데이터 처리 속도 개선… "FHD급 영화 163편 1초 만에 전송"엔비디아 신제품 H100 GPU에 장착 AI 기반 첨단기술에 활용
SK하이닉스가 세계 최초로 HBM(High Bandwidth Memory) 4세대 D램 양산을 시작했다.
9일 SK하이닉스에 따르면 이번에 공급되는 'HBM3'은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 고성능, 고부가가치 제품이다. FHD급...
서버ㆍ데이터센터 고객들은 레드햇 소프트웨어 솔루션에서 CXL D램, HBM-PIM 등 차세대 메모리 운용 소프트웨어를 편리하게 활용할 수 있을 것으로 기대된다. 또 삼성전자는 레드햇과의 협력을 통해 차세대 메모리 소프트웨어 솔루션에 대한 접근성과 인지도를 지속 높여나갈 방침이다.
아울러 삼성전자는 하반기 ‘삼성 메모리 리서치 클라우드’(SMRC)를 오픈하고...
SK텔레콤은 AI(인공지능) 반도체 ‘사피온(SAPEON)’을 소개했고, SK하이닉스는 온실가스과 탄소배출 저감에 기여할 수 있는 친환경 공정기술과 저전력 메모리 반도체인 ‘eSSD’와 ‘HBM3’, 친환경 생분해성 제품 포장 등을 선보였다. SK이노베이션은 배터리 생산부터 재사용·재활용까지 친환경적 배터리 생애 주기의 솔루션을 전시했고, SK에코플랜트는 넷제로...
한진만 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장 부사장은 지난달 27일 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “서버는 DDR5를 지원하는 신규 중앙처리장치(CPU) 도입과 데이터센터 증설 영향으로 지속 성장세를 보일 것”이라며 “DDR5, LPDDR5 등 첨단 인터페이스 및 그래픽 HBM과 같은 고성능 제품 공급 확대를 통해 시장 수요에 적극적으로 대응할 예정이다”고...
특히 업계 최초로 개발한 DDR5와 HBM3 등 차세대 고부가가치 제품에서 품질 경쟁력 확보가 실적확대에 주효했다는 평이다.
낸드 사업은 128단 제품 경쟁력으로 연간 60% 이상의 출하량 성장을 기록하면서 사상 최대 매출과 연간 영업 흑자전환에 성공했다.
업계에서는 올해도 서버용 메모리 수요가 견조한 가운데 PC와 모바일 수요도 점차 회복되며 매출은...
특히 업계 최초로 개발한 DDR5, HBM3 등 차세대 고부가가치 제품에서 최고 수준의 품질 경쟁력을 확보했다.
지난해 3분기 흑자전환에 성공한 낸드 사업에서는 128단 제품 경쟁력을 바탕으로 시장 평균을 뛰어넘는 판매량 증가율을 기록해 연간 기준으로도 흑자를 기록했다.
SK하이닉스는 지난해 4분기에 매출 12조 3766억 원, 영업이익 4조 2195억 원의...
SK텔레콤은 AI(인공지능) 반도체 ‘사피온(SAPEON)’을 소개했고, SK하이닉스는 온실가스과 탄소배출 저감에 기여할 수 있는 친환경 공정기술과 저전력 메모리 반도체인 ‘eSSD’와 ‘HBM3’, 친환경 생분해성 제품 포장 등을 선보였다. SK이노베이션은 배터리 생산부터 재사용·재활용까지 친환경적 배터리 생애 주기의 솔루션을 전시했고, SK에코플랜트는 넷제로...
SK하이닉스는 '친환경 반도체 생태계를 위한 노력'을 주제로 공정기술인 워터프리 스크러버, 저전력 메모리 반도체인 eSSD와 HBM3, 친환경 생분해성 제품 포장 등을 전시했다.
SK에코플랜트는 친환경 에너지 솔루션을 축소모형 형식으로 구성한 '넷제로 시티'(Net Zero City)를 소개했다.
또한, 메모리 제품 5종(HBM2EㆍGDDR6ㆍUFS 3.1ㆍPortable SSD T7ㆍmicroSD EVO Select)은 '탄소저감 인증'을 받았다.
'탄소 저감 인증'은 '제품 탄소 발자국' 인증을 받은 제품 또는 그 후속 제품의 생산과정에서 발생하는 탄소 배출량을 실제로 감소시켰을 때 부여받는 인증이다.
해당 5개 제품의 생산과정에서 줄인 탄소 배출량을 환산하면 약 68만 톤으로 이는...
펀딩에는 골드만삭스, WTT 인베스트먼트, HBM 헬스케어 인베스트먼트, 무바달라, KB 인베스트먼트 등이 참여했다.
SK바이오팜은 이번 협력으로 중국 내 신약 개발 및 상업화 플랫폼 구축을 본격화할 계획이다. 양사는 이그니스 CEO에 전 사노피 중국지사 CNS 사업 총괄책임자인 에일린 롱을 선임했다.
조정우 SK바이오팜 사장은 “이번 법인 설립은 중국 시장에서...
