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에이치엔에스하이텍 "코스닥 상장으로 글로벌 톱티어 IT 필수 소재기업 도약"

ACF는 디스플레이 패널이나 센서류 기판, 연성회로기판(FPCB), 칩온필름(COF) 등 회로물을 전기적으로 연결·접착해 그 특성을 유지하는 얇은 필름 형태 재료다. TV·모니터·휴대폰과 같은 디스플레이 제품과 카메라 모듈, 온도·전압 센서 등에 사용된다. 수정진동자는 수정, 로셀염 등 물질에 압력이나 진동을 가해 전기가 발생하는 현상인 ‘압전 효과’로...

2024-10-04 14:46
LG디스플레이, 8.6세대 OLED 투자 향방은...

3일 업계에 따르면 LG디스플레이가 중국 TCL그룹 자회사인 CSOT와 체결한 중국 광저우 대형 LCD 패널 및 모듈 공장 매각 계약 규모는 108억 위안(약 2조300억 원)에 달한다. 이는 지난해 LG디스플레이 자본총계(8조7705억 원)의 23%에 달한다. LG디스플레이는 지난해 4분기를 제외하고 적자를 기록중이다. 지난해 영업 손실이 2조5000억 원에 달한다. 시장에서는...

2024-10-03 14:11
“LG이노텍, 북미 고객사 편중 매출 구조에서 탈피할 때”

박 연구원은 “현재 LG이노텍은 크리티컬 포인트에 놓여있다”며 “아이폰 판매 가격이 올해도 동결됐고, 아이폰16부터는 중국 제조사의 카메라 모듈 공급도 시작된다”고 했다. 그는 “판가 인하 압박은 더욱 거세질 것”이라며 “북미 고객사에 편중된(80% 추정) 매출 구조에서 탈피할 때”라고 했다. 다만 그는 “전장 및 패키지 기판 사업도 현재 쉽지 않아...

2024-10-02 08:41
"전장 고객 늘린다"…삼성전기, 중국서 고객사 초청 행사 개최

삼성전기는 전장용 MLCC를 비롯한 다양한 부품을 통해 시장 경쟁력을 확보할 계획이다. 장덕현 삼성전기 사장은 3월 주주총회에서 "앞으로 전장 부품이 회사의 한 축을 담당할 것"이라며"올해 전장용 MLCC 매출 1조 원을 달성하고, 내년에는 MLCC와 카메라 모듈, 반도체 패키지 기판 등 전장 부문 전체 매출 2조 원 이상을 달성하겠다"고 밝힌 바 있다.

2024-09-26 14:16
LG이노텍, 업계 최초 AI로 불량 원자재 '원천 차단'

LG이노텍은 기판 분야 고객사 및 협력사와 함께 원자재 관련 데이터를 상호 공유하는 디지털 파트너십을 통해 원자재 입고 검사 AI의 판독 기능을 지속 고도화해 나간다는 방침이다. 이와 함께 카메라 모듈 등 이미지 기반으로 원자재 불량 검출이 가능한 광학솔루션 제품군에도 확대 적용할 예정이다. 노승원 LG이노텍 CTO 전무는 “이번 원자재 입고 검사 AI 도입을...

2024-09-25 09:11
에이치엔에스하이텍, 코스닥 상장 증권신고서 제출

ACF는 디스플레이 패널 또는 다양한 센서류 기판과 연성회로기판(FPCB), 칩온필름(COF) 등의 회로물을 전기적으로 연결, 접착해 그 특성을 유지하는 재료다. TV·모니터·휴대폰 등 디스플레이 제품과 카메라 모듈, 온도·전압 센서 등에 사용되는 핵심 부품이다. 수정진동자는 수정 단결정 압전 효과를 통해 주파수를 발생시키거나 특정 주파수 대역의 신호만 수신이...

2024-09-13 09:19
AI 더한 ‘아이폰16’ 흥행 기대감에…K-부품사, 하반기 웃는다

이에 애플에 카메라 모듈, 디스플레이 등을 납품하는 국내 부품사들에도 하반기 실적 향상의 수혜가 기대된다. 10일 업계에 따르면 애플은 이번 아이폰16 시리즈 출하 목표량을 최소 9000만 대로 잡은 것으로 알려졌다. 이는 지난해 동기 대비 10% 늘린 수치다. 애플의 자체 AI 시스템인 ‘애플 인텔리전스’를 처음으로 도입하는 만큼 시장 판매량이 크게 늘...

