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  • HMM, 싱가포르에 전용 터미널 확보…하역ㆍ물류비용 절감
    HMM, 싱가포르에 전용 터미널 확보…하역ㆍ물류비용 절감
    터미널 운영사인 PSA와의 협력 범위가 더욱 확대됐다”며 “항만 네트워크 확대로 고객서비스 향상과 2만4000TEU급 초대형선 운용에 시너지를 낼 것”이라고 말했다. 한편, HMM은 현재 국내에 1개(부산 HPNT), 미국 2개(타코마 WUT, 롱비치 TTI), 유럽 2개(로테르담 RWG, 알헤시라스 TTIA), 대만 2개(카오슝 HPC, KHT) 등 총 7개의 전용 터미널을 보유하고 있다.
    2020-09-03 10:31
  • 삼성전자, IBM 차세대 CPU 위탁생산…7나노 공정 결실
    삼성전자, IBM 차세대 CPU 위탁생산…7나노 공정 결실
    삼성전자는 EUV 기반 초미세 공정 기술에서 속속 성과를 내며 모바일, HPC(High Performance Computing), AI, 전장 등 다양한 분야로 공정 기술 적용 범위를 확대해 나가고 있다. 2019년 4월 업계 최초로 EUV 공정을 적용한 7나노 제품 출하를 시작으로, 올해 2분기 5나노 공정 양산에 돌입했고, 성능과 전력 효율이 개선된 5나노·4나노 2세대 기술 개발에 착수하는...
    2020-08-17 14:13
  • 이노그리드, 2025년 매출 1000억 원 달성 목표…2022년 상장 도전
    이노그리드, 2025년 매출 1000억 원 달성 목표…2022년 상장 도전
    국산 퍼블릭ㆍ프라이빗 클라우드솔루션 ‘클라우드잇6.0’, 최신 오픈스택기반 ‘오픈스택잇1.5’, 멀티ㆍ하이브리드 클라우드솔루션(MSP) ‘탭클라우드잇1.0’, 하이퍼컨버지드인프라(HCI)솔루션 ‘엣지스케일클라우드(ESC)1.0’, HPC클라우드 서비스 제공을 위한 소프트웨어 정의서버관리솔루션 ‘CA클라우드잇’ 등이다. 또 오픈시프트기반의...
    2020-08-13 15:25
  • 삼성전자, 최첨단 EUV 시스템반도체에 3D 적층 기술 업계최초 적용
    삼성전자, 최첨단 EUV 시스템반도체에 3D 적층 기술 업계최초 적용
    장비가 적용된 첨단 공정에서도 TSV 기술을 안정적으로 구현해냈다"며 "삼성전자는 반도체 성능 한계 극복을 위한 기술을 지속 혁신해 나가겠다"고 밝혔다. 한편 삼성전자는 오는 16일부터 18일까지 온라인으로 진행되는 HPC·AI 등의 고성능 반도체 관련 연례 학술 행사인 '핫 칩스(Hot Chips) 2020'에서 'X-Cube'의 기술 성과를 공개할 계획이다.
    2020-08-13 11:00
  • [삼성전자 2분기 실적] 반도체, 영업익 5조4000억…데이터센터·PC 중심 수요 개선
    [삼성전자 2분기 실적] 반도체, 영업익 5조4000억…데이터센터·PC 중심 수요 개선
    평택에 생산라인 투자를 결정하는 등 미래 사업 확장을 준비하고 있다고 회사 측은 밝혔다. 회사 측은 하반기 미세공정을 이용한 모바일∙HPC(High Performance Computing) 제품을 본격 양산하고 소비자용∙HPC 등 응용처 다변화를 통해 안정적 매출을 확보하고 수익성을 개선하겠다고 설명했다. 다만 코로나19 영향으로 수요 회복이 지연될 가능성도 있다고 언급했다.
