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  • 이유있는 성장…잘나가는 중소기업 비결은
    이유있는 성장…잘나가는 중소기업 비결은
    세부적으로 이차전지 사업부는 1조6737억 원으로 전기 대비 1204억 원 증가했고, 소재사업부는 5073억 원으로 전기 대비 1349억 원 증가했다. 이 회사의 연결기준 상반기 매출액은 4449억 원으로 전년 대비 2배 이상 증가했고, 영업이익은 642억 원으로 두 배 수준으로 늘었다. 실적이 지난해보다 큰 폭으로 성장했지만, 여전히 수주가 이어지는 것으로 해석된다. 회사...
    2024-09-17 06:00
  • ㈜두산, 전북 하이엔드 FCCL 공장 준공…고객 수요 선제 대응
    ㈜두산, 전북 하이엔드 FCCL 공장 준공…고객 수요 선제 대응
    ㈜두산이 인공지능(AI), 5G, 자동차 전장부품 등 다양한 고객 수요에 선제적으로 대응하기 위한 생산 기반을 마련했다. ㈜두산은 12일 전북 김제시 지평선산업단지 내 8만2211㎡ 부지에 건축면적 1만3000㎡ 규모의 하이엔드 연성동박적층판(Flexible Copper Clad Laminate) 공장 준공을 기념하는 행사를 진행한다. FCCL은 얇고 유연하게 구부러질 수 있는 동박적층판으로 AI, 5G...
    2024-09-12 14:45
  • 한독 자회사 ‘이노큐브’, 아임챌린지로 발굴한 ‘딥클루’에 투자 및 지원
    한독 자회사 ‘이노큐브’, 아임챌린지로 발굴한 ‘딥클루’에 투자 및 지원
    로봇‧IoT, 소재‧부품‧장비, 바이오‧헬스케어 등 총 6개 분야에 147개의 스타트업이 지원했다. 적정성 평가를 비롯해 1차 서면평가와 2차 대면 평가를 거쳐 총 10개 스타트업이 9월 10일, 서울 강서구 마곡동 서울창업허브 엠플러스에서 결선 평가를 진행했다. 바이오헬스케어 분야에서는 △인공지능 기반 경구용 저분자 치매 치료제를 개발하는...
    2024-09-11 16:04
  • 베르티스, 90억 규모 과기부 ‘공간단백체 멀티오믹스 분석 기술 개발’ 과제 참여
    베르티스, 90억 규모 과기부 ‘공간단백체 멀티오믹스 분석 기술 개발’ 과제 참여
    베르티스가 과학기술정보통신부와 한국연구재단의 '공간단백체 기반 멀티오믹스 분석용 소재 합성 및 부품 기술 개발’ 과제의 공동 연구 기관으로 참여한다고 6일 밝혔다. 이번 과제는 미래 신산업 창출과 주력산업 고도화를 견인할 글로벌 수준의 원천기술을 확보하고 관련 연구 기반 확충 및 사업화를 촉진하기 위해 과학기술정보통신부와 한국연구재단이...
    2024-09-06 13:56
  • [특징주] 강스템바이오텍, 3D 세포 재생치료제 국책사업 선정에 강세
    [특징주] 강스템바이오텍, 3D 세포 재생치료제 국책사업 선정에 강세
    강스템바이오텍이 산업통상자원부가 주관하는 2024년도 소재부품개발사업에 선정돼 총괄을 맡는다는 소식에 오름세다. 5일 오후 1시 36분 현재 강스테바이오텍은 전 거래일보다 5.27% 오른 1517원에 거래되고 있다. 강스템바이오텍은 이번 산자부 사업의 연구개발 주관, 총괄기관으로 선정돼 21억 여원을 지원받고 이번 과제에 참여하는 기관들을 이끌 예정이라고...
    2024-09-05 13:48
  • 제닉스, 코스닥 상장 통해 ‘스마트팩토리 자동화 로봇 솔루션’ 글로벌 리더로 도약
    제닉스, 코스닥 상장 통해 ‘스마트팩토리 자동화 로봇 솔루션’ 글로벌 리더로 도약
    (AMHS)을 개발하고 공장 자동화(FA)에 필요한 다양한 솔루션을 제공하는 기업으로 2010년 설립됐다. 주요 제품은 △유도장치로 주행경로가 미리 설정된 일정한 경로를 운행하는 '무인 이송 전기차량(AGV)' △주변 환경을 인식해 스스로 길을 탐색하는 '자율 주행∙이동 로봇(AMR)' △산업용 소재 및 부품을 적재∙관리하는 스마트 자동창고 '스토커' 등이다. 지난해...
    2024-09-05 13:33
  • AI 시대 대세로 떠오른 LS전선 “2030년 매출 10조 달성하겠다”
    AI 시대 대세로 떠오른 LS전선 “2030년 매출 10조 달성하겠다”
    전세계적으로 HVDC 시장은 우리나라의 LS전선과 이탈리아, 프랑스, 독일 소재의 회사 세 곳이 세계 시장의 85%를 차지하고 있다. LS전선은 기술력과 프로젝트 실적, 턴키 솔루션을 회사의 강점으로 보고 있다. 지속된 연구개발과 투자로 기술력을 쌓았으며, 시장 트렌드와 사업 환경에 맞는 제품을 개발해 왔다고 스스로 평가했다. 미국은 해저 케이블 시장이...
