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  • [종합] SK하이닉스 "메모리 감산 유지…하반기 5세대 HBM 출시"
    [종합] SK하이닉스 "메모리 감산 유지…하반기 5세대 HBM 출시"
    주력 품목 D램ㆍ낸드 출하량 전분기 대비 20%ㆍ10%↓지난해 4분기보다 재고 늘었지만 "바닥 지나고 있어"DDR5ㆍLPDDR5, HBM 등 첨단 제품 중심 매출 확대 SK하이닉스가 올해 1분기 최악의 메모리 반도체 업황에 지난해 하반기 시작한 인위적인 감산을 유지한다. 올해 하반기부터 업황이 살아날 것으로 예상하고 데이터처리속도가 향상된 5세대...
    2023-04-26 13:21
  • [컨콜] SK하이닉스 "하반기 HBM3E 개발…내년 상반기 양산"
    SK하이닉스는 26일 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 "하반기 핀(Pin)당 데이터 전송률 8.0Gbps의 HBM3E를 개발해 내년 상반기 양산할 계획"이라고 밝혔다. SK하이닉스는 최근 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24GB(기가바이트)를 구현한 HBM3 신제품을 개발하고 고객사로부터 제품의 성능 검증을 받고 있다.
    2023-04-26 10:17
  • ‘반도체 충격’ SK하이닉스 1분기 영업손실 3.4조…적자폭 확대
    ‘반도체 충격’ SK하이닉스 1분기 영업손실 3.4조…적자폭 확대
    매출 5조881억 원, 영업손실 3조4023억 원, 순손실 2조5855억 원전분기 대비 적자 1.7조 늘어…수요 부진, 메모리 가격 하락 원인“DDR5ㆍLPDDR5, HBM3 등 프리미엄 시장 선도…2분기 매출 개선” 메모리 반도체 업황 부진 여파로 SK하이닉스의 영업적자 폭이 확대됐다. SK하이닉스는 올해 1분기 매출 5조881억 원, 영업손실 3조4023억 원(영업손실률 67%), 당기순손실...
    2023-04-26 08:35
  • [R&D가 국가경쟁력] SK그룹, 'BBC 사업' 집중…위기 딛고 새 동력 찾아
    [R&D가 국가경쟁력] SK그룹, 'BBC 사업' 집중…위기 딛고 새 동력 찾아
    그 결과 SK하이닉스는 현존 최고 성능 D램인 3세대 고대역폭메모리(HBM3)의 기술적 한계를 다시 한번 넘어 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 최고 용량인 24GB(기가바이트)를 구현한 신제품을 개발하고, 고객사로부터 제품의 성능 검증을 받고 있다. SK하이닉스는 “지난해 6월 세계 최초로 HBM3를 양산한 데 이어 이번에 기존 대비 용량을 50...
    2023-04-24 06:00
  • SK하이닉스, 세계 최초 12단 적층 HBM3 개발…"D램 주도권 확보"
    SK하이닉스, 세계 최초 12단 적층 HBM3 개발…"D램 주도권 확보"
    D램 단품 칩 12개 수직 적층해 고용량ㆍ고성능 구현상반기 내 양산 준비…“D램 시장 주도권 강화” SK하이닉스는 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24GB(기가바이트)를 구현한 HBM3 신제품을 개발하고, 고객사로부터 제품의 성능 검증을 받고 있다고 20일 밝혔다. 기존 HBM3의 최대 용량은 D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 16GB다....
    2023-04-20 09:32
  • 한미반도체, HBM 붙여주는 본딩 장비 고객사 납품 중...목표주가 2만5000원↑
    한미반도체, HBM 붙여주는 본딩 장비 고객사 납품 중...목표주가 2만5000원↑
    NH투자증권은 18일 한미반도체에 대해 인공지능(AI) 투자 수요 증가로 인한 메모리 업체의 HBM(High Bandwidth Memory)3 캐파 증설 장비 투자 등을 실적 추정에 반영한다고 말했다. 목표주가는 기존 1만8000원에서 2만5000원으로 상향하고, 투자의견은 매수로 유지했다. 도현우 NH투자증권 연구원은 “2분기부터 본격화될 HBM3 탑재로 본딩 장비 매출 증가와...
    2023-04-18 08:05
  • 한미반도체, 올해 실적부진…차량용 반도체ㆍHBM 본딩 장비 구현 주목
    한미반도체, 올해 실적부진…차량용 반도체ㆍHBM 본딩 장비 구현 주목
    현대차증권은 4일 한미반도체에 대해 주요 고객사의 여파로 실적이 부진하겠지만 차량용 반도체 구현과 HBM 본딩 장비 구현 등으로 중장기적으로 지배력이 강화될 것이라고 말했다. 목표주가와 투자의견은 각각 2만2000원, 매수로 유지했다. 곽민정 현대차증권 연구원은 “전방산업의 CAPEX 다운 사이클, 특히 중국 OSAT 업체들의 낮은 가동률과 매크로 불확실성...