2024-09-10 15:29
아이폰16 공개 앞두고 기지개 켜는 애플 관련주

LG이노텍은 애플에 카메라모듈 등을 공급해 아이폰향 매출 비중이 80% 수준에 달한다. 비에이치는 삼성과 애플에 디스플레이용 인쇄회로기판(FPCB)을 납품하고 있다. 자화전자는 광학식 손떨림보정(OIS)용 부품을 공급해 애플 관련주로 묶인다. 같은 기간 애플은 2.12% 상승 중이다. 새 시리즈에 대한 기대감이 반영된 것으로 보인다. 애플은 현지시간으로 10일...

2024-09-09 16:05
SK에코플랜트-한수원-블룸에너지, SOFC 핵심소재 국산화 성과

전해질 완성품 및 기판(지지체) 국산화도 눈 앞이다. 소재 부품 전문기업 아모센스는 KV머티리얼즈가 개발한 원재료 및 파우더를 이용한 전해질 기판 제작 및 평가에 돌입했다. 이르면 내년 상반기 국산화 완료가 예상된다. 고효율 공기공급장치 전문기업 티앤이코리아는 SOFC 시스템 내부의 온도를 조절해 과열이나 손상을 막는 산소공급 송풍장치(Air...

2024-09-04 16:07
아이엠첨단소재, 차세대 투명 안테나 신제품으로 글로벌 시장 공략

투명 안테나는 투명한 전극기판 소재에 패턴을 형성해 모듈화한 제품이다. 기존 안테나와 달리 무게가 가볍고 투명해 미적인 이유로 안테나 설치가 제한됐던 곳에도 적용할 수 있다. 아이엠첨단소재는 이미 지난해 3분기부터 글로벌 협력사와 5G용 투명 안테나 양산에 돌입한 바 있다. 투명 안테나를 포함한 스마트필름 사업은 올해 하반기를 기점으로 신제품...

2024-08-29 10:31
[특징주] 애플, 내달 9일 '아이폰16' 발표…LG이노텍 3%대 강세

LG이노텍은 스마트폰용 카메라 모듈을 포함하는 광학솔루션을 주력사업으로 반도체 기판, 통신 모듈, 라이팅 모듈 등 기판소재 사업을 하고 있다. 정민규 상상인증권 연구원은 "AI 스마트폰 신제품 출시로 북미 핵심 고객사의 전년 대비 출하량 증가가 전망된다"며 "해당 라인업부터는 폴디드줌 카메라 모듈 적용 모델이 2개로 늘어나고 평균...

2024-08-27 13:45
양산까지 30년 걸리는데…그래도 삼성‧LG가 투자하는 이 궁극의 디스플레이는?

블록 형식으로 모듈만 맞추면 수백 인치 사이즈까지 생산이 가능하다. 화면을 3차원의 입체 조형으로 만들 수도 있다. 이러한 특징 때문에 실외에 설치된 대형 사이니지 등 다양한 부분에 적용할 수 있는데, 시장에서는 이 기술의 상용화 시기를 30년 뒤로 보고 있다. 현재 기술력으로는 마이크로LED 제품을 제작하는 데에 드는 비용과 시간이 너무 오래...

2024-08-10 06:00
LG이노텍, ‘디지털 트윈‘ 속도… 가상 시물레이션 통해 개발기간 99% 감소

기판은 제조 과정에서 가해지는 열과 압력 등으로 인한 ‘휨’(Warpage)현상을 최소화하는 것이 중요하다. 이를 위해 회로 설계 구조, 물질 성분비 등의 조합을 최적화하는 시뮬레이션 과정을 거친다. LG이노텍은 3D 모델링을 통한 가상 시뮬레이션으로 기판 1개의 ‘휨’정도를 예측하는 시간을 기존 11일에서 3.6시간으로 단축시켰다. LG이노텍은 제품 개발뿐 아니라...

