애플에 인쇄회로기판(PCB)을 공급하는 비에이치의 보유비율을 3월 4일 6.18%에서 5월 31일 7.33%로 늘렸다. 삼화전기(10.06%), 대한전선(5.01%), 자화전자(8.09%) 등도 지분을 대폭 확보했다.
손현정 유안타증권 연구원은 “AI의 등장으로 신규 데이터센터가 필요해지고 노후화된 인프라 교체 사이클이 도래했다”며 “15년만에 도래한 전력 산업의 확장 사이클은...
일반 인쇄회로기판(PCB)에 사용하는 동박적층판(CCL)과 달리 두께가 얇다. 디지털 기기가 경량화 추세여서 적합한 소재로 활용하고 있다.
특히 아이엠은 하이엔드급 연성동박적층판(FCCL)을 통해 FPCB와 칩온필름(COF)용 회로기판의 고사양 시장에도 진입할 계획이다. 회사 측은 전기차 시장의 일시적 수요 둔화를 오히려 시장 진입을 위한 시간을 벌어주는 기회로 판단하고...
LG이노텍은 애플에 아이폰 카메라 모듈을, 비에이치는 디스플레이용 인쇄회로기판(FPCB)을, 자화전자는 손떨림보정부품(OIS)을 공급 중이다.
한편 애플은 10일(현지시각) 세계개발자회의(WWDC) 2024에서 인공지능(AI) 시스템 ‘애플 인텔리전스’를 공개했다.
이에 국내 애플 관련주는 이날과 달리 전날 AI 기능에 대한 기대감이 소멸하면서 하락하기도 했다.
곽민정 현대차증권 연구원은 "태성은 인쇄회로기판(PCB)회로 형성 중에 가장 핵심적인 습식 표면 처리 설비를 생산하는 업체"라며 "가장 큰 투자포인트는 중국 CATL과 일본을 중심으로 채택 예정인 복합 동박용 RTR 도금 장비에 대한 매출 가시화, 유리기판 관련 장비의 개발 진행으로 향후 성장모멘텀을 확보했다는 것"이라고 말했다.
이어...
수혜기업으로 선정된 기업은 디자인, 인쇄회로기판(PCB) 제작, 외형제작, SW지원 분야 20건(최대 800만 원/건), AI기술 활용지원 분야 5건(최대 2000만 원/건)으로 총 25개사 내외 2억6000만 원 규모의 바우처를 지원받는다.
올해는 작년과 달리 지원 규모를 확대했다. 바우처 지원 금액은 지난해 대비 100만 원 증액한 800만 원으로 높였으며, 지속 성장이 기대되는 AI...
인공지능(AI) 투자 확대에 따른 인쇄회로기판(PCB) 등 수요 증가로 에폭시 수지도 점진적으로 개선 중이다. 필름ㆍ전자재료부문은 JV 대상 필름사업의 중단 영업 반영에 따라 매출액과 영업이익의 손실 규모를 줄였다.
패션부문은 계절적 비수기 속 탄탄한 브랜드 포트폴리오와 상품 경쟁력으로 전년 수준의 매출액을 달성했다. 아웃도어는 지속적인 연구ㆍ개발(R...
KPCA는 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)와 반도체 패키징 산업 발전을 위해 2003년 설립된 단체로 우리나라 주력 수출 분야인 △반도체 △자동차 △전자 산업 등에 핵심 공급망 역할을 수행해 왔다.
159개 회원사로 구성된 KPCA는 최근 반도체 패키징 산업이 글로벌 시장에서 한 단계 더 도약할 기회를 마련하고자 회원사 간 역량 결집에 심혈을 기울이고 있다....
애플은 1분기 907억5000만 달러(124조4182억원)의 매출과 주당 1.53달러의 순이익을 기록했다고 2일(현지시간) 밝혔다.비에이치는 애플에 유기발광다이오드(OLED) 패널에 들어가는 경연성 인쇄회로기판(FPCB)을 공급 중이다.
증권가에선 목표가를 높여잡는 곳이 나오고 있다. 하나증권은 비에이치의 목표주가를 3만1000원으로 제시하며 기존 대비 14.8...
최근 영국의 분쟁군비연구센터(CAR)는 북한이 러시아에 제공하여 우크라이나 공격에 사용된 화성-11형(KN-23) 단거리탄도미사일의 항법장치 잔해물에서 수거한 인쇄회로기판 및 전기전자부품을 조사 분석하였다. 항법장치에 장착된 전자부품은 모두 290개 이상이었고 이 중에 75%는 미국산, 16%가 유럽산, 나머지는 일본, 싱가포르, 대만 및 중국 부품으로 식별되었다.
모두...
‘IPC APEX EXPO’는 북미 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 기판 전시회로, 올해는 맥더미드, 우에무라, MKS 등 글로벌 경쟁사를 비롯해 두산, 한화정밀기계 등 430여 개 기업이 참가했다.
이번 전시회에서 와이엠티는 세계최초 무전해화학동 기법으로 생산된 고집적, 고신뢰성 표면조도 형성 기술인 ‘나노투스 극동박’을 필두로 홍보에...