    2023-04-04 07:53
  • 박정호 SK하이닉스 부회장 “HBM 리더십 기반 퀀텀점프…美 보조금 신청 고민중”
    박정호 SK하이닉스 부회장 “HBM 리더십 기반 퀀텀점프…美 보조금 신청 고민중”
    정기 주총서 CEO 스피치서 밝혀…"DDR가 주력될 것"美 메모리반도체 첨단 패키징 제조시설 예정대로 건설 박정호 SK하이닉스 부회장이 고성능 HBM(고대역폭메모리) 기술 리더십을 바탕으로 '퀀텀점프'를 이룰 수 있을 것이라는 자신감을 드러냈다. 미국에 추진 중인 메모리반도체 첨단 어드밴스 패키징 제조시설은 예정대로 건설할 것이라고도...
    2023-03-29 15:10
  • 강문수 삼성전자 부사장 “첨단 패키지 기술로 반도체 한계 넘겠다”
    강문수 삼성전자 부사장 “첨단 패키지 기술로 반도체 한계 넘겠다”
    강 부사장은 "삼성전자는 세계에서 유일하게 메모리, 로직 파운드리, 그리고 패키지 사업을 모두 가지고 있는 회사"라며 "이러한 강점을 살려 최선단 로직 반도체와 고대역폭 메모리(HBM) 등의 고성능 메모리 반도체를 하나로 연결한 경쟁력 있는 제품을 제공할 수 있다"고 자신했다. 이어 "AVP 사업팀의 목표는 초연결"이라면서...
    2023-03-23 15:08
  • [특징주] 자비스, 세계 최초 반도체 핵심공정 검사장비 삼성전자 공급 기대감에 상승세
    [특징주] 자비스, 세계 최초 반도체 핵심공정 검사장비 삼성전자 공급 기대감에 상승세
    현재 반도체 플립칩 패키지의 납땜 등 외부 결함은 산업용 카메라(광학식 카메라) 기반의 비젼 검사로 일부 가능하나 패키지 내부, 플립칩 범프 내부의 결함인 기공(void) 검사, 다층으로 스택된 구조의 고대역폭 메모리(HBM)에 많이 사용되는 TSV 결함은 광학식 카메라를 사용한 검사가 불가능한 것으로 알려져 있다. 또한 자비스의 배터리 검사장비는 국내...
    2023-03-16 13:50
  • 삼성, 반도체 진출 40년…초심 지키는 이재용 회장
    삼성, 반도체 진출 40년…초심 지키는 이재용 회장
    이 회장은 HBM(고대역폭 메모리), WLP(웨이퍼 레벨 패키징) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 반도체 생산라인을 살펴본 후 “어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안 된다”고 말했다. 업계 관계자는 “1993년부터 메모리반도체 세계 1위를 지켜온 만큼 시장 선도자로서의 삼성전자의 역할이 기대된다”며 “2030년 시스템반도체...
    2023-03-14 18:00
  • “한미반도체, 공급 확대로 성장 동력 확보 기대”
    “한미반도체, 공급 확대로 성장 동력 확보 기대”
    곽민정 현대차증권 연구원은 27일 “반도체 업계에서 가장 화두가 되고 있는 것은 Chiplet과 챗GPT”라며 “이를 구현하기 위한 advanced packaging을 통한 성능과 효율성 개선을 위해 HBM, PIM-HBM이 요구되며 이에 따라 동사의 TSV-TC 본더와 같은 고성능 장비에 대한 수요가 증가할 것으로 예상한다”고 분석했다. 곽 연구원은 “올해 1분기 전방 대만...
    2023-02-27 08:17
  • 서버용 D램, 분위기 반전시키나 “올해 공급량 모바일 D램 추월”
    서버용 D램, 분위기 반전시키나 “올해 공급량 모바일 D램 추월”
    삼성전자는 지난해 10월 HBM(고대역폭 메모리)을 활용한 PIM(지능형메모리) 제품인 ‘HBM-PIM’을 내놓았다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 메모리반도체로 데이터를 빠르게 전송하는 장점이 있다. HBM-PIM는 HBM에 연산 기능까지 더해져 시스템 성능과 효율이 향상되는 점이 특징이다. 이 제품은 AMD의 GPU ‘MI-100’ 가속기 카드에 탑재됐다....
    2023-02-21 11:12
  • 이재용 회장 “어려운 상황이지만 인재양성ㆍ기술투자 흔들림 없어야”
    이재용 회장 “어려운 상황이지만 인재양성ㆍ기술투자 흔들림 없어야”
    이 회장은 HBM(고대역폭 메모리), WLP(웨이퍼 레벨 패키징) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 반도체 생산라인을 살펴본 뒤 “어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안 된다”고 당부했다. 반도체 패키지는 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 필수...
