연구팀은 “PC, 스마트폰 등 전통적 IT 수요는 예상보다 회복이 더디지만 챗GPT 등 AI 서비스에 대한 투자가 늘어나면서 HBM, DDR5 등 고성능 메모리 반도체 수요가 빠르게 확대되는 추세”라며 “주요 생산업체 감산의 효과도 하반기 들어 본격화되면서 공급과잉 완화에 도움이 되고 있다”고 설명했다.
연구팀은 반도체 경기 회복은 우리 경제 회복 흐름에도 기여할 것으로...
상상인증권 연구원
◇ SKC
3분기 잠점 영업손실 447억 원 기록
내년 여전히 동박 및 PO 공급 과잉
사업재편과 동박 이익률 하락 반영해 목표주가 하향
황규원 유안타증권 연구원
◇ 에스티아이
HBM용 리플로우, 성공적인 장비 다변화
내년 안정적인 본업에 신규 장비 성과 본격화
성장 모멘텀 지속으로 밸류에이션 프리미엄 부여 가능
오현진 키움증권 연구원
메모리 반도체는 △고대역폭메모리(HBM) △더블데이터레이트(DDR)5 △저전력더블데이터레이트(LPDDR)5x 등 고부가 제품 판매가 늘고, 일부 가격 상승이 이어지면서 실적이 개선되고 있다는 분석이다. 여기에 반도체 시장이 저점을 지났다는 인식이 커지면서 부품 재고를 확보하기 위한 고객사 구매 문의도 늘었다고 삼성전자는 설명했다.
다만 시스템LSI는...
삼성전자 관계자는 "4분기는 글로벌 IT 수요가 점진적으로 개선될 것으로 전망되는 가운데, DS부문은 HBM 등 고부가 제품 판매 확대 및 기술 리더십에 집중하고 디스플레이와 DX부문은 프리미엄 전략을 강화해 견조한 수익성을 유지할 계획"이라고 밝혔다.
3분기 시설투자 11조4000억 원… 올해 시설투자 53조7000억 원 예상
삼성전자는 실적 부진에도...
삼성전자는 3분기 실적 컨퍼런스콜에서도 "HBM 수요가 급증하고 있는 가운데, HBM3E를 포함한 신제품에 대한 사업을 확대하고 있다"며 "업계 최고 수준 유지 차원에서 2.5배 이상의 공급역량을 확보할 계획이고, 특히 고객사들과 내년 공급 계약도 완료한 상태"라고 말했다.
이어 "HBM3는 3분기 이미 양산 제품 공급 시작했고 4분기에는...
이어 "AI 가속기 모듈에 주요 구성요소는 △선단 공정 △레거시 공정 △HBM 메모리 △2.5D 패키징 네가지이다. 이 중 중요한 건 HBM, 2.5D패키지"라며 "AI 수요 급증 대응해 HBM, 2.5D패키징을 중심으로 공급능력을 신속히 확대하고 추가로 모니터링 통해 증설해 나갈 계획이다"라고 밝혔다.
그러면서 "제한된 캐펙스 내에서 HBM 중심 투자 쏠림 현상 더해져 그 외 선단 공정 기반 비트 생산 성장률은 수요 증가 수준을 밑돌 것으로 전망된다"며 "가격의 경우는 섣불리 예상하기는 조심스러우나 업황 회복에 따라 가격 상승 여력 커질 것이고, 가격 상승 속도는 수급 상황에 따라 달라질 것"이라고 말했다.
31일 삼성전자는 올해 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 "HBM 수요가 급증하고 있는 가운데, HBM3E를 포함한 신제품에 대한 사업을 확대하고 있다"며 "업계 최고 수준 유지 차원에서 2.5배 이상의 공급역량을 확보할 계획이고, 특히 고객사들과 내년 공급 계약도 완료한 상태"라고 밝혔다.
이어 "HBM3는 3분기 이미 양산 제품 공급...
금번 공동 평가한 리플로우 장비는 현 시장 주력 고대역폭메모리(HBM) 제품용으로 에스티아이 자체 개발품이다.
이 장비는 솔더 범프(Solder Bump) 및 플립칩(Filp Chip) 등 고대역폭메모리(HBM) 양산 공정 평가를 진행해 성공적인 결과를 이끌어 냈다.
또 제품의 품질과 신뢰성을 확보했을 뿐만 아니라, 생산성에 있어서도 기존 대비 몇 배 이상의 탁월한 성능을...
또한, 업계 최고 수준의 생산능력을 기반으로 △HBM3 △HBM3E 비중을 확대해 고성능·고대역폭 수요에 대응하기로 했다.
