그래픽D램 검색결과

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마이크론 깜짝 실적·AI 수요 급증 전망…‘반도체 겨울’ 밀어낼까

또 AI 모델 훈련에 필요한 그래픽처리장치(GPU) 수요 급증도 공급 부족의 주요 원인으로 짚었다. 베인은 서비스와 하드웨어를 모두 포함한 AI 시장 규모가 작년 1850억 달러에서 매년 40∼55%씩 가파르게 성장을 지속해 2027년에는 7800억~9900억 달러가 될 것으로 전망했다. 반도체 호황을 이끌 AI 성장세가 충분하다고 본 것이다. 아울러 보고서는“글로벌 지정학적...

2024-09-26 16:49
마이크론 "HBM3E 12단 인증 중"…뜨거워지는 'HBM 전쟁'

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 제품이다. AI 칩에 사용되는 그래픽처리장치(GPU)에 대거 탑재된다. 시장을 차지하기 위한 메모리 업체들의 경쟁은 한층 치열해지고 있다. HBM이 일반 D램에 비해 가격이 4∼5배 높은 고부가 제품이기 때문이다. 특히 마이크론의 주요 고객은 전 세계 AI 칩 시장의...

2024-09-14 10:54
엔비다아 쇼크에 SK하이닉스 -6%…그래도 증권가는 “최선호주”

엔비디아는 500억 달러 규모의 자사주 매입 발표에도 실적과 가이던스의 서프라이즈 강도가 줄고, 신규 AI 그래픽처리장치(GPU) 블랙웰의 지연이 공식화되며 주가가 하락했다. 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 SK하이닉스의 주가도 동반 하락했다. 증권가는 엔비디아의 실적이 높아진 시장의 기대치를 충족시키지 못했을 뿐 우려와 달리 AI의 지속될...

2024-08-29 15:04
삼성전자, 하반기 고부가 솔루션으로 경영 개선 속도전 [혁신경영]

CXL은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 스토리지 등의 다양한 장치를 효율적으로 연결해 더욱 빠른 연산 처리를 가능하게 하는 차세대 인터페이스다. 삼성전자는 2021년 5월 업계 최초 CXL 기반 D램 제품 개발을 시작으로, 업계 최고 용량 512GB CMM-D 개발, 업계 최초 CMM-D 2.0 개발 등에 성공하며 업계를 선도하고 있다. 올해 2분기 CXL 2.0을 지원하는 256GB...

2024-08-26 06:00
“삼성전자보다 빠르다”…만년 3위 ‘마이크론’, 데이터 센터 SSD로 韓 위협

PCIe는 컴퓨터 내부에서 그래픽 카드, SSD, 네트워크 카드 등 여러 부품을 연결·통합해주는 인터페이스를 말한다. 현재 업계에서는 4~5세대가 주력 제품이다. 마이크론은 해당 제품이 26.0GB/s를 초과하는 수준의 순차 읽기 속도를 제공한다고 밝혔다. 향후 6세대 시장 개화 시 선점 가능성이 커진 셈이다. 올해 들어 시장 점유율 역시 빠르게 확대하고...

2024-08-12 15:13
특성‧용도 제각기…HBM 뒤를 이어갈 칩들 뭐가 있나 [HBM, 그 후②]

GDDR은 그래픽처리장치(GPU)에 들어가는 D램이다. 그래픽 처리에 특화된 성능과 빠른 속도를 보인다. GDDR7은 GDDR6와 비교해 데이터 처리 성능이 1.4배 향상된 것으로 평가받는다. 차세대 고성능 컴퓨팅(HPC), AI, 자율주행차 등 다양한 분야에서도 폭넓게 활용될 것으로 예상되는 제품이다. 열 저항도 크게 감소해 고속 동작에서도 안정적이라는 장점이 있다. GDDR은...

2024-08-11 14:40
“더 빠르고 저렴하게” 차세대 메모리 중요한 이유 [HBM, 그 후①]

CXL은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등 다른 시스템의 장치를 서로 연결해주는 기술로, 데이터 처리를 최적화해준다. CXL는 HBM과 함께 AI 시대에 최적화한 기술로 꼽힌다. AI 기술에는 데이터 처리 속도와 에너지 효율성 등의 이유로 HBM과 같은 고성능 칩이 필요하다. 기존의 D램은 용량이 작기 때문에 D램을 수직으로 쌓아 처리 속도를 높인 것이...