    2020-07-30 08:57
  • [초격차 경영] 삼성전자, EUV 파운드리 증설…초미세 공정 확대
    [초격차 경영] 삼성전자, EUV 파운드리 증설…초미세 공정 확대
    삼성전자는 평택까지 파운드리 라인을 구축하며 모바일, HPC(High Performance Computing), AI 등 다양한 분야로 초미세 공정 기술 적용 범위를 확대해 나가고 있다. 여기에 2021년 평택 라인이 가동되면 7나노 이하 초미세 공정 기반 제품의 생산 규모는 더욱 가파르게 증가할 전망이다. 또한, 삼성전자는 생산성을 더욱 극대화한 5나노 제품을 올해 하반기에 화성에서...
    2020-07-27 06:00
  • [개장전] 증권사 추천주(07/20)
    BW와 Callable CB 포함 가정중국 후공정 생산라인의 Out of China 트렌드, 이제 시작하나금투 김경민 삼성전자TSMC만 좋을 리가 없다목표주가 61,000원에서 66,000원으로 상향 조정3Q20 영업이익 9.7조 원 상향 조정 근거는 미드엔드 스마트폰Mobile 제외한 수요 견인차는 Consumer(삼성전자), HPC(TSMC)하나금투 김경민 외3 그린플러스미래의 답은...
    2020-07-20 08:14
  • 한국형 슈퍼컴퓨터 '누리온', 미국 주도 ‘코로나19 고성능컴퓨팅 컨소시엄’ 합류
    한국형 슈퍼컴퓨터 '누리온', 미국 주도 ‘코로나19 고성능컴퓨팅 컨소시엄’ 합류
    미 백악관은 지난 4월부터 백악관 과학기술정책실(OSTP)과 IBM 주도로 코로나19 HPC 컨소시엄을 발족해 운영 중이다. 코로나19 HPC 컨소시엄은 슈퍼컴퓨팅 자원을 이용해 신종 코로나바이러스의 검출, 억제, 치료를 위한 효과적인 방법 개발 가속화를 목표로 하고 있다. 오크리지 연구소, 아르곤 연구소와 같은 국립 연구소뿐만 아니라 IBM, 아마존, 구글과 같은...
    2020-07-16 14:25
  • 알 카타니 에쓰오일 CEO "석유화학 투자로 아태지역 1위 달성할 것"
    알 카타니 에쓰오일 CEO "석유화학 투자로 아태지역 1위 달성할 것"
    현대오일뱅크도 에틸렌ㆍ프로필렌ㆍ폴리머 생산(HPC) 프로젝트를 진행하고 있다. 내년까지 설비투자를 마칠 계획이다. 연산 폴리에틸렌 75만t, 폴리프로필렌 40만t을 생산하는 것이 목표다. GS칼텍스도 2조7000억 원을 투자해 연간 에틸렌 70만t, 폴리에틸렌 50만t을 생산할 수 있는 올레핀 생산 시설(MFC)을 건설하고 있다. 이처럼 정유사들이 석유화학 사업을...
    2020-07-08 10:04
  • 코로나19 위기로 한계 마주한 정유사…“2년 내 체질 바꿔라” 승부수
    코로나19 위기로 한계 마주한 정유사…“2년 내 체질 바꿔라” 승부수
    현대오일뱅크 또한 친환경 윤활유 등 미래에 맞춘 제품을 선보이는 한편, 자회사인 현대케미칼을 통해 정유 부산물 기반 석유 화학공장을 신설하는 ‘HPC 프로젝트’를 진행한다. GS칼텍스는 기존 사업 경쟁력 강화 및 신규 포트폴리오 구축을 위해 올레핀 사업에 투자하는 한편, 바이오 연료 등 친환경 제품 개발 및 상업화에도 한창이다. 에쓰오일(S-OIL) 또한...
