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  • ‘만년 3위’ 마이크론 “CXL·HBM 생태계 확장 가속”…삼성·SK, 위협 커졌다
    ‘만년 3위’ 마이크론 “CXL·HBM 생태계 확장 가속”…삼성·SK, 위협 커졌다
    업계에선 마이크론의 HBM3E(5세대 HBM) 제품이 전력 효율 면에서 삼성전자와 SK하이닉스 제품 대비 30%가량 좋다는 평가도 나온다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 실리콘관통전극(TSV)으로 연결한 차세대 메모리다. 많은 데이터를 빠르게 보내기 때문에 전력 소모를 얼마나 줄이느냐가 관건이다. 마이크론은 삼성전자, SK하이닉스보다 후발이지만 성장...
    2024-06-16 10:56
  • ‘SK하이닉스, 패키징 공법으로 엔비디아 1등 지위 유지…목표가 27만원 상향’
    ‘SK하이닉스, 패키징 공법으로 엔비디아 1등 지위 유지…목표가 27만원 상향’
    차별화된 MR-MUF Packaging 공법이 HBM3E에 유효하게 작용하고 있다. 노 연구원은 "동사의 생산 수율은 업계 최고 수준을 기록하면서 고객사 내 입지는 더욱 견고해지고 있다. 현재 HBM3E 8단 제품을 양산하고 있으며 내년부터 12단 제품을 공급할 것"이라고 했다. 특히, NVIDIA의 R100 Ultra Lineup을 고려할 때 SK하이닉스의 HBM 밀집도(Density)...
    2024-06-14 08:39
  • [특징주] SK하이닉스, 4.19%↑…52주 신고가 또 경신
    [특징주] SK하이닉스, 4.19%↑…52주 신고가 또 경신
    채민숙 한국투자증권 연구원은 “SK하이닉스는 2022년 10월 엔비디아에 HBM3를 인증 완료해 양산 판매 중”이라며 “경쟁사의 인증 여부와 관계 없이 HBM3e까지는 SK하이닉스가 우위를 지속할 것”이라고 예상했다. 그러면서 “고대역폭메모리(HBM)과 엔터프라이즈 솔리드테스트드라이브(SSD) 같은 고부가가치 제품 판매 비중이 늘면서 평균판매단가(ASP)...
    2024-06-13 09:46
  • 외인 ‘사자’에 또 천장 뚫은 SK하이닉스, “HBM 호실적 계속된다”
    외인 ‘사자’에 또 천장 뚫은 SK하이닉스, “HBM 호실적 계속된다”
    채민숙 한국투자증권 연구원은 “SK하이닉스는 2022년 10월 엔비디아에 HBM3를 인증 완료해 양산 판매 중”이라며 “경쟁사의 인증 여부와 관계 없이 HBM3e까지는 SK하이닉스가 우위를 지속할 것”이라고 예상했다. 그러면서 “고대역폭메모리(HBM)과 엔터프라이즈 솔리드테스트드라이브(SSD) 같은 고부가가치 제품 판매 비중이 늘면서 평균판매단가(ASP)...
    2024-06-12 14:54
  • [특징주] SK하이닉스, 52주 신고가 또 경신…종가 21만5000원 돌파하나
    [특징주] SK하이닉스, 52주 신고가 또 경신…종가 21만5000원 돌파하나
    다음 세대 제품인 HBM3e는 지난 3월 인증을 완료해 양산 판매를 시작했다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 "인공지능(AI) 서버용 초고용량 QLC SSD 판매 호조로 솔리다임 매출이 증가하고 수익성이 개선되고 있다. 재고평가손실 환입을 제외하더라도 2분기부터는 SK하이닉스와 솔리다임 모두 NAND가 흑자 전환하면서 전사 수익성에 크게 기여할 전망...
    2024-06-12 14:03
  • 나스닥 역대 최고인데…국내 기술주는 부진의 늪
    나스닥 역대 최고인데…국내 기술주는 부진의 늪
    삼성전자는 엔비디아에 제품 공급을 위해 HBM3E 퀄 테스트(최종 신뢰성 평가)를 진행 중이다. 국내 기술 기업이 차세대 산업에서 선도자보다는 추격자 위치에 있는 데다, 일부 기업은 업황 둔화에 시달리는 만큼 당분간 업종·종목별 주가는 선별적 흐름을 나타낼 것으로 전망된다. 특히 AI 대장주인 엔비디아발(發) 호재를 얼마나 입느냐가 주가 상승 여부를...
    2024-06-11 14:40
  • "SK하이닉스, 경쟁사 등장에도 올해 HBM 우위 지속…목표가↑"
    "SK하이닉스, 경쟁사 등장에도 올해 HBM 우위 지속…목표가↑"
    채민숙 한국투자증권 연구원은 "고객사들은 신제품 출시 전부터 부품 구매를 시작해 초기 빌드를 진행함으로써 안전 재고를 미리 확보하기 때문에 1공급사로 선정되는 것이 판매 수량 확보 등 모든 면에서 유리하다"며 "경쟁사의 인증 여부와 관계 없이 HBM3e까지는 SK하이닉스가 우위를 지속할 수 있을 것으로 판단한다"고 말했다....
