이어 노 연구원은 “SK하이닉스는 엔비디아의 DGX A100/H100 제품에 HBM이 2.5D 패키징 된다는 점에서 다른 메모리 업체들 대비 수혜 폭은 클 것으로 보인다”면서 “HBM은 128기가 가격이 1000달러를 상회할 정도로 일반 DRAM 제품 대비 가격 프리미엄이 월등히 높다는 점에서 동사의 DRAM 매출액에서 그래픽 DRAM 비중은 시장 예상을 크게 상회할 것으로...
7% 증가 전망
◇삼성전자
메모리 반도체, 2분기 재고 감소 시작해 올 4분기부터 디램, 낸드 가격 상승 전환 예상
올 4분기 HBM3 출시 예상돼 AI 서버용 메모리 시장 본격 진입 전망, 점유율 2024년 45% 확대 예상
매력적 투자처로 부각돼 외국인 머니무브 지속 예상
◇미코바이오메드
랩칩 기술 기반 현장진단 최적화된 토탈솔루션 제공 체외진단 전문기업
1분기...
김 연구원은 “삼성전자는 올 4분기 HBM3 출시가 예상되어 2024년부터 AI 서버용 메모리 시장에 본격 진입할 전망”이라며 “현재 AI 서버용 메모리는 HBM2가 주력이지만 내년부터는 HBM3 비중확대로 전체 시장의 20%를 차지할 것으로 보인다”라고 했다.
또 김 연구원은 “2023년 글로벌 서버 출하량은 전년 대비 3% 감소할 것으로 예상되지만, 3분기부터는...
삼성전자, SK하이닉스는 DDR5·LPDDR5, 5세대 HBM(고대역폭메모리) 등 차세대 제품에 대한 착실한 기술개발과 양산 체제로 수요 급증에 대비 중이다.
삼성전자는 반도체 업황 부진으로 DDR4 등 레거시(범용) 제품에 대한 인위적 감산을 하면서도 DDR5의 생산량은 줄이지 않았다.
삼성전자는 지난달 초 업계 최선단(첨단) 12나노급 공정으로 16Gb(기가비트) DDR5 D램...
SK는 31일 SK하이닉스에 대해 ‘엔비디아의 고대역 메모리(HBM3)에 대한 높은 경쟁력’이라며 ‘매수’를 추천했다. 목표주가는 13만 원으로 높여 잡았다.
한동희 SK증권 연구원은 “2분기 예상을 상회하는 출하, 하반기 재고 하락 가속화 및 이에 따른 재고평가손실 축소에 대한 높은 가시성을 바탕으로 시장은 2023년 적자가 아닌 2024년 턴어라운드에 초점을...
DDR5 최고 동작속도 ‘HKMG’ 공정 통해 초저전력 구현1b 공정 내년 상반기 LPDDR5T, HBM3E 등 적용 확대 “최선단 1b나노 양산 시작…하반기 실적 개선 가속화”
SK하이닉스가 차세대 메모리 반도체인 DDR5 시장 선점을 위해 적극적으로 나섰다.
SK하이닉스는 현존 D램 중 가장 미세화된 10나노급 5세대(1b) 기술을 적용한 서버용 DDR5가 ‘인텔...
또 최근 관심을 끌고 있는 CXL 메모리를 실물 서버에서 성능을 시연하고, AI 챗봇에 활용되는 엔비디아의 GPU인 'H100'과 여기에 채용된 SK하이닉스 'HBM3'를 합동 전시했다.
이 밖에도 서버와 PC에 쓰이는 DDR5 모듈, 모바일 기기에 탑재되는 LPDDR5X, 그래픽용 D램인 GDDR6 등 여러 D램 제품군과 다양한 폼팩터(규격)의 기업용 SSD, 신규 고객용 SSDㆍ소비자용 SSD...
사측은 5G(5세대 이동통신), AI, 자율주행 등 고성능·고용량 메모리인 HBM(고대역폭메모리)의 수요도 급증할 것으로 내다보고 있다. 최근 챗GPT와 같은 AI를 지원하기 위해선 서버에 GPU(그래픽처리장치)와 함께 HBM을 통한 데이터 전송속도 개선이 필수라고 설명한다.
시장조사업체인 트렌드포스는 현재 HBM의 시장 규모는 D램 시장의(2022년 817억 불) 1.5% 수준이나...
삼성전자는 올 하반기 DDR5·LPDDR5x, HBM(고대역폭메모리), CXL(컴퓨터익스프레스링크) 등 AI(인공지능), 서버용으로 쓰이는 차세대 반도체의 기술 리더십 강화에 나선다.
최근 이어지는 한일 관계 훈풍도 투자의 배경으로 지목된다. 업계에서는 윤석열 대통령의 3월 방일 이후 한일 관계가 급속히 개선되며 삼성이 일본에 개발 거점을 세우기 쉬운 환경이 조성됐다고...
고성능을 요구하는 인공지능(AI), 서버용 시장 규모가 커지면서 DDR5‧LPDDR5, HBM3(4세대 고대역폭메모리) 등에 대한 수요가 꿈틀대고 있기 때문이다.
