성능 높인 'FCBGA' 공개삼성·LG, '유리기판' 첫선
삼성전기와 LG이노텍이 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA Show)’에서 차세대 반도체 패키지 기판을 선보인다고 4일 밝혔다.
KPCA Show는 국내외 기판, 소재, 설비 업체 240여 곳이 참가하는 국내 최대 기판 전시회다. 이날부터 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 열린다.
삼성전기는 이번 전시회에서 대면적...
KPCA 쇼는 한국PCBㆍ반도체패키징산업협회가 주관하는 국내 최대 전자회로기판(PCB) 및 반도체패키징 관련 전문 전시회다. 올해는 두산을 비롯해 삼성전기, LG이노텍, 심텍, 대덕전자 등 140여 개사가 참가한다.
두산은 △스마트 디바이스 △반도체 기판 △통신 등 3가지 테마로 이번 전시회를 준비했다. 동박적층판(CCL) 외에도 연성동박적층판(FCCL), 레진코팅동박...
지난주 일본 리서치업체 테크날리에(Techanalye)의 시미즈 요지 사장은 화웨이 최신 스마트폰에 들어간 반도체 부품을 분석한 결과 중국 반도체역량이 대만 TSMC의 3년 전 수준까지 쫓아왔다고 분석했다. 미국의 첨단 반도체 수출 통제에도 꿋꿋하게 ‘반도체 굴기’를 이어가는 모습이다.
자국 제조업 강화에 나선 인도 역시 반도체 제조에 사활을 걸었다. 인도 매체...
네이버클라우드는 네이버의 지도, 스마트플레이스, 증강현실(AR) 등 네이버 서비스와 연계한 로봇 배송 솔루션을 구축하고, 네이버웍스를 활용해 출입보안, 결제, 주차, 로봇 배송 주문, 스마트 제어 솔루션 등 일관된 사용자 경험을 제공할 계획이다. 네이버랩스는 미래형 상업 공간 및 테크 컨버전스 공간 플랫폼을 위한 로봇 등 관련 기술의 연구개발을 담당한다....
삼우는 테크 컨버전스 공간 플랫폼의 바탕이 되는 FIT 플랫폼 솔루션 패키징, 제품 고도화, 공간 컨설팅에 이르기까지 ‘스마트 X 건축 토탈 솔루션’을 제공한다. FIT 플랫폼은 건물의 다양한 기능을 카트리지화해 외벽에 설치할 수 있는 모듈 시스템으로, 외부 환경 및 사용자의 니즈에 따라 공간의 쓰임을 다양하게 변경할 수 있다. 특히 주요 설비 시스템을 외벽으로...
또, 키오스크·서비스형(SaaS) 프로그램 등 스마트기기·소프트웨어(SW) 보급은 6000개에서 1만1000개로 늘린다.
그간 누적됐던 금융 부담 완화를 위해 2조 원 규모의 전환보증 중도상환 수수료 지원과 7% 이상에서 4.5% 이율의 대환대출 프로그램 지원, 정책자금 상환연장제도 지원 대상 및 연장 기간 확대 등 3종 세트를 추진한다.
특히, 소상공인의 재기를...
특히 하반기 스마트폰 제조사들의 신제품 출시를 앞두고 있어 모바일 기기용 방수 테이프 수요가 증가할 것으로 기대하고 있다. 또한, 다양한 단말기에 기능성 테이프 적용을 확대함으로써 시장 확대 가능성도 더욱 커지고 있다.
앤디포스는 신사업으로 해외 완성차 업체의 전기자동차용 이차전지에 사용되는 절연 시트와 양면테이프의 납품을 확대할 계획이다....
문 연구원은 "도쿄일렉트론은 2025 회계연도에 △AI 서버에 대한 강력한 투자 지속 △개인용 컴퓨터(PC) 및 스마트폰 부문의 가동률 회복 △게이트올어라운드(GAA), 후면전력공급(BSPDN) 등 기술에 대한 수혜를 다시 한번 강조했다"라며 "DRAM 증설(DDR5, 고대역폭메모리(HBM)), 낸드(NAND) 투자 재개, 파운드리의 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging)...
과거 대만으로 수출되는 메모리 반도체는 대만 현지 기업의 PC, 스마트폰 등 정보기술(IT) 소비자 제품 제조에 쓰이는 D램 등 부품이 대부분이었으나 올해 수출 증가 물량의 상당 부분은 대만 TSMC에서 패키징 작업이 이뤄지는 엔비디아의 AI 가속기에 들어가는 SK하이닉스의 HBM과 관련됐다는 것이다.
팹리스(fabless·반도체 설계 전문회사)인 엔비디아는 AI...
백랩 공정 등 패키징 기술 최적화두께 약 9%↓ㆍ열 저항 21.2%↑'마하' 칩에도 LPDDR D램 탑재
삼성전자가 업계에서 가장 얇은 저전력 D램(LPDDR) 양산을 시작했다. 본격적인 온디바이스 인공지능(AI) 시대가 도래하면서 저전력·고성능 제품 수요가 크게 늘고 있다. 이에 삼성전자는 차세대 기술로 시장 리더십을 이어갈 계획이다.
