삼성전자, 12단 적층 HBM3E 개발 성공…업계 최대 36GB 용량 구현선두 SK하이닉스, 지난달 HBM3E 초기 양산마이크론 "엔비디아용 HBM3E 양산"
삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12단 D램 개발에 성공하면서 SK하이닉스가 주도하던 HBM 시장 공략에 시동을 걸었다. 특히 D램 업계 3위인 미국 마이크론도 5세대 HBM 양산에 돌입했다고...
기존 HBM3 8단 적층 대비 성능과 용량 모두 50% 이상 향상고객사 샘플 제공 시작, 상반기 양산 예정
글로벌 메모리 반도체 1위 삼성전자가 경쟁사보다 뒤처져있던 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 맹추격에 시동을 걸었다.
삼성전자는 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12단 적층 D램 개발에 성공했다고 27일 밝혔다. 이 제품은 5세대 HBM...
SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 패키징 기술 리더십을 공고히 하기 위해 손 부회장을 올해 신임임원으로 선임했다. 그는 지난해 어드밴스드 패키지 기술 개발 공로를 인정받아 '해동젊은공학인상'을 받기도 했다. 또 HBM 핵심 기술인 TSV 공정과 SK하이닉스 독자 기술인 MR-MUF의 도입 초기부터 개발을 이끌며 AI 메모리 기술 리더십을 공고히 하는 데 큰...
인공지능 그래픽저장장치(GPU) 핵심 요소인 고대역폭메모리(HBM)와 온디바이스 칩 등을 생산하기 위한 후공정의 중요성도 부각할 것으로 전망된다.
HANARO 반도체핵심공정주도주 ETF는 ’FnGuide 반도체핵심공정주도주 지수‘를 기초지수로 한다. 구성 종목은 피에스케이홀딩스, 두산테스나, 하나마이크론, 한미반도체, HPSP 등이다. HBM 생산 핵심 공정으로...
미국 증시 숨고르기 여파 속 마이크론(4.0%)의 엔비디아 향 AI 반도체용 HBM3E 양산 소식에 따른 국내 반도체 업종의 주가 변화, 기업 밸류업 프로그램 발표 이후 국내 저 PBR 업종의 단기 수급 변동성 등에 영향을 받으면서 업종간 차별화 장세를 이어나갈 것으로 예상된다.
업종별로 살펴보면 화학(0.50%), 기계(0.42%), 철강금속(0.35%), 섬유의복(0.33...
고영민 다올투자증권 연구원은 "3월부터 HBM3E 출하가 시작되고 올해도 경쟁사 대비 시장 점유율과 수익성 모두 우위에서 공급한다는 점을 고려할 때 지난해와 같은 공급자 프리미엄 효과가 발생할 수 있다"라고 예상했다.
그러면서 "또한 업황 반등 방향성이 확인된 상황에서 낸드플래시 역시 추가적인 적자 확대가 아닌 개선세가...
◇한지영·김지현 키움증권 연구원 = 미국 증시 숨고르기 여파 속 마이크론(+4.0%)의 엔비디아 향 AI 반도체용 HBM3E 양산 소식에 따른 국내 반도체 업종의 주가 변화, 기업 밸류업 프로그램 발표 이후 국내 저 PBR 업종의 단기 수급 변동성 등에 영향을 받으면서 업종간 차별화 장세를 이어나갈 것으로 예상.
2월 중 저 PBR 주도테마를 형성시킬 정도로 기대감이 높았던...
SK하이닉스가 상반기 중 5세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 'HBM3E'를 양산한다. SK하이닉스의 HBM 시장 지배력이 더 확대될 전망이다.
곽노정 SK하이닉스 사장은 26일 오전 서울 중구 대한상공회의소 회관에서 열린 '민·관 반도체 전략 간담회'에서 기자들을 만나 HBM3E 양산 시기에 관해 "저희가 예상한, 계획한 일정대로 준비하고 있다"고...
삼성전자의 반도체 라이벌 SK하이닉스는 AI용 서버에 필수적으로 탑재되는 고대역폭메모리(HBM)와 더블데이터레이트(DDR)5 제품 판매 확대로 기술적 우위를 확장하고 있다.
무디스는 "삼성전자가 AI칩의 맞춤화와 통합 구조을 고려할 때 중요한 기능인 파운드리 및 고급 패키징에 대한 사내 전문 지식을 보유하고 있기 때문에 리더십 위치를 유지할 것...
이어 이 연구원은 “AI 학습용 GPU 수요가 폭발적으로 늘어나고, 여기에 채택되는 고대역폭메모리(HBM)의 용량도 확장됨에 따라, HBM 총 공급물량은 지난해 약 3.5~4억GB에서 올해는 12억GB 또는 그 이상으로 대폭 증가할 것으로 전망된다”면서 “하지만, 후발 경쟁사들의 HBM3 성과는 3개월 전의 기대치와 비교할 때, 아직은 기대에 다소 못 미치는 수준”이라고...
