파운드리는 5나노 2세대에 이어 3세대를 양산하고 차세대 트랜지스터 구조인 GAA(Gate All Around) 개발로 3나노 이하 초미세 공정 기술의 리더십을 강화할 계획이다. 또, 생산능력(Capa) 확대와 생산 효율을 극대화해 물량 적기 공급에 주력하고, 고객을 다변화해 사업을 지속 성장시켜 간다는 방침이다.
시스템 LSI는 SoC 성장 기반을 확고히 하고, 픽셀 기술 차별화와 공급...
GAA(게이트올어라운드) 등 신기술 개발 성과, 수율 개선 노력, 후공정 경쟁력 격차 축소 여부에 따라 삼성전자가 TSMC 대비 시장 점유율 등 측면에서 강세로 전환될 가능성도 존재한다는 것이다.
실제로 삼성전자는 TSMC를 따라잡기 위한 투자에 매진하고 있다. 최근 블룸버그에선 삼성전자가 3나노 공정을 증설하기 위해 미국 텍사스주에 100억 달러(11조 원) 투자를...
여기에는 기존 구조와 다른 차세대 트랜지스터 구조인 ‘GAA(Gate-All-Around)’를 적용해 초미세 공정기술을 한 단계 높인다는 계획이다. 3나노 기반의 제품 생산은 2022년이 목표다.
삼성전자는 올해 의결한 경영위원회 안건 8건 중 3건이 파운드리 관련 안건일 정도로 관련 시장 장악에 고삐를 죄고 있다.
지난 2월 EUV 전용 화성 파운드리 라인 가동 계획을...
파운드리 간담회에서 글로벌 시황 및 무역 분쟁이 시장에 미치는 영향, 선단공정 개발 로드맵(5나노, GAA 등) 등을 점검했다.
이후 무선사업부 경영진과 간담회를 갖고 상반기 실적에 대한 점검과 함께 하반기 판매 확대 방안에 대해 논의했다. 내년도 플래그십 라인업 운영 전략도 점검했다.
이 자리에는 노태문 삼성전자 무선사업부장 사장, 최윤호...
파운드리 간담회에서 글로벌 시황 및 무역 분쟁이 시장에 미치는 영향, 선단공정 개발 로드맵(5나노, GAA 등) 등을 점검했다.
이후 무선사업부 경영진과 간담회를 갖고 상반기 실적에 대한 점검과 함께 하반기 판매 확대 방안에 대해 논의했으며, 내년도 플래그십 라인업 운영 전략을 점검했다.
이 자리에는 노태문 삼성전자 무선사업부장 사장, 최윤호 경영지원실장...
여기에는 기존 구조와 다른 차세대 트랜지스터 구조인 ‘GAA(Gate-All-Around)’를 적용해 초미세 공정기술을 한 단계 높인다는 계획이다. 3나노 기반의 제품 생산은 2022년이 목표다.
다만 올해 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)으로 이달 미국에서 열릴 예정이던 삼성 파운드리 포럼이 취소되는 등 불확실성에 대응해야 하는 상황이다.
또 미국의 화웨이...
하반기는 소비자용·컴퓨팅용 등으로의 응용처 다변화와 함께 미세 공정 투자를 지속하며, 5나노 핀펫(FinFET) 공정 본격 양산과 개선을 통해 경쟁력을 확보하고, GAA(Gate-All-Around) 3나노 공정 또한 지속 개발할 계획이다.
코로나19가 잠잠해지는 시기에 삼성 파운드리 포럼도 재개하며 고객사 확보에 나설 전망이다. 삼성 파운드리 포럼은 삼성전자가 매년 주요...
삼성전자는 지난해 5월 미국에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼’에서 미세화의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술인 ‘차세대 3나노 GAA(Gate-All-Around) 공정’을 소개했다. 5나노 제품에 비해 칩 면적을 약 35% 이상 줄일 수 있는 것이 특징이다. 여기에 소비전력을 50% 감소시키면서 성능(처리속도)은 약 30% 향상할 수 있다.
삼성전자가 확보한 3나노 공정 기술은...
삼성전자는 'V1 라인'에서 초미세 EUV 공정 기반 7나노와 혁신적인 GAA(Gate-All-Around) 구조를 적용한 3나노 이하 차세대 파운드리 제품을 주력으로 생산할 계획이다.
이미 최첨단 공정 기술을 바탕으로 퀄컴, 바이두 등 대형 팹리스(반도체 회로 설계) 기업과 협력을 추진하며 모바일부터 HPC(하이 퍼포먼스 컴퓨팅) 분야까지 파운드리 영역을 확대해 나가고 있다....
