올해 미국 기업공개(IPO) 시장 최대어로 꼽히는 영국 반도체 설계 전문기업 암(Arm)에 삼성전자와 애플, 엔비디아 등이 투자한다.
로이터는 1일(현지시간) 소식통을 통해 이같이 전하며 구글 모회사 알파벳과 미국 반도체 기업 AMD, 인텔, 케이던스 디자인, 시놉시스도 투자자 대상에 포함된다고 설명했다. 투자를 위해 현재 협의를 진행 중이며 일부 다른 잠재적...
IPO 가격 결정 다음 날 거래 시작 예정ARM, IPO 통해 50~70억 달러 조달 목표
일본 소프트뱅크그룹(SBG·이하 소프트뱅크) 자회사인 영국 반도체 설계 기업 ARM이 미국 노동절 이후 기업공개(IPO) 가격을 결정할 것으로 보인다.
지난달 31일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 ARM은 9월 13일에 IPO 공모가를 책정하는 것을 검토 중이다. ARM은 공모가 책정 다음 날...
ARM·인스타카트·클라비요, SEC에 상장 신청2021년 12월 하시코프·삼사라 이후 처음긴축 마무리 단계, 빅테크 호실적 등 영향
주춤했던 미국 기업공개(IPO) 시장이 기지개를 켜고 있다. 주목할 만한 벤처 기업 상장이 끊긴 지 20개월 만에 대형 스타트업들이 다시 상장 절차에 나서면서 시장이 활기를 띠고 있다.
28일(현지시간) CNBC방송에 따르면 지난주 식료품...
우리가 자주 사용하는 휴대폰에 들어가는 애플리케이션프로세서(AP) 등 반도체 설계 핵심 기술을 보유한 ARM이 주인공이다. 애플, 퀄컴, 삼성전자 등 모바일 AP 대부분이 ARM의 기본 설계도를 사용 중이다.
ARM은 21일(현지시간) 미국 증권거래위원회(SEC)에 증권신고서를 제출했다. 증권신고서에 따르면, 조달 목표 금액은 80억~100억달러로, 우리 돈으로 약...
김학준 키움증권 연구원은 디알텍에 대해 “해당 사업들은 주요 납품처 및 고객사가 대부분 확보된 상황에서 CAPA증설을 통해 물량 대응을 할 것으로 전망됨에 따라 내년부터 폭발적인 실적 성장이 이뤄질 것”이라면서 “FDA 승인을 받은 C-arm 시스템은 시술 중 지속해서 X레이를 촬영하기 때문에 저선량 고화질의 기술이 집약된 제품으로 향후 주력...
아울러 김 연구원은 “해당 사업들은 주요 납품처 및 고객사가 대부분 확보된 상황에서 CAPA증설을 통해 물량 대응을 할 것으로 전망됨에 따라 내년부터 폭발적인 실적 성장이 이뤄질 것”이라면서 “FDA 승인을 받은 C-arm 시스템은 시술 중 지속해서 X레이를 촬영하기 때문에 저선량 고화질의 기술이 집약된 제품으로 향후 주력 제품으로의 성장을 기대한다”고...
ARM 전체 주식의 10% 정도 상장할 듯IPO 통해 최대 100억 달러 조달 목표알리바바·메타 이어 역대 3위 수준“소프트뱅크의 ‘호랑이 새끼’ 될 것스마트폰 시장 불황·ARM 실적 부진은 부담
일본 소프트뱅크그룹(SBG·이하 소프트뱅크) 자회사 영국 ARM의 미국 나스닥거래소 상장이 임박했다. 2000년부터 투자해왔던 중국 알리바바그룹의 지분을 최근 모두 정리한...
5%였던 1년 전에 비해 월 420달러를 더 지불해야 한다.
치솟는 장기 고정 금리에 대출자들은 더 짧은 고정 기간에 금리는 더 낮은 변동 금리 대출을 선택하고 있다. 모기지은행협회에 따르면 지난주 전체 모기지 대출 상품 중에서 5년 만기 변동금리모기지(ARM) 비중은 2020년 2% 미만에서 7%까지 커졌다.
종목코드 ‘ARM’...9월 중 상장할 듯기업가치 최대 700억 달러 전망
올해 기업공개(IPO) 시장의 최대어로 꼽히는 영국 반도체 설계 기업 ARM이 미국 나스닥거래소 상장을 신청했다.
21일(현지시간) CNBC 등에 따르면 회사는 이날 오후 증시 마감 후 나스닥 상장을 위한 증권신고서(S-1)를 증권거래위원회(SEC)에 제출했다. 티커 심볼(종목코드)은 ‘ARM’으로...
내달 ARM 상장 이후 대형 스타트업 IPO 이어질 듯데이터브릭스·인스타카트 등 유력 후보로 거론
내달 미국 나스닥거래소에서 블록버스터 상장을 앞둔 반도체 설계기업 ARM이 기업공개(IPO) 시장에 새로운 활력을 불어넣고 있다고 19일(현지시간) 영국 파이낸셜타임스(FT)가 보도했다.
전문가들은 이르면 다음 달일 것으로 예상되는 ARM의 나스닥 데뷔 이후 주요...