2024-08-11 14:39
상반기 한국→대만 메모리 수출 225%↑…HBM 시장 확대 영향

쓰이는 D램 등 부품이 대부분이었으나 올해 수출 증가 물량의 상당 부분은 대만 TSMC에서 패키징 작업이 이뤄지는 엔비디아의 AI 가속기에 들어가는 SK하이닉스의 HBM과 관련됐다는 것이다. 팹리스(fabless·반도체 설계 전문회사)인 엔비디아는 AI 가속기의 핵심인 그래픽처리장치(GPU)를 TSMC에 맡겨 대만 현지에서 생산하게 한다. TSMC는 이후 대만 패키징 공장에서...

2024-08-11 09:30
SK하이닉스 이규제 부사장 “차세대 패키지 기술로 HBM 1등 신화 이어간다”

기존 최고속 그래픽 D램 제품인 GDDR5보다 4배 이상 빠르다. 전력 소모량은 40% 낮고 칩 적층을 통해 제품 면적을 획기적으로 줄인 최초의 HBM을 탄생시키기에 이르렀다. 이 부사장은 “HBM을 최초로 개발하는 데는 성공했지만, 이어서 시장과 고객이 만족할 만한 수준 이상으로 품질과 양산 역량을 끌어 올려야 했다”며 “이를 위해 소재 적용의 안정성, 기술...

2024-08-05 10:57
SK하이닉스, 세계 최고 사양 'GDDR7' D램 공개…3분기 양산 시작

GDDR은 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 규정한 그래픽 D램의 표준 규격이다. 그래픽을 빠르게 처리하는데 특화한 규격으로, 3-5-5X-6-7로 세대가 바뀌고 있다. 최신 세대일수록 빠른 속도와 높은 전력 효율성을 가진다. 최근에는 그래픽을 넘어 인공지능(AI) 분야에서도 활용도가 높은 고성능 메모리다. SK하이닉스 관계자는 “그래픽 처리에 특화된 성능과...

2024-07-30 09:26
“결국엔 고객 맞춤형”…삼성·SK, 맞춤형 메모리 개발 총력전

베이스 다이는 그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 한다. TSMC의 첨단 공정을 활용하면 고객사별 니즈에 맞는 다양한 기능을 추가할 수 있다. 이외에도 양사는 HBM 관련 고객 요청에도 공동으로 대응하기로 했다. SK하이닉스의 HBM4는 내년 하반기 12단 제품부터 출하가 예상된다. HBM4 16단 제품은 수요가 본격화하는 2026년 선보일 계획이다....

2024-07-28 13:55
효자템 ‘HBM’ 기술 개발 박차…SK하이닉스, 하반기도 AI 반도체로 순항

특히 3분기에는 엔비디아가 차세대 그래픽처리장치(GPU) B100을 출시하는 만큼 이에 따른 낙수효과를 톡톡히 볼 것으로 보인다. 현재 엔비디아 주력 제품인 H100에는 HBM3이 5개, H200에는 HBM3E가 6개 각각 탑재된다. B100에는 HBM3E 탑재량이 8개로 대폭 늘어난다. 아울러 6세대인 HBM4부터는 철저한 고객 맞춤형 제품으로 제작할 계획이다. SK하이닉스는 향후...

2024-07-25 13:48
[종합] “삼성전자, 이르면 내달 엔비디아에 4세대 HBM 공급…5세대는 아직”

다만 삼성의 HBM3 칩은 현재 중국 시장용으로 개발된 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) ‘H20’에만 사용될 것이기 때문에 다소 미묘한 청신호라고 소식통은 설명했다. H20은 미국의 대중국 수출제한 강화 이후 엔비디아가 중국 시장을 겨냥해 만든 첨단 GPU 가운데 하나로, 중국 이외 시장에서 현재 판매되는 주력 제품인 H100보다는 연산 능력이 제한적이다....

