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[e2BOT] 한미반도체, 200억 원 규모의 기타 판매ㆍ공급 계약 체결

상세 계약 내용은 '반도체 제조용 장비 수주 (TSV DUAL STACKING TC BONDER)'이며, 계약 발주처는 'SK 하이닉스', 계약 기간은 2018년 2월 14일부터 7월 27일까지다. 총 계약 금액은 200억2000만 원으로 최근 매출액 대비 12.04%의 비중을 차지하는 규모다. 한편, 19일 9시 19분 현재 한미반도체는 전 거래일 대비 0.42%(50원) 오른 1만1850원에 거래되고...

2018-02-19 09:37
[e2BOT] 한미반도체, 248억 원 규모의 기타 판매ㆍ공급 계약 체결

상세 계약 내용은 '반도체 제조용 장비 수주 (TSV DUAL STACKING TC BONDER)'이며, 계약 발주처는 'SK 하이닉스', 계약 기간은 2018년 1월 3일부터 6월 29일까지다. 총 계약 금액은 247억9400만 원으로 최근 매출액 대비 14.91%의 비중을 차지하는 규모다. 한편, 3일 10시 39분 현재 한미반도체는 전 거래일 대비 0.88%(100원) 오른 1만1500원에 거래되고...

2018-01-03 11:00
삼성전자, AI용 초고성능 '8GB HBM2 D램' 공급 본격 확대

각 칩에 5000개 이상의 미세한 구멍을 뚫고 총 4만개 이상의 'TSV 접합볼'로 수직 연결한 '초고집적 TSV 설계 기술'이 적용됐다. 특히 대용량의 정보를 처리시 일부 TSV에서 데이터 전달이 지연될 경우 성능 저하가 발생하지 않도록 다른 TSV로 경로를 전환시켜 최적의 성능을 유지할 수 있도록 했다. 삼성전자는 고속 동작시 칩의 특정 영역이 제한...

2017-07-18 11:00
[특징주] 삼성SDI, 골프카트 시장 공략에 강세

이날 삼성SDI는 글로벌 골프카트 선두업체 E-Z-GO의 모회사이자 특수차 전문 글로벌 제조사인 TSV와 골프 카트용 리튬 이온 배터리(LIB) 공급에 관한 전략적 파트너십을 맺었다고 26일 밝혔다. 삼성SDI는 납축 배터리가 주로 쓰이던 골프카트 시장의 성장성에 주목하고 지난 2013년부터 전용 제품 개발과 고객 발굴에 매진했다. 수백 개의 원통형 셀로 구성된...

2017-01-26 09:36
삼성SDI 배터리 탑재한 골프카트… 전 세계 필드 누빈다

삼성SDI는 이지고의 모회사이자 특수차 전문 글로벌 제조사인 TSV와 미국 노스캐롤라이나에 위치한 파인허스트 컨트리 클럽에서 골프 카트용 리튬이온배터리(LIB)공급에 관한 전략적 파트너십을 체결했다고 26일 밝혔다. 조남성 삼성SDI 사장과 케빈 홀러랜 TSV 최고경영자(CEO) 등 양사 경영진은 이지고의 신모델 골프카트인 ‘엘리트(ELiTE)’에 삼성SDI의 고출력...

2017-01-26 08:21
박성욱 반도체산업협회장 “자율주행차 등 미래 신사업은 기회”

국내에서 처음으로 반도체 세정 및 코팅 분야 신사업군을 개척한 미코 전선규 대표가 동탑산업훈장을, TSV 기술을 기반으로 초고속 메모리반도체(HBM) 개발을 세계 최초로 주도한 전준현 SK하이닉스 상무가 산업포장을 각각 수상했다. 염근영 성균관대 교수와 송윤석 티엘아이 대표는 대통령표창을 수상했다. 박종홍 SK머티어리얼즈 전무와 정헌준 클레어 픽셀...

2016-10-27 18:21
삼성ㆍSK 등 참여 2000억 규모 반도체 희망펀드 조성

은탑산업훈장은 세계 최초 10나노급 D램과 4세대 적층 낸드플래시 메모리 개발, 10나노 로직공정을 개발한 공로로 삼성전자의 정은승 부사장에게 수여됐고, 세정ㆍ코팅 원천기술 확보해 국내 최초 반도체 제조용 핵심부분품 국산화에 성공한 미코의 전선규 대표이사가 동탑산업훈장, 세계 최초 TSV 기술 기반 초고속 메모리반도체(HBM) 개발에 기여한 SK하이닉스의...

