AI 칩 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM)를 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스의 움직임도 분주해질 전망이다.
3일(현지시간) 주요 외신 등에 따르면 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 이날 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 테크 콘퍼런스에서 “AI 혁명으로 올해 컴퓨텍스는 가장 크고 중요해졌다”고 밝혔다.
그는 AMD의 데스크톱·PC용 프로세서와...
노조가 창사 이래 첫 파업에 나서고 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 점유율을 높이지 못할 것이란 우려가 작용한 것으로 풀이된다. 이차전지의 경우 전기차 시장이 수요 둔화로 부진하면서 관련주가 약세를 지속하고 있는 영향이다.
미국 일본 등 글로벌 주식시장 훈풍도 외국인들이 해외시장으로 눈을 돌리는 이유다. 미국 국채 10년물 금리가 4.5...
"HBM 성장 확실하지만, 전방산업 등 변동성 염두에 둬야""AI 메모리 시장과 수요 꿰뚫고 최적 투자 이어갈 것"
"단기적으로는 고대역폭 메모리(HBM) 성장이 확실하지만, 전방 산업이 탄탄히 자리 잡기 전까진 변동성을 염두에 둬야 합니다. 또 인공지능(AI) 데이터센터의 구축 속도까지 감안해 신중하게 투자를 늘려야 합니다."
류병훈...
더불어 "프로텍의 레이저 응용 장비가 본딩 공정에서도 사용될 수 있는데, 올해 초에 대만 고객사 앰코테크놀로지(Amkor)에 데모장비를 납품 완료한 상태"라며 "다만, 반도체 공정으로 보면 비메모리 반도체 업체에 납품하는 것이 더 현실적이며, 최근 주목받고 있는 고대역폭메모리(HBM)향 본딩 공정에 들어갈 용도는 아니다"라고 지적했다....
엔비디아 차세대 GPU, 1년 앞당겨 출시 전망SK하이닉스, 내년 6세대 HBM 공개수장 바뀐 삼성전자, 차세대 HBM 주도권 잡기 올인
엔비디아발 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 시장 경쟁이 더욱 뜨거워지고 있다. 엔비디아가 3월 블랙웰 그래픽처리장치(GPU)를 발표한 지 불과 3개월 만에 차세대 인공지능(AI) GPU를 언급하면서, AI 가속기 핵심 부품인 HBM을 놓고...
그는 또 “엔비디아의 자체 중앙처리장치(CPU)는 ‘베라’(Vera)로 불릴 것이며, 루빈에는 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM4’가 채택될 것”이라고 언급했다. 이어 “내년 출시 예정인 블랙웰 울트라 GPU에는 HBM 5세대인 ‘HBM3E’ 제품이 탑재될 예정”이라고 전했다.
그러면서 대만 폭스콘(훙하이정밀공업)과의 협력을 통해 생산한 GB200 NVL72 서버도...
SK하이닉스의 경우 다시 오지 않을 기회일 수 있는 만큼 HBM3E(5세대), HBM4(6세대) 등 이미 벌어진 격차를 더욱 벌리겠다는 의지를 다지고 있다. 삼성전자의 경우 HBM3E 12단 제품 등을 최초로 개발해 곧 양산에 들어가는 등 시장 선두에 다시 복귀하겠다는 목표로 뛰고 있다.
결국 두 회사의 운명은 고대역폭메모리(HBM)의 선두를 지키느냐 뺏느냐의 싸움으로...
고대역폭메모리(HBM)는 삼성전자와 SK하이닉스의 동조화를 깨는데 중요한 역할을 했다. 우리나라 증시의 반도체 쏠림현상은 변하지 않았으나 세계 증시의 AI(인공지능) 랠리를 주도하는 미국 엔비디아에 SK하이닉스가 HBM을 독점 공급하게 되면서 삼성전자 대신 엔비디아와 동조화를 이루게 된 것이다.
지난 4월엔 두 회사가 함께 주가가 오르는 듯 싶더니...
D램을 업계 최초로 개발하면, 다음해인 2017년 SK하이닉스가 따라잡고, 다시 그해 삼성전자가 10나노급 2세대(1y) D램을 업계 최초로 공개하면 2019년에 따라잡는 식이었다. 삼성전자는 늘 ‘업계 최초 양산’ 타이틀을 달았고, SK하이닉스는 짧으면 1년, 길면 2~3년씩 늦게 개발했다.
그러나 최근 이 판도가 깨졌다. 고대역폭메모리(HBM)라는 녀석이 등장하면서다.
고대역폭메모리(HBM) 검증 테스트 결과가 지연되는 데다가 창사 이래 처음으로 노조가 파업 선언을 하는 등 겹악재가 덮친 탓이다. 지난달 말 경기도 용인 삼성전자 기흥캠퍼스에서 근무하던 직원 2명이 방사선에 피폭됐다는 사실까지 이어져 위기감은 더욱 커졌다.
같은 기간 국내 주요 이차전지주를 담은 ‘KRX 2차전지 TOP 10 지수’도 26.85% 떨어졌다. 개별 종목별로...
