또 3나노 및 2나노GAA(Gate All Around) 기술을 지속 개발하고 첨단 공정 기반 사업을 확장해 고성능컴퓨팅(HPC) 중심으로 판매 비중 및 신규 수주가 증가했다.
지난해 4분기 DS부문 시설투자에는 14조9000억 원이 투입됐다. 연간으로는 48조4000억 원 규모로 지난해와 비슷한 수준이다.
메모리의 경우 4분기에도 중장기 수요 대응을 위한 클린룸 확보 목적의...
당시 윤석열 대통령과 함께 이재용 삼성전자 부회장의 안내를 받은 바이든 대통령은 삼성전자의 게이트올어라운드(GAA) 기반 3나노미터(nm·10억분의 1m) 반도체 시제품에 직접 서명을 하기도 했다.
또 그 후에도 선거 유세장에서 자신의 경제정책인 ‘바이드노믹스’를 설명하면서 삼성으로부터 대규모 투자 유치를 한 점을 적극적으로 피력하고 있다.
세계 최대...
정의현 미래에셋자산운용 ETF운용팀장은 “HBM 시장은 대한민국이 주도 하고있는 가운데 삼성전자가 3나노에서 GAA 공정을 통한 양산에 돌입하면서 미세화 공정기업들의 성장이 전망된다”며 “정부가 반도체 메가 클러스터 구축 지원을 강화하면서 세계 최대 규모의 생산 기지가 조성될 예정으로, TIGER AI반도체핵심공정 ETF 포트폴리오 내 반도체...
삼성전자는 무엇보다 '게이트 올 어라운드'(GAA) 기술을 통한 2나노 양산에 주력할 것으로 보인다. GAA는 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 차세대 기술로 꼽힌다. 이미 2022년 3나노 공정에서 최초로 이 기술을 도입했다.
김양팽 산업연구원 전문연구원은 “그간 삼성전자는 경쟁사보다 먼저 차세대 제품을 내놓는 등 역량을 첨단에 집중해 커왔다”며...
TSMC는 현재 3나노까지는 핀펫(FinFET) 공정을 이용하고 있고, 2나노부터 GAA 기술을 활용할 예정인데요. 삼성전자는 TSMC보다 먼저 GAA 기술을 도입한 만큼 본격적으로 GAA 기술이 활용되는 2나노부터는 승산이 있다고 보는 셈입니다.
이 2나노를 양산하는 데에도 ASML의 하이 NA가 필수적입니다. 장비 도입 여부에 따라 전 세계 반도체 기업의 생산성, 시장 선점...
삼성전자는 일찍이 지난해 6월 세계 최초로 게이트올어라운드(GAA) 신기술을 적용한 3나노미터(nm·10억 분의 1m) 양산을 시작했지만, 아직 시장에서 충분한 검증을 받지 못한 것으로 해석되는 대목이다. GAA 기술은 기존 핀펫(FinFET) 기술 대비 전류가 흐르는 채널을 늘려 데이터 속도와 전력 효율을 높인 기술이다.
업계에 따르면 퀄컴은 차세대 모바일...
또 세계 최초 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around)를 적용한 3나노 제품 양산화 성공에 이바지한 현상진(51) 디바이스솔루션(DS)부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발실장, 갤럭시 스마트폰의 펀치홀 등을 구현한 양병덕(52) DX부문 MX사업부 디스플레이그룹장 등 SW 전문가와 차기 신기술 분야 우수 인력도 다수 승진했다.
삼성전자는 조직 내 다양성과...
세계최초 GAA를 적용한 3나노 제품 양산화 성공에 기여
△김병승 DS부문 S.LSI사업부 CP 소프트웨어개발팀 상무(47세)
Modem 소프트웨어 전문가로 ModAP, Thin Modem 소프트웨어 적기 개발 및 위성통신 솔루션 확보 등을 통해 Modem 사업 경쟁력 향상에 기여
삼성전자는 성과주의 원칙에 따라 성과를 창출해왔고, 또 성장 잠재력을 갖춘 30대 상무∙40대 부사장을...
3나노미터(nm) GAA(Gate-all-around) 양산이 내년부터 본격화되며 중장기 경쟁력이 확보될 것으로 예상된다. 또 내년 출시되는 엑시노스는 퍼포먼스 및 수율 등이 상당 부분 개선된 것으로 기대를 모으고 있다.
주가를 주당순자산가치로 나눈 주가순자산비율(PBR)이 역사적 저점에 있다는 점도 내년 주가 상승 기대감을 높이는 요인이다. 현재 삼성전자의 PBR은 1.40이다....
이런 점이 인정받아 국내외 나노 반도체 개발에 쓰이고 있다.
최근 반도체 시장은 바닥을 다지는 중이며, 삼성전자와 대만 TSMC 등을 필두로 3나노 경쟁이 격화하고 있다.
삼성전자는 지난해 3나노에 세계 최초로 GAA(게이트-올-어라운드)를 적용한 바 있다. 대만 TSMC도 일본에 첨단 3나노미터(㎚·10억분의 1m) 반도체를 만드는 공장 건설을 검토 중이다.