2024-08-08 09:24
“가장 얇은 두께 구현”…삼성전자, ‘저전력 D램’ 시장 리더십 이어간다

삼성전자는 업계 최소 크기 12㎚급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술, 패키지 회로 기판 및 반도체 회로 보호재(EMC) 기술 등 최적화를 통해 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 감소시켰다. 열 저항도 약 21.2% 개선했다. 또한 패키지 공정 중 하나인 백랩(Back-lap) 공정의 기술력을 극대화해 웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다. 백랩...

2024-08-06 14:11
삼성전자, 업계 최소 두께 'LPDDR5X' D램 양산 시작

삼성전자는 업계 최소 크기 12㎚급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술, 패키지 회로 기판 및 EMC 기술 등 최적화를 통해 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 감소시켰다. 또 열 저항도 약 21.2% 개선했다. 또한 패키지 공정 중 하나인 백랩(Back-lap) 공정의 기술력을 극대화해 웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다. 백랩 공정이란 웨이퍼...

2024-08-06 09:05
삼성전기, 비수기에도 MLCC 덕분에 …2분기 영업익 2081억 기록

전장용 카메라모듈은 사계절 전천후 전장용 카메라모듈 연내 양산 준비와 함께 자율 주행 플랫폼 업체와 협력을 강화할 예정이다. 패키지솔루션, 하이엔드 기판 수요로 매출 증가 패키지솔루션 부문은 지난해 동기 대비 14%, 1분기 대비로는 17% 증가한 4991억 원의 매출을 기록했다. 삼성전기는 ARM프로세서용 기판, 메모리용 기판 등 볼그리드어레이(BGA)와...

2024-07-31 15:31
[컨콜] 삼성전기 “2분기 카메라모듈 매출 다소 감소…3분기 실적 변동성 최소화할 것”

삼성전기는 31일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “2분기 (고객사의) 스마트폰 신 모델 출시 효과가 감소된 영향으로 카메라모듈 등 관련제품 매출 감소했고 전사 매출이 1분기 대비 소폭 하락했다”고 말했다. 삼성전자는 “인공지능(AI) 서버수요 성장 지속과 AI PC 출시, 전장용 고용량‧고전압 적층세라믹콘덴서(MLCC), 패키지 기판 등 관련 매출이 1분기 대비...

2024-07-31 14:59
삼성전기, 2분기 매출 2조5801억…전년 대비 16% 증가

전장용 카메라모듈은 사계절 전천후 전장용 카메라모듈 연내 양산 준비와 함께 자율 주행 플랫폼 업체와 협력을 강화할 예정이다. 패키지솔루션 부문은 지난해 동기 대비 14%, 1분기 대비로는 17% 증가한 4991억 원의 매출을 기록했다. 삼성전기는 ARM프로세서용 기판, 메모리용 기판 등 BGA와 서버ㆍ전장용 FCBGA 등 고부가 패키지기판 판매가 증가해 매출이...

2024-07-31 13:20
LG이노텍, 하반기 최대 실적 전망...주가 하락 일시적 조정

김동원 KB증권 연구원은 “최근 아이폰 수요 둔화 및 경쟁 심화 등의 우려로 LG이노텍 주가가 2주간 –14% 하락했다는데, 올해 3분기 출시될 인공지능(AI) 아이폰 (아이폰16)은 향후 교체 수요를 자극해 4분기부터 아이폰 출하량 전망치 상향이 이뤄질 것으로 예상한다”면서 “AI 기능 고도화에 따른 카메라 모듈의 광학 솔루션이 핵심 기술로 부각됨에 따라 다양한...

2024-07-29 08:34
[오늘의 증시 리포트] HL만도, 실적 충분히 긍정적…하반기에도 매력적

Review: 모듈 및 핵심부품 적자 지속 모듈 및 핵심부품 부문 연간 흑전 가능성은 미궁 속으로 투자의견 Marketperform, 목표주가 245,000원으로 하향 신윤철 키움증권 연구원 ◇효성첨단소재 견고한 본업 및 탄소섬유 저점 통과 견조한 본업 및 탄소섬유 정상화로 하반기 방향성은 위 2Q24 Review: 본업 호실적에도 슈퍼섬유 부진으로 컨센서스 하회 이진명...

2024-07-29 08:20

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