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  • [오늘의 투자전략] 코스피 하락 출발 전망…반도체 소부장 강세 예상
    [오늘의 투자전략] 코스피 하락 출발 전망…반도체 소부장 강세 예상
    삼성전자 보조금 기대감과 엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨황이 삼성전자 HBM을 긍정적으로 검토하고 있다는 발언에 반도체 중소형주 뿐만 아니라 전력기기 역시 수혜주로 분류되는 모습이다. 정책 및 대중 견제 수혜주는 반도체, AI, 조선에 이어 바이오테크로 확산할 여지가 존재한다. 최근 워싱턴에서 바이오테크 역시 AI, 양자 컴퓨팅, 첨단반도체에 이어...
    2024-03-22 08:38
  • 인텔과 마이크론의 공습… 샌드위치 위기 삼성전자
    인텔과 마이크론의 공습… 샌드위치 위기 삼성전자
    인텔 미국 정부로부터 200억 달러 보조금… 파운드리 2위 자리 넘봐마이크론, 엔비디아에 HBM 공급 공식화위기의 삼성전자, 과감한 투자와 기술 개발로 승부수 삼성전자 반도체 사업이 샌드위치 위기에 처했다. 메모리 반도체 업계 부동의 1위이자, 파운드리 업계 독보적 2위를 달려왔지만 최근 분위기는 심상치 않다. 인텔이 미국 정부의 전폭적인 지원을...
    2024-03-21 14:29
  • SK하이닉스 용인 반도체 산단 찾은 산업장관 '인프라 적기 구축' 약속
    SK하이닉스 용인 반도체 산단 찾은 산업장관 '인프라 적기 구축' 약속
    또한 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 증가하는 상황에서, 반도체 기술력 확보와 수출 진작을 위해 AI 반도체 시장 선점을 위한 종합전략을 마련하고, 반도체 장비 경쟁력 강화 방안을 올해 상반기에 선보일 예정이다. 이에 더해 클러스터 내 경쟁력 있는 반도체 생태계 마련을 목표로, 소부장 기술의 양산 검증 테스트베드인 용인 ‘미니팹...
    2024-03-21 10:30
  • [오늘의 투자전략] 코스피 1%대 상승 출발 전망…FOMC 3회 금리 인하 전망 유지에 시장 환호
    [오늘의 투자전략] 코스피 1%대 상승 출발 전망…FOMC 3회 금리 인하 전망 유지에 시장 환호
    전일 삼성전자의 경우 엔비디아가 삼성전자 HBM3E를 테스트하고 있다는 소식에 5%대 강세를 보였다. 뿐만아니라 주주총회에서 연간 9조8000억 원 배당 지급 방침을 유지해, 올해 M&A 예고 등이 호재로 작용했다. 저 PBR 주 역시 연기금의 가치주 위탁 운용사 3곳 최종 선정, 배당과 자사주 소각에 대한 법인세 감면 혜택 추진 등으로 은행, 보험주가 전일 낙폭을...
    2024-03-21 08:55
  • [오늘의 증시 리포트] CJ, 올리브영에 대한 기대감이 주가에 반영
    [오늘의 증시 리포트] CJ, 올리브영에 대한 기대감이 주가에 반영
    5만원(상향) ◇SG 턴어라운드를 기대하는 세가지 이유 5년간의 터널에서 벗어나 마주한 따뜻한 햇살 올해부터 본격적인 턴어라운드 가능할 것 ◇삼성전자 우려가 기대로 전환될 것 대형 M&A 및 HBM3E 공급 기대 ADAS 확장, 파운드리 긍정적 영향 기대 전환구간 진입, 자동차는 AI 플랫폼 김동원 KB증권 연구원 ◇RFHIC 방산에 이어 이제 통신도 깨어난다 매수...
    2024-03-21 07:54
  • 삼성전자 “반도체, 2~3년 내 세계 1위 탈환… 모든 기기에 AI 적용” [종합]
    삼성전자 “반도체, 2~3년 내 세계 1위 탈환… 모든 기기에 AI 적용” [종합]
    DS부문에서는 HBM(고대역폭메모리) 시장 주도 등 강건한 사업 경쟁력 확보에 주력할 방침이다. 삼성전자는 올해 글로벌 반도체 시장이 전년 대비 크게 성장한 6300억 달러(843조660억 원)를 기록할 것으로 예상하면서 DS부문의 매출도 2022년 수준으로 회복할 것으로 전망했다. 메모리는 12나노급 32Gb(기가비트) DDR5 D램를 활용한 128GB(기가바이트) 대용량 모듈 개발로...