엔비디아의 최신 칩 블랙웰부터 인기 칩 호퍼 칩, 그리고 호퍼칩을 겨냥한 AMD의 MI300X 시리즈가 데이터 센터의 주류 모델로 자리 잡았다”며 “GPU를 움직이기 위한 HBM 시장도 성장하고 있다. 마이크론 테크놀로지, 어플라이드 머티리얼즈, 램리서치, ASML 등이 그 수혜를 입고 있다”고 전했다.
그러면서 “소프트웨어의 핵심은 인공지능 모델의 실질적인...
지난주 로이터 통신은 삼성전자가 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트에 아직 통과하지 못했다는 뉴스를 보도했다. 삼성전자가 즉각 반박에 나섰으나 관련 우려는 지속됐다. 29일 삼성전자 노조가 창사 이래 처음으로 파업을 선언함에 따라 삼성전자에 대한 투자 심리가 추가로 악화되는 모습을 보였다.
1일 라파엘 보스틱 애플랜타...
"빅테크 고객 신제품 출시 시점 앞당겨""고객 관계 강화, 글로벌 협력 중요"
SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 공급과 관련해 내년까지 계획을 논의하고 있다고 밝혔다.
30일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 최근 열린 SK하이닉스 신임 임원 좌담회에서 김기태 HBM 세일즈&마케팅(S&M) 부사장은 "현재 시장 상황을 보면 빅테크...
청주 테크노폴리스는 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 생산 거점으로 거듭날 예정이다. 오송에는 오송생명과학단지를 중심으로 'K 바이오스퀘어'가 추진되고 있다. 2037년까지 총 2조4000억 원의 사업비가 투입돼 글로벌 첨단 바이오산업 거점으로 거듭날 전망이다.
오창 일대는 이차전지 특화단지로 선정됐다. 오창과학산업단지와 테크노폴리스일반산단...
한미반도체는 전체 HBM TC본더 시장 점유율 약 65% 이상을 차지하고 있어 HBM 4 이후에도 경쟁력 수혜가 지속될 수 있다는 전망이다.
이 연구원은 "궁극적으로 더 높은 스택 수와 더 낮은 높이를 구현하기 위해 하이브리드 본딩 방식으로의 진화는 불가피하지만 기술 난이도 감안 시 2027~2028년까지도 TC본딩 방식을 병행할 것"이라며 "도사 역시...
연구원
◇한미반도체
HBM의 승부사
TC본더 수요 증가와 고객사 확장의 콜라보
HBM4 이후에도 경쟁력 유지 전망
이수림 DS투자증권 연구원
◇세진중공업
경쟁력 세계 1위 기자재 업체
고객사 다변화의 원년
탱크 빅사이클 도래와 전세계 최대 규모의 기자재 캐파
경쟁력 세계 1위 기자재 업체
양형모 DS투자증권 연구원
◇칩스앤미디어
AI 개화로 도약하는...
특히 고대역폭메모리(HBM) 부문에서 경쟁력을 갖췄다는 긍정적인 평가가 나오죠. HBM은 D램을 수직으로 연결해 현재 D램보다 데이터를 훨씬 빨리 처리할 수 있게 만든 반도체입니다. 대량의 데이터를 빠르게 처리하는 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품이죠.
증권가에서 SK하이닉스 주가에 대해 장밋빛 전망을 내놓는 것도 이 HBM 부문 관련 '차별화'입니다....
HBMㆍCXL 등 차세대 AI향 반도체 전시대만 TSMC와 협력 강화 차원 시각도
SK하이닉스가 다음 달 4~7일 대만에서 열리는 아시아 최대 규모의 정보기술(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 타이베이 2024’(COMPUTEX TAIPEI 2024)에 참가한다. SK하이닉스가 이 행사에 참여하는 건 이번이 처음이다. 올해는 행사 규모가 예년 대비 커지고, 엔비디아를 포함한 굵직한 반도체 기업...
◇한지영·김지영 키움증권 연구원 = 전날 국내 증시는 SK하이닉스, 두산에너빌리티, HBM 및 원전주 급등에도 장 중반까지 외국인 순매도 여파로 내림세를 보였으나, 중국 정부의 반도체 펀드 조성, 삼성전자, 에코프로비엠 등 낙폭 과대주 중심의 기관 매수세가 유입되면서 1%대 급등 마감했다.
오늘은 ECB의 6월 금리 인하 기대감에 따른 유럽 증시 강세, 미국 나스닥...
외인 이달 기준 삼성전자 4000억 ‘팔자’에 주가 내려3월 이후 기준으론 4.7조 사들여 여전히 순매수 1위“외인 순매수 전환 가능” 미래에셋증권·SK증권 목표가↑
고대역폭메모리(HBM) 분야에서 고전하며 ‘위기론’이 불거진 삼성전자가 약세를 이어가고 있다. 외국인 투자자들이 ‘팔자’에 나서며 주가를 끌어내리고 있으나, 증권가에선 인공지능(AI)...