2016-10-27 17:39
[SP] KEC, 주문 폭주 ‘갤럭시노트7’에 정전기방지 부품 50% 가까이 공급

[종목 돋보기] KEC가 삼성전자 갤럭시노트7에 정전기 방지용 부품인 TSV다이오드를 전체 물량의 절반 가까이 공급하고 있는 것으로 확인됐다. 24일 KEC 지주회사 한국전자홀딩스 관계자는 “갤럭시노트7에 정전기 방지 기능을 하는 부품 TSV다이오드를 공급하고 있다”고 밝혔다. 이 관계자는 이어 “공급 물량은 과반수가 조금 안되는 수준”이라며...

2016-08-24 14:05
삼성전자, 세계 최초 D램보다 7배 빠른 ‘4GB HBM2 D램’ 양산

삼성전자가 현존 최고 속도 D램보다 7배 이상 빠른 ‘초고속 D램 시대’를 연다 삼성전자는 세계 최초로 고난이도 TSV(실리콘관통전극) 기술 기반 차세대 메모리 ‘4GB HBM2(고대역폭 메모리) D램’을 본격 양산한다고 19일 밝혔다. TSV 기술을 적용한 HBM D램은 D램 칩에 5000개 이상의 구멍을 뚫고 상하를 연결함으로써 기존의 금선을 이용한 D램 패키지...

2016-01-19 09:00
[베스트&워스트] 코스닥, 중국 수혜 기대감에 바른전자ㆍ쎄미시스코 ‘급등’

이밖에 쎄미시스코는 중국 정품인증사업과 인쇄전자 솔루션, 반도체 실리콘관통전극 (TSV)검사 솔루션, 민간주도형 창업지원 국책사업(TIPS)운용사 신청 등 중장기 신성장동력 사업도 확충하고 있다. 쎄미시스코는 한국거래소의 최근 현저한 시황변동(주가반등) 관련 조회공시 답변으로 “공시할 중요한 정보가 없다”고 26일 밝혔다. 회사 측은 “다만 23일...

2015-11-30 11:19
삼성전자, 세계 최초 ‘최대 용량ㆍ초절전’ 128GB D램 모듈 양산

3차원 TSV(실리콘관통전극) 적층 기술을 적용해 최대 용량과 초절전 특성을 동시에 구현했다. 삼성전자는 지난해 8월 TSV 기술로 ‘64GB DDR4 D램 모듈’ 양산에 성공, 3차원 D램 시장을 창출한데 이어 ‘128GB 서버용(RDIMM) D램 모듈’ 양산을 본격화했다고 26일 밝혔다. TSV 기술은 D램 칩을 일반종이 두께의 절반보다 얇게 깎은 후, 수백 개의 미세한 구멍을...

2015-11-26 08:24
[오늘의 상한가] 웹스, 소재부품기술개발사업 과제 선정 소식에 ‘上’

이밖에 쎄미시스코는 중국 정품인증사업과 인쇄전자 솔루션, 반도체 실리콘관통전극 (TSV)검사 솔루션, 민간주도형 창업지원 국책사업(TIPS)운용사 신청 등 중장기 신성장동력 사업도 확충하고 있다. 한솔신텍은 4분기 실적 개선 전망에 전 거래일 대비 29.83%(525원) 오른 2285원에 상한가를 기록했다. 교보증권은 한솔신텍 대해 “RPS(신재생에너지...

2015-11-25 15:38
[이유있는 상한가] 쎄미시스코, 中 고객사 대규모 투자 수혜 기대감에 이틀째 上

메이커인 BOE에서만 4개의신규공장을 동시에 추진 중이며, 티안마, 차이나스타, 에버디스플레이, GVO(GoVisionox) 등 기타 고객사들도 신규공장을 추진하고 있다. 이 밖에 쎄미시스코는 중국 정품인증사업과 인쇄전자 솔루션, 반도체 실리콘관통전극 (TSV)검사 솔루션, 민간주도형 창업지원 국책사업(TIPS)운용사 신청 등 중장기 신성장동력 사업도 확충하고 있다.