    2024-03-20 15:09
  • 삼성전자 "모든 기기에 AI 적용…반도체, 2~3년 내 세계 1위 되찾을 것"
    삼성전자 "모든 기기에 AI 적용…반도체, 2~3년 내 세계 1위 되찾을 것"
    DS부문에서는 HBM 시장 주도 등 강건한 사업 경쟁력 확보에 주력할 방침이다. 삼성전자는 올해 글로벌 반도체 시장이 전년 대비 크게 성장한 6300억 달러(843조660억 원)를 기록할 것으로 예상하면서 DS부문의 매출도 2022년 수준으로 회복할 것으로 전망했다. 메모리는 12나노급 32Gb(기가비트) DDR5 D램를 활용한 128GB(기가바이트) 대용량 모듈 개발로 시장을...
    2024-03-20 11:45
  • 젠슨 황 엔비디아 CEO "삼성전자 HBM 테스트 중…기대가 커"
    젠슨 황 엔비디아 CEO "삼성전자 HBM 테스트 중…기대가 커"
    인공지능(AI) 반도체 선두주자인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024' 둘째 날인 19일(현지시간) 삼성전자 고대역폭메모리(HBM)를 테스트하고 있다고 말했다. 20일 엔비디아와 반도체 업계에 따르면 황 CEO는 이날 미국 캘리포니아주 새너제이에 있는 시그니아 바이 힐튼 호텔에서 열린 전 세계 미디어 간담회에서...
    2024-03-20 08:34
  • 삼성ㆍSK, 'GTC 2024'서 12단 HBM3E 실물 공개…경쟁 본격화
    삼성ㆍSK, 'GTC 2024'서 12단 HBM3E 실물 공개…경쟁 본격화
    삼성전자와 SK하이닉스가 18일(현지시간) 미국 캘리포니아 주 새너제이에서 열린 'GTC 2024'에서 12단 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 실물을 공개했다. HBM 시장 주도권을 두고 양사 간 경쟁이 치열해지는 모양새다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)...
    2024-03-19 15:20
  • 엔비디아 AI 신제품 공개… 삼성·SK, HBM 수혜 기대감 커졌다
    엔비디아 AI 신제품 공개… 삼성·SK, HBM 수혜 기대감 커졌다
    시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전 세계 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중은 지난해 8.4%에서 올해 말 20.1%로 급상승할 것으로 나타났다. 이에 삼성전자는 지난해 4만5000장 수준이던 HBM 생산 능력을 올해는 13만 장으로 약 2.8배 늘릴 계획이다. SK하이닉스도 올해 HBM 생산 능력을 지난해 4만5000장 대비 2.7배 많은 12만~12만5000장으로 끌어올린다.
    2024-03-19 14:37
  • [마감 후] ‘동병상련’ 삼성전자와 애플
    [마감 후] ‘동병상련’ 삼성전자와 애플
    언제나 1등을 자신했던 삼성전자가 AI 반도체의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 경쟁에서 SK하이닉스에 밀린 현실을 지적한 것이다. 세계 1위 파운드리 기업인 대만 TSMC를 따라잡겠다던 삼성전자의 야심도 공염불이 되고 있다. AI칩 생산 경쟁 속에 TSMC와 삼성전자 파운드리 시장점유율 격차는 지난해 3분기 45.5%포인트(p)에서 4분기 49.9%p로 더 벌어졌다. 삼성과...
    2024-03-19 14:00
  • SK하이닉스, 세계 최초 'HBM3E' 양산…엔비디아 납품 시작
    SK하이닉스, 세계 최초 'HBM3E' 양산…엔비디아 납품 시작
    HBM3E 세계 최초 대규모 양산개발 7개월 만에 고객 공급 시작 SK하이닉스가 세계 최초로 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E를 양산해 이달 말부터 고객사에 공급한다고 19일 밝혔다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 바 있다. 이후 7개월 만에 양산에 성공한 것이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리...
    2024-03-19 10:15
  • D램 내 HBM 매출 비중, 올해 20%까지 오른다
    D램 내 HBM 매출 비중, 올해 20%까지 오른다
    18일 시장조사업체 트렌드포스는 HBM 매출이 전체 D램 매출에서 차지하는 비중은 2.6%, 8.4%에서 20.1%로 상승할 것으로 예상했다. 이 기간 전체 D램 매출은 2022년 800억 달러, 2023년 518억달러, 2024년 말 기준 842억 달러로 증가할 것으로 추산했다. 트렌드포스는 "HBM의 높은 평균판매단가(ASP)와 수익성 때문에 메모리 부문에서 많은 투자가...
    2024-03-18 16:21
  • “실적 어쩔거에요” 성난 주주들의 질책 불보듯 [‘뜨거운’ 주총 시즌 개막]
    “실적 어쩔거에요” 성난 주주들의 질책 불보듯 [‘뜨거운’ 주총 시즌 개막]
    20일 수원 컨벤션센터에서 열리는 삼성전자 제55기 정기 주주총회에선 인공지능(AI) 시대의 효자인 HBM(고대역폭 메모리) 주도권을 경쟁사 SK하이닉스에 빼앗긴 데 대한 주주들의 쓴소리가 예상된다. 대만 TSMC와 격차가 더 벌어지고 있는 파운드리 사업에 대한 질책도 이어질 전망이다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC와 삼성전자 파운드리...