    2024-09-05 12:00
  • 강스템바이오텍, 3D 세포 기반 재생치료제 소재·부품 개발 국책과제 선정
    강스템바이오텍, 3D 세포 기반 재생치료제 소재·부품 개발 국책과제 선정
    강스템바이오텍은 산업통상자원부가 주관하는 2024년도 소재부품개발사업에 선정됐다고 5일 밝혔다. 해당 사업은 국가첨단전략기술로 지정된 3D 세포 기반 재생치료제의 글로벌 산업화를 위해 소재 및 장비 개발을 기술·경제적으로 지원하고 이를 통해 국가 경쟁력을 높이고자 한다. 이번 국책 과제는 오가노이드 등 3D 세포 기반 재생치료제의 배지, 동결보존제...
    2024-09-05 09:54
  • 고려아연, 순환자원과 탄소저감 공정으로 고순도 니켈원료 만든다
    고려아연, 순환자원과 탄소저감 공정으로 고순도 니켈원료 만든다
    고려아연은 산업통상자원부가 연구개발비를 지원하는 '2024년도 소재부품기술개발사업'에서 산·학·연 10곳과 함께 과제 주관 기관으로 선정됐다고 4일 밝혔다. 지난달 30일에는 고려아연이 주관하고 한국배터리연구조합(KORBA)이 주최하는 킥오프(Kick-off) 회의도 가졌다. 과제명은 '저순도 니켈 산화광 및 순환자원으로부터 탄소저감 정련 공정을 활용한...
    2024-09-04 09:23
  • KIAT, 우즈벡 고품질 희소금속 소재 상용화 지원
    KIAT, 우즈벡 고품질 희소금속 소재 상용화 지원
    이를 기반으로 향후 반도체, 전자부품에 활용할 수 있는 고부가가치 희소금속 소재 개발에 주력할 계획이다. KIAT는 향후 한-우즈벡 희소금속센터에서 고품질 희소금속 소재 생산을 위한 연구개발(R&D) 지도, 전문가 교류, 인력 양성 등을 추진하여, 희소금속 신규 공급망 확보를 위한 방편으로 활용할 계획이다. 민병주 KIAT 원장은 "우즈베키스탄의 고순도...
    2024-09-03 08:53
  • 삼성전자-SK하이닉스-TSMC-구글 한자리에 모인다
    삼성전자-SK하이닉스-TSMC-구글 한자리에 모인다
    소부장(소재·부품·장비)과 인공지능(AI) 기업 1000여개가 참가한다. 개막 첫날(4일) 진행되는 최고경영자(CEO) 서밋은 올해 행사의 하이라이트가 될 전망이다. CEO 서밋은 이번에 처음 진행된다. 이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장), 김주선 SK하이닉스 AI인프라 담당(사장), 게리 디커슨 어플라이드머티어리얼즈 CEO, Y.J.미이 TSMC 최고운영책임자(COO) 등이...
    2024-09-02 15:24
  • 삼성전자, 포스코와 공동개발 재활용 소재…'UL 솔루션즈' 인증
    삼성전자, 포스코와 공동개발 재활용 소재…'UL 솔루션즈' 인증
    삼성전자는 6일부터 독일 베를린에서 열리는 유럽 최대 가전 전시회 'IFA 2024'에 지속가능성 존을 마련해 비스포크 AI 콤보에 적용된 재활용 소재와 폐전자제품 회수를 위한 노력을 소개할 예정이다. 위훈 삼성전자 DA사업부 선행개발팀장은 "삼성전자는 포스코와 지속적인 기술교류회를 통해 국내 최초로 법랑용 강판의 환경성 주장 검증을 획득했다"며...
    2024-09-02 08:49
  • 탑런토탈솔루션, 증권신고서 제출…10월 코스닥 출격
    탑런토탈솔루션, 증권신고서 제출…10월 코스닥 출격
    특히 회사는 지속 성장하고 있는 OLED 시장과 전장 디스플레이 시장에 대응하기 위해 연구 개발 조직을 확대 구축하고 소재, 장비 개발로 사업 영역을 확장해 글로벌 IT 소부장 기업으로 도약할 방침이다. 박영근 탑런토탈솔루션 대표이사는 “회사는 IT 전자 부품 사업의 다각화와 신사업 발굴을 통해 꾸준한 성장을 이뤄왔다”며 “코스닥 시장 입성과...
    2024-08-30 17:10
  • KTL, 경남 항공 MRO 기업과 해외 항공사 간 정비계약 체결 지원
    KTL, 경남 항공 MRO 기업과 해외 항공사 간 정비계약 체결 지원
    산업통상자원부와 경상남도는 '경남지역혁신클러스터육성사업'을 통해 경남 지역 혁신클러스터 지구 특화산업인 항공부품·소재 산업을 육성해 글로벌 경쟁력을 확보하고 있다. 해당 사업에는 KTL과 경남테크노파크 등 여러 기관이 협력해 연구개발, 기업유치, 인력양성, 기업지원, 글로벌 협력 등 다양한 클러스터 맞춤 지원을 하고 있다. KTL은 해당 사업에...
