김 연구원은 “와이엠티의 동도금용 소재 역시 RFPCB 기판 도금에 필요한 화학소재”라며 “높은 기술 수준을 요구하는 RFPCB의 생산과정에서 사용되고 있다”고 강조했다.
그러면서 “와이엠티는 2017년까지 일본업체가 독점하고 있던 동도금용 소재를 국산화해서 시장에 진입한 후에 빠른 속도로 점유율을 확대(2016년 30%에서 2017년 40%) 중”이라며 “앞으로도...
회사 측은 “RFPCB(경연성인쇄회로기판) 경우 3분기 플래그쉽 스마트폰 신제품 출시로 전분기 대비 매출이 큰폭으로 증가했다”며 “당사는 향후 수요 증가에 대비해 거래선 다변화 등과 같은 전략을 짜겠다”라고 말했다.
또 “베트남 거점 중심으로 메인 기판, OLED RFPCB 기판도 수요가 증가하고 있고, 고부가 제품의 경우 단독 부품 공급 확대하고 있다”고...
삼성전기는 31일 열린 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "베트남 거점 중심으로 메인 기판, OLED RFPCB 기판도 수요가 증가하고 있고, 고부가품 경우 단독 부품 공급 확대하고 있다"고 밝혔다. 이어 "SLP는 내년 상반기 모델 변화 없고 하반기는 아직 논의중"이라며 "중화권은 SLP 기판 확대가 점점 가시화되고 있다"고 덧붙였다.
OLED향 RFPCB(경연성인쇄회로기판) 및 차세대 스마트폰용 메인기판인 SLP(Substrate Like PCB) 공급이 증가했고, PC 수요 확대로 패키지 기판 매출도 크게 늘었다.
향후 OLED 채용 증가로 RFPCB 수요가 꾸준히 성장할 전망이며, 전장·네트워크 기기 등 고사양 패키지 기판 채용도 늘어날 것으로 회사 측은 기대하고 있다.
기판 사업은 회로기판의 경우 해외 거점을 중심으로 메인보드용, OLED용 RFPCB 등 고부가가치 사업을 중심으로 거래선 다변화를 추진하고 있다.
회사는 “패키지 기판은 수율, 품질 위주로 고부가가치 AP용 확대하면서 전장, 5G, 인공지능 등 차세대 기판의 공동 개발을 추진하며 미래성장 경쟁력을 강화해 나가겠다”며 “하반기는 2분기 대비 실적 개선이...
삼성전기는 25일 열린 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 "기판 사업은 회로기판의 경우 해외 거점을 중심으로 메인브드용, OLED용 RFPCB 등 고부가가치 사업을 중심으로 거래선 다변화를 추진하고 있다"며 "패키지 기판은 수율, 품질 위주로 고부가가치 AP용 확대하면서 전장, 5G, 인공지능 등 차세대 기판의 공동 개발을 추진하며 미래성장 경쟁력을...
삼성전기는 25일 열린 실적 컨퍼런스콜에서 “해외 거래선 신규 플래그십 모델 OLED용 RFPCB 기판 수요 확대로 실적확대를 기대한다"며 "올해 2분기 전모델 승인을 완료했으며 현재 본격 양산 중"이라고 밝혔다. 이어 "경쟁사 대비 생산성 향상 확대, 수익성을 개선하겠다"고 덧붙였다.
주요 거래선의 부품 수요 감소로 스마트폰 메인기판(HDI) 및 RFPCB 매출이 줄어들었다.
하반기는 주요 거래선의 신모델 출시로 듀얼 카메라, 칩부품, RFPCB(경연성인쇄회로기판) 등 고부가 부품 공급이 증가할 것으로 예상된다. 특히, 스마트폰 고기능화와 자동차의 전장화가 가속되면서 MLCC 수요가 지속적으로 늘어날 것으로 전망된다. 삼성전기는 제조...
어규진 연구원은 “LG이노텍의 2분기 실적은 매출액 1조4600억 원(전년대비 +9.0%,), 영업적자 162억 원으로 적자전환이 불가피할 전망”이라며 “2분기는 하반기 북미 주요 거래선의 신규 스마트폰 출시 전 기존 제품의 재고 조정에 따른 비수기 구간으로 동사의 카메라 모듈 및 3D 센싱 모듈, RFPCB 등의 고부가가치 부품 판매가 감소할 것으로 판단되기 때문”...