    2020-06-28 13:00
  • LG생활건강, 中 '618 쇼핑축제'서 '후'ㆍ'숨' 등 럭셔리 화장품 매출 188%↑
    LG생활건강, 中 '618 쇼핑축제'서 '후'ㆍ'숨' 등 럭셔리 화장품 매출 188%↑
    이밖에 ‘숨’은 24%, '빌리프'는 128% 등 럭셔리 화장품 브랜드를 중심으로 전년 대비 높은 성장을 보였고, 더마코스메틱 브랜드 'CNP'는 전년대비 509% 증가했다. 또 HPC(생활용품)에서는 ‘핑크솔트 펌핑치약’ 10만 8000세트, 헤어케어 ‘윤고 더퍼스트’ 20만 4000세트가 판매되며 전년 대비 210%의 매출 성장을 달성했다.
    2020-06-19 15:17
  • [종합] 삼성전자, 반도체 칩 설계 플랫폼 제공…시스템반도체 생태계 확장
    [종합] 삼성전자, 반도체 칩 설계 플랫폼 제공…시스템반도체 생태계 확장
    삼성전자와 클라우드 HPC(High Performance Computing) 플랫폼 업체인 리스케일(Rescale)이 함께 구축한 'SAFE-CDP'는 팹리스 고객들이 아이디어만 있으면 언제 어디서나 즉시 칩 설계를 시작할 수 있도록 가상의 설계 환경을 제공하는 서비스다. 공정이 미세화될수록 반도체 칩 설계는 복잡해지고 난도 또한 높아진다. 특히 설계 작업의 후반부로 갈수록 필요한...
    2020-06-18 11:00
  • 삼성전자, 언제 어디서나 칩 설계…‘클라우드 설계 플랫폼’ 출시
    삼성전자, 언제 어디서나 칩 설계…‘클라우드 설계 플랫폼’ 출시
    삼성전자는 클라우드 HPC(High Performance Computing) 플랫폼 업체인 리스케일(Rescale)과 통합 클라우드 기반 칩 설계 플랫폼 ‘SAFE-CDP(Samsung Advanced Foundry Ecosystem-Cloud Design Platfor)’를 출시했다고 18일 밝혔다. SAFE-CDP는 팹리스 고객들이 아이디어만 있으면 언제 어디서나 즉시 칩 설계를 시작할 수 있도록 가상의 설계 환경을 제공하는 서비스다....
    2020-06-18 11:00
  • 정유사, 생존 기로에 유동성 확보 '러시'…단기 유동자산 2조 늘었다
    정유사, 생존 기로에 유동성 확보 '러시'…단기 유동자산 2조 늘었다
    다만, 이는 연결 자회사인 현대케미칼의 중질유 분해설비(HPC) 프로젝트 진행 과정에서 줄어든 부분이다. 회사 관계자는 "현대오일뱅크 자체의 단기 유동자산은 크게 줄지 않았다"며 "현대케미칼의 상황이 반영된 것"이라고 설명했다. 정유사들이 이처럼 유동성 확보에 열을 올린 데는 이미 시황 악화가 진행된 상황에서 국제유가 급락에...
    2020-05-24 11:00
  • 삼성전자, 시스템반도체 1위 향해 속도… 평택 EUV 파운드리 생산라인 구축
    삼성전자, 시스템반도체 1위 향해 속도… 평택 EUV 파운드리 생산라인 구축
    삼성전자는 올해 2월 EUV 전용 화성 'V1 라인' 가동에 이어 평택까지 파운드리 라인을 구축하며 모바일, 고성능 컴퓨팅(High Performance ComputingㆍHPC), 인공지능(AI) 등 다양한 분야로 초미세 공정 기술 적용 범위를 확대해 나가고 있다. EUV는 기존 불화아르곤(ArF)을 대체할 수 있는 차세대 광원이다. 파장의 길이가 불화아르곤(ArF)의 14분의 1 미만에 불과해 보다...