대만의 시장조사업체 트렌드포스는 메모리 공급 3사의 감산이 수요 위축을 따라가지 못해 일부 제품의 평균판매단가(ASP)가 2분기에 추가로 하락할 것으로 봤다. 그러나 DDR5는 수요가 확대되면 DDR4에 비해...
양사는 하반기 DDR5‧LPDDR5x, HBM(고대역폭메모리) 등 AI(인공지능), 서버용으로 쓰이는 차세대 반도체 수율 향상과 기술 개발 투자에 주력하고 있다.
업계 다른 관계자는 “서버용 제품 고객사들의 재고 확보 움직임에 따라 차세대 신제품에 대한 수요가 늘고 있다”며 “미래 기술 경쟁력을 위한 투자는 계속 이뤄질 것”이라고 밝혔다.
SK하이닉스 최초 개발에 신제품까지…시장 선두삼성전자, 하반기 양산 시작…추격 고삐챗GPT 등장에 2025년까지 연평균 45% 성장불황에도 수요ㆍ가격 끄떡없어…기업들 '군침'
성장성이 높은 차세대 D램 ‘고대역폭 메모리(HBM)’를 두고 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁이 격화하고 있다. 연평균 두 자릿수의 성장세가 예고된 고부가가치 제품인 만큼 시장...
지난달 특허청에 상표 출원…우선심사신청전작과 명칭 유사성…'HBM3P' 명칭 낙점될 듯"HBM 브랜드명 맞다…네이밍 사업적 검토 중"
삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 브랜드명을 '스노우볼트'로 정했다. 삼성전자가 제품별로 브랜드 네이밍을 통해 HBM을 출시해 온 만큼 하반기 샘플 공급과 양산을 앞둔 신제품 HBM3P에 적용할 가능성이 높은...
아울러 그는 “어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 시장은 2023년 15억달러에서 2027년 25억달러로 성장할 것으로 딥러닝 구현을 위한 AI GPU와 관련된 HBM 수요는 더욱 증가하고 있으며, SK하이닉스 역시 지난 4월 20일 TSV 기술을 적용한 12단 적층 구조의 24GB(기가바이트)의 HBM3를 출시했다”면서 “SK하이닉스의 HBM 글로벌 시장 점유율은 2022년 50%에서 2023년...
R&D 6.5조, 시설투자 10.7조 집행…미래 기술 경쟁력 확보 나서"레거시 중심 의미 있는 규모 반도체 감산…2분기 재고 줄어"칩스법, 미 정부와 개별 협상 적극 동참…DDR5ㆍHBM3 수요 대비"갤 A 시리즈 글로벌 메가히트 모델로, 폴더블폰 출시 미리 준비"
삼성전자가 매서운 반도체 한파로 2009년 글로벌 금융위기 이후 최악의 분기...
삼성전자 측은 "2나노 설계 기초 인프라는 개발 순항 중이며 고용량 메모리 집적 기술인 8단 HBM3 2.5D 패키지 기술 개발을 완료해 향후 생성형 AI용 제품을 지원할 예정"이라고 설명했다.
MX는 지역별 모델 운영 효율화, 업셀링(Upselling, 상위 모델 판매) 전략, 다양한 소비자 판매 프로그램을 통해 플래그십과 갤럭시 A 시리즈 중심으로 판매를 확대할...
동사는 서버용 DDR5, HBM3, LPDDR5 등 가격 프리미엄이 큰 제품 믹스 확대를 통해 수익성 방어에 집중할 것으로 보인다"고 내다봤다.
2분기 매출액은 5조2000억 원, 영업손실은 2조8600억 원을 기록할 것으로 전망했다.
그는 "북미 CSP(클라우드 서비스 제공업체)를 중심으로 한 신규 CPU와 DDR5 수요는 하반기로 갈수록 증가할 것으로 예상되며, AI...
SK하이닉스, 수급안정까지 감산DDR5ㆍHBM 중심시장 변화 대비기아 '제값받기' 정책 수익 이끌어친환경차 중심으로 경쟁력 강화
SK하이닉스와 기아가 올 하반기 각각 첨단 메모리 반도체, 전기차로 매출 확대에 주력한다. 2분기 연속 적자를 낸 SK하이닉스와 2분기 연속 분기 최대 실적을 경신한 기아는 서로 출발점은 다르지만, 양사 모두 차세대 제품 경쟁력을...
SK하이닉스는 서버용 DDR5, HBM(고대역폭메모리)과 같은 고성능 D램, 176단 낸드 기반의 SSD(솔리드스테이트드라이브), uMCP 제품 중심으로 판매에 집중해 매출을 늘려가기로 했다.
SK하이닉스는 전사적으로 투자를 줄여가는 상황에서도 AI(인공지능) 등 앞으로 시장 변화를 주도해 나갈 산업에 활용되는 최신 메모리 제품에 대한 투자는 지속한다.
김우현...