    2023-02-17 15:03
  • 'AI 반도체' 개발 경쟁, SK하이닉스 HBM 리더십 굳힌다
    'AI 반도체' 개발 경쟁, SK하이닉스 HBM 리더십 굳힌다
    2013년 업계 최초로 HBM(고대역폭 메모리)을 개발한 SK하이닉스는 지난해 6월 4세대인 HBM3를 양산했다. HBM3는 이전 세대인 HBM2E보다 처리 속도가 78% 빨라졌다. 풀HD급 영화 163편을 1초에 전송하는 최대 819GB(기가바이트)의 속도를 구현했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 메모리반도체로 데이터를 빠르게 전송하는 장점이 있다. 방대한 데이터를...
    2023-02-15 16:14
  • 박정호 SK하이닉스 부회장 “AI 챗봇, 반도체 수요 ‘킬러 앱’ 될 것”
    박정호 SK하이닉스 부회장 “AI 챗봇, 반도체 수요 ‘킬러 앱’ 될 것”
    그러면서 “이러한 흐름 속에 SK하이닉스가 세계 최초로 개발한 최고속 D램인 HBM은 AI 시대 기술 진화에 큰 역할을 하고 있다”고 자평했다. SK하이닉스는 세계 최초로 HBM3를 양산해 엔비디아에 납품하고 있다. HBM2E와 HBM3 분야에서 회사는 시장 점유율 초격차 1위로 업계를 주도하는 것으로 알려졌다. 박 부회장은 한국이 반도체 강국의 위상을 지키기 위해서는...
    2023-02-15 15:59
  • 식지 않는 ‘챗GPT’ 열풍…삼성전자, AIㆍ서버용 D램 ‘탄력’
    식지 않는 ‘챗GPT’ 열풍…삼성전자, AIㆍ서버용 D램 ‘탄력’
    각 GPU에는 HBM(고대역폭 메모리)을 비롯한 고효율ㆍ고성능 D램이 대거 탑재된다. 고성능 반도체, 초거대 AI 두뇌 성능 직결 업계는 챗GPT로 인한 AI 열풍이 GPU 수요를 촉진시켜 메모리 반도체인 D램 수요에도 긍정적 영향을 미칠 것으로 분석했다. HBM, DDR5 등 고성능 차세대 D램 개발을 지속해 온 삼성전자가 전례 없는 반도체 불황을 돌파할 가능성이 큰 것으로...
    2023-02-15 11:31
  • [특징주] DSC인베스트먼트, 투자사 퓨리오사AI 엔비디아 대비 2~3배 전력 대비 성능 AI칩 개발에 상승세
    [특징주] DSC인베스트먼트, 투자사 퓨리오사AI 엔비디아 대비 2~3배 전력 대비 성능 AI칩 개발에 상승세
    최첨단 메모리반도체의 일종인 HBM3도 탑재된다. 디일렉과의 인터뷰에서 백준호 대표는 "2세대 AI 칩은 성능을 극대화한 것은 물론, 주요 경쟁사인 엔비디아의 고성능 칩과 비교해도 전력 대비 성능을 2~3배 이상 달성할 수 있다"고 말했다. AI 반도체 설계 전문 스타트업인 퓨리오사AI는 퓨리오사AI는 미국 반도체 기업 AMD와 삼성전자에서...
    2023-02-15 10:43
  • [오늘의 증시 리포트] "에스엠, 올해 성장에 대한 의심은 없어"
    [오늘의 증시 리포트] "에스엠, 올해 성장에 대한 의심은 없어"
    올해 하반기 라인 가동률 회복 전망 권태우 DS투자증권 연구원 ◇한미반도체 지난해 4분기 내부회계 기준 변경에 따른 충당금 설정으로 영업이익 하락 폭 매출액 하락 폭 보다 클 전망 올해 매출액 감소할 전망이나 HBM3 수혜와 EMI 차폐 장비로 하반기 성장 기대 챗GPT 수혜 기대감에 따른 주가 움직임 보여 변윤지·김록호 하나증권 연구원
    2023-02-13 08:19
  • “한미반도체, HBM 탑재 매출 가시화…목표가 1.8만원 상향”
    “한미반도체, HBM 탑재 매출 가시화…목표가 1.8만원 상향”
    NH투자증권은 7일 한미반도체에 대해 ‘인공지능에는 HBM이 필수’라며 ‘매수’를 추천했다. 목표주가는 기존 1만5000원에서 1만8000원으로 높여 잡았다. 도현우 NH투자증권 연구원은 “목표주가 상향 근거는 2024년 이후 이익 추정치 상향”이라며 “올해 하반기부터 본격화될 HBM3 탑재로 인한 본딩 장비 매출 증가 및 내년 하이브리드 본딩 관련 장비...
    2023-02-07 08:12
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