파운드리는 GAA(Gate-All-Around) 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 더욱 강화한다. △고성능컴퓨팅 △차량 △소비자 등 다양한 응용처로 수주를 확대하기로 했다.
최근 관심이 확대되고 있는 어드밴스드 패키지(Advanced Package) 사업의 경우 국내외 HPC 고객사로부터 로직반도체와 HBM, 2.5D 패키징을 아우르는 턴키(Turnkey) 주문을 포함해...
인텔 18A 공정은 ‘리본펫’이라고 부르는 게이트올어라운드(GAA) 기술을 활용한다. 현재 가장 앞선 양산 기술은 3나노다.
7나노를 생산 중인 인텔은 올해 연말에 3나노 양산에 돌입하고, 내년 1분기에는 첫 1.8나노 웨이퍼를 생산 설비에 투입한다는 계획이다.
인텔 경영진은 인텔의 생산 능력이 세계 최대 파운드리 기업인 대만 TSMC에 필적할 수준으로 성장할...
GAA는 3나노 공정 핀펫의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술로 꼽힌다.
경 사장은 반도체 영업적자에도 투자를 계속하는 이유에 대해 "올해 성과를 내려면 투자를 안하면 되지만 지금 (투자를) 줄이면 3년 후, 5년 후에는 먹고 살 게 없기 때문"이라고 했다.
그는 "미래를 구현하는 회사, 행복하게 일하는 회사로 만들어갈 것"이라며...
파운드리는 PPA(소비전력ㆍ성능ㆍ면적)가 개선된 3나노 및 2나노의 GAA 공정 개발 완성도 향상과 대형 고객사 수주 확대를 통해 미래 성장 기반을 마련할 방침이다. 8나노 eMRAM(embedded Magnetic Random Access Memory) 개발 진행 등 레거시 공정 개발을 지속하고 8인치 오토모티브용 기술 개발 등 제품 포트폴리오를 확대한다.
DX부문은 폴더블 스마트폰, 태블릿...
삼성전자는 트랜지스터 성능을 더 높이기 위해 3나노(㎚ㆍ1나노=10억분의 1m) 공정부터 GAA(게이트올어라운드) 기술을 적용했다. GAA 방식은 트랜지스터의 채널 아랫면까지 게이트로 감싸 모든 면에서 전류가 흐르는 구조다. 채널이 게이트에 닿는 면적을 늘려 충분한 양의 전력이 흐르도록 하는 것이다.
무어의 법칙은 이렇게 작아진 트랜지스터의 성능을 유지하고...
SAFE 파트너와 최첨단 2나노 제품 설계 인프라 발전
삼성전자는 'SAFE 포럼'에서 100여 개의 파트너와 함께 '고객의 성공'이라는 공동 목표를 제시하며 'PDK(반도체 서례 지원 키트) Prime' 솔루션 등 8인치부터 최첨단 2나노GAA(게이트올어라운드) 공정까지 팹리스 고객의 최첨단 제품 설계 인프라를 발전시키기 위한 다양한 방법을 공유했다.
특히...
이어 서 연구원은 “2024년 GAA 3나노미터 2세대 공정에 기반한 파운드리 사업 확대로 향후 삼성전자의 밸류에이션 상승은 충분히 가능하다”고 덧붙였다.
아울러 KB증권은 증권사 가운데 가장 높은 목표주가 9만5000원을 이달 23일 제시했다. IBK·유안타·SK·키움·유진투자 등도 9만 원대 목표가에 동참했다.
김동원 KB증권 연구원은 “삼성전자가 올 4분기부터...
GAA 기술 3나노 공정부터 적용…"시행착오, 좋은 경험될 것"2나노서 도입 예정인 TSMC보다 기술 완성도 측면에서 강점
27일(현지시간) 삼성전자가 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2023'을 열어 2나노(㎚·1나노=10억 분의 1m) 파운드리(반도체 위탁생산) 공정의 세부 로드맵을 밝힌 것은 '초격차 기술'에 대한 자신감의 표현으로 읽힌다. 지난달 초...
최적화된 GAA(게이트올어라운드) 트랜지스터 기술을 계속 혁신해 나가며 인공지능 기술 패러다임 변화를 주도하겠다"고 말했다.
파운드리 기술 혁신, 선단 공정 리더십 강화
삼성전자는 이번 포럼에서 2나노 양산 계획을 구체적으로 밝혔다. 삼성전자가 지난해 2나노 2025년, 1.4나노 2027년부터 양산에 들어갈 것이라고 발표한 후 공정 세부 로드맵을...
TSMC가 2025년 2나노 공정부터 GAA 기술을 도입하는 반면, 삼성전자는 3나노 1세대 공정부터 적용한다는 점에서 앞섰다. 오는 2025년 2나노, 2027년 1.4나노까지 계획해 추격의 고삐를 당긴다.
박재근 한양대 융합전자공학부 석학교수(한국반도체디스플레이학회장)는 "기술 혁신은 단순히 앞선 사람을 추격하는 것으로는 의미가 없다. 더 혁신적인 기술로...