또 자동차의 전장화 확대에 따라 자동차용 제품 라인업도 강화할 계획이다.
기판 솔루션 부문은 OLED(유기발광다이오드)용 RFPCB(경연성인쇄회로기판)의 공급 축소 영향으로 전분기 대비 18% 감소한 3571억 원의 매출을 기록했다.
삼성전기는 “개발 및 품질 경쟁력을 강화해 하반기 신규 출시되는 OLED용 RFPCB 공급 확대에 적극 대응할 계획”이라고 말했다.
'아이폰X' 화면꺼짐 현상에 대한 불량 이슈로 전자부품 제조업체 인터플렉스가 납품한 터치용 경연성인쇄회로기판(RFPCB)이 조사되고 있다는 풍문에 이 회사의 주가가 급락하고 있다.
4일 오후 2시 22분 현재 인터플렉스는 전 거래일 대비 가격제한폭(29.92%)까지 떨어진 4만5200원에 거래되고 있다. 전날까지 6만8000원 선을 유지하던 이 회사의 주가는 이날 개장과 동시에...
이번 신규시설투자는 베트남공장 및 본사 신규시설투자로 인한 생산능력확보 - 무선충전 FPCB 및 RFPCB CAPA 증설을 목적으로 하고 있으며, 투자 기간은 2017년 11월 23일부터 2018년 9월 30일까지다.
총투자금액은 200억 원으로 자기자본 대비 50.1%의 비중을 차지하는 규모다.
한편, 23일 13시 31분 현재 뉴프렉스는 전 거래일 대비 1.85%(80원) 오른...
김 연구원은 이어 “국내 거래선의 신제품 출시가 예년보다 빠르고 해외 거래선 신제품 효과도 이어지면서 내년 상반기에도 안정적 실적 흐름이 예상된다”면서 “경연성 인쇄회로기판(RFPCB) 물량 증가로 ACI 사업부 가동률이 오르고, MLCC 수익성이 안정적으로 유지된다고 가정하면 2018년에는 보다 큰 규모의 영업이익을 확보할 수 있을 것으로 기대한다”고...
삼성전기는 30일 열린 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 “4분기는 거래선 별로 연말 재고 조정이 진행되서 계절적 비수기로 수요 감소가 예상된다”며 “그러나 OLED용 RFPCB(경연성인쇄회로기판)나 HDI(스마트폰용 메인 기판) 사업부 전체 턴어라운드를 통해 이번 4분기는 사업경쟁력을 기반으로 과거와는 다른 양상을 나타낼 것”이라고 말했다.
삼성전기는 21일 진행된 실적발표컨퍼런스콜에서 “상반기 베트남 공장 케파를 증설 완료해 7월부터 고객 양산 TO를 입수했다”며 “OLED용 RFPCB를 본격 양산 중”이라고 밝혔다.
이어 “품질 차별화를 통해 풀 생산 케파 체제를 유지하고 2017년 말 다시 한번 투자를 통해 2018년 증가분에 대해 선제적으로 대응할 것”이라고 말했다.
2배를 적용한 것”이라며 “현재의 성장성은 2012~2013년 성장성보다 우월하다”고 밝혔다. 이어 “국내 부품산업과 삼성그룹 전자 계열사의 변화의 중심에 삼성전기가 위치하고 있다”며 “단일 제품 또는 단일 사업부가 아닌 전 사업부(듀얼카메라, MLCC, RFPCB, PLP, SLP, 통신부품, 전장)에서 변화가 나타나고 있다”고 덧붙였다.
실적 견인의 모멘텀으로는 △갤럭시의 듀얼카메라 채용 △MLCC(적층세라믹콘덴서) 수익성 반등 △삼성디스플레이로 RFPCB(연성회로기판) 공급 확대 △연말 FO-PLP(팬아웃-패널레벨패키지) 상용화 △신규기판 SLP(Substrate like PCB) 공급 △하만과의 전장 사업 시너지 △5G와 사물인터넷(IoT) 관련 통신부품의 매출 성장 등을 꼽았다.
향후 실적 상향...