    2024-03-18 16:10
  • 다원넥스뷰, 신한제9호스팩과 합병상장 증권신고서 제출…상반기 중 상장 목표
    다원넥스뷰, 신한제9호스팩과 합병상장 증권신고서 제출…상반기 중 상장 목표
    특히 최근에는 기존 DRAM 대비 초당 데이터 처리가 10배 이상 빠른 고대역폭메모리(HBM)시장의 급성장으로 수혜를 받고 있다. 신규 sLSMB 부문은 HBM의 최대 수요처인 인공지능(AI)용 GPU와 서버용 고성능 CPU제품의 패키지 기판인 플립칩 볼그레이드어레이(FC-BGA) 기판을 제조하여 글로벌 제조사를 공급처로 하는 국내 대기업 양산라인에 세계 최초로 솔더볼 젯팅...
    2024-03-15 17:15
  • 2700 돌파 코스피…‘의심의 벽’ 타고 계속 오를까
    2700 돌파 코스피…‘의심의 벽’ 타고 계속 오를까
    노무라증권은 “AI 붐으로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 매우 강해졌다”며 “올해 한국의 1분기 메모리 반도체 수출이 지난해보다 100~150% 늘어나고, (하반기) 슈퍼 사이클이 올 가능성이 크다”고 전망했다. 반도체 시장 호황은 2002년 PC 보급, 2008년 스마트폰 대중화, 2012년 4G 교체, 2016년 클라우드 서버 증설, 2020년 디지털 전환 등으로 반복됐는데, 이번에는...
    2024-03-14 17:22
  • SK하이닉스 부채 1조 원 늘었네? 알고 보니… HBM 미리 받은 돈
    SK하이닉스 부채 1조 원 늘었네? 알고 보니… HBM 미리 받은 돈
    계약부채만 한 분기 만에 1조3000억 원 가까이 급증엔비디아 등 HBM 선수금으로 추정선수금으로 관련 투자 나서… 선순환 SK하이닉스의 유동 부채가 지난해 1조 원 넘게 늘어난 것으로 나타났다. 유동부채는 1년 이내에 상환해야 하는 채무다. 일반적으로 유동부채 증가는 기업의 지급 능력이 악화했다는 것으로 볼 수 있지만, SK하이닉스의 경우는...
    2024-03-13 13:48
  • “대만 글로벌 유니칩, TSMC 공정 이해도 가장 높은 VCA…올해 소폭 성장 전망”
    “대만 글로벌 유니칩, TSMC 공정 이해도 가장 높은 VCA…올해 소폭 성장 전망”
    하나인 HBM3 PHY와 컨트롤러를 N3E 공정까지 내재화했다. 고객사는 팹리스 31%, 종합반도체(IDM) 69%로 구성된다”고 짚었다. 지난해 지역별 매출은 중국 31%, 미국 26%, 한국 22%, 대만 9%, 일본 8%, 유럽 4% 등이다. IT가 45%, 네트워킹 24%, 산업재 11%, AI·머신러닝(ML) 8%다. 허 연구원은 “산업군이 다양해 공정 비중 역시 28nm 이상이 34%로 가장 많고, 7nm 이하 선단공정...
    2024-03-12 09:05
  • [오늘의 증시 리포트] SK하이닉스, 밸류업 구간 진입…목표가↑
    [오늘의 증시 리포트] SK하이닉스, 밸류업 구간 진입…목표가↑
    수혜, HBM 지배력 지속 김동원 KB증권 연구원 ◇POSCO홀딩스 InterBattery 2024 후기; 흔들림 없을 이차전지 사업 노선 3월 6~8일, InterBattery 2024 참관 이차전지소재 Value Chain 및 기술 경쟁력 재확인 흔들림 없을 이차전지 사업 노선 이태환 대신증권 연구원 ◇유아이엘 기대되는 전자담배 매출 성장 투자포인트 1. 필립모리스의 미국 판매로 물량 증가...
    2024-03-12 07:57
  • ‘HBM4 합의’ 반도체株 영향은?…증권가 “SK하닉·한미반도체 수혜”
    ‘HBM4 합의’ 반도체株 영향은?…증권가 “SK하닉·한미반도체 수혜”
    국제반도체표준화기구, HBM4의 표준 두께 기준 완화신규 하이브리드 본더 대신 기존 TC본더 활용 가능성↑ 6세대 고대역폭메모리 HBM4의 표준 규격에 대해 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 두께 기준을 완화키로 합의하면서 기존 패키징 공정을 유지할 수 있게 된 반도체 업체들의 수혜가 예상되고 있다. 증권가는 SK하이닉스와 한미반도체에 유리한...
    2024-03-11 15:08
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