 “패키지기판은 AI 서버, 네트워크 관련 회로, 하이엔드 기판 수요 확대가 예상된다”고 말했다. 아울러 “AI 서버와 전장용 MLCC 등 고부가 제품의 라인을 확대하며 고객사와...

2024-07-31 14:59
밸류파인더 "타이거일렉, 낸드 업황 반등 수혜…전방 사업 확장 기대"

타이거일렉은 반도체용 초고다층 인쇄회로기판(PCB) 제조 전문기업으로, 2011년 티에스이의 자회사로 편입돼 수직계열화 성공에 일조했다. 반도체 후공정 단계 중 검사단계에서 반도체 검사장비와 제품(반도체 웨이퍼, 패키지) 간의 전기적 신호를 전달해주는 프로브 카드(Probe Card), 로드 보드(Load Board) 등의 부속품에 동사 PCB가 들어간다. 이충헌...

2024-07-24 08:06
볼트크리에이션·세코닉스, 원천기술 활용한 '글라스 일체형 온도센서' 개발

현재 시중에서 사용되는 온도 센서는 발열체의 온도를 감지하기 위해 인쇄 회로 기판(PCB)에 칩을 넣은 형태의 온도 센서를 특정 위치에 추가로 장착해 사용한다. 이런 경우 발열체와 온도센서 사이의 간극으로 인해 측정 오차가 커진다는 문제점이 있다. 또한, 별도의 온도 감지 소자와 회로가 실장 된 모듈을 추가로 설치해야 하기에 제품 크기도 커진다. 이에 전력...

2024-07-09 09:52
LG전자, 해외 진출 협력사 제조 경쟁력 확산 앞장

또 인쇄회로기판(PCB) 어셈블리를 생산하는 협력사는 빅데이터를 활용한 통계적 품질 시스템을 도입해 효율성을 높였다. 신규 유사 모델을 개발할 때 빅데이터로 불량 가능성을 확인해 사전 조치한 것이다. 수작업으로 금형 내 이물 및 불량 검사를 진행하던 한 협력사는 LG전자와 협업해 인공지능(AI) 프로그램 기반의 비전 검사 시스템을 도입했으며, 이를 통해...

2024-07-07 10:00
국민연금, 밸류업·AI株 ‘콕’ 집었다

애플에 인쇄회로기판(PCB)을 공급하는 비에이치의 보유비율을 3월 4일 6.18%에서 5월 31일 7.33%로 늘렸다. 삼화전기(10.06%), 대한전선(5.01%), 자화전자(8.09%) 등도 지분을 대폭 확보했다. 손현정 유안타증권 연구원은 “AI의 등장으로 신규 데이터센터가 필요해지고 노후화된 인프라 교체 사이클이 도래했다”며 “15년만에 도래한 전력 산업의 확장 사이클은...

2024-07-04 15:15
아이엠 "화성 공장 복합동박필름 시제품 생산…신사업 진출 순항"

연성동박적층필름은 휴대전화와 액정표시장치(LCD) 등에 쓰이는 연성회로기판(FPCB) 소재다. 일반 인쇄회로기판(PCB)에 사용하는 동박적층판(CCL)과 달리 두께가 얇다. 디지털 기기가 경량화 추세여서 적합한 소재로 활용하고 있다. 특히 아이엠은 하이엔드급 연성동박적층판(FCCL)을 통해 FPCB와 칩온필름(COF)용 회로기판의 고사양 시장에도 진입할 계획이다. 회사 측은...

2024-07-04 08:49
"이녹스첨단소재, 사업구조 변화로 호실적 달성…목표가↑"

이규하 NH투자증권 연구원은 "고객사 플래그십 스마트폰 판매량 확대, 유기발광다이오드(OLED) TV 출하량 증가 등 전방산업 수요가 개선세를 보이고 있다"며 "또한 연성회로기판(FPCB) 사업 철수 등 고부가가치 제품으로 사업 구조 변화, 품질 개선 및 자동화에 힘입어 이익률이 크게 개선되고 있는 상황"이라고 설명했다. 중장기적으로는 소재...

2024-07-03 08:16
[특징주] LG이노텍 등 ‘애플 관련주’ 급등

LG이노텍은 애플에 아이폰 카메라 모듈을, 비에이치는 디스플레이용 인쇄회로기판(FPCB)을, 자화전자는 손떨림보정부품(OIS)을 공급 중이다. 한편 애플은 10일(현지시각) 세계개발자회의(WWDC) 2024에서 인공지능(AI) 시스템 ‘애플 인텔리전스’를 공개했다. 이에 국내 애플 관련주는 이날과 달리 전날 AI 기능에 대한 기대감이 소멸하면서 하락하기도 했다.

2024-06-12 09:53
KCC, 글로벌 전력 반도체 전시회 ‘PCIM 유럽 2024’ 참가

KCC가 소개하는 무기소재 제품은 기계적 강도와 내열성이 뛰어난 AMB 세라믹 기판이다. AMB는 구리회로와 세라믹 사이에 활성 금속을 도포해 접착력을 높인 기판이다. 전기차 산업이 성장하며 효율성이 높은 파워모듈 반도체에 대한 시장의 니즈가 증가하면서 주목받는 제품이다. KCC 유기 소재 제품 중에서는 반도체를 열, 수분, 외부 충격 등 다양한 외부...

2024-06-12 09:07
[오늘의 투자전략] 미 증시 최고치 또 경신…애플 관련주 상승 기대

따라서 전일 동반 급락세를 연출한 카메라, 연성회로기판(FPCB) 등 애플 밸류체인 관련주의 주가 반등 여부도 관전 포인트가 될 것이다. 6월 FOMC는 매파로서의 연준 행보가 정점에 달했는지를 확인하는 이벤트가 될 것이다. 또 연준의 인하 횟수를 둘러싼 시장의 의견 충돌이 발생하더라도, 연내 인하를 단행한다는 전망이 '동결' 혹은 '인상'으로 급변하지 않는...

2024-06-12 08:20
"태성, 복합동박용 RTR·유기기판 성장 수혜 기대"

곽민정 현대차증권 연구원은 "태성은 인쇄회로기판(PCB)회로 형성 중에 가장 핵심적인 습식 표면 처리 설비를 생산하는 업체"라며 "가장 큰 투자포인트는 중국 CATL과 일본을 중심으로 채택 예정인 복합 동박용 RTR 도금 장비에 대한 매출 가시화, 유리기판 관련 장비의 개발 진행으로 향후 성장모멘텀을 확보했다는 것"이라고 말했다. 이어...

2024-06-03 08:28
고무처럼 늘려도 무선통신 성능 유지…세계 최초 전자피부 개발

물리적인 변형에도 무선통신 성능이 유지되려면 변형된 크기에 맞게 회로 기판의 전기적 특성도 바뀌어야 하는데 기존에 보고된 연구는 회로 기판의 특성이 간과돼왔다. 정예환 교수 연구팀은 오랫동안 관심을 갖고 연구한 고주파 공학과 웨어러블 기기 분야에 대한 경험을 살려 새로운 회로 기판을 연구하기 시작했고, 소재 분야 연구진과 협업하기 위해 공동 연구팀을...

2024-05-23 08:43

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