반도체 장비 전문기업 씨앤지하이테크가 글라스(유리) 인쇄회로기판(PCB) 기판 제조 핵심 기술을 개발해 글라스 기판의 핵심 원천기술 특허를 출원했다고 22일 밝혔다.
씨앤지하이테크가 출원한 핵심 기술은 독자적인 표면처리 기술을 통해 절연체 글라스와 도체 구리 금속 간의 접착력을 7N/cm 이상으로 구현하고, 글라스 기판의 홀 내벽의 구리 증착, 도금에 대해...
제일전기공업은 29.96% 오른 1만5920원에 마감했다. 미국 인공지능(AI)발 전력 수요 폭증에 따른 전력기기 시장 호황 영향으로 풀이된다.
제일전기공업은 미국 최대 전력 관리사 이튼에 설치 의무화 제품인 아크차단기(AFCI)의 인쇄회로기판 조립품(PCB Assembly)을 독점 공급하고 있다.
와이아이케이는 29.95% 상승한 9460원이었다. 호재성 이슈나 공시는 없었다.
미국 인공지능(AI)발 전력 수요 폭증에 따른 전력기기 시장이 호황에 미국 최대 전력관리사 이튼에 설치 의무화 제품인 아크차단기(AFCI)의 인쇄회로기판 조립품(PCB Assembly)을 독점 공급하는 제일전기공업이 상승세다.
특히 제일전기공업은 지난해 이튼과 가정 내 사물인터넷(IoT) 애플리케이션용 차단기를 통해 태양열, 에너지 저장소, 전기차 등의...
IPC APEX EXPO는 북미 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 기판 전시회다. 올해는 레조낙, EMC, TUC 등 CCL을 제조하는 글로벌 경쟁사를 비롯해 한화정밀기계 등 430여 개 기업이 참가한다.
두산의 주력 제품인 CCL은 크게 동박층과 레진(Resin), 충진재 등 다양한 화학재료가 결합한 절연층으로 구성된다. 절연층 내 화학재료 간의 배합비율에 따라 구현되는...
2024년형 신제품은 인쇄회로기판 조립품(PBA)에 화재방지 표준 설계와 PBA 화재 확산방지 구조를 적용했다. 화재방지 설계는 국제 공인 시험 인증기관 TUV 라인란드의 인증을 취득했고, 이 화재저감 인증을 향후 전 제품군으로 확대해 나갈 예정이다.
한 부회장은 "삼성 비스포크 AI는 다양한 연령과 환경의 소비자들이 누구나 불편함 없이 안전하게 최상의 경험을...
미래산업은 MAI 사업부문을 통해 4차산업혁명에 발맞춰 스마트 팩토리(지능형 생산공장) 시스템을 필요로 하는 전 세계 인쇄회로기판(PCB) 제조 업계를 대상으로 무인 자동화 장비를 제조 및 판매하고 있다.
이형 부품의 경우 부품의 크기, 무게, 모양, 재질에 따라 다양한 공급 방식이 존재한다.
이런 비상용화된 시스템에 대응하기 위해 회사는 약 6년 이상의...
솔루스첨단소재는 그간 유수의 글로벌 빅테크 기업에 고성능 다층 인쇄회로기판용 동박을 공급해왔으나 북미 GPU 기업에 동박 공급 승인을 받은 것은 이번이 처음이다.
솔루스첨단소재는 유럽통합법인 볼타에너지솔루션(Volta Energy Solutions, VES)의 룩셈부르크 공장에서 동박을 제조한다. 볼타에너지솔루션은 두께 2μm 이하의 초극박부터 표면을 매끄럽고...
지원범위는 디자인, 인쇄회로기판(PCB) 설계, 외형제작, SW 지원, AI 기술활용으로 총 35건 등을 지원할 예정이다.
대구테크노파크는 범부처·지자체·공공기관 등과 연계하여 디지털 혁신기술로 사회 문제 해결을 위한 공공 혁신 디바이스 실증 비용을 지원한다. 4개 과제 최대 2천5백만 원을 지원한다. 이에 더해 ICT 디바이스 기업 9개사를 선정해 ‘MWC 2025(Mobile World...
주력 제품은 IT 전자제품 조립 제조공정(SMT공정)중 납 도포와 장착 부품을 3차원(3D) 기술을 이용한 정밀측정검사장비인 SMT검사장비와 반도체 검사장비, 'FC-BGA' 인쇄회로기판(PCB) 검사장비, 이차전지 검사장비 등이다.
지난해 외산이 사실상 독점해오던 장비 '웨이퍼 표면 검사·메모리 모듈 자동검사'를 국내 기술 개발로 성공하면서 관련 기술력을 입증받았다....
CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재 중 하나다. 수지, 유리섬유, 충진재, 기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만든다. 이 중 CCL과 PCB의 성능을 결정하는 것은 레진의 배합비다. 두산 전자BG는 50년 노하우를 바탕으로 레진 배합비 기술에 강점을 갖고 있다.
앞서 두산은 지난해 중반 엔비디아의 AI반도체 기판용 CCL 공급업체로 첫...