    2024-06-10 07:59
  • SK하이닉스, 대만 '컴퓨텍스 2024'서 HBM3E 등 AI 메모리 선봬
    SK하이닉스, 대만 '컴퓨텍스 2024'서 HBM3E 등 AI 메모리 선봬
    AI 서버 솔루션 중에는 초당 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리하는 고대역폭메모리(HBM) 5세대 제품인 HBM3E를 전시했다. SK하이닉스는 3월 메모리 업체 최초로 HBM3E 제품을 엔비디아에 납품하기 시작했다. DDR5 기반 메모리 모듈로는 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 메모리 컨트롤러를 장착해 기존 시스템보다 대역폭과 용량을 각각 50%, 100...
    2024-06-07 10:11
  • 젠슨 황 “삼성 HBM 공급” 발언에 들썩이는 삼성전자
    젠슨 황 “삼성 HBM 공급” 발언에 들썩이는 삼성전자
    박상욱 신영증권 연구원은 “삼성전자는 공식적으로 HBM3E 8단을 2분기에, 12단을 하반기에 출하하겠다고 공시했다”며 “삼성전자의 주가순자산비율(PBR)이 역사적 평균 미만이라는 점을 감안 시 HBM 악재로 인한 하방 압력보다 HBM 제품 테스트 성공으로 인한 업사이드에 주목할 필요가 있다는 판단”이라고 밝혔다. 이어 “2025년 HBM 공급 부족, 팹리스...
    2024-06-06 13:19
  • 젠슨 황 엔비디아 CEO “삼성전자 HBM 탑재할 것”
    젠슨 황 엔비디아 CEO “삼성전자 HBM 탑재할 것”
    삼성전자는 현재 엔비디아에 5세대 HBM인 HBM3E 12단 제품 테스트를 진행하고 있다. 황 CEO는 지난 3월 미국에서 열린 개발자컨퍼런스에서 삼성전자 부스를 방문해 HBM3E 12단 제품에 ‘젠슨이 승인하다’(Jensen Approved)라는 친필 사인을 남기기도 했다. 삼성전자와 엔비디아와의 협업 기대감이 고조되면서 HBM 시장 경쟁도 더욱 치열해질 것으로 보인다. 업계...
    2024-06-04 18:14
  • 엔비디아 이어 AMD도 신제품 발표… 삼성ㆍSK하이닉스 '들썩'
    엔비디아 이어 AMD도 신제품 발표… 삼성ㆍSK하이닉스 '들썩'
    업계에서는 AMD MI325X에 삼성전자가 상반기부터 양산 중인 HBM3E 12단 제품을 탑재할 것으로 관측한다. 삼성전자는 올 2월 "HBM3E 12단 샘플을 고객사에게 제공하기 시작했으며 상반기 양산할 예정"이라고 밝힌 바 있다. 앞서 삼성전자는 AMD가 지난해 출시한 'MI300X'에 HBM3를 공급해 왔다. AMD는 내년 출시되는 'MI350'에도 HBM3E 12단 제품을 탑재하고...
    2024-06-04 16:19
  • 삼성전자, 완벽한 ‘구원 투수’가 절실하다 [노트북 너머]
    삼성전자, 완벽한 ‘구원 투수’가 절실하다 [노트북 너머]
    HBM3E(5세대) 품질 테스트를 하루빨리 통과해 납품을 성공시키는 데 주력해야 한다. 엎친 데 덮친 격으로 삼성전자 창사 이래 처음으로 노조 리스크까지 겹친 상황이다. 삼성전자 사내 최대 노조인 전국삼성전자노동조합은 지난달 29일 공식적으로 파업을 선언했다. 이들은 7일 단체 연차 사용을 시작으로, 단계적으로 규모를 넓혀 총파업까지 달성하겠다고 예고했다....
    2024-06-04 11:03
  • 엔비디아 차세대 GPU 루빈 공개… SK-삼성, HBM 경쟁 격화
    엔비디아 차세대 GPU 루빈 공개… SK-삼성, HBM 경쟁 격화
    SK하이닉스와 삼성전자는 현재 5세대 HBM인 'HBM3E' 개발을 완료하고 양산을 시작하는 단계다. 특히 2027년 양산 예정인 고성능 AI칩 '루빈 울트라'에는 HBM4가 12개 들어간다. 엔비디아 칩 사상 가장 많은 수의 HBM 탑재다. 기본 루빈에는 HBM4 8개가 들어간다. HBM 시장을 주도하고 있는 SK하이닉스와 후발 주자 삼성전자의 경쟁도 치열해지고 있다. SK하이닉스는...
