소화한 미국 증시 강세 효과에 힘입어 대형주 중심의 반등세로 출발할 것으로 예상한다. 업종 관점에서는 엔비디아(7.2%), 슈퍼마이크로(7.7%) 등 미국 증시에서 AI 주들이 AI 서버 수요 증가에 오라클(11.8%)의 어닝 서프라이즈로 동반 강세를 연출한 만큼, 최근 국내 증시에서 단기 주가 부침 현상이 있었던 HBM 등 AI 관련주들의 수급 여건을 호전시켜 줄 전망이다.
TIGER AI반도체핵심공정 ETF는 AI 반도체의 핵심인 고대역폭메모리(HBM)에 집중적으로 투자한다. HBM 반도체를 만들기 위해서는 고도의 ‘패키징’ 핵심 공정 기술이 필요한데, 한국은 글로벌 HBM 시장의 약 90%를 차지하고 있다.
최근 국내·외 기업들의 AI 반도체 투자 규모가 확대되며 국내 반도체 패키징 관련 기업 수혜도 전망된다. AI 반도체 수요 증가로...
허성규 신한투자증권 연구원은 “AI칩이 7나노미터(nm) 이하 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC)에 특화한 것과 달리 글로벌 유니칩은 다양한 산업과 공정을 보조한다”며 “고객사의 활용도가 가장 높은 IP 중 하나인 HBM3 PHY와 컨트롤러를 N3E 공정까지 내재화했다. 고객사는 팹리스 31%, 종합반도체(IDM) 69%로 구성된다”고 짚었다.
지난해 지역별 매출은...
수혜, HBM 지배력 지속
김동원 KB증권 연구원
◇POSCO홀딩스
InterBattery 2024 후기; 흔들림 없을 이차전지 사업 노선
3월 6~8일, InterBattery 2024 참관
이차전지소재 Value Chain 및 기술 경쟁력 재확인
흔들림 없을 이차전지 사업 노선
이태환 대신증권 연구원
◇유아이엘
기대되는 전자담배 매출 성장
투자포인트 1. 필립모리스의 미국 판매로 물량 증가...
삼성전자 7%대 하락·SK하이닉스 17%대 상승…디커플링 심화HBM 낙수효과 받지 못한 삼성전자…상승랠리 낙오증권가, SK하이닉스 목표주가↑…최대 21만 원 제시
삼성전자와 SK하이닉스의 디커플링이 지속되고 있는 와중에 외국인 투자자들도 삼성전자에 등을 돌리고 있다. 미국 엔비디아의 고대역폭메모리(HBM) 낙수효과를 못받으면서 글로벌 반도체...
국제반도체표준화기구, HBM4의 표준 두께 기준 완화신규 하이브리드 본더 대신 기존 TC본더 활용 가능성↑
6세대 고대역폭메모리 HBM4의 표준 규격에 대해 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 두께 기준을 완화키로 합의하면서 기존 패키징 공정을 유지할 수 있게 된 반도체 업체들의 수혜가 예상되고 있다. 증권가는 SK하이닉스와 한미반도체에 유리한...
3분기부터는 HBM3E(5세대 고대역폭 메모리) 출하가 시작되고, 역대 최대 수주를 기록한 파운드리 사업은 하반기부터 실적 회복이 예상된다.
최근 떠오른 인공지능(AI)발 반도체 생태계 구축 경쟁도 삼성전자의 실적 전망을 밝게 하는 요인이다. 전 사업분야에 AI 침투율이 급증하는 가운데, 범용인공지능(AGI) 연산 폭증과 천문학적 AI 연산을 감당할 AI 전용...
박주영 KB증권 연구원은 "1분기 D램과 낸드플래시 등 메모리 반도체의 영업이익이 2022년 3분기 이후 6개 분기 만에 흑자전환하고 8단 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 출하가 올 3분기부터 시작될 것으로 보여 HBM 경쟁력 우려가 완화된다"며 "파운드리 사업은 하반기부터 선단공정 가동률 상승으로 흑자전환이 예상된다"고 말했다.
올해 메모리...
11일 이민희 BNK투자증권 연구원은 “고대역폭메모리(HBM) 수요 전망은 상향되고 있지만, 낮은 수율로 공급 부족은 장기화할 전망”이라며 “SK하이닉스의 매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF) 기술 우수성이 입증되고 있고, 최소 HBM3E까지는 경쟁사들의 진입이 제한적인 수준일 것”이라고 했다.
이어 “HBM4부터 경쟁사의 MR-MUF 기술 도입 가능성이 있다”...