펀딩에는 골드만삭스, WTT인베스트먼트, HBM헬스케어인베스트먼트, 무바달라, KB인베스트먼트 등이 참여했다.
이그니스 CEO에 전 사노피 중국지사 CNS 사업 총괄책임자인 에일린 롱(Eileen Long)을 선임했다. SK바이오팜은 이번 협력으로 중국 내 신약 개발 및 상업화 플랫폼 구축을 본격화할 계획이다.
조정우 SK바이오팜 사장은 “이번 법인 설립은 중국...
삼성전자는 기존 2.5D 패키징 솔루션 I-Cube에 이어 이번엔 고대역폭 메모리(HBM)를 6개 이상 탑재 가능한 업계 최고 사양 솔루션을 선보인다.
이로써 데이터센터·AI·네트워크 등 응용처별 시장에 맞는 맞춤형 반도체를 고객의 수요에 맞춰 다양한 형태의 패키지로 제공할 수 있게 됐다.
삼성전자 'H-Cube'는 실리콘 인터포저 위에 중앙처리장치(CPU)...
또한 베이징 동계 올림픽 개최에 따른 고사양 TV 확산과 고용량화, 고성능 PC 그래픽카드용 수요와 HBM(광대역폭 메모리) 시장 등에서도 수요가 견조할 것이라고 전망했다.
삼성전자는 15나노 D램과 128단 V낸드 비중을 지속적으로 확대하면서 신규 CPU와 DDR5 도입에 따른 수요 증가세가 기대되는 서버 시장에 적극적으로 대응하고, SSD 등 낸드 솔루션 제품 수요도...
한편 SK하이닉스는 앞선 20일 업계 최초 ‘HBM3’ D램 개발 소식에도 최근 주가는 반도체 시장 전반의 D램 가격 하락 전망 영향으로 약세를 나타냈다.
이수빈 대신증권 연구원은 “D램 반도체 가격은 올해 4분기 하락 전환을 예상한다”면서도 “메모리 반도체 공급사의 재고 수준이 약 일주일로 정상 수준을 현저히 밑돌고 수요 불확실성에 맞춰 공급사가 2022년...
전날 SK하이닉스는 반도체 업계 최초로 ‘HBM3’ D램을 개발했다는 소식에 0.20%(200원) 오른 9만7900원에 장을 마쳤다.
HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다. 이번 HBM3는 HBM의 4세대 제품이다.
속도 측면에서 HBM3는 초당 819GB(기가바이트)의 데이터를 처리할...
또, AI, 슈퍼컴퓨터 등에 활용되는 초고속 D램인 HBM 제품군과 소비자용 SSD ‘Gold P31’의 2TB 제품을 전시할 예정이다.
국산화를 넘어 글로벌시장을 향해 진출하는 반도체 소재·부품·장비 기업들을 비롯해 시스템반도체분야 기업들도 전시회에 대거 참여한다.
반도체대전 개막 하루 전인 26일에는 이정배 한국반도체산업협회장 겸 삼성전자 사장, 팀...
업계 최초 ‘HBM3’ D램 구현…초고화질 영화 163편 1초 만에 처리이전 세대보다 속도 78% 빨라져…고성능 데이터센터·슈퍼컴퓨터 등 활용
SK하이닉스가 현존하는 최고 사양 D램을 개발했다. 이 제품은 최대 속도와 최대 용량을 구현한 것은 물론 품질 수준도 크게 높인 것이 특징이다.
SK하이닉스는 업계 최초로 ‘HBM3’ D램을 개발했다고 20일...
삼성전자는 24일 온라인으로 개최된 핫 칩스(Hot Chips) 학회에서 지난 2월 업계 최초로 개발한 HBM-PIM(Processing-in-Memory) 뿐만 아니라 PIM 기술을 적용한 다양한 제품군과 응용사례를 소개했다. PIM은 메모리 내부에 연산 작업에 필요한 프로세서 기능을 더한 신개념 융합기술이다.
삼성전자는 이날 학회에서 D램 모듈에 AI엔진을 탑재한 ‘AXDIMM(Acceleration...
최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 로직 칩과 HBM(High Bandwidth Memory) 칩을 하나의 패키지로 구현한 2.5D 패키징 기술 ‘아이큐브’, 여러 개의 칩을 수직으로 쌓는 3D 패키지 기술 ‘엑스큐브’(X-CUBE) 등을 소개했다.
SK하이닉스도 이 자리에서 고사양 D램 제품인 ‘HBM 3’에서 첨단 패키징을 활용해 제품 사양을 획기적으로 높이겠다고 밝혔다. HBM은 3차원 적층...
13일 이투데이 취재결과 최근 업데이트된 SK하이닉스의 HBM(High Bandwidth Memory) 2E 제품 소개 상세페이지엔 HBM3에 대한 일부 정보가 포함됐다.
SK하이닉스는 이 제품에 대해 ‘개발 중(under development)'이라고 언급하면서 핀당 5.2기가비트(Gbps) 속도를 지원하고, 정보 출입구(I/O)를 통한 전체 데이터 처리 속도는 초당 665기가바이트(GB)에 달할 것이라고 설명했다....
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