2024-07-24 10:32
CXL 본격 개화에…韓 스타트업, 기회의 땅 ‘CXL 스위치’ 개발 박차

CXL은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리 및 스토리지 등 다양한 장치를 유연성 있고, 효율적으로 연결해주는 차세대 인터페이스다. 기존에는 CPU와 메모리 반도체 사이에서 서로 데이터를 교환할 때 특정 규격에 맞는 D램을 사용해야 했는데, CXL을 활용하면 이러한 제약이 사라진다. 용량을 늘리기 위해 서버를 증설할 필요도 없어 비용 절감...

2024-07-23 15:19
파두, 美 'FMS 2024'서 차세대 AI 데이터센터 솔루션 공개

또한 CXL 스위치를 통해 그래픽처리장치(GPU)와 D램, SSD를 보다 효율적으로 연결함으로써 AI시대에 맞는 데이터센터 시스템을 제안한다. 이 대표는 "이번 FMS에서는 이미 경쟁우위가 확인된 5세대 SSD 컨트롤러에 이어 초고성능 6세대 컨트롤러 및 고효율 전력관리 반도체(PMIC)를 FDP와 같은 차세대 기술과 묶어 선제적으로 선보임으로써 본격...

2024-07-22 10:31
최장석 삼성전자 상무 “하반기 CXL 시장 개화…최대한 많은 고객과 검증 마칠 것”

CXL은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리 및 스토리지 등 다양한 장치를 유연성 있고, 효율적으로 연결해주는 차세대 인터페이스다. 기존에는 CPU와 메모리 반도체 사이에서 서로 데이터를 교환할 때 특정 규격에 맞는 D램만을 사용해야만 했다. 그러나 CXL을 활용하면 이러한 종류, 성능, 용량에 따른 제약이 사라지게 된다. 이론상으로는 D램을...

2024-07-18 14:23
“SK하이닉스, 견고해진 메모리 실적 모멘텀…목표가 41%↑”

김 연구원은 “북미 고객사의 차세대 그래픽처리장치(GPU) 출시 로드맵이 앞당겨지며 HBM3E 납품 효과가 예상보다 빠르게 반영될 전망”이라며 “연말까지 HBM은 D램 영업이익의 20%에 육박할 것으로 기대한다”고 했다. 그는 “낸드 업황 개선으로 솔리다임의 실적 기여도가 확대될 것”이라며 “성수기 진입 및 일반 서버 수요 가세로 메모리 평균판매단가...

2024-07-09 08:09
중국 화웨이, HBM 개발 나서...미국 제재에도 사업 진출

그래픽 처리 장치(GPU)와 HBM 칩을 하나의 기판 위에 쌓아 처리 능력을 높이고 공간과 전력 소비를 줄이는 고정밀 기술이다. 현재 엔비디아의 AI 반도체를 생산하기 위한 필수 기술이다. 화웨이의 HBM 시장 진출로 미국과의 기술 갈등이 증폭될 것이라는 전망이 나온다. SCMP는 “미국 블랙리스트에 오른 화웨이가 HBM 칩을 제조하는 것은 미국의 기술 제재를...

2024-07-01 15:42
“SK하이닉스, AI 핵심 밸류체인 내 경쟁우위…목표가↑”

그는 “AI 그래픽처리장치(GPU) 신제품에 대한 중장기 로드맵 가시화됨에 따라 강한 HBM 수요가 지속된다는 판단”이라며 “주요 고객사와 더불어 ASIC 칩 개발업체들의 HBM 수요도 증가할 것으로 전망한다”고 했다. 이 연구원은 “SK하이닉스의 올해 매출액은 68조 원, 영업이익은 23조9000억 원(흑자전환)으로 전망한다”며 “내년 영업이익 추정치를 32조...

2024-06-24 07:57
‘만년 3위’ 마이크론 “CXL·HBM 생태계 확장 가속”…삼성·SK, 위협 커졌다

CXL은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리 및 스토리지 등 다양한 장치를 유연성 있고, 효율적으로 연결해주는 차세대 인터페이스다. 모듈을 추가하는 방식으로 메모리 용량과 대역폭을 크게 늘릴 수 있다는 장점이 있다. 최근 생성형 인공지능(AI), 자율주행 등 기술 발전에 따라 처리해야 할 데이터가 폭증하면서 이를 대응할 해결책으로...

2024-06-16 10:56

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