파운드리는 EUV 5ㆍ7나노 양산 확대와 고객 다변화를 지속 추진하는 동시에 3나노 GAA 공정 개발을 통한 기술 경쟁력을 강화할 방침이다.
디스플레이 사업은 중소형 디스플레이의 경우 차별화된 기술과 디자인으로 리더십을 강화하고 폴더블 등 신규 수요에 적극 대응할 예정이다. 대형 디스플레이의 경우는 공급과잉이 지속되는 가운데, QD디스플레이 중심으로...
TSMC의 경쟁자인 삼성전자는 2018년 처음 'GAA(Gate-All-Around)' 기술을 포함한 3나노 공정 로드맵을 공개했다. 지난해에는 고객사에 설계툴을 제공했고, 이달에는 최초 개발을 공식화했다.
TSMC가 삼성전자처럼 GAA 기술을 채택할지, 혹은 기존의 핀펫 기술을 채택할지에 따라 이들 경쟁 구도 또한 달라진다고 업계는 분석하고 있다.
만약 TSMC가 삼성전자와...
반도체 미세화의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술인 'GAA(Gate-All-Around)'를 적용한 3나노 반도체는 최근 공정 개발을 완료한 5나노 제품에 비해 칩 면적을 약 35% 이상 줄일 수 있다. 또 소비전력을 50% 감소시키면서 성능(처리속도)은 약 30% 향상시킬 수 있다.
이날 이재용 부회장은 "과거의 실적이 미래의 성공을 보장해주지 않는다"고 말했다....
삼성전자는 최근 전 세계 주요 국가에서 진행하고 있는 ‘삼성 파운드리 포럼 2019’에서 고객사들을 대상으로 3나노 GAA(Gate-All-Around) 공정을 소개했다.
삼성전자의 3나노 파운드리 공정은 최신 양T산 공정인 7나노 핀펫 대비 50%의 소비전력 감소와 35% 성능 향상 효과를 얻을 수 있다.
한편, 글로벌 시장조사업체 트렌드포스는 최근 보고서에서 3분기...
또 GAA 구조를 적용한 3나노 공정 등 삼성전자 파운드리 미래 기술을 공개했다.
삼성전자 파운드리 사업부장 정은승 사장은 3일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 '국제반도체소자학회(IEDM)'에서 '4차 산업혁명과 파운드리(4th Industrial Revolution and Foundry: Challenges and Opportunities)'를 주제로 기조 연설에 나섰다.
IEDM은 ISSCC, VLSI 학회와 함께 세계 3대...
화웨이는 생태계 확대를 위해 3GPP(세계이동통신표준화기구), 5GAA(5G 자동차협회) 등 16개 표준 기구와 함께 산업, 기술, 조직을 잇는 GIO 플랫폼을 구축했다.
윌리엄 쉬 마케팅 책임자는 “AI 주요 목적은 효율을 높이고, 문제를 해결하는 것”이라며 “AI 플랫폼, 생태계가 함께 연합하는 것이 중요하다”고 강조했다.
삼성전자는 현재 파운드리 주력 분야가 14와 10나노 공정이지만 하반기 극자외선(EUV) 장비를 적용한 7나노 공정 제품을 세계 최초로 시험 생산한다. 이어 5나노와 4나노 공정, 신기술인 ‘게이트 올 어라운드(GAA)’를 적용하는 3나노 공정까지 세계 최초 기록을 써 내려갈 계획이다.
삼성전자 파운드리 사업부 전략마케팅팀장 배영창 부사장은 “지난 한 해, EUV 공정을 적용한 포트폴리오를 강화하는데 주력해왔다”며 “향후 GAA(Gate-All-Around)구조를 차세대 공정에 적용함으로써 단순히 기술 리더십을 선도할 뿐 아니라 좀 더 스마트하며 기기 간의 연결성을 강화한 새로운 시대를 열어갈 수 있으리라 기대한다”고 말했다.
‘삼성...
삼성전자가 5G 기반의 커넥티드카 상용화를 추진하고 있는 동맹인 ‘5G자동차협회(5GAA)’의 신규 이사회 멤버가 됐다고 19일 밝혔다.
5GAA는 5G 기술 기반의 커넥티드카, 자율주행차량 등 미래 자동차를 연구하고 상용화하기 위해 작년 9월 설립된 단체다. BMWㆍ벤츠ㆍ아우디 등 글로벌 중요 완성차 업체와 에릭슨, 노키아, 퀄컴 등 통신사업자·통신장비...