SK하이닉스, MWC 2024서 프라이빗 부스 운영UFS 등 ADAS 구현을 위한 차량용 반도체 선봬HBMㆍCXL 등 차세대 AI 반도체도 함께 전시
지난해 고대역폭메모리(HBM)로 인공지능(AI) 반도체 시장을 선도했던 SK하이닉스가 올해는 차량용 반도체에도 집중한다.
24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 다음 달 26~29일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 열리는 세계 최대...
와이씨켐이 ‘HBM3E’부터 사용되는 차세대 스핀 코팅용 소재(스핀온 하드마스크·SOC) 개발을 완료하고 현재 글로벌 반도체 기업의 양산평가가 진행되고 있다고 23일 밝혔다.
회사에 따르면, 와이씨켐이 개발한 스핀온 하드마스크(SOC)는 우수한 열안정성을 보장하는 반도체 하드마스크 재료다.
하드 마스크는 포토레지스트 하부에 적용되는 막질로 반도체 후속...
1초당 4.8테라바이트의 141GB HBM3e 메모리를 갖춘 엔비디아 H200 텐서 코어 GPU도 합류할 예정이다. 구글은 올해 안에 이를 배포할 예정이다.
엔비디아는 네모 프레임워크(NeMo Framework)가 적용된 엔비디아 AI 엔터프라이즈(AI Enterprise)와 텐서RT-LLM을 비롯한 광범위한 도구를 갖추고 있다. 엔터프라이즈 개발자들은 이들을 추가로 활용해 젬마를 미세...
올 초 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장)은 내부망에 올린 기고문에서 메모리 패러다임 변화를 이끌어 갈 기술로 맞춤형 HBM(고대역폭 메모리) D램 등과 함께 SSD 구독 서비스를 꼽은 바 있다.
삼성전자가 초고용량 PBSSD 구독 서비스를 도입한 건 D램에 비해 상대적으로 회복 속도가 느린 낸드플래시 시장에서 우위를 놓치지 않겠다는...
반도체 패키징 기업 시그네틱스가 최근 수요가 급증하는 고대역폭메모리(HBM)의 생산 방식으로 부상한 신기술을 활용한 제품을 이미 해외 업체에 공급하는 것으로 알려졌다. 세계 최대 메모리 제조기업인 삼성전자가 주목한 기술로 향후 시그네틱스의 수혜로 이어질지 관심이 쏠린다.
21일 본지 취재를 종합하면 시그네틱스는 미국 광대역 통신용 칩...
생성형 AI 서비스의 다변화 및 고도화로 AI 메모리 솔루션인 HBM 수요 역시 폭발적으로 증가했습니다. 고성능·고용량의 특성을 지닌 HBM은 메모리 반도체가 전체 시스템의 일부에 불과하다는 기존 통념을 뒤흔든 기념비적인 제품입니다.
올해 신임 임원으로 선임된 김기태 SK하이닉스 HBM 세일즈&마케팅 부사장은 21일 뉴스룸 인터뷰를 통해 "특히...
이와 함께 SKT는 자회사인 SK브로드밴드 데이터센터 운영 노하우는 물론, SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM), 사피온의 데이터센터용 AI반도체 등 SK ICT 패밀리사가 보유하고 있는 역량을 AI DC 사업에 결집시켜 성능 및 비용 효율성 측면에서 경쟁력을 높일 계획이다.
이 밖에도, SKT는 AI DC 사업을 글로벌 시장으로도 확장할 계획이며, 그 첫번째...
그간 삼성전자는 AI 반도체의 두뇌 역할을 담당하는 핵심 칩보다는 고대역폭메모리(HBM) 등 연산을 돕는 메모리반도체를 중심으로 시장에 대응해왔다. 삼성전자가 이러한 AGI 칩 개발에 나선 건 AI 시장의 핵심 분야를 정조준하겠다는 의지로 분석된다.
이미 시장에서는 AGI 칩 시장을 두고 글로벌 반도체 기업들의 선점 경쟁이 치열하다. 샘 올트먼 오픈AI...
새 공장은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 들어갈 고대역폭메모리(HBM) 제조를 위한 D램 적층에 특화한 시설로 지어질 전망이다.
그는 또 일본 낸드플래시 생산업체 키옥시아(옛 도시바메모리)와 미국 웨스턴디지털(WD) 간 합병 논의가 재개될 조짐이 있다는 외신 보도와 관련해서는 여전히 양사 합병에 동의하지 않는다면서도 협력 가능성에 대해 여지를...
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