이번에 공개된 AI 칩은 현재 엔비디아에서 최고 사양인 H100과 동일한 그래픽처리장치(GPU)와 141기가바이트(GB)의 최첨단 메모리 및 72코어 암(ARM) 기반의 컴퓨터프로세서(CPU)가 결합됐다.
초당 5테라바이트(TB)의 속도로 정보에 접근할 수 있는 고대역폭 메모리 HBM3e도 탑재됐다. 기존 엔비디아의 제품보다 최대 3.5배 큰 메모리 용량과 3배 높은 대역폭을 갖춰...
내달 하순 상장 목표 상장 후 시총 600억 달러 넘을 듯 삼성·애플 투자자로 영입 계획 아마존 앵커 투자자 협상 소식도
올해 기업공개(IPO) 시장 최대어로 꼽히는 영국 반도체 기업 ARM이 9월 상장할 예정이다. ARM은 일본 소프트뱅크가 자회사로 둔 기업으로, 일본에선 애플과 삼성전자가 출자할 것이라는 전망이 나오고 있다.
9일 니혼게이자이신문(닛케이)은 ARM이...
수중에 5조 엔의 현금을 축적할 수 있었다”며 “우린 공격모드로 전환할 준비가 됐고 흥분된다”고 말했다.
다만 올해 기업공개(IPO) 최대어이자 소프트뱅크가 보유한 반도체 기업 ARM은 부진한 성적을 거뒀다. 소프트뱅크는 ARM 매출이 11% 감소했고 95억 엔의 적자를 기록했다고 밝혔다. 하반기 상장을 목표로 하는 ARM은 600억~700억 달러의 가치를 평가받고 있다.
엔비디아, 상장 전 앵커투자자로 참여ㆍ지분확보 논의 중
영국 팹리스(반도체 설계 기업) ARM이 뉴욕증시 상장 과정에서 앵커 투자자(anchor investor·핵심 투자자)로 엔비디아 영입을 추진하고 있다고 12일(현지시간) 영국 파이낸셜타임스(FT)가 보도했다.
소식통에 따르면 ARM은 9월 뉴욕상장을 추진하고 있는 가운데 엔비디아를 앵커 투자자로 유치하기 위해...
이번 납품 계약에는 큐렉소의 인공관절로봇 CUVIS-JOINT의 로봇 암(robot arm) 및 기타 제품군이 포함된다. 총 200대로 한화 90억 원 규모의 대량 납품 수주다. 지난 4월 큐렉소와 의료로봇 분야 상호 발전을 위한 전략적 파트너십 체결 이후 첫 수주다.
뉴로메카는 토털 로봇 제조기업으로 협동로봇, 자율이동로봇, 델타로봇, 로봇의 핵심 구성 요소인 액추에이터...
위치추적센서를 기반으로 수술계획을 실시간으로 보정할 수 있다.
또 3차원(3D) 영상기기(O-arm) 및 2차원 영상기기(C-arm) 영상을 이용해 수술 도구를 목표 위치로 안내한다.
회사 측은 "환자가 엎드린 상태 뿐만 아니라 측면으로 누운 상태에서도 수술 도구를 가이드 할 수 있어 환자의 자세 변경 없이 수술이 가능해 수술 시간이 단축된다"고 설명했다.
지난해 연간 손실은 320억 달러(약 41조3440억 원)에 달했다.
소프트뱅크는 2016년 영국 반도체 설계 업체인 ARM을 320억 달러에 인수했다. 현재 소프트뱅크는 뉴욕증시에서 ARM 기업공개(IPO)를 추진하는 중이다. 올해 미국 최대 규모 IPO로 ARM 상장이 손꼽히고 있다. 소프트뱅크의 고토 요시미츠 최고재무책임자(CFO)는 “IPO가 순조롭게 진행되고 있다”고 말했다.
당시 그는 암(ARM) 상장에 집중하고 싶다는 이유를 들었지만, 업계에서는 실적 부진 때문일 것이란 관측이 나왔다.
이와 관련해 손 회장은 이날 자신이 공개석상에 드러내지 않는 동안 400개 이상의 포트폴리오 기업들에 대한 생성 인공지능(AI) 적용 가능성을 모색하느라 바쁜 시간을 보냈다고 설명했다. 그러면서 챗GPT 개발사인 오픈AI 최고경영자(CEO)과...
특히 이번 제품은 Arm(암)의 최신 전장용 중앙처리장치(CPU) 10개가 탑재된 데카코어 프로세서로 기존 대비 CPU 성능이 약 1.7배 향상됐다. 또 고성능·저전력의 LPDDR5를 지원해 최대 6개의 고화소 디스플레이와 12개의 카메라 센서를 빠르고 효율적으로 제어할 수 있다.
삼성전자는 최신 그래픽 기술 기반의 차세대 그래픽처리장치(GPU)도 탑재해 이전 대비 최대 2배...
영국 반도체 설계 회사 ARM(암)은 30일 모바일 컴퓨팅을 위한 새로운 플랫폼인 '토탈 컴퓨트 솔루션 2023'(TCS23)을 발표했다.
TCS23은 ARM이 설계한 최신 5세대 GPU(그래픽처리장치) 아키텍처를 기반으로 한다. 4세대 코어텍스-X인 코어텍스-X4와 이모탈리스-G720 등을 조합한 것으로, 특정 워크로드에 맞게 설계 및 최적화된 최신 IP(반도체 설계 자산)...