◇삼성전자
메모리 반도체 흑자 구간 진입
1분기 메모리 영업이익, 6분기 만에 흑전
1분기 추정 영업이익 4조9000억 원, 컨센 상회
24E OP 33조 원, AI칩 생태계 확보 강점
김동원 KB증권 연구원
◇SK하이닉스
AI 반도체 위주의 산업 성장, 그리고 핵심 공급망의 주연
HBM 공급부족 장기화, 프리미엄 제품 시장 지배력 수혜
고용량 서버 DRAM과 HBM 제품믹스로...
최근 만년 업계 3위였던 미국 마이크론이 삼성전자와 SK하이닉스보다 먼저 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 양산 소식을 알렸다. 인력 누수도 여전히 심각하다. SK하이닉스에서 HBM 설계 업무를 담당하던 A 씨가 재취업 관련 약정을 깨고 마이크론의 임원급으로 자리를 옮겨 문제가 불거지기도 했다.
이제는 정말 위기의식을 가지고 변화해야 할 때다. 더 이상 보여주기식...
고대역폭메모리(HBM)용 웨이퍼 테스터 시장에서 국산화를 성공하며, 검사 장비 내 최대 수혜 업체로 올라설 수 있을 것이라는 기대감에 매수세가 몰렸다.
KB증권은 디아이의 자회사인 디지털프론티어(DF)는 일본과 미국이 양분하고 있는 웨이퍼 테스터 시장에서 국산화에 성공했다. 현재 SK하이닉스 벤더로 메모리 웨이퍼와 번인 테스터를 공급 중이라고...
A 씨는 SK하이닉스에서 D램과 고대역폭메모리(HBM) 설계 관련 업무를 담당했다고 한다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 획기적으로 끌어올린 고성능 메모리다. 인공지능(AI) 반도체의 핵심부품이다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 세계 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 53%, 삼성전자 38%, 마이크론 9%로 추정된다. 마이크론은 객관적...
우선 종합 반도체 메가시티의 경우 경기 남‧동부권에서도 용인‧광주‧여주‧이천 등 동부권에 반도체연구소 인프라를 확대해, 인공지능(AI) 열풍으로 수요가 증가하는 고대역폭메모리(HBM)와 지능형 반도체(PIM) 등 최첨단 메모리 확보에 속도를 낼 수 있도록 지원할 계획이다.
반도체‧이차전지‧디스플레이 등 국가전략기술 투자 세액공제를 연장하겠다고도...
첨단 반도체 패키징 공정 강화 박차전체 설비투자 10분의 1 투입급증하는 HBM 수요 충족이강욱 부사장 “다음 50년 패키징이 전부 될 것”
SK하이닉스가 올해 첨단 반도체 패키징 공정에 10억 달러(약 1조3315억 원)가 넘는 돈을 베팅한다. 인공지능(AI) 개발에 필수적인 고대역폭 메모리(HBM)의 급증하는 수요를 충족하기 위해서다.
7일(현지시간) 블룸버그통신에...
SK하이닉스에서 20년 넘게 근무하며, 고대역폭메모리(HBM) 개발 초창기부터 관련 업무를 해 온 연구원이 전직 제한 기간을 어기고 미국 마이크론에서 임원으로 재직 중인 것으로 드러났다.
뒤늦게 이 사실을 안 SK하이닉스는 이 직원의 전직 금지 가처분을 신청했고, 법원이 이를 받아들였지만 이미 상당 부분 HBM 관련 기술이 유출됐을 가능성을 배제할 수...
SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리) 후발주자인 마이크론으로 이직한 전직 연구원을 상대로 낸 전직금지 가처분이 법원에서 인용됐다. SK하이닉스 측은 법원의 결정을 환영한다는 입장을 내놨다.
7일 법조계와 SK하이닉스 등에 따르면 서울중앙지법 제50민사부(재판장 김상훈)는 최근 SK하이닉스가 전직 연구원 A씨를 상대로 낸 전직금지 가처분 신청을...
오 연구원은 "인공지능(AI) 시장이 개화하고 고대역폭메모리(HBM) 투자가 확대되면서 밸류체인 주가 랠리가 이어지고 있다"며 "반도체 부품 업체는 D램과 낸드 가동률 하향, 재고 조정으로 실적 부진이 나타났지만, 포트폴리오를 확대하며 비메모리 시장 진입에 성공했다"고 했다. 이어 "비메모리 생산능력(CAPA) 증설 효과도 본격화될...
그간 감산 효과와 더불어 고대역폭메모리(HBM), 더블데이터레이트(DDR)5 등 고부가 제품 수요가 늘면서 시장 성장을 견인하고 있다.
지난해 4분기 전 세계 D램 매출은 174억6000만 달러로, 전 분기보다 29.6% 늘어난 것으로 나타났다.
삼성전자는 지난해 4분기 서버용 D램 출하량이 60% 이상 늘면서 79억5000만 달러의 매출을 기록했다. 전 분기 대비 무려 51.4...
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