삼성전자는 업계 최소...
다만 "웨어러블기기/스마트폰 출시, 3분기 이후 재료비 비중 감소 영향으로 하반기 성장률(30%, 전반기 대비)은 유지될 전망이다"라고 덧붙였다.
그는 "첨단 패키징 부문의 성장 스토리는 여전히 유효하고, 2.5D CAPA는 작년 2분기 대비 3배 규모로 증설 완료했다"라며 "이를 기반으로 2024년 2.5D 매출은 4배 증가하며 첨단 패키징 비중의...
‘디지털 키’는 무선통신 기술로 차량과 연결된 스마트폰을 이용해, 차문을 열고 잠그거나 시동을 걸 수 있는 차세대 자동차 키로 주목받고 있다. 차 키를 별도로 들고 다닐 필요가 없어 잃어버릴 염려가 없고 디지털 키와 연결된 스마트폰이 있어야만 시동을 걸 수 있어 도난 위험도 적다.
22일 LG이노텍에 따르면 최근 카셰어링, 렌터카 등 차량 공유...
이에 노 사업부장은 “소비자가 원하는 내구성, 측정 정확도를 구현하기 위해선 스마트폰, 워치 만드는 것과는 다른 형태의 초고집적 설계, 반도체패키징에 가까운 패키징 기술 필요하다”며 “이를 위해 모바일 내부를 셋업해야하는데, 이렇게 만들다 보니 지금의 가격이 형성된 것”이라고 설명했다.
그는 측정된 건강 데이터와 인사이트를 사용자에게...
액손/마이크로닉(AXXON/Mycronic)은 스웨덴에 본사를 둔 디스펜싱 전문회사로서 스마트폰, 디스플레이, 자동차 전장 공정에서 필요로 하는 디스펜싱 장비 및 이와 관련된 밸브를 전 세계 유수의 기업에 공급하고 있다. 현재 글로벌 시장 점유율 1위에 자리한 디스펜싱 분야에 특화된 기업이다.
팸텍은 이번 업무협약을 통해 한국 시장에서 요구하는 기술과 기능을...
△홈즈컴퍼니
코리빙 기업 홈즈컴퍼니가 스마트 사물인터넷(IoT) 기업 아카라라이프로부터 투자를 유치하고, 사업제휴를 추진한다. 금액은 비공개다.
이번 투자와 제휴를 통해 양사는 공유 주거 시설에 스마트 솔루션을 강화, 이용자 편의와 운영 효율을 높이는 동시에, 향후 시니어를 위한 주거 공간 및 글로벌 시장 진출에도 힘을 모으기로 했다.
홈즈컴퍼니는 국내...
CoWos는 첨단 패키징 공정인 ‘칩 온 웨이퍼 온 스브스트레이트’ 기술이다. 그래픽 처리 장치(GPU)와 HBM 칩을 하나의 기판 위에 쌓아 처리 능력을 높이고 공간과 전력 소비를 줄이는 고정밀 기술이다. 현재 엔비디아의 AI 반도체를 생산하기 위한 필수 기술이다.
화웨이의 HBM 시장 진출로 미국과의 기술 갈등이 증폭될 것이라는 전망이 나온다. SCMP는 “미국...
24일 포커스 대만을 포함한 주요 외신과 연합뉴스 등에 따르면 황위안궈 수석 공장장은 전날 타이베이에서 열린 기술 심포지엄에서 “고객사 수요 충족을 위해 올해 2곳의 해외 팹을 포함해 국내외에 첨단 패키징 공정 등 총 7개 공장을 건설할 예정”이라고 말했다.
황 수석 공장장은 “올해 자사의 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 생산능력이...
반도체 테스트, 패키징, 디스플레이 3개 부문을 통틀어 다원넥스뷰가 공정 자동화 장비에 성공한 시스템은 31건이다. 다원넥스뷰는 반도체 초미세 접합 공정 분야에서 등록 특허 22건을 보유하고 있고, 이중 출원 특허는 9개로 절반에 가까운 경쟁력을 갖췄다. 이를 기반으로 생산된 주요 매출처는 반도체부터 디스플레이, 스마트폰, 자동차 전장 등이 있다....
이후 지그재그의 ‘직진배송(자정 전 주문 시 익일 도착)’과 네이버 스마트스토어 입점 업체 물량을 잇달아 맡았다.
고객사와 물류 헙업도 강화해왔다. CJ대한통운은 기존 수행 중인 무신사 배송 업무에 더해 지난해 무신사로지스틱스의 여주 2·3물류센터 운영사로 선정되며 물량을 키웠다. 대형 고객사인 네이버의 리셀 플랫폼 크림(KREAM), 푸드 코스메틱 브랜드...