시스템LSI는 플래그십 제품 판매 비중을 확대해 수익성을 개선에 박차를 가한다. 모바일 시장 외에도 사업영역을 넓혀 시장의 변동성에 취약하지 않은 견고한 사업구조를 갖춰나가겠다는 계획이다.
파운드리는 GAA(Gate-All-Around) 3나노 2세대 공정...
메모리반도체는 △HBM(High Bandwidth Memory) △DDR5(Double Data Rate 5) △LPDDR5x등 고부가 제품 판매 확대와 일부 판가 상승으로 전분기 대비 적자폭이 축소됐다. 또 업황 저점에 대한 인식이 확산되며 부품 재고를 확보하기 위한 고객사의 구매 문의가 다수 접수됐다고 삼성전자 측은 밝혔다.
다만 시스템LSI는 주요 응용처 수요 회복이 지연되고 재고 조정으로 인해...
바야흐로 고대역폭메모리(HBM) 전성시대다. 인공지능(AI) 시장이 급속도로 성장하면서 HBM 메모리 수요도 많이 늘어나고 있다. 이에 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들은 시장 선점을 위해 제품 개발에 적극적으로 나서고 있다. 미국 마이크론도 최근 5세대인 HBM3E 양산 계획을 밝히면서 경쟁이 더 치열해질 전망이다.
29일 업계에 따르면 SK하이닉스는...
인공지능(AI) 서버에 주로 사용되는 고성능 메모리인 HBM3와 고용량 DRAM DDR5 등의 수요가 크게 증가하고 있다"고 분석했다.
이어 "SK하이닉스는 우수한 고대역폭메모리 개발 경쟁력을 바탕으로 엔비디아를 고객사로 확보하고 있어 생성형 인공지능(generative AI) 관련 수요 확대의 수혜를 받을 것으로 예상된다"고 짚었다.
SK하이닉스는...
김동원 KB증권 연구원은 " DRAM 부문이 고부가 DRAM(HBM, DDR5) 판매 비중 확대로 3분기 흑자 전환에 성공하며 4분기부터 이익 규모가 확대되고 있다"고 설명했다.
이어 "NAND의 경우 저 수익 제품 생산 감소에 따른 공급 축소 효과로 3분기 실적 바닥을 확인했으며, 4분기부터 DRAM, NAND ASP(평균판매단가)가 동시 상승 전환하며 가격 상승 폭...
SK 하이닉스는 3분기 영업손실 1.79조 원 기록했지만, HBM 판매호조로 D램 부문 흑자 전환. SK 하이닉스 주가는 하락했지만, 이차전지매도한 개인자금은 현재 상대적으로 저평가 매력도가 가장 큰 반도체로 이동.
지수가 연초 수준으로 회귀하고 거래대금 코스피 9조 원, 코스닥 6.5조 원 수준으로 급감. RSI 기준 과매도 구간 진입했으며 선행 PER 9.8 배, PBR 0.8 배 도달로...
특히 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 제품 수요가 늘어나면서 D램 부문에서 흑자 전환했다. 향후 인공지능(AI) 기술의 폭발적인 발전으로 고성능 D램 수요는 계속 증가할 것으로 보여 업계에서는 내년 상반기에는 흑자전환할 것이란 장밋빛 전망이 나온다.
26일 SK하이닉스에 따르면 3분기 영업손실액은 1조7920억 원으로, 전분기 영업손실액 2조8821억 원 대비...
SK하이닉스가 26일 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 "HBM3뿐만 아니라 HBM3E의 내년 케파가 현시점에서 솔드아웃됐다"며 "이러한 상황에서 고객 추가 수요 논의도 들어오고 있다. 수요 부분에서 확실한 우위에 있다"고 밝혔다.
이어 "고객이나 시장 관계자들에게 듣는 이야기에 따르면 HBM3E 케파 점유율이 압도적으로 높다"며...
SK하이닉스가 26일 진행한 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "전반적으로 재고 수준은 LPDDR5, HBM 등에서는 판매가 늘었지만, LPDDR4에서는 회복세가 느리다"고 말했다.
다만 "하반기 들어 수요가 늘고 있고, 감산 효과도 늘어나는 만큼 연말에는 재고가 줄어들 것"이라며 "내년 상반기 중으로 D램 재고 수준이 정상화될 것...
SK하이닉스 관계자는 “고성능 메모리 제품을 중심으로 시장 수요가 증가하면서 회사 경영실적은 지난 1분기를 저점으로 지속적으로 개선되고 있다”며 “특히 대표적인 AI용 메모리인 HBM3, 고용량 DDR5와 함께 고성능 모바일 D램 등 주력제품들의 판매가 호조를 보이고 있다”고 설명했다.
제품별로 보면, D램은 인공지능(AI) 등 고성능 서버용 제품 판매...