2015-11-25 09:09
쎄미시스코, 中 고객사 대규모 투자 덕 본다… M&A 등 중장기 신성장동력도 확충

또 중국 정품인증사업과 인쇄전자 솔루션, 반도체 실리콘관통전극 (TSV)검사 솔루션, 민간주도형 창업지원 국책사업(TIPS)운용사 신청 등 중장기 신성장동력 사업도 확충하고 있다. 이순종 쎄미시스코 대표는 23일 오후 한국거래소 금융교육원에서 기업설명회를 열고 “중국 디스플레이 업계가 대규모 투자에 나서고 있다”며 “내년 상반기 정도면 발주가 나오기...

2015-11-24 09:33
[SP] 케이피엠테크, 홍콩 투자전문회사 해산…유동성 회수

한편 케이피엠테크는 표면처리약품 및 전자동도금설비와 항균섬유산업, 반도체(TSV) 도금 등의 사업을 진행한다. 올해 1분기 매출액은 219억6771만원으로 전년 동기 대비 154% 증가했으나 영업이익과 당기순이익은 각각 4억5535만원, 2억7783만원으로 10%, 77% 감소했다. ☞ 투자자 300명에게 공개하는 종목의 속살 이투데이 스탁프리미엄에서 확인하세요 ☞ http...

2015-07-28 09:00
[특징주]기가레인, 대기업과 반도체장비 공동개발 양산 인증 통과에 강세

이날 전자신문은 기가레인이 지난해 말 12인치 TSV 식각장비 ‘딥 실리콘 에치’를 개발한 데 이어 8인치용 장비를 시장에 보급한다고 보도했다. 특히 이 매체는 기가레인이 지난 1년간 대기업과 공동 개발해 양산 인증(퀄리피케이션)을 통과했다고 전했다. 기가레인은 8인치 양산 장비가 대기업 양산인증을 통과함에 따라 국내 대학과 연구소를 중심으로 보급을...

2015-05-12 10:05
박성욱 사장 “20나노 초반 D램 성공적 양산… 낸드 경쟁력 강화”

더불어 제조 운영 효율화로 고객 적시 대응체계를 더욱 강화하고 세계 최초로 선보인 최대용량 128GB DDR4 모듈 라인업과 TSV 기반 차세대 HBM 제품 등을 통해 기술경쟁력을 입증했다. 한편, SK하이닉스는 지난해 연결기준 매출 17조1000억원, 영업이익 5조1000억원의 실적을 거두며 2013년에 이어 사상 최대의 실적을 기록했다.

2015-03-20 10:55
STS반도체, 적층형 반도체 패키지 및 그 제조방법 특허 취득

STS반도체는 22일 휨 방지층을 구비하는 적층형 반도체 패키지 및 그 제조방법 특허를 취득했다고 공시했다. 회사 측은 "이번 발명을 통해 개선된 TSV 스택 패키지를 활용한 제조경쟁력을 극대화할 예정"이라고 밝혔다.

2015-01-22 11:20
[CES 2015] 삼성전자 ‘가상현실·웨어러블·스마트카’ 모바일 혁신

부품 분야에서는 ‘CES 혁신상’을 받은 초고속·초절전 4GB LPDDR4 모바일 D램을 비롯해 3차원 실리콘 관통전극(TSV) 기술을 적용한 64GB DDR4 서버용 D램 모듈, 업계 최고 수준의 성능과 세련된 디자인의 ‘850 PRO’ 솔리드스테이트드라이브(SSD), 명함보다 작으면서 1TB 대용량을 저장하는 휴대형 ‘T1’SSD를 각각 전시한다. 라스베이거스(미국)=김지영 기자 gutjy@

2015-01-05 11:00
[인사]SK그룹

Photo팀 △전홍신 TSV제품기술팀 △조규석 소자기술그룹 △조명관 NAND소자그룹 PL △최기식 U-Project장 SK해운 ◇승진 △박건웅 SK B&T 대표이사 ◇신규 선임 △서장호 재무본부장 △이승철 해상인력본부장 △이춘배 벌크정기선영업본부장 SK증권 ◇신규 선임 △이병휘 구조화본부장 △김정열 기업금융본부장 △전범식 PI본부장 SK E&S...

2014-12-09 13:51

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