    2024-06-03 15:46
  • ‘블랙웰’ 공개 3개월만에...엔비디아 CEO “차세대 AI 가속기는 ‘루빈’”
    ‘블랙웰’ 공개 3개월만에...엔비디아 CEO “차세대 AI 가속기는 ‘루빈’”
    이어 “내년 출시 예정인 블랙웰 울트라 GPU에는 HBM 5세대인 ‘HBM3E’ 제품이 탑재될 예정”이라고 전했다. 그러면서 대만 폭스콘(훙하이정밀공업)과의 협력을 통해 생산한 GB200 NVL72 서버도 선보였다. GPU는 데이터를 한 번에 대량으로 처리하는 병렬 처리 방식 반도체로 현재 AI 분야에서 주로 쓰인다. AI 칩 시장의 약 80%를 장악하고 있는 엔비디아는...
    2024-06-03 08:27
  • 동조화 운명 ‘다음세대 HBM’에 달렸다...글로벌 ‘전쟁’ [디커플링 두 회사 ③]
    동조화 운명 ‘다음세대 HBM’에 달렸다...글로벌 ‘전쟁’ [디커플링 두 회사 ③]
    SK하이닉스의 경우 다시 오지 않을 기회일 수 있는 만큼 HBM3E(5세대), HBM4(6세대) 등 이미 벌어진 격차를 더욱 벌리겠다는 의지를 다지고 있다. 삼성전자의 경우 HBM3E 12단 제품 등을 최초로 개발해 곧 양산에 들어가는 등 시장 선두에 다시 복귀하겠다는 목표로 뛰고 있다. 결국 두 회사의 운명은 고대역폭메모리(HBM)의 선두를 지키느냐 뺏느냐의 싸움으로...
    2024-06-03 07:03
  • HBM이 낳은 참극...삼성전자·SK하이닉스 동조화 깨졌다 [디커플링 두 회사 ②]
    HBM이 낳은 참극...삼성전자·SK하이닉스 동조화 깨졌다 [디커플링 두 회사 ②]
    SK하이닉스는 엔비디아 GPU 제품인 H100에 4세대 HBM인 HBM3를 독점 공급할 뿐 아니라 2분기 출시할 예정인 GPU B100에도 5세대 HBM3E를 공급할 예정이다. 반면, 삼성전자는 엔비디아에 HBM 공급을 위해 노력 중이지만 아직 납품 성공 소식은 전하지 못하고 있다. 설상가상 지난달 24일 한 외신에서 삼성전자가 엔비디아의 HBM 품질테스트를 통과하지 못했다고...
    2024-06-03 07:02
  • 이정배 삼성전자 사장, 하반기 HBM 사업 전망에 “기대해 달라”
    이정배 삼성전자 사장, 하반기 HBM 사업 전망에 “기대해 달라”
    HBM3E(5세대) 12단 양산 계획, 업무 보고 진행 상황 등을 묻는 질문에는 답하지 않았다. 한종희 삼성전자 디바이스경험(DX) 부문장 부회장은 올해 신규 인수합병(M&A), 합작법인 설립 계획엔 "열심히 하겠습니다. 잘하겠습니다"라고 했다. 인공지능(AI) 전략 효과에 관해서는 “열심히 하고 있다”고 답했다. 최근 삼성전자는 ‘AI가전=삼성’ 이라는...
    2024-05-31 22:22
  • SK하이닉스 "차세대 HBM 내년 계획까지 논의 중"
    SK하이닉스 "차세대 HBM 내년 계획까지 논의 중"
    SK하이닉스는 3월부터 5세대 HBM 제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산하기 시작했다. 6세대인 HBM4 양산 시점도 내년으로 앞당겼다. SK하이닉스는 지난해 글로벌 HBM 시장의 53%를 차지하면서 업계 선두를 달리고 있다. 권언오 HBM PI 부사장은 "(HBM) 시장이 열리기 전부터 오랜 시간 동안 끈질기게 이어져 온 AI 메모리에 대한 투자와 연구가 회사 성장의...
    2024-05-30 15:04
  • SK하이닉스는 연일 신고가 경신하는데…'10만전자', 언제 갈까요? [이슈크래커]
    SK하이닉스는 연일 신고가 경신하는데…'10만전자', 언제 갈까요? [이슈크래커]
    SK하이닉스는 3월부터 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 8단 제품을 납품하고 있습니다. HBM3E 12단 제품은 인증 절차를 밟는 중인데요. SK하이닉스가 가진 HBM 부문의 경쟁력 우위가 지속하는 동안 주가도 계속해서 우상향할 것이라는 관측이죠. 김운호 IBK투자증권 연구원은 "SK하이닉스의 올해 2분기 실적을 이전 전망보다 상향 조정한다"며 "매출은...
    2024-05-28 16:49
  • ‘삼성전자 상반기까지 HBM 미완성…HBM3 물량 증가, 하반기 실적 개선 변수’
    ‘삼성전자 상반기까지 HBM 미완성…HBM3 물량 증가, 하반기 실적 개선 변수’
    김운호·손호성 IBK투자증권 연구원은 "HBM 물량 증가는 2024년 2분기 말부터 시작할 것"이라며 "제품믹스 개선이 더 중요한 변수인데 HBM3 시장 진입을 목표로 하고 있고, HBM3E 시장에서도 의미 있는 점유율을 확보하는 것이 목표이지만 최근 움직임은 2분기 중에 큰 변화가 발생하기는 어려울 것"으로 예상했다.
    2024-05-28 08:44
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