    2024-08-30 10:07
  • 삼화페인트, HL만도와 첨단도장기술 개발ㆍ부품소재 분석 업무협약 체결
    삼화페인트, HL만도와 첨단도장기술 개발ㆍ부품소재 분석 업무협약 체결
    삼화페인트와 HL만도가 자동차 첨단도장기술 개발 및 자동차 부품소재 정밀 분석에 협력한다. 삼화페인트공업은 28일 자동차 부품 및 자율주행 솔루션 기업인 HL만도와 함께 ‘협력증진과 시너지 극대화를 위한 기술협력 업무협약’을 체결했다고 29일 밝혔다. 이날 HL만도 판교 본사에서 진행된 협약식에는 김원경 삼화페인트 CTO, 배홍용 HL만도 CTO 등 주요 관계자가...
    2024-08-29 09:16
  • "동반성장 앞장"…SK하이닉스, 기술혁신기업 성과 공유회 개최
    "동반성장 앞장"…SK하이닉스, 기술혁신기업 성과 공유회 개최
    7기 기업별 주요 협력 과제는 △차세대 슬러리 개발(와이씨켐) △프로브카드 국산화 및 고도화(솔브레인에스엘디) △CVD 장비 국산화(아이에스티이) △하이브리드 웨이퍼 계측 장비 개발(코비스테크놀로지) 등이다. 김성한 부사장은 “기술혁신기업은 기술 잠재력을 가진 협력사에 성장의 기회를 제공하여 소재·부품·장비 국산화를 통한 대한민국 반도체 공급망의...
    2024-08-27 16:02
  • 삼성전자 개발자가 말하는 갤럭시Z폴드6‧Z플립6…내구성 강화 비결은?
    삼성전자 개발자가 말하는 갤럭시Z폴드6‧Z플립6…내구성 강화 비결은?
    갤Z폴드6에 새롭게 탑재된 힌지는 강화된 신규 소재를 적용했다. 기존의 부품보다 작고 얇지만 여전히 강한 내구성을 갖췄다. 작지만 강한 힌지 덕분에 휴대하기 편한 슬림 디자인이 탄생할 수 있었다. 디스플레이와 세트 간 접착력도 폴더블폰 기술의 핵심이다. 삼성전자 개발자들은 외부 물질로 인한 디스플레이 손상을 방지하는 금속 플레이트와 다양한 조건과...
    2024-08-27 05:00
  • LS그룹, '배·전·반' 사업 전방위 확대…'양손잡이 경영' 박차 [혁신경영]
    LS그룹, '배·전·반' 사업 전방위 확대…'양손잡이 경영' 박차 [혁신경영]
    이에 LS그룹 주요 회사들은 전력 인프라와 종합 에너지 솔루션 분야의 오랜 사업적 경험을 살려 배터리 소재, 전기차 부품 및 충전 솔루션, 친환경 에너지 등 새로운 사업 기회를 지속 발굴 및 추진하고 있다. 특히 전기차 충전 사업 본격화를 위해 2022년 신규 법인 ‘LS이링크’를 E1과 공동 투자해 설립했다. LS는 LS이링크를 앞세워 그룹 내 전기차 충전사업...
    2024-08-26 06:00
  • “용인이 반도체 글로벌 중심도시로 도약할 기틀 다져”...용인특례시, "경부지하고속도로 사업 예비타당성조사 통과 환영"
    “용인이 반도체 글로벌 중심도시로 도약할 기틀 다져”...용인특례시, "경부지하고속도로 사업 예비타당성조사 통과 환영"
    반도체 소재ㆍ부품ㆍ장비기업과 호텔ㆍ쇼핑몰ㆍ컨벤션 시설 등이 들어설 플랫폼시티 사업이 추진되고 있다. 이상일 시장은 “경부지하고속도로 건설사업이 예비타당성 조사를 통과한 것은 이동ㆍ남사읍의 첨단시스템반도체 국가산업단지와 이동읍 반도체 특화 신도시를 관통하는 국도45호선 확장(4차로-> 8차로) 사업에 대한 정부의 예비타당성조사 면제...
    2024-08-23 17:05
  • 하스, 정부 국책과제 선정...반도체 패키징용 핵심소재 국산화 위한 기술 개발 착수
    하스, 정부 국책과제 선정...반도체 패키징용 핵심소재 국산화 위한 기술 개발 착수
    하스는 산업통상자원부에서 주관하는 소재부품기술개발사업에 대한 국책 과제(과제명: Wafer type 알루미노규산염 유리 기판 제조 및 광화학반응 기반 10㎛ 이하 Via hole 가공 기술 개발)에 선정되어 반도체 패키징용 핵심소재 국산화를 위한 기술 개발에 본격 착수한다. 이번 과제의 수행기간은 2024년 7월부터 54개월 동안 진행될 계획이며, 정부지원금 27.5억 원을...
    2024-08-22 10:47
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