    2020-05-21 11:00
  • [삼성전자 1분기 실적] 반도체, 영업익 3조9900억 원…메모리 수요 견조
    [삼성전자 1분기 실적] 반도체, 영업익 3조9900억 원…메모리 수요 견조
    1분기 파운드리 사업은 5G와 이미지센서 칩 수요는 증가했으나, 중국 HPC(고성능 컴퓨팅) 수요 감소의 영향으로 실적은 전분기 대비 소폭 하락했다. 2분기는 5나노 양산으로 EUV(극자외선) 공정 리더십을 확대하고 5나노 이하 공정의 제품 수주도 지속 추진할 방침이다. 하반기는 소비자용ㆍ컴퓨팅용 등으로의 응용처 다변화와 함께 미세 공정 투자를 지속하며...
    2020-04-29 09:06
  • 롯데케미칼, 울산공장 일부 공정 중단…"사업 효율화 차원"
    롯데케미칼, 울산공장 일부 공정 중단…"사업 효율화 차원"
    롯데케미칼은 여수공장과 대산공장에서 산화에틸렌유도체(EOA) 증설, GS에너지와 합작한 롯데GS화학 공장 설립, 중질유·나프타분해시설(HPC) 등 프로젝트를 진행하고 있다. 롯데케미칼 측은 "PTA의 수익성이 악화하면서 사업 효율화를 하는 차원"이라며 "희망퇴직은 고려하지 않고 있다"고 밝혔다. SK종합화학도 최근 사업효율화 차원에서...
    2020-03-31 17:02
  • [종합] 삼성전자, EUV 전용 라인 본격 가동… 이재용 "긴 여정 첫 단추 꿰었다"
    [종합] 삼성전자, EUV 전용 라인 본격 가동… 이재용 "긴 여정 첫 단추 꿰었다"
    이미 최첨단 공정 기술을 바탕으로 퀄컴, 바이두 등 대형 팹리스(반도체 회로 설계) 기업과 협력을 추진하며 모바일부터 HPC(하이 퍼포먼스 컴퓨팅) 분야까지 파운드리 영역을 확대해 나가고 있다. 특히 V1 라인은 5G(5세대 이동통신)·인공지능(AI)·자율주행 등 4차 산업혁명 시대를 가속화하는 차세대 반도체 생산 핵심기지로서 역할을 할 것으로 기대된다....
    2020-02-20 14:31
  • [종합] 반도체 초격차 이어가는 삼성, 신종 코로나가 복병
    [종합] 반도체 초격차 이어가는 삼성, 신종 코로나가 복병
    삼성전자는 차세대 슈퍼컴퓨터(HPC)와 인공지능(AI) 기반 초고속 데이터 분석에 활용될 수 있는 초고속 D램 '플래시볼트(Flashbolt)'를 출시했다고 4일 밝혔다. '플래시볼트'는 16기가바이트(GB) 용량의 3세대 HBM2E(고대역폭 메모리, High Bandwidth Memory 2 Extended) D램이다. 기존 2세대 대비 속도와 용량이 각각 1.3배, 2.0배 향상됐다. 삼성전자는 2세대 8GB HBM2 D램...
    2020-02-04 11:33
  • 삼성전자, AI·차세대 슈퍼컴퓨터용 초고속 D램 세계최초 출시
    삼성전자, AI·차세대 슈퍼컴퓨터용 초고속 D램 세계최초 출시
    삼성전자는 차세대 슈퍼컴퓨터(HPC)와 인공지능(AI) 기반 초고속 데이터 분석에 활용될 수 있는 초고속 D램 '플래시볼트(Flashbolt)'를 출시했다고 4일 밝혔다. '플래시볼트'는 16기가바이트(GB) 용량의 3세대 HBM2E(고대역폭 메모리, High Bandwidth Memory 2 Extended) D램이다. 기존 2세대 대비 속도와 용량이 각각 1.3배, 2.0배 향상됐다. 삼성전자는 2세대 8GB HBM2